被加工物的切削方法与流程

本发明涉及被加工物的切削方法。

背景技术：

公知在对半导体晶片或封装基板、陶瓷板、玻璃板等板状的被加工物进行切削加工时，将切削刀具安装在主轴上并对保持在卡盘工作台上的被加工物进行切削的切削装置。按照被加工物和切削刀具的特性对加工进给速度和主轴转速进行适当地调整而进行切削加工。并且，在安装初期，切削刀具因主轴的旋转中心与切削刀具的中心不一致而偏芯，所以通过修整来强制性地消耗切削刀具并实施切削刀具的正圆整形和磨锐。之后，以通过修整而形成的切削槽为基准，实施将切削刀具的分度进给方向的位置登记在切削装置中的作业(标线对准)，对被加工物进行加工。

专利文献1：日本特许第4559094号公报

专利文献2：日本特许第5096052号公报

近年来，开发出修整专用的修整板，能够大幅缩短修整时间。然而，修整时的主轴转速是根据修整板和切削刀具的组合来预先设定的，所以有时会与对被加工物进行加工的主轴转速大幅不同。这里，公知主轴转速越高切削刀具在切削刀具的厚度方向上越翘(专利文献1、2)。由此，存在切削位置会偏离被加工物的分割预定线而对偏离的位置进行切割的问题。

技术实现要素：

本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的在于提供一种被加工物的切削方法，即使在进行修整的情况下的主轴转速与对被加工物进行加工的情况下的主轴转速不同的状况下，也能够高精度地实施切削位置的对位。

提供一种被加工物的切削方法，该切削方法使用了切削装置，该切削装置具有：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；切削单元，其利用固定在主轴的前端的切削刀具对保持在该卡盘工作台上的被加工物进行切削；移动单元，其使该卡盘工作台和该切削单元在作为主轴的轴向的y方向和与该y方向垂直的x方向上相对移动；拍摄单元，其具有光学系统而对被加工物进行拍摄，该光学系统在x方向上形成有用于该切削刀具对位的基准线；以及控制单元，其对各构成要素进行控制，其中，该被加工物的切削方法具有如下的步骤：修整步骤，按照作为修整条件而预先选定的第1主轴转速对保持在该卡盘工作台上的修整板进行切削，对该切削刀具进行修整；槽形成步骤，在该修整步骤之前或之后，按照作为切削被加工物的条件而预先选定的第2主轴转速，利用该切削刀具对保持在该卡盘工作台上的修整板进行1条线以上的切削而形成对位用槽；基准距离登记步骤，使该基准线与该对位用槽对齐，对该对位用槽与该基准线的距离进行登记；切削位置设定步骤，在该基准距离登记步骤之后，将被加工物保持在该卡盘工作台上，使该基准线与设定在该被加工物上的分割预定线对齐，并在y方向上校正已登记的该距离而设定应进行切削的位置；以及切削步骤，在该切削位置设定步骤之后，按照该第2主轴转速沿着该分割预定线对被加工物进行切削。

在上述切削方法中，优选该切削装置具有第1切削单元和第2切削单元，对该第1切削单元和该第2切削单元分别设定该第1主轴转速和该第2主轴转速。

根据本申请发明，按照加工被加工物的主轴转速在修整板上形成对位用槽并使用该对位用槽来进行对位，由此，能够去除在对被加工物进行加工时因切削刀具的翘曲而导致的位置偏移的影响。由此，即使在进行修整的情况下的主轴转速与对被加工物进行加工的情况下的主轴转速不同的状况下，也能够高精度地实施切削位置的对位。

附图说明

图1是示出执行本实施方式的切削方法的切削装置的结构例的立体图。

图2是对第1切削单元和第2切削单元进行放大而示出的放大图。

图3是示出本实施方式的切削方法的流程图的一例。

图4是对修整步骤中的完成了修整后的修整板的状态进行放大而示出的放大图。

图5是对槽形成步骤中的切削出对位用槽的状态进行放大而示出的放大图。

图6是对基准距离登记步骤中的基准线和对位用槽进行放大而示出的放大图。

图7是对切削步骤中的加工对象的切削状态进行放大而示出的放大图。

图8是对其他实施方式的切削装置的卡盘工作台周边进行放大而示出的放大图。

标号说明

1：切削装置；2：静止基台；3：卡盘工作台机构；31：导轨；32：移动基台；33：支承部件；34：卡盘工作台；341：卡盘工作台主体；342：吸附卡盘；343：夹具；35：罩工作台；36：加工进给单元；4：切削机构；41：支承台；411：导轨；42a：第1基部；42b：第2基部；421a：导轨；421b：导轨；43a：第1分度进给单元；43b：第2分度进给单元；44a：第1悬垂托架；44b：第2悬垂托架；45a：第1切入进给单元；45b：第2切入进给单元；46a：第1切削单元；46b：第2切削单元；461a：第1主轴外壳；461b：第2主轴外壳；462a：第1旋转主轴；462b：第2旋转主轴；463a：第1切削刀具；463b：第2切削刀具；464a：第1凸缘部件；464b：第2凸缘部件；465a：第1拍摄单元；465b：第2拍摄单元；60：加工区域；7：修整板；7a：第1修整板；7b：第2修整板；71a：第1修整板用卡盘工作台；72b：第2修整板用卡盘工作台；8：控制单元；10：晶片；101：间隔道；102：器件；1la、1lb：对位用槽；2la、2lb：基准线。

具体实施方式

一边参照附图一边对用于实施本发明的方式(实施方式)进行详细地说明。本发明并不仅限于以下的实施方式所记载的内容。并且，在以下所记载的构成要素中，包含本领域技术人员所容易想到的、实际上相同的构成要素。进而，能够对以下所记载的结构进行适当组合。并且，能够在不脱离本发明的主旨的范围内进行结构的各种省略、置换或变更。

对本实施方式的切削方法进行说明。图1是示出执行本实施方式的切削方法的切削装置的结构例的立体图。图2是对第1切削单元和第2切削单元进行放大而示出的放大图。图3是示出本实施方式的切削方法的流程图的一例。图4是对修整步骤中的完成了修整后的修整板的状态进行放大而示出的放大图。图5是对槽形成步骤中的切削出对位用槽的状态进行放大而示出的放大图。图6是对基准距离登记步骤中的基准线和对位用槽进行放大而示出的放大图。图7是对切削步骤中的加工对象的切削状态进行放大而示出的放大图。

在本实施方式的被加工物的切削方法中，将以硅为母材的晶片10作为被加工物，但并不仅限于此。例如，被加工物也可以是以金刚石、镓等为母材的、圆盘状的半导体晶片或光器件晶片。

本实施方式的切削方法是通过切削装置1对被加工物进行切削的方法。切削装置1具有：静止基台2；卡盘工作台机构3，其对配设在该静止基台2上的晶片10进行保持；切削机构4，其对保持在该卡盘工作台机构3上的晶片10进行切削；修整板7，其用于切削刀具的修整；以及控制单元8，其对上述的各构成要素进行控制。

卡盘工作台机构3具有：两条导轨31、31、移动基台32、支承部件33、卡盘工作台34、罩工作台35、以及加工进给单元36。

两条导轨31、31沿着箭头x所示的加工进给方向(x轴方向)配设在静止基台2上。移动基台32是以能够在两条导轨31、31上滑动的方式配设的台。支承部件33是配设在移动基台32上的圆筒状的部件。在支承部件33的内部配设有未图示的脉冲电动机。

卡盘工作台34具有卡盘工作台主体341、吸附卡盘342以及夹具343。卡盘工作台主体341是被圆筒状的支承部件33支承为能够旋转的台。卡盘工作台主体341通过配设在圆筒状的支承部件33内的未图示的脉冲电动机而转动。吸附卡盘342配设在卡盘工作台主体341的上表面。吸附卡盘342是由多孔陶瓷形成的多孔质的板状部件。吸附卡盘342与未图示的吸引单元连接。吸附卡盘342通过使未图示的吸引单元工作而对载置在上表面的晶片10或修整板7进行吸引保持。如图1所示，在卡盘工作台主体341的周围配设有4个夹具343。夹具343对支承晶片10的未图示的环状的划片框架进行把持。晶片10与未图示的划片框架的接合面借助未图示的划片带来粘接。

罩工作台35是在中央部分具有开口的台。如图1所示，在罩工作台35的中央部分的开口中嵌合插入有卡盘工作台34，该罩工作台35固定在圆筒状的支承部件33的上表面。加工进给单元36由公知的滚珠丝杠机构构成，该加工进给单元36使移动基台32沿着两条导轨31、31在加工进给方向(x轴方向)上移动。

切削机构4具有：支承台41、第1基部42a和第2基部42b、第1分度进给单元43a和第2分度进给单元43b、第1悬垂托架44a和第2悬垂托架44b、第1切入进给单元45a和第2切入进给单元45b、以及第1切削单元46a和第2切削单元46b。

支承台41是配设在静止基台2上的门型的台。支承台41以横跨图1所示的加工区域60的方式配设。在支承台41的侧壁上沿着与加工进给方向(x轴方向)垂直的箭头y所示的分度进给方向(y轴方向)平行地设置有两条导轨411、411。

第1基部42a和第2基部42b分别沿着两条导轨411、411以能够在分度进给方向(y轴方向)上滑动的方式配设。两条导轨421a、421a和421b、421b分别沿着箭头z所示的切入进给方向(z轴方向)平行地设置在第1基部42a和第2基部42b上。

如图1所示，第1分度进给单元43a和第2分度进给单元43b配设在支承台41的侧壁上。第1分度进给单元43a和第2分度进给单元43b分别由公知的滚珠丝杠机构构成，第1基部42a和第2基部42b分别沿着两条导轨411、411在分度进给方向(y轴方向)上移动。

第1悬垂托架44a和第2悬垂托架44b分别沿着导轨421a、421a和421b、421b以能够在切入进给方向(z轴方向)上滑动的方式配设。

如图1所示，第1切入进给单元45a和第2切入进给单元45b分别配设在第1基部42a和第2基部42b上。第1切入进给单元45a和第2切入进给单元45b分别由公知的滚珠丝杠机构构成，它们使第1悬垂托架44a和第2悬垂托架44b分别沿着导轨421a、421a和421b、421b在切入进给方向(z轴方向)上移动。

第1切削单元46a和第2切削单元46b分别具有：第1主轴外壳461a和第2主轴外壳461b、第1旋转主轴462a和第2旋转主轴462b、第1切削刀具463a和第2切削刀具463b、第1凸缘部件464a和第2凸缘部件464b、以及第1拍摄单元465a和第2拍摄单元465b。

第1主轴外壳461a和第2主轴外壳461b是分别对第1旋转主轴462a和第2旋转主轴462b进行收纳的容器。如图1所示，第1主轴外壳461a和第2主轴外壳461b能够分别与第1悬垂托架44a和第2悬垂托架44b一起在切入方向(z轴方向)上移动。

第1旋转主轴462a和第2旋转主轴462b是分别与未图示的两个驱动源连接的旋转轴。未图示的两个驱动源例如是伺服电动机。未图示的两个驱动源被分别固定在第1主轴外壳461a内和第2主轴外壳461b内。第1旋转主轴462a和第2旋转主轴462b能够分别经由未图示的驱动源而在第1主轴外壳461a内和第2主轴外壳461b内旋转。

第1切削刀具463a和第2切削刀具463b是通过镀镍将金刚石磨粒电镀而形成的电铸刀具。如图2所示，第1切削刀具463a和第2切削刀具463b互相对置地配设。也就是说，第1切削刀具463a和第2切削刀具463b以使各自的轴芯朝向分度进给方向(y轴方向)的方式配设在一条直线上。未图示的两个驱动源分别使第1旋转主轴462a和第2旋转主轴462b旋转驱动从而使第1切削刀具463a和第2切削刀具463b旋转。

另外，对上述的第1切削刀具463a和第2切削刀具463b使用不同种类的刀具。例如，上述第1切削刀具463a是厚度为20μm左右的切断用刀具，第2切削刀具463b是厚度为40μm左右的测试用的金属图案去除用刀具。

另外，第1切削刀具463a和第2切削刀具463b并不仅限于电铸刀具。例如，也可以是使用了金属结合剂和树脂结合剂的切削刀具。

第1凸缘部件464a和第2凸缘部件464b是分别对第1切削刀具463a和第2切削刀具463b进行把持的两组凸缘部件。如图2所示，第1切削刀具463a和第1凸缘部件464a安装在第1旋转主轴462a的前端部。如图2所示，第2切削刀具463b和第2凸缘部件464b安装在第2旋转主轴462b的前端部。

如图1和图2所示，第1拍摄单元465a和第2拍摄单元465b分别固定在第1主轴外壳461a和第2主轴外壳461b的侧面上。第1拍摄单元465a和第2拍摄单元465b是对修整板7和晶片10进行拍摄的光学系统设备。光学系统设备例如是显微镜和ccd照相机。在由第1拍摄单元465a和第2拍摄单元465b拍摄得到的图像的中心设置有被称为标线的基准线2la、2lb。在组装切削装置1时，将第1拍摄单元465a和第2拍摄单元465b分别调整成第1切削刀具463a和第2切削刀具463b以及基准线2la、2lb在切削进给方向(x轴方向)上位于同一直线上。

修整板7是在第1切削刀具463a和第2切削刀具463b的正圆整形和磨锐中使用的板状部件。修整板7由磨粒和与该磨粒结合的结合材料构成。磨粒例如是金刚石、cbn(立方晶氮化硼)、绿色金刚砂、白刚玉和刚玉。结合材料例如是陶瓷结合剂、金属结合剂和树脂结合剂。

控制单元8对构成切削装置1的上述的构成要素进行控制而执行针对晶片10的切削。这里，控制单元8例如是以由cpu等构成的运算处理装置和具有rom、ram等的未图示的微处理器为主体而构成的，该控制单元8与对加工动作的状态进行显示的未图示的显示单元和在操作者对加工内容的信息进行登记时使用的未图示的操作单元连接。

在本实施方式的切削方法中，首先，操作者将加工内容的信息输入未图示的操作单元并将加工内容的信息登记到控制单元8中。加工内容的信息例如是对被加工物的切入深度和加工进给速度、第1主轴转速以及第2主轴转速。这里，第1主轴转速是适合于修整的转速，是根据修整条件而确定的转速。具体来说，分别根据修整板7与第1切削刀具463a的组合和修整板7与第2切削刀具463b的组合来确定。也就是说，对第1切削刀具463a和第2切削刀具463b分别设定第1主轴转速。并且，第2主轴转速是适合于切削的转速，是根据切削条件来确定的转速。具体来说，分别根据被加工物与第1切削刀具463a的组合和被加工物与第2切削刀具463b的组合来确定。也就是说，对第1切削刀具463a和第2切削刀具463b分别设定第2主轴转速。接着，操作者通过使未图示的搬送装置工作而将修整板7载置在卡盘工作台34上，该卡盘工作台34在待机位置等待。这里，待机位置是指卡盘工作台34等待操作者所下达的加工动作的开始指示的位置。之后，操作者通过使未图示的吸引装置工作而对载置在卡盘工作台34上的修整板7进行吸引保持。控制单元8在收到来自操作者的加工动作的开始指示的情况下开始加工动作。

切削装置1在检测到来自操作者的加工动作的开始指示的情况下，执行修整步骤(步骤st1)。切削装置1通过对加工进给单元36进行控制而使卡盘工作台34从待机位置移动至加工区域60。这里，在从铅直方向上侧对移动至加工区域60的卡盘工作台34进行观察的情况下，第1切削刀具463a和第2切削刀具463b位于比修整板7靠图2所示的箭头x的相反方向的位置。接着，切削装置1通过对第1分度进给单元43a和第2分度进给单元43b进行控制而移动成修整板7的修整位置与第1切削刀具463a和第2切削刀具463b的位置分别在y轴方向上一致。接着，切削装置1通过对第1切入进给单元45a和第2切入进给单元45b进行控制而使第1切削刀具463a和第2切削刀具463b分别在切入进给方向(z轴方向)上移动至规定的切入深度。接着，切削装置1分别使第1切削刀具463a和第2切削刀具463b按照预先设定的第1主轴转速旋转。接着，切削装置1通过对加工进给单元36进行控制而在图2的箭头x所示的方向(x轴方向)上对第1切削刀具463a和第2切削刀具463b进行加工进给，对修整板7进行切削并分别对第1切削刀具463a和第2切削刀具463b进行修整。

接着，切削装置1执行槽形成步骤(步骤st2)。切削装置1通过对第1分度进给单元43a和第2分度进给单元43b进行控制而移动成修整板7上切削出的对位用槽1la、1lb的朝向与第1切削刀具463a和第2切削刀具463b的朝向分别在y轴方向上一致。接着，切削装置1通过对第1切入进给单元45a和第2切入进给单元45b进行控制而使第1切削刀具463a和第2切削刀具463b分别在切入进给方向(z轴方向)上移动至规定的切入深度。接着，切削装置1分别使第1切削刀具463a和第2切削刀具463b按照预先设定的第2主轴转速旋转。接着，切削装置1通过对加工进给单元36进行控制而在x轴方向上对第1切削刀具463a和第2切削刀具463b进行加工进给，在修整板7上分别切削出对位用槽1la、1lb。如图5所示，切削装置1重复上述的切削动作而切削出多条对位用槽1la、1lb。在槽形成步骤(步骤st2)中，也可以不像图5所示的那样形成多个对位用槽1la、1lb，只要分别切削出数量为一条线以上的槽即可。并且，在本实施方式中，在执行修整步骤(步骤st1)之后执行槽形成步骤(步骤st2)，但也可以在修整步骤(步骤st1)之前执行槽形成步骤(步骤st2)。

接着，切削装置1执行基准距离登记步骤(步骤st3)。如图6所示，切削装置1通过使任意的对位用槽1la、1lb分别与基准线2la、2lb对齐而分别对对位用槽1la、1lb与基准线2la、2lb的偏移进行检测。接着，切削装置1根据对位用槽1la、1lb与基准线2la、2lb的偏移而分别对第1切削刀具463a和第2切削刀具463b与基准线2la、2lb的基准距离进行校正。

接着，切削装置1执行切削位置设定步骤(步骤st4)。切削装置1通过对加工进给单元36进行控制而使卡盘工作台34从加工区域60移动至初期位置，通过使未图示的吸引装置停止而解除对修整板7的吸引保持，通过使未图示的搬送装置工作而将载置在卡盘工作台34上的修整板7替换为晶片(被加工物)10。接着，切削装置1通过使未图示的吸引装置工作而将晶片10吸引保持在卡盘工作台34上，通过对加工进给单元36进行控制而使卡盘工作台34移动至加工区域60。接着，切削装置1通过对第1分度进给单元43a进行控制而使第1拍摄单元465a的基准线2la与晶片10上所形成的间隔道101对齐。接着，切削装置1将使间隔道101与基准线2la对齐的状态下的y轴方向上的位置设定为第1切削刀具463a的切削位置。接着，切削装置1通过对第2分度进给单元43b进行控制而使第2拍摄单元465b的基准线2lb与晶片10上所形成的间隔道101对齐。接着，切削装置1将使间隔道101与基准线2lb对齐的状态下的y轴方向上的位置设定为第2切削刀具463b的切削位置。也就是说，在切削位置设定步骤(步骤st4)中，执行作为切削对象的间隔道101与基准线2la、2lb的对准。这里，由于本实施例的切削方法是阶梯式切割，所以切削装置1使基准线2la、2lb与同一间隔道101对齐而进行切削位置的设定。

接着，切削装置1执行切削步骤(步骤st5)。如图7所示，通过执行切削步骤，切削装置1对呈格子状形成于晶片10的正面的多条间隔道101进行切削。间隔道101是晶片10的分割预定线。在由多条间隔道101划分出的多个区域内形成有器件102。器件102例如是ic和lsi。具体来说，切削装置1通过对第2分度进给单元43b进行控制而使第2切削刀具463b移动至通过切削位置设定步骤(步骤st4)设定的切削位置。接着，切削装置1通过对第2切入进给单元45b进行控制而使第2切削刀具463b在切入进给方向(z轴方向)上移动至规定的切入深度。接着，切削装置1使第2切削刀具463b按照第2主轴转速旋转。接着，切削装置1通过对加工进给单元36进行控制而使卡盘工作台34在x轴方向上按照规定的加工进给速度移动从而对间隔道101进行切削。接着，切削装置1通过对第2切入进给单元45b进行控制而使第2切削刀具463b朝向上方以规定的量移动，通过第2分度进给单元43b进行控制而使第2切削刀具463b按照与间隔道的间隔相当的距离在y轴方向上移动，通过对加工进给单元36进行控制而使第2切削刀具463b在与图8所示的箭头x所示的方向相反的方向上以规定的量移动。接着，切削装置1通过对第1分度进给单元43a进行控制而使第1切削刀具463a移动至通过切削位置设定步骤(步骤st4)设定的切削位置。接着，切削装置1通过对第1切入进给单元45a和第2切入进给单元45b进行控制而使第1切削刀具463a和第2切削刀具463b分别在切入进给方向(z轴方向)上移动至规定的切入深度。接着，切削装置1使第1切削刀具463a和第2切削刀具463b分别按照第2主轴转速旋转。接着，切削装置1通过对加工进给单元36进行控制而使卡盘工作台34在x轴方向上按照规定的加工进给速度移动从而对晶片10进行切削。接着，切削装置1通过对第1切入进给单元45a和第2切入进给单元45b进行控制而使第1切削刀具463a和第2切削刀具463b分别朝向上方以规定的量移动。接着，切削装置1通过对第1分度进给单元43a和第2分度进给单元43b进行控制而使第1切削刀具463a和第2切削刀具463b按照与间隔道的间隔相当的距离在y轴方向上移动，通过对加工进给单元36进行控制而使第1切削刀具463a和第2切削刀具463b分别在与图8所示的箭头x所示的方向相反的方向上以规定的量移动。切削装置1重复进行上述的切削动作直到第2切削刀具463b完成最后的间隔道101的切削。在第2切削刀具463b对最后的间隔道101进行切削之后，切削装置1使第2切削刀具463b的切削动作结束。接着，切削装置1通过对第1切入进给单元45a进行控制而使第1切削刀具463a朝向上方以规定的量移动，通过对第1分度进给单元43a进行控制而使第1切削刀具463a按照与间隔道的间隔相当的距离在y轴方向上移动，通过对加工进给单元36进行控制而使第1切削刀具463a在与图8所示的箭头x所示的方向相反的方向上以规定的量移动。接着，切削装置1通过对第1切入进给单元45a进行控制而使第1切削刀具463a在切入进给方向(z轴方向)上移动至规定的切入深度。接着，切削装置1使第1切削刀具463a按照第2主轴转速旋转。接着，切削装置1通过对加工进给单元36进行控制而使卡盘工作台34在x轴方向上以规定的加工进给速度移动从而进行最后的间隔道101的切削。在完成了全部的间隔道101的切削的情况下，切削装置1结束切削步骤(步骤st5)。

本实施方式的切削方法构成为包含：在步骤st1中示出的修整步骤、在步骤st2中示出的槽形成步骤、在步骤st3中示出的基准距离登记步骤、在步骤st4中示出的切削位置设定步骤、以及在步骤st5中示出的切削步骤。

通过以下方式来执行本实施方式的切削方法：在修整步骤(步骤st1)中按照适合于磨锐的转速即第1主轴转速来进行修整，在槽形成步骤(步骤st2)中按照切削加工时的旋转速度即第2主轴转速切削出对位用槽1la、1lb，在基准距离登记步骤(步骤st3)中将该对位用槽1la、1lb对位于基准。由此，能够去除因从不同的主轴转速产生的切削刀具的翘曲而导致的位置偏移的影响，并能够提高第1切削刀具463a和第2切削刀具463b的对位的精度。这里，特别是在阶梯式切割(该实施例)中，当分度进给方向上的切削位置发生偏移时，第1切削刀具会从由第2切削刀具形成的槽中探出而容易在器件芯片上产生崩边(缺陷)，所以效果较好。

并且，关于本实施方式的切削方法，在修整步骤(步骤st1)之后，执行槽形成步骤(步骤st2)。由此，能够在完成了第1切削刀具463a和第2切削刀具463b的正圆整形和磨锐的状态下切削出对位用槽1la、1lb，并能够防止对位用槽1la、1lb的切削精度因崩边或堵塞而降低。

另外，关于本实施方式的切削方法，在槽形成步骤(步骤st2)之前执行修整步骤(步骤st1)，但也可以在基准位置登记步骤(步骤st3)之后执行修整步骤(步骤st1)。由此，通过修整步骤(步骤st1)而形成的切削刀具的合适的磨锐状况不会因按照与适合于修整的转速不同的转速进行加工的槽形成步骤(步骤st2)而被打乱从而能够对基准位置进行登记。

另外，关于本实施方式的切削方法，在基准距离登记步骤(步骤st3)中，以任意的对位用槽1la、1lb为对象进行基准距离的校正，但最优选以最后切削出的对位用槽1la、1lb为对象进行基准距离的校正。由此，能够通过充分修整后的切削刀具来切削出对位用槽1la、1lb，并能够提高对位用槽1la、1lb的切削精度，通过使基准线2la、2lb与高精度切削得到的对位用槽1la、1lb对齐，能够进一步提高基准距离的设定精度。

另外，在切削步骤(步骤st5)中，采用了第2切削刀具463b对第1切削刀具463a所切削的部位进行再次切削的阶梯式切割，但并不仅限于此。例如，切削步骤(步骤st5)中的切削方法也可以是单次切割。

接着，使用图8对其他实施方式的切削装置进行说明。图8是对其他实施方式的切削装置的卡盘工作台周边进行放大而示出的放大图。另外，其他实施方式的切削装置除了代替上述的修整板7而具有第1修整板7a和第1修整板用卡盘工作台71a、第2修整板7b和第2修整板用卡盘工作台71b之外，其他实施方式的切削装置的结构与本实施方式的切削装置1同样。

参照图8对第1修整板7a和第2修整板7b进行说明。第1修整板7a和第2修整板7b是在第1切削刀具463a和第2切削刀具463b的正圆整形和磨锐中使用的板状部件。第1修整板7a和第2修整板7b由磨粒和与该磨粒结合的结合材料构成。磨粒例如是金刚石、cbn(立方晶氮化硼)、绿色金刚砂、白刚玉和刚玉。结合材料例如是陶瓷结合剂、金属结合剂和树脂结合剂。第1修整板7a和第2修整板7b分别载置在第1修整板用卡盘工作台71a和第2修整板用卡盘工作台71b上。

第1修整板用卡盘工作台71a和第2修整板用卡盘工作台71b是分别将第1修整板7a和第2修整板7b载置在上表面的台。如图8所示，第1修整板用卡盘工作台71a和第2修整板用卡盘工作台71b以能够与卡盘工作台34一起在加工进给方向(x轴方向)上移动的方式配设在罩工作台35的上表面的角部。第1修整板用卡盘工作台71a和第2修整板用卡盘工作台71b分别与未图示的吸引单元连接。第1修整板用卡盘工作台71a和第2修整板用卡盘工作台71b通过使未图示的吸引单元工作而将第1修整板7a和第2修整板7b分别吸引保持在第1修整板用卡盘工作台71a和第2修整板用卡盘工作台71b的上表面上。

在使用图8所示的切削装置来执行本实施方式的切削方法的情况下，除了在修整步骤(步骤st1)中使用第1切削刀具463a和第2切削刀具463b分别对第1修整板7a和第2修整板7b进行切削，以及在槽形成步骤(步骤st2)中在第1修整板7a和第2修整板7b上分别切削出对位用槽1la、1lb之外，图8所示的切削装置的切削方法与使用本实施方式的切削装置1的切削方法相同。

在使用其他实施方式的切削装置来执行本实施方式的切削方法的情况下，关于其他实施方式的切削装置，在修整步骤(步骤st1)中使用第1切削刀具463a和第2切削刀具463b分别对第1修整板7a和第2修整板7b进行切削，在槽形成步骤(步骤st2)中在第1修整板7a和第2修整板7b上分别切削出对位用槽1la、1lb。由此，即使在适合于第1切削刀具463a的磨锐的修整板与适合于第2切削刀具463b的磨锐的修整板不同的情况下，也能够省略修整板的更换，并能够缩短修整所需的时间。