本发明属于蓝宝石加工领域，具体涉及一种蓝宝石衬底片切片后的下机方法。
背景技术：
蓝宝石(sapphire)晶体具有优良的光学性能、物理性能和稳定的化学性能，广泛应用于高亮度led衬底材料。蓝宝石衬底片通常采用金刚线切割蓝宝石晶棒的方法来制备，在切割后的下机过程中，金刚线表面的金刚石颗粒摩擦蓝宝石衬底片表面造成机械性损伤，形成平行于蓝宝石衬底片平边的线切痕，为了在后续的研磨工序中去除该线切痕，需要加大研磨工序的去除量，增加了研磨工序的加工成本和耗材成本。
技术实现要素：
本发明的目的在于克服现有蓝宝石衬底片切割后下机方法的缺陷，提供了一种蓝宝石衬底片切片后的下机方法，该方法降低了金刚线摩擦蓝宝石衬底片平边位置所造成的机械性损伤线切痕的概率，同时，切片后续的研磨工序降低研磨去除量，节约研磨工序的加工成本和耗材成本。
本发明是通过以下技术方案实现的：
一种蓝宝石衬底片切片后的下机方法，包括以下步骤：
步骤1)金刚线多线切割机切割程序自动运行结束后，关闭冷却喷洒系统；
步骤2)打开切割室防护门，使用强光照射来检查蓝宝石晶棒是否完全切穿并深入玻璃垫条2～4mm；
步骤3)设置多线切割机手动运行线速度为4～5m/s，线网运行倍率6～7％；
步骤4)依据切割过程走线方向与下机时走线方向相反的规则设置多线切割机手动走线方向；
步骤5)设置手动抬棒速度为3.5～4.5m/min；
步骤6)开启冷却喷洒系统；
步骤7)点击手动走线按钮，按下手动抬棒按钮，将切割后的蓝宝石晶棒抬升至线网之上15～20mm处；
步骤8)关闭手动走线，关闭冷却喷洒系统，将切割后的蓝宝石衬底片依次取出并按顺序摆放到晶片盒内。
优选地，步骤1)所述金刚线多线切割机为2英寸或4英寸蓝宝石衬底产品金刚线多线切割机。
本发明的有益效果如下：
采用本发明技术，可以降低金刚线摩擦蓝宝石衬底片平边位置所造成的机械性损伤线切痕，同时，切片后续的研磨工序可以降低研磨去除量，节约研磨工序的加工成本和耗材成本。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明做进一步阐述。
实施例1
一种蓝宝石衬底片切片后的下机方法，包括以下步骤：
(1)2英寸蓝宝石衬底产品金刚线多线切割机切割程序自动运行结束后，关闭冷却喷洒系统；
(2)打开切割室防护门，使用强光照射来检查蓝宝石晶棒是否完全切穿并深入玻璃垫条2～4mm；
(3)设置多线切割机手动运行线速度为5.0m/s，线网运行倍率7.0％；
(4)依据下列规则设置多线切割机手动走线方向：
每完成一次切割称为一刀；
当该刀切割过程走线方向设置的为[右→左]时，下机时走线方向设置为[左→右]；
当该刀切割过程走线方向设置的为[左→右]时，下机时走线方向设置为[右→左]；
(5)设置手动抬棒速度为4.5m/min；
(6)开启冷却喷洒系统；
(7)点击手动走线按钮，按下手动抬棒按钮，将切割后的蓝宝石晶棒抬升至线网之上15mm处；
(8)关闭手动走线，关闭冷却喷洒系统，将切割后的蓝宝石衬底片依次取出并按顺序摆放到晶片盒内。
实施例2
一种蓝宝石衬底片切片后的下机方法，包括以下步骤：
(1)4英寸蓝宝石衬底产品金刚线多线切割机切割程序自动运行结束后，关闭冷却喷洒系统；
(2)打开切割室防护门，使用强光照射来检查蓝宝石晶棒是否完全切穿并深入玻璃垫条2～4mm；
(3)设置多线切割机手动运行线速度为4.0m/s，线网运行倍率6.0％；
(4)依据下列规则设置多线切割机手动走线方向：
每完成一次切割称为一刀；
当该刀切割过程走线方向设置的为[右→左]时，下机时走线方向设置为[左→右]；
当该刀切割过程走线方向设置的为[左→右]时，下机时走线方向设置为[右→左]；
(5)设置手动抬棒速度为3.5m/min；
(6)开启冷却喷洒系统；
(7)点击手动走线按钮，按下手动抬棒按钮，将切割后的蓝宝石晶棒抬升至线网之上20mm处；
(8)关闭手动走线，关闭冷却喷洒系统，将切割后的蓝宝石衬底片依次取出并按顺序摆放到晶片盒内。