一种陶瓷片裂片装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种用于将陶瓷片碎裂为相对规整的小尺寸瓷片的陶瓷片裂片装置。
【背景技术】
[0002]磁场会对靠近的金属产生涡流，造成发热和电磁干扰问题，并且造成磁场信号的严重衰减。高性能近场通信铁氧体陶瓷片可对靠近磁场的金属产生隔离效果，提高有用的磁场信号。
[0003]目前陶瓷片式元件的制作过程中，一般需要将整片的大块陶瓷切割成较为规整的小型陶瓷片，国外已有相关专利申请，是在陶瓷片烧结之前预先进行等间距预切，或者等间距开孔，在烧结贴胶之后，再沿着预切痕迹或者开孔连线进行裂片，碎裂成规则的小瓷片，使整片瓷片具有柔性，方便FPC(柔性电路板)与瓷片进行贴合及整个NFC(近场通信)天线组装于移动终端之上。但在陶瓷片烧结前进行等间距预切或等间距开孔，易使陶瓷生料片在搬动和烧结过程产生开裂，造成报废，还会使得烧结后的陶瓷片强度下降，不利于后续的加工。而国内目前主要通过人工裂片，生产效率低下。
【发明内容】
[0004]本发明的主要目的在于提出一种高效率、自动化的陶瓷片裂片装置，用于对未经过预切或预先开孔的陶瓷片进行相对规整且稳定的裂片，以解决现有的裂片装置需要在烧结前进行预切或开孔而导致的在搬动和烧结过程中易开裂造成报废，并且烧结后陶瓷片强度下降的技术问题。
[0005]本发明提供以下技术方案来解决上述技术问题:
[0006]一种陶瓷片裂片装置，包括包括动力机构、传动机构、上传送带、下传送带和至少两个裂片轴，所述传动机构包括第一链条、第二链条、传动轴和换向轴，所述传动轴包括下主传动轴、下副传动轴、上主传动轴和上副传动轴；所述下传送带套于所述下主传动轴与所述下副传动轴上，所述上传送带套于所述上主传动轴与所述上副传动轴上，所述上传送带的下半段与所述下传送带的上半段之间至少部分相互接触而形成接触区域；所述第一链条连接于所述动力机构与所述下主传动轴之间，用于带动所述下主传动轴转动；所述第二链条连接于所述下主传动轴与所述换向轴之间，用于带动所述换向轴以和所述下主传动轴相同的方向转动；所述换向轴与所述上主传动轴相互咬合，所述上主传动轴以和所述下主传动轴相反的方向转动，使所述上传送带的下半段与所述下传送带的上半段的移动方向相同，所述下传送带用于将待裂片的陶瓷片从所述下主传动轴端经由所述接触区域送至所述下副传动轴端；所述至少两个裂片轴错位地分设于所述接触区域的上下两侧且紧贴所述接触区域，并且至少其中一个所述裂片轴挤压所述接触区域使得所述接触区域内产生弯曲区域，以使所述陶瓷片经过所述弯曲区域时发生断裂。通过本技术方案，将需要裂片处理的大块陶瓷片放在下传送带上，传送到所述接触区域时，陶瓷片夹在上传送带和下传送带之间继续移动，移动到由接触区域不同侧的两个裂片轴形成的弯曲区域时陶瓷片由于弯曲而断裂，无需进行预切。一般情况，对陶瓷片需要进行横向和纵向裂片，因此，可以在裂片前在陶瓷片双面贴胶纸，在进行一个方向裂片后，陶瓷片断裂却不会散开，方便进行下一次另一方向的裂片。采用本发明提供的陶瓷片裂片装置，无需对陶瓷片进行预切，从而不会对陶瓷的烧结等制作过程造成影响，从而不会影响陶瓷片的强度等性能；另外，本发明是自动化裂片，相比现在的人工碎裂，其生产效率大大提高，降低了人力成本。
[0007]优选地，所述至少两个裂片轴包括位于所述接触区域的上方并且向下挤压所述接触区域的主裂片轴，以及位于所述接触区域下方的第一副裂片轴和第二副裂片轴，并且所述第一副裂片轴与所述第二副裂片轴对称分布于所述主裂片轴的两侧，以使所述接触区域在所述第一副裂片轴到所述主裂片轴之间形成向下弯曲部、所述主裂片轴到所述第二副裂片轴之间形成向上弯曲部。在经过第一副裂片轴和主裂片轴时断裂出的陶瓷片会有所弯曲，而两个副裂片轴对称分布于主裂片轴的两侧，使得陶瓷片在依次经过第一副裂片轴、主裂片轴、第二副裂片轴时，先由于主裂片轴而向下弯曲，再经过第二副裂片轴时向上弯曲，从而两次弯曲相互抵消，形成较为平整、规整的裂片。
[0008]优选地，所述至少两个裂片轴包括位于所述接触区域的下方并且向上挤压所述接触区域的主裂片轴，以及位于所述接触区域上方的第一副裂片轴和第二副裂片轴，并且所述第一副裂片轴与所述第二副裂片轴位于所述主裂片轴的两侧，以使所述接触区域在所述第一副裂片轴到所述主裂片轴之间形成向上弯曲部、所述主裂片轴到所述第二副裂片轴之间形成向下弯曲部。在经过第一副裂片轴和主裂片轴时断裂出的陶瓷片会有所弯曲，而两个副裂片轴对称分布于主裂片轴的两侧，使得陶瓷片在依次经过第一副裂片轴、主裂片轴、第二副裂片轴时，先由于主裂片轴而向上弯曲，再经过第二副裂片轴时向下弯曲，从而两次弯曲相互抵消，形成较为平整、规整的裂片。
[0009]优选地，所述下副传动轴两端分别与一活动销连接，通过移动所述活动销可调整所述下副传动轴在水平方向的位置以控制所述下传送带的松紧。
[0010]优选地，所述上副传动轴两端分别与一活动销连接，通过移动所述活动销可调整所述上副传动轴在水平方向的位置以控制所述上传送带的松紧。
[0011]优选地，所述主裂片轴两端分别连接有一高度调整机构，用于调整所述主裂片轴在垂直方向的位置以控制所述主裂片轴挤压所述接触区域的程度。通过调整主裂片轴在垂直方向的位置，即改变主裂片轴与副裂片轴在垂直方向的相对位置，从而主裂片轴与副裂片轴对接触区域挤压而形成的弯曲区域的弯曲程度会随之改变，弯曲程度越大，则裂片尺寸越小，反之裂片尺寸越大。
[0012]优选地，所述高度调整机构包括燕尾槽、弹性支撑件、调节螺丝钉和固定块，所述固定块安装于所述燕尾槽内，所述调节螺丝钉与所述固定块连接，所述弹性支撑件位于所述固定块下方用于支撑所述固定块，通过旋转所述调节螺丝钉可使所述固定块在所述燕尾槽内上下移动以调整所述主裂片轴在垂直方向的位置。
[0013]优选地，所述动力机构为电动马达。
[0014]优选地，还包括与所述电动马达连接的调速机构，用于调整所述电动马达的转速。此调速机构通过调整电动马达的电流通路中的电阻大小，来改变通过电动马达的电流大小，通过马达的电流越大则转速越大，电流越小则转速越小，从而达到调整电动马达转速的目的，实现对传送带的传送速度的调整。
[0015]优选地，所述上传送带的下半段与所述下传送带的上半段的移动速度相同。这样可以保证陶瓷片在经过所述接触区域的时候，夹在上传送带与下传送带之间不会打滑。
【附图说明】
[0016]图1是本发明【具体实施方式】提供的陶瓷片裂片装置的结构示意图；
[0017]图2是图1的陶瓷片裂片装置的主视图；
[0018]图3是图1的陶瓷片裂片装置的后视图；
[0019]图4是图1的陶瓷片裂片装置的裂片轴的一种具体实现方式；
[0020]图5是经图1的陶瓷片裂片装置裂片后的陶瓷片示意图。
【具体实施方式】
[0021]下面结合附图和优选的实施方式对本发明作进一步说明。
[0022]本发明的【具体实施方式】提供一种如图1所示的陶瓷片裂片装置(以下简称装置)，用于将双面贴胶纸的陶瓷片碎裂成较规整的小尺寸陶瓷片，如图1至图3所示，该装置包括动力机构10、传动机构、上传送带34、下传送带24和至少两个裂片轴，所述传动机构包括第一链条11、第二链条12、传动轴和换向轴14，所述传动轴包括下主传动轴21、下副传动轴22、上主传动轴31和上副传动轴32，动力机构10例如可以是电动马达。如图3和图4所示，下传送带24套于下主传动轴21和下副传动轴22上，上传送带34套于上主传动轴31和上副传动轴32上，上传送带34的下半段与下传送带24的上半段之间至少部分相互接触而形成接触区域100。如图3所示，第一链条11连接于动力机构10与下主传动轴21之间作为动力传递部件，具体地，与第一链条11配合的链轮13a随作为动力机构10的电动马达的转子转动，同时在下主传动轴21上也设有链轮13b，第一链条11与链轮13a和13b啮合，从而带动下主传动轴21转动；第二链条12连接于下主传动轴21与换向轴14之间，具体地，换向轴14上设有链轮13c，第二链条12套于链轮13b和13c上，从而带动换向轴14转动，换向轴14和下主传动轴21的转动方向相同，换向轴14与上主传动轴31啮合，使得上主传动轴31以和下主传动轴21相反的方向转动，从而，上传送带34的下半段(传送带套于传动轴上后，具有上层和下层，在此将下层称为下半段，上层称为上半段)与下传送带24的上半段的移动方向(或运动方向)相同，待裂片的陶瓷片200置于下传送带24的放料区A，随下传送带24从下主传动轴21端经由接触区域100送至下副传动轴22端；所述至少两个裂片轴错位地分设于所述接触区域100的上下两侧且都紧贴着所述接触区域100，并且至少其中一个所述裂片轴挤压所述接触区域100使得所述接触区域100内产生弯曲区域，从而当所述陶瓷片200经过所述弯曲区域时发生断裂，实现裂片。
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