专利名称：热熔治具的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种热熔治具，尤其是一种可进行扩孔，并且可重复使用塑件的热熔治具。
背景技术：
在先前技术中，笔记本型计算机内部结构的组装，若欲将其结构铁件与塑件接合， 一般都是使用热熔柱结构。请参考图1，为先前技术的热熔柱与热熔接头的示意图。热熔柱 100凸出于铁件92，凸出于铁件92外的热熔柱100经由制具的加热受压，而成形为具有固定接合铁件与塑件效果的热熔接头80。但是，此热熔结构一旦加热受压成形后，想要将结构铁件做更换时(例如研发时所制作试制品)，便要移除热熔接头，使其塑件与铁件分离。当塑件与铁件分离后，剩余的热熔柱100与周遭的铁件大致齐平，因而没有足够高度的热熔柱以成形热熔接头。因此，塑件势必将没有重复利用的价值，而必需要报废塑件造成损失。因此，有必要提供一种热熔治具，以改善先前技术所存在的问题。
发明内容
本发明的主要目的是在提供一种热熔治具，用于处理热熔接头被移除后所剩余的热熔柱，具有可重复使用塑件的效果。为达到上述的目的，本发明的热熔治具用于处理一热熔接头被移除后所剩余的一热熔柱，该热熔柱具有一封闭孔，该热熔治具包括一底座与一探针，其中，该底座包括一第一端、一第二端与一贯穿孔，该贯穿孔由该第一端贯通至该第二端，该贯穿孔可由该第二端套设于该热熔柱上；以及该探针包括一第三端、一第四端、一扩孔部与一定位部，该扩孔部位于该第四端，该定位部位于该第三端与该第四端之间，该探针的该第四端由该底座的该第一端置入该贯穿孔，该扩孔部可将该热熔柱产生一扩孔，其中该扩孔部的外径大于或等于该封闭孔的孔径。本发明的热熔治具有助于研发阶段时保留原塑件，轻易地更换不同测试用的铁件，以达到降低研发成本与快速验证的功能，另外，热熔治具可以节省生产过程重工时的塑件成本，减少报废的问题，以提高生产合格率。
图1为先前技术的热熔柱与热熔接头的示意2为本发明的热熔治具的分解图。图3为本发明的热熔治具进行扩孔时的剖视图。图4为固定件的立体图。图5为固定件置入扩孔时的示意图。主要组件符号说明
热熔治具1底座10
第一端11第二端12沟槽121贯穿孔13探针20第三端21第四端22扩孔部23定位部24固定件30柱体32抵压体34补强肋60热熔接头80热熔柱82、100 扩孔822铁件92封闭孔200间隙d
具体实施例方式为让本发明的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举出本发明的具体实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。请一并参考图2与图3，图2为本发明的热熔治具的分解图，图3为本发明的热熔治具进行扩孔时的剖视图。本发明的热熔治具1用于热熔接头80 (如图1所示)被移除后所剩余的热熔柱 82，热熔柱82具有封闭孔200。由于此时热熔柱82的高度不足，无法以传统加热受压方式将热熔柱82以形成热熔接头。本发明的热熔治具1主要包括底座10、探针20与固定件30。其中，底座10包括第一端11、第二端12与贯穿孔13，贯穿孔13由第一端11贯通至第二端12，贯穿孔13可由第二端12套设于热熔柱82上。因此，底座10的内径大于或等于热熔柱82的外径。在本实施例中，底座10的内径设计为大于热熔柱82的外径0. 1mm。由于热熔柱82的周边常有补强肋60的结构(如图2所示，热熔柱82旁有三个互呈垂直的补强肋60)，为了不影响底座10套入热熔柱82的进行，在本实施例中，在底座10 的第二端12还包括多个沟槽121，其空间即供容置补强肋60。在本实施例中，多个沟槽121 的数量为四个，其平均分布于底座10的第二端，亦即每隔90度就有一个沟槽121。探针20包括第三端21、第四端22、扩孔部23与定位部24。探针20的第四端22 由底座10的第一端11置入贯穿孔13。扩孔部23位于第四端22，扩孔部23可将该热熔柱82产生一扩孔822。进一步来说，当加热探针20后，热传递至扩孔部23，扩孔部23接触热熔柱82时可扩大热熔柱82上的封闭孔200，而在热熔柱82上形成比原封闭孔200 (如图2所示)的孔径相同或较大的扩孔822 (如图3所示)。在本实施例中，探针20的扩孔部23的外径被设计为大于热熔柱82 内径(即封闭孔200)0. Imm0定位部24位于第三端21与第四端22之间，定位部24目的在于形成扩孔822过程时可被精确定位，确保探针20垂直进入底座10的贯穿孔13，而避免歪斜。在本实施例中， 定位部24呈盘状，定位部24的外径小于或等于贯穿孔13的孔径。在本实施例中，定位部 24被设计为其外径小于贯穿孔13的孔径0. 1mm。只是定位部24的结构及尺寸并不限于上述。接着请一并参考图4与图5。图4为固定件的立体图，图5为固定件置入扩孔时的示意图。当扩孔822完成后，再使用固定件30用于固定热熔柱82 (热熔柱为塑件的一部分)与铁件92。在本实施例中，固定件30为一热熔图钉，其材质可根据需求而设计为金属材质或塑料材质，只是固定件30的结构与材料并不限于此。热熔图钉包括柱体32与抵压体34。柱体32呈锥状，使得当柱体32前段进入扩孔822时较为容易，而后段柱体32进入扩孔822时，热熔图钉的导锥结构和热熔柱82的扩孔822干涉配合，而干涉配合的区域如图5的斜线区域。当柱体32完全进入扩孔822时， 抵压体34可抵压于铁件。热熔图钉的头部外围与铁件92之间具有间隙d，此间隙d有助于使用者拆卸固定件30。综合上述，本发明的热熔治具1可以广泛被利用在研发过程时的模型品上，有助于研发阶段时可以保留原塑件，轻易地更换不同测试用的铁件，以达到降低研发成本与快速验证的功能。另外，热熔治具1可以被利用于生产，达到节省生产过程重工时的塑件成本，以及减少报废的问题，以提高生产合格率。综上所陈，本发明无论就目的、手段及功效，处处均显示其迥异于公知技术的特征，恳请审查员明察，早日赐准专利，使嘉惠社会，实感德便。惟应注意的是，上述诸多实施例仅是为了便于说明而举例而已，本发明所要求保护的权利范围自然应当以权利要求书的范围所述为准，而非仅限于上述实施例。
权利要求
1.一种热熔治具，用于处理一热熔接头被移除后所剩余的一热熔柱，该热熔柱具有一封闭孔，该热熔治具包括一底座，该底座包括一第一端、一第二端与一贯穿孔，该贯穿孔由该第一端贯通至该第二端，该贯穿孔可由该第二端套设于该热熔柱上；以及一探针，该探针包括一第三端、一第四端、一扩孔部与一定位部，该扩孔部位于该第四端，该定位部位于该第三端与该第四端之间，该探针的该第四端由该底座的该第一端置入该贯穿孔，该扩孔部可将该热熔柱产生一扩孔，其中该扩孔部的外径大于或等于该封闭孔的孔径。
2.如权利要求1所述的热熔治具，其中该底座的该第二端还包括多个沟槽。
3.如权利要求2所述的热熔治具，其中该多个沟槽的数量为四个，该沟槽平均分布于该底座的该第二端。
4.如权利要求1或3所述的热熔治具，其中该定位部呈盘状。
5.如权利要求1所述的热熔治具，其中该定位部的外径小于或等于该贯穿孔的孔径。
6.如权利要求1所述的热熔治具，其中该热熔治具还包括一固定件，该固定件用于固定该热熔柱及与其相邻的一铁件。
7.如权利要求6所述的热熔治具，其中该固定件为一热熔图钉。
8.如权利要求7所述的热熔治具，其中该热熔图钉还包括一柱体与一抵压体，该柱体呈锥状，该抵压体可抵压于该铁件。
9.如权利要求8所述的热熔治具，其中当该抵压体抵压于该铁件时，该热熔图钉与该铁件之间具有一间隙。
全文摘要
一种热熔治具，用于处理热熔接头被移除后所剩余的热熔柱，该热熔柱具有封闭孔，该热熔治具包括底座，该底座包括第一端、第二端与贯穿孔，该贯穿孔由该第一端贯通至该第二端，该贯穿孔可由该第二端套设于该热熔柱上；以及探针，该探针包括第三端、第四端、扩孔部与定位部，该扩孔部位于该第四端，该定位部位于该第三端与该第四端之间，该探针的盖第四端由该底座的第一端置入该贯穿孔，该扩孔部可将该热熔柱产生扩孔，其中该扩孔部的外径大于或等于该封闭孔的孔径。本发明的热熔治具可以保留原塑件并且可以轻易地更换不同测试用的铁件，以达到降低研发成本与快速验证。另外，可以节省生产过程重工时的塑件成本、减少报废，以提高生产合格率。
文档编号B26F3/08GK102166764SQ20101011468
公开日2011年8月31日 申请日期2010年2月26日 优先权日2010年2月26日
发明者李子嘉, 苏侯举 申请人:纬创资通股份有限公司