一种PCB钻孔方法与流程

本发明涉及pcb生产技术领域，尤其涉及一种pcb钻孔方法。

背景技术：

随着高密度组装的发展，及顺应电路板小型化的趋势，高密度的多层配线已经是印刷电路板的必然做法。为提高配线密度，使用经过导电化的盲埋孔作局部的立体连接，也是印刷电路板制作过程中常见的做法，而此设计通过镭射盲孔技术很难完成达到要求，故只有机械控深盲钻的技术来完成。机械控深钻盲孔就务必在钻孔时进行严格的深度控制。目前，机械控深钻目前都是从下刀点接触面开始计算下钻深度，传统钻孔均使用铝片作盖板，铝片的厚度均匀性和柔韧性易凹凸不平，且因下钻较浅钻刀易倾斜等客观因素存在，致使控深钻的深度公差最好只能够控制在±0.125mm之间。

技术实现要素：

本发明实施例提出一种pcb钻孔方法旨在解决技术问题中机械控深钻的精度不高的问题。

为了解决上述问题，本发明实施例提出一种pcb钻孔方法，所述pcb钻孔方法包括：

依次在工作台面上层叠放置垫板以及pcb板；

控制钻刀下降至紧贴所述pcb板表面的铜面，并将钻刀此时的位置作为钻孔的初始位置；

控制钻刀上升，并在所述pcb板上放置冷冲盖板，所述冷冲盖板为绝缘体；

启动所述钻刀，并按照预设的钻孔参数进行钻孔。

其进一步的技术方案为，所述启动所述钻刀，并按照预设的钻孔参数进行钻孔之前，所述方法还包括：

将所述垫板、所述pcb板以及所述冷冲盖板固定在一起。

其进一步的技术方案为，所述将所述垫板、所述pcb板以及所述冷冲盖板固定在一起，包括：

通过胶带将所述垫板、所述pcb板以及所述冷冲盖板固定在一起。

其进一步的技术方案为，所述钻刀的直径为0.25-0.5mm。

其进一步的技术方案为，所述钻孔参数包括转速，所述转速为80-120krpm/min。

其进一步的技术方案为，所述钻孔参数包括进刀速，所述进刀速为1.0m/min。

其进一步的技术方案为，所述钻孔参数包括回刀速，所述回刀速为18m/min。

其进一步的技术方案为，所述钻孔参数包括孔限，所述孔限为1500。

其进一步的技术方案为，所述冷冲盖板的厚度为0.3-0.5mm。

其进一步的技术方案为，所述垫板为木垫板。

与现有技术相比，本发明实施例所能达到的技术效果包括：

因控深钻是通过接触导电物质导电后再回传给主机，由机台控制系统自动计算所需下钻的深度。现有技术中，采用铝片作盖板，由于铝片是导电物质，故下钻深度是从钻刀刀面接触铝片开始计算下钻深度(增加铝片厚度的均匀和凹凸不平影响负差)。本发明采用冷冲盖板(不导电的物质)，其下钻深度是从钻刀刀面接触pcb表面的铜面开始计算下钻深度，故减少了冷冲盖板中间的负差，因此，其深度控制更精准，可以达到±0.05mm。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提出的一种pcb钻孔方法的流程图。

图2为本发明实施例提出的一种pcb钻孔方法的工作场景图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，附图中类似的组件标号代表类似的组件。显然，以下将描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。

还应当理解，在此本发明实施例说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本发明实施例。如在本发明实施例说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。

参见图1，本发明实施例提出一种pcb钻孔方法，由图可知，所述pcb钻孔方法包括如下步骤s1-s4。

s1，依次在工作台面上层叠放置垫板以及pcb板。

具体实施中，依次在工作台面上层叠放置垫板以及pcb板。

s2，控制钻刀下降至紧贴所述pcb板表面的铜面，并将钻刀此时的位置作为钻孔的初始位置。

具体实施中，控制钻刀下降至刚好紧贴所述pcb板表面的铜面，并将钻刀此时的位置作为钻孔的初始位置。钻孔的深度从初始位置开始计算。

s3，控制钻刀上升，并在所述pcb板上放置冷冲盖板，所述冷冲盖板为绝缘体。

具体实施中，控制钻刀上升(上升一定距离，使得可以放置冷冲盖板)，并在所述pcb板上放置冷冲盖板，所述冷冲盖板为绝缘体。

s4，启动所述钻刀，并按照预设的钻孔参数进行钻孔。

具体实施中，启动所述钻刀，并按照预设的钻孔参数进行钻孔。

本发明实施例中，冷冲盖板为非导电物质，其作用是防止钻孔出口性披锋和防止擦花，平整度好不易折痕。

现有技术中，盖板为铝片，铝是导电物质，作用是防止钻孔出口性披锋和防止擦花，但铝片有一定柔韧性易折痕导致凹凸不平，控深钻的深度公差最多只能够控制在±0.125mm之间。

因控深钻是通过接触导电物质导电后再回传给主机，由机台控制系统自动计算所需下钻的深度。现有技术中，采用铝片作盖板，由于铝片是导电物质，故下钻深度是从钻刀刀面接触铝片开始计算下钻深度(增加铝片厚度的均匀和凹凸不平影响负差)。本发明采用冷冲盖板(不导电的物质)，其下钻深度是从钻刀刀面接触pcb表面的铜面开始计算下钻深度，故减少了冷冲盖板中间的负差，因此，其深度控制更精准，可以达到±0.05mm。

进一步地，在一些实施例中，在步骤s4之前，所述方法还包括：

将所述垫板、所述pcb板以及所述冷冲盖板固定在一起。具体地，通过胶带将所述垫板、所述pcb板以及所述冷冲盖板固定在一起。即依次将胶带贴在所述垫板、所述pcb板以及所述冷冲盖板上，以使三者固定在一起。

进一步地，所述钻刀的直径为0.25-0.5mm。

进一步地，所述钻孔参数包括转速，所述转速为80-120krpm/min。

进一步地，所述钻孔参数包括进刀速，所述进刀速为1.0m/min。

进一步地，所述钻孔参数包括回刀速，所述回刀速为18m/min。

进一步地，所述钻孔参数包括孔限，所述孔限为1500个。

参见表1，表1为钻孔参数表。其展示了本发明多个实施例的钻孔参数。

表1.钻孔参数表

进一步地，所述冷冲盖板的厚度为0.3-0.5mm。

进一步地，所述垫板为木垫板。

参见图2，图2为本发明实施例提出的一种pcb钻孔方法的工作场景图。图2展示了所述垫板1、所述pcb板2、所述冷冲盖板3以及所述钻刀4在钻孔时的位置关系。其中，在该实施例中，需要钻孔的深度为h。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详细描述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，尚且本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

以上所述，为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。