专利名称：Pcb板件的叠板结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及PCB板件的叠板结构，尤指一种改善PCB板件层压翘曲的叠板结构。
背景技术：
PCB板件在层压后会发生翘曲，其是由于内层芯板、铜箔、半固化片的热膨胀不匹配、半固化片本身的残余应力、过程中热压下树脂流动与固化反应、内层芯板图形的不对称以及PCB板件结构不对称等原因造成的有规则或无规则变形，尤其当PCB板件结构不对称(包括板厚不对称、材料不对称、形状不对称)时，PCB板件的翘曲问题会更加严重。
目前的PCB板件的叠板结构主要包括工具板和钢板两部分，工具板作为压合时PCB板件的载体，钢板则起隔离PCB板件的作用。
现有技术在改善PCB板件的层压翘曲主要是从叠板以外的方面进行改善，主要有以下几种
方法一下料前烘板 一般150摄氏度6 10小时，排除板内水汽，进一步使树脂固化完全，消除板内的应力。该方法虽可改善PCB板件的层压翘曲，但效果不明显，尤其无法改善不对称PCB板件的翘曲问题。
方法二降低层压时的升温速率；升温速度快会引起压机内的温度差异，温度高的地方先固化，温度低的地方仍处于熔融状态，这样就形成应力，造成翘曲现象。当升温速率较低时，压机内的温度均衡，降低了应力。
方法三降低层压时的降温速率，由于铜箔、玻璃布及环氧树脂的热膨胀系数的差异，必须采用适当的降温速率，使固化后的树脂有一定时间松弛残余热应力，特别是固化树脂的玻璃态转化温度附近，应尽可能使用较低的降温速率。上述方法二和方法三可较好地改善PCB板件的层压翘曲，但无法改善不对称PCB板件的层压翘曲问题，且会增加层压的时间。由于层压是PCB制作过程中的瓶颈工序，层压时间的增加会降低效率。
方法四在层压后除应力多层板在完成热压冷压后取出，剪掉或4先掉毛边，然后平放在烘箱内150摄氏度烘4小时，以使板内的应力逐渐释放并使树脂完全固化。该方法可较好地校正板件的翘曲，但随着时间的增加，板件的翘曲会发生反弹，无法彻底改善翘曲现象。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种可改善PCB板件层压翘曲的叠板结构，尤其可改善不对称PCB板件层压翘曲的PCB板件的叠板结构。
为达到上述目的，本实用新型采用如下结构 一种PCB板件的叠板结构，其中包括硅胶垫、至少二工具板和至少二第一钢板，所述第一钢板位于PCB板件的两面，所述至少二工具板分别位于所述第一钢板远离所述PCB板件的一面，所述PCB板件的至少一面设有硅胶垫，所述硅胶垫位于所述第一钢板与PCB板件之间。
包括至少二离心膜，所述至少二离心膜分别位于所述硅胶垫的两面。
所述PCB板件的两面分别设有硅胶垫。
所述PCB板件的数量为二或二个以上，所述PCB板件之间具有第二钢板。
所述PCB板件上具有凹槽，所述PCB板件具有凹槽的一面与所述硅胶垫之间具有至少 一第三钢板。
所述PCB板件的数量为二或二个以上，所述PCB板件之间具有第二钢板，所述第二钢板位于所述PCB板件与所述PCB板件具有凹槽的一面的所述硅胶垫之间。
本实用新型所述的硅胶垫在叠板结构中可緩解热和压力传导，使所述PCB板件两面具有不对称的传热速率，并使所述压力更为均匀，该叠板结构可有效改善PCB板件的翘曲，尤其可改善不对称PCB板件的翘曲现象；
所述离心膜是将硅胶垫与PCB板件或钢板隔离，防止压合后硅胶垫与PCB板件或钢板粘合在一起。
图l是本实用新型叠板结构的截面示意图；图2是本实用新型叠板结构的俯视示意图3是本实用新型PCB板件的叠板结构第一实施例的截面示意图；图4是本实用新型PCB板件的叠板结构第二实施例的截面示意图；图5是本实用新型PCB板件的叠板结构第三实施例的截面示意图；图6是本实用新型PCB板件的叠板结构第四实施例的截面示意图。
具体实施方式
请参考图l和图6所示，本实用新型公开了一种PCB板件的叠板结构，包括二工具板l、 二第一钢板2和硅胶垫3，所述第一钢板2位于所述PCB板件的两面，所述二工具板l为层压时PCB板件的载体，且分别位于二所述第一钢板2远离所述PCB板件的一面，所述PCB板件的至少一面设有硅胶垫3，所述硅胶垫3位于所述第一钢板2与PCB板件之间，该硅胶垫3可緩解热和压力传导，实现PCB板件两面不对称的传热速率，从而使压力更均匀。
进一步包括二离心膜4，所述二离心膜4分别位于所述硅胶垫3的两面，防止压合后硅胶垫3与PCB板件或钢板2粘合在一起。
所述工具板l、钢板2、 PCB板件、硅胶垫3和离心膜4通过穿过上述各个零部件上的定位孔5的连接件连接。
请参考图3所示，为本实用新型第一实施例内层板芯板板厚不对称的PCB板件的叠板结构示意图。所述二工具板1是承载第一PCB板件6压合时的载体，所述第一PCB板件6的数量为二、所迷第一钢板2的数量为二、第二钢板21的数量为一，所述第一钢板2在工具板1之间的空间内分别将所述第一 PCB板件6和工具板1之间相互隔开，所述第二钢板21在工具板之间的空间内将所述第一 PCB板件6相互隔开，所述硅胶垫3的数量为二，分别设在所述第一PCB板件6的一面，用来改善第一PCB板件6的翘曲，在所述硅胶垫3的两面分别具有离心膜4，所述离心膜4可以防止硅胶垫3与钢板2或第一 PCB板件6粘合在一起。
请参考图4所示，为本实用新型第二实施例内层板芯板材料不对称的PCB板件的叠板结构示意图。所述二工具板1是承载第二 PCB板件7压合时的载体，所述第二 PCB板件7的数量为二，所述第一钢板2的数量为二、第二钢板21的数量为一，所述第一钢板2在工具板1之间的空间内分别将所述第二PCB板件7和工具板1之间相互隔开，所述第二钢板21在工具板之间的空间内将所述第二 PCB板件7相互隔开，所述硅胶垫3的数量为四，分别设在所述第二 PCB板件7的两面，以改善第二PCB板件7的翘曲。在所述硅胶垫3的两面分别具有离心膜4，所述离心膜4是防止硅胶垫3与钢板2或第二 PCB板件7粘合在一起。
请参考图5所示，为本实用新型第三实施例内层板芯板形状不对称的PCB板件的叠板结构示意图。本实施例中，所述二工具板1是承载PCB板件压合时的载体，所述第三PCB板件8的数量为二、所述第一钢板2的数量为二、第二钢板21的数量为一、第三钢板22的数量为二，所述第一钢板2在工具板1之间的空间内分别将所述第三PCB板件8和工具板1之间相互隔开，所述第二钢板21在工具板之间的空间内将所述第三PCB板件8相互隔开，所述第三PCB板件8上具有凹槽81,所述硅胶垫3不能直接设于所迷第三PCB板件8的表面，即在所述开具有凹槽的第三PCB板件8的一面分别设有第三钢板22。所述 二钢板2远离所迷PCB板件具有凹槽的一面设有硅胶垫3，在所述硅;皎垫3的两面分别设有离心膜4。
请参考图6所示，为本实用新型第四实施例内层板芯板材料和板厚都不对称的PCB板件的叠板结构示意图。所述第四PCB板件9的叠板结构与上述第一实施例相同，不再叙述。
本实用新型所述的PCB板件的叠板结构包含珪胶垫3，压合时可以起到緩解热传导的作用。在所述PCB板件的单面或双面 置硅胶垫3,实现升温和降温过程中PCB板件两面的热传导速率不一致，改善不对称PCB板件的翘曲问题。另，所迷硅胶垫3有緩解压力传递的作用，使PCB板件两面的压力更为均匀，有利于改善翘曲现象。
在本实用新型的上述实施例中，所述PCB板件的数量可以为 一个、三个或三个以上。
于本实用新型的实施例中，所述钢板2、硅胶垫3和离心膜4的数量没有严格的规定。所述钢板2的数量是由工具板1内叠放的PCB板件的数量和PCB板件的结构决定；所述硅胶垫3的数量由PCB板件的数量及PCB板件的翘曲情况决定。根据PCB板件的不同翘曲情况，在所述PCB板件的单面或双面设置硅胶垫3。在所述PCB叠板结构中，硅胶垫3可放置在钢板与PCB板之间。
本实用新型所述的工具板、钢板、硅胶垫和离心膜的尺寸由PCB板件的尺寸决定，也可定制出固定尺寸的各部分，根据实际情况搭配使用，如16xl8inch、 16x20inch、 18 x 20inch, 18 x 24inch， 20 x 24inch等。
本实用新型所述的硅胶垫3在叠板结构中可緩解热和压力传导，使所述PCB板件两面不对称传热速率和压力更为均匀，所述离心膜4是将硅胶垫3与PCB板件或钢板2隔离，防止压合后硅胶垫3与PCB板件或钢板2粘合在一起，该叠板结构可有效的改善PCB板件的翘曲，尤其可改善不对称PCB板件的翘曲现象。另，还可节约加工时间，提高效率。
权利要求1、一种PCB板件的叠板结构，其特征在于包括硅胶垫、至少二工具板和至少二第一钢板，所述第一钢板位于PCB板件的两面，所述至少二工具板分别位于所述第一钢板远离所述PCB板件的一面，所述PCB板件的至少一面设有硅胶垫，所述硅胶垫位于所述第一钢板与PCB板件之间。
2、 根据权利要求1所述的PCB板件的叠板结构，其特征在于包括至少二离心膜，所述至少二离心膜分别位于所述硅胶垫的两面。
3、 根据权利要求1或2所述的PCB板件的叠板结构，其特征在于所述PCB板件的两面分别设有硅胶垫。
4、 根据权利要求3所述的PCB板件的叠板结构，其特征在于所述PCB板件的数量为二或二个以上，所述PCB板件之间具有第二钢板。
5、 根据权利要求1或2所述的PCB板件的叠板结构，其特征在于所述PCB板件上具有凹槽，所述PCB板件具有凹槽的一面与所述硅胶垫之间具有至少一第三钢板。
6、 根据权利要求5所述的PCB板件的叠板结构，其特征在于所述PCB板件的数量为二或二个以上，所述PCB板件之间具有第二钢板，所述第二钢板位于所述PCB板件与所述PCB板件具有凹槽的一面的所述硅胶垫之间。
专利摘要本实用新型公开了一种PCB板件的叠板结构，其中包括硅胶垫、至少二工具板和至少二第一钢板，所述第一钢板位于PCB板件的两面，所述至少二工具板分别位于所述第一钢板远离所述PCB板件的一面，所述PCB板件的至少一面设有硅胶垫，所述硅胶垫位于所述第一钢板与PCB板件之间。包括离心膜，所述离心膜位于所述硅胶垫的两面。本实用新型所述的硅胶垫在叠板结构中可缓解热和压力传导，使所述PCB板件两面具有不对称的传热速率和压力更为均匀，所述离心膜是将硅胶垫与PCB板件或钢板隔离，防止压合后硅胶垫与PCB板件或钢板粘合在一起，该叠板结构可有效改善PCB板件的翘曲，尤其可改善不对称PCB板件的翘曲现象。
文档编号B32B38/18GK201426216SQ20092013172
公开日2010年3月17日 申请日期2009年5月6日 优先权日2009年5月6日
发明者刘德波, 旭 沈, 桦 缪 申请人:深圳市深南电路有限公司