专利名称：复合式双面铜箔基板及其制造方法
技术领域：
本发明属于软性印刷电路板结构及エ艺领域，具体涉及ー种复合式双面铜箔基板及其制造方法。
背景技术：
目前全球电子产业的发展趋势向轻薄短小、高耐热性、多功能性、高密度化、高可靠性、且低成本的方向发展，因此基板的选用就成为很重要的影响因素。而良好的基板必须具备高热传导性、高尺寸安定性、高遮色效果、高散热性、高耐热性、及低热膨胀系数的材料特性。聚酰亚胺树脂热稳定性高且具有优异的散热性、机械强度及粘着性，常运用于多种电子材料，如用于软性印刷电路板(Flexible Printed Circuit)。由于目前FPC行业所使用的无胶铜箔基材普遍受到日本等国外原物料厂商的技术控制，相対的生产成本较高且生产エ艺复杂，需要经过很高的高温处理，不易于产品的推广使用和价格的成本控制。传统的无胶双面板的制程为双面铜箔压合热塑性聚酰亚胺(TPI)经过高温压合烘烤制程固化反应完全后生产出成品。此生产エ艺不仅耗费能源，而且使用相对成本较高的TPI原料，并且在生产过程中良率偏低。因此，目前通常在使用的无胶双面铜箔基板存在生产时需要高温处理、长时间高温烘烤等制程控制的限制，不仅需要较高的生产成本，浪费能源和生产时间，并且还无法保证生产的良率和效率，限制了生产能力。鉴于上述缺陷，有必要研发出性能优越、便于量产且成本低、良率高的双面铜箔基板及制造エ艺。如中国专利200810217932. 6公开了ー种双面挠性覆铜板及其制作方法，该双面挠性覆铜板包括ー单面覆铜板、涂布于该单面覆铜板上的胶粘剂层、以及压覆于该胶粘剂层上的另ー铜箔或另一单面挠性覆铜板，所述单面覆铜板包括一铜箔以及涂布于铜箔上的聚酰亚胺层，所述聚酰亚胺层与胶粘剂层相邻设置；其制作方法包括下述步骤步骤一，提供铜箔、并制备聚酰胺酸及胶粘剂；步骤ニ，在铜箔上涂布ー层聚酰胺酸，经过干燥、高温亚胺化后形成单面聚酰亚胺挠性覆铜板；步骤三，在制得的一单面挠性覆铜板的聚酰亚胺面上涂布ー层胶粘剂，经干燥后与铜箔或另ー单面挠性覆铜板经过辊压复合并固化后制得双面挠性覆铜板。虽然专利200810217932. 6的本意是提供一种能够克服三层法制造双面挠性覆铜板难以薄型化和尺寸稳定性较差的不足，以及ニ层法挠性覆盖膜的高成本和表观差的问题，而且综合性能优异、成本低廉，能够实现基材的薄型化的双面挠性覆铜板及其制作方法，但是其在实际生产中会存在下述缺陷生产制程比较难，设备需要将张カ控制得很好，涂上胶层后，在压合段很容易产生折皱，长度无法做长，良率不高，良率只有30%左右。
发明内容
为了克服上述缺陷，本发明提供了一种可进行压合エ艺生产的，可使用较低温度生产，并且生产简单、良率高、性能优异的、使用方便的复合式双面铜箔基板，相对于传统的加工エ艺做了极大的改良。本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是—种复合式双面铜箔基板，由无胶单面覆铜板和带胶铜箔板两者压合构成，所述无胶单面覆铜板由ー层铜箔以及形成于铜箔一表面的绝缘基膜构成，所述带胶铜箔板由另一铜箔以及涂覆于另ー铜箔ー表面的绝缘粘结胶层构成，且所述绝缘基膜和所述绝缘粘结胶层相邻设置。
较佳地，所述绝缘基膜是聚酰亚胺(PI)膜、聚对苯ニ甲酸こニ醇酯(PET)膜、聚萘酷(PEN)膜和液晶聚合物(PLC)膜中的ー种，所述绝缘基膜的厚度为7 lOOum。较佳地，所述绝缘基膜是聚酰亚胺(PI)膜。较佳地，所述铜箔为压延(RA)铜箔、电解(ED)铜箔和高延展(HD)铜箔中的ー种，且所述铜箔的厚度为7. 5 35um。较佳地，所述绝缘粘结胶层是环氧树脂胶系层、丙烯酸酯胶系层、聚对苯ニ甲酸こニ醇酯胶系层、聚氨酯胶系层和聚酰亚胺胶系层中的ー种，所述绝缘粘结胶层的厚度为5 50umo上述复合式双面铜箔基板的制造方法如下将由ー层铜箔以及形成于铜箔一表面的绝缘基膜所构成的无胶单面覆铜板和由另ー铜箔以及涂覆于另ー铜箔ー表面的绝缘粘结胶层所构成的带胶铜箔板两者进行热压合，且所述绝缘基膜和所述绝缘粘结胶层相邻设置，热压合温度控制在30 100°C，制得本发明所述复合式双面铜箔基板。较佳地，所述无胶单面覆铜板的制备方法如下将形成所述绝缘基膜的液态分散体涂覆至铜箔上，并经烘烤固化形成所述无胶单面覆铜板。较佳地，所述带胶铜箔板是由RCC铜箔基材撕除离型层之后形成，且所述RCC铜箔基材的制备方法如下将形成绝缘粘结胶层的液态分散体涂覆于另ー铜箔的ー表面，然后烘烤，使所述液态分散体达到半流动半固化状态形成绝缘粘结胶层，然后在绝缘粘结胶层表面贴覆离型层，制得RCC铜箔基材。较佳地，所述离型层为离型纸或离型膜，且厚度为30 200um。本发明的有益效果是本发明通过使用常用的无胶单面覆铜板和带胶铜箔板两者进行低温热压合制得本发明的复合式双面铜箔基板，避免了现有技术的高温压合制程和使用昂贵的TPI原料，并得到能够满足无胶双面板特性需要的复合式双面铜箔基板，不仅节约了生产成本，而且提高了产品生产的良率，扩展了产品的使用范围，而且本发明的复合式双面铜箔基板具有优异的尺寸安定性和耐弯折性能，并具有遮色效果、高耐热性和高反射率。
图I为本发明的复合式双面铜箔基板结构示意图；图2为本发明的复合式双面铜箔基板的制作方法示意图。
具体实施例方式实施例下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。ー种复合式双面铜箔基板，由无胶单面覆铜板I和带胶铜箔板2两者压合构成，所述无胶单面覆铜板I由一层铜箔11以及形成于铜箔一表面的绝缘基膜12构成，所述带胶铜箔板2由另ー铜箔21以及涂覆于另ー铜箔ー表面的绝缘粘结胶层22构成，且所述绝缘基膜12和所述绝缘粘结胶层22相邻设置。其中，所述绝缘基膜12是聚酰亚胺(PI)膜、聚对苯ニ甲酸こニ醇酯(PET)膜、聚萘酯(PEN)膜和液晶聚合物(PLC)膜中的ー种，优选的是聚酰亚胺(PI)膜，所述绝缘基膜12的厚度为7 lOOum。 其中，所述铜箔11、21为压延(RA)铜箔、电解(ED)铜箔和高延展(HD)铜箔中的ー种，且所述铜箔11、21的厚度为7. 5 35um。其中，所述绝缘粘结胶层22是环氧树脂胶系层、丙烯酸酯胶系层、聚对苯ニ甲酸こニ醇酯胶系层、聚氨酯胶系层和聚酰亚胺胶系层中的ー种，所述绝缘粘结胶层22的厚度为5 50umo上述复合式双面铜箔基板的制造方法如下一、无胶单面覆铜板I的制备利用有机溶剂来混合溶解所需的各组分，形成绝缘基膜的液态分散体，使用涂布生产设备将此液态分散体涂覆至铜箔11上形成绝缘基膜12，使此涂布后的绝缘基膜经过在线干燥烘箱，除去内含的有机溶剂并达到固化，以免在收卷时相互粘附，并通过后续的烘烤エ艺达到成分反应固化，形成无胶单面覆铜板I ;ニ、RCC铜箔基板的制备利用有机溶剂来混合所需的各组分，形成绝缘粘结胶层22的液态分散体，将此绝缘粘结胶层的液态分散体使用涂布生产设备涂覆于铜箔21的粗糙面侧，经过在线干燥烘箱的烘烤，去除内含的有机溶剤，并使绝缘粘结胶层达到半流动半固化状态，最后在绝缘粘结胶层上帖覆离型层，形成RCC铜箔基板；三、使用无胶单面覆铜板I和RCC铜箔基板，将RCC铜箔基板的离型层撕除得到带胶铜箔板2，将无胶单面覆铜板I和带胶铜箔板2通过压合机热压合(所述绝缘基膜12和所述绝缘粘结胶层22相邻设置)后再经过固化得到复合式双面铜箔基板，其中热压合温度控制在30 IOO0C0上述方法中，通过配方的调整，使绝缘基膜和绝缘粘结胶层达到接近的热膨胀系数。本发明的制造方法在生产中张力容易控制，且可以连续生产，不必担心中途换料而造成机器停机等问题，生产良率也比较高，良率达到90%以上。采用长度范围100 IOOOm的无胶单面覆铜板进行热压合，实现连续量产。通过使用常用的无胶单面覆铜板和RCC铜箔基材复合结合后得到发明的复合式双面铜箔基板，能够满足无胶双面板特性需要，节约了生产成本，提高产品生产的良率，扩展了产品的使用范围。本发明的复合式双面铜箔基板与现有技术的双面铜箔基板的尺寸安定性测试结果如下表I :表I :「样品I 「样品2[样品3「样品4
铜箔RA铜ED铜^ RA铜_ RA铜 _
绝缘基膜聚酰亚胺聚酰亚胺聚酰亚胺TPI
绝缘粘结胶层IiIi IIi 尺寸安定性0.05%0.06% 0.08%0.07%
焊锡耐热性288°C IOS288°C IOS 288°C IOS288°C IOS
反射率95%85%' 82%' 83% '
遮蔽力不透明不透明不透明不透明
耐弯折次数> 10万次>9万次 > 7万次>8万次上表I中，样品I和2为本发明的复合式双面铜箔基板；样品3和样品4为现有技术双面铜箔基板。由表I数据显示，本发明的复合式双面铜箔基板具有优异的尺寸安定性和耐弯折性能，并具有遮色效果、高耐热性和高反射率。上述实施例仅为例示性说明本发明原理及其功效，而非用于限制本发明。本发明的权利保护范围，应如权利要求书所列。
权利要求
1.一种复合式双面铜箔基板，其特征在于由无胶单面覆铜板(I)和带胶铜箔板(2)两者压合构成，所述无胶单面覆铜板(I)由一层铜箔(11)以及形成于铜箔一表面的绝缘基膜(12)构成，所述带胶铜箔板(2)由另一铜箔(21)以及涂覆于另一铜箔一表面的绝缘粘结胶层(22)构成，且所述绝缘基膜(12)和所述绝缘粘结胶层(22)相邻设置。
2.如权利要求I所述的复合式双面铜箔基板，其特征在于所述绝缘基膜(12)是聚酰亚胺膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、聚萘酯膜和液晶聚合物膜中的一种，所述绝缘基膜(12)的厚度为7 lOOum。
3.如权利要求2所述的具有粘贴功能的无胶单面覆铜箔基板，其特征在于所述绝缘基膜(12)是聚酰亚胺膜。
4.如权利要求I所述的复合式双面铜箔基板，其特征在于所述铜箔(11、21)为压延铜箔、电解铜箔和高延展铜箔中的一种，且所述铜箔(11、21)的厚度为7. 5 35um。
5.如权利要求I所述的复合式双面铜箔基板，其特征在于所述绝缘粘结胶层(22)是环氧树脂胶系层、丙烯酸酯胶系层、聚对苯二甲酸乙二醇酯胶系层、聚氨酯胶系层和聚酰亚胺胶系层中的一种，所述绝缘粘结胶层(22)的厚度为5 50um。
6.一种复合式双面铜箔基板的制造方法，其特征在于将由一层铜箔(11)以及形成于铜箔一表面的绝缘基膜(12)所构成的无胶单面覆铜板(I)和由另一铜箔(21)以及涂覆于另一铜箔一表面的绝缘粘结胶层(22)所构成的带胶铜箔板(2)两者进行热压合，且所述绝缘基膜(12)和所述绝缘粘结胶层(22)相邻设置，热压合温度控制在30 100°C，制得本发明所述复合式双面铜箔基板。
7.如权利要求6所述的复合式双面铜箔基板的制造方法，其特征在于所述无胶单面覆铜板(I)的制备方法如下将形成所述绝缘基膜的液态分散体涂覆至铜箔上，并经烘烤固化形成所述无胶单面覆铜板(I)。
8.如权利要求6所述的复合式双面铜箔基板的制造方法，其特征在于所述带胶铜箔板(2)是由RCC铜箔基材撕除离型层之后形成，且所述RCC铜箔基材的制备方法如下将形成绝缘粘结胶层的液态分散体涂覆于另一铜箔的一表面，然后烘烤，使所述液态分散体达到半流动半固化状态形成绝缘粘结胶层，然后在绝缘粘结胶层表面贴覆离型层，制得RCC铜箔基材。
9.如权利要求8所述的复合式双面铜箔基板的制造方法，其特征在于所述离型层为离型纸和离型膜中的一种，且厚度为30 200um。
10.如权利要求6至9中任一项所述的复合式双面铜箔基板的制造方法，其特征在于所述绝缘基膜(12)是聚酰亚胺膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、聚萘酯膜和液晶聚合物膜中的一种，所述绝缘基膜的厚度为7 IOOum ;所述铜箔(11、21)为压延铜箔、电解铜箔和高延展铜箔中的一种，且所述铜箔的厚度为7. 5 35um ;所述绝缘粘结胶层(22)是环氧树脂胶系层、丙烯酸酯胶系层、聚对苯二甲酸乙二醇酯胶系层、聚氨酯胶系层和聚酰亚胺胶系层中的一种，所述绝缘粘结胶层的厚度为5 50um。
全文摘要
本发明公开了一种复合式双面铜箔基板及其制造方法，将由一层铜箔以及形成于铜箔一表面的绝缘基膜所构成的无胶单面覆铜板和由另一铜箔以及涂覆于另一铜箔一表面的绝缘粘结胶层所构成的带胶铜箔板两者进行低温热压合，制得本发明的复合式双面铜箔基板，避免了现有技术的高温压合制程和使用昂贵的TPI原料，并得到能够满足无胶双面板特性需要的复合式双面铜箔基板，不仅节约了生产成本，而且提高了产品生产的良率，扩展了产品的使用范围，而且本发明的复合式双面铜箔基板具有优异的尺寸安定性和耐弯折性能，并具有遮色效果、高耐热性和高反射率。
文档编号B32B7/12GK102630126SQ20121009459
公开日2012年8月8日 申请日期2012年4月1日 优先权日2012年4月1日
发明者周文贤, 徐玮鸿, 陈晓强 申请人:松扬电子材料(昆山)有限公司