专利名称：一种电子部品及其制造方法
一种电预品及其鹏旅本发明涉及电子产品，具体地^^一种电T^品及其第iJ^;^法。背景脉目前，打印机中的热敏丁印头制牛的^^法为在陶^S、鹏辨隹布基^^等不同材质的刚性Sfei:體导线图型,彌^it行封装的^^^i^块(IC) 粘贴在^g有导线图型的线路fei:，然^m:导OT，的方謝吏IC和线路^i:的 导线图,成电气纖。TM借助附图进fiH兑明图1中的电，品是在基片11上CT有,12和基 板13，繊12上體有导线图型15，繊13上體有导线图型16和IC14，舰 导线17将IC14和基板12上的导线图型15以及基板13上的导线图型16实现电气 雜，由于鹏的需要，繊12和鎌13处于同^f面J^W微小间隙的互相平 行的平面上，如果要縮小电子部品10在沿^^方向的尺寸就会比较困难。
发明内容
本发明的目的是为解W^问题，,能;^i小沿^^尺寸的一种电，品 的及其审隨旅。一种电，品，设有基片，基片±^有^>于两块^§有导线图型的繊，至少一^^Jt粘贴有IC， ic经导线分别与导线图型实现电^m辦征在于基片呈V形，基片的两侧MJ:均设辩占有导线图型的鎌。本发明戶脱的呈V形的基片的夹角为5。 175° ,以调节基片的横向尺寸，方 便电，品的安装。本发明的鹏方凝 (a)、使基片的1分易T^行轴方^^叠的加XXm可以在基片的方^J斤
叠轴^Ma "V"型槽或邮瓢，便于基片进行臓斤叠，(b) 、 WM的基片上将不少于两块^g有导线图型的^it行定位,的工序，(c) 、掛微的至[块的mh粘贴ic的:rm(d) 、将戶，的IC和戶皿的不4吁两^mi:的导线图OT^l导^a行压焊雜的加(e) 、縫片沿旋辩斤叠轴鄉行鹏斤叠琉折誠V字形，基片的两侧 ^i:均设有粘有导线图型的皿，(f) 对臓的ic和臓的鍋导綳流糊離行封装的m本发明的实^r法中，可以先mr^ (e)，然后^r^ (f);也可以先实 ITW (f )，并对流彌月誕摘働口热，使流綱旨处于流动性斷氐，舰不至于硬化的汰态，再^Xj^ (e)。本发日月具有结构紧凑、基片尺寸可调节、工艺简单靴点，糊隨用于打印机中^T印头。
图1是现有M的结构示意图。图2是本发明的实^^法的截面图。图3是本发明的实^r法的截面图。图2、图3中,giB:电预品20，基片21，鎌22、 23， IC 24， SIO:的 导线图型25、 26， ^!导线27， V型槽28。以下，参照附图对本发明的实^^法的m^t纟亍说明。如图2所示的电子部品20:在基片2li^]工垂直于纸面方向的V型槽28，将 繊22和繊23用胶等粘贴在基片21上，繊22和繊23上事先^g有导线图 型25和26，将IC24粘贴在基板22或23上，用，导线27将IC 24和导线图型25和26进fi^m此时，由于,的需要，如图2中^^的,22^^23所在平面的法 线肝平行條。以沿图2中戶标的V型槽28的底部所在的直线为轴，缓 ( ^ 23和同基 板23相^的皿的基片21进行ll[^f，时针方向^^至需要^g，例如图 3, ]1tHt电，品20^K平方向的宽度敏K在^1^向的 1#加。然后，舰流綱旨对IC和鏰导鄉糊^Wo以J^^6i^发明的tt^^^式，应当指出，对于m^领域的普ji^ 人员来说，在不脱离本发明原理 ||下，顿以做出軒舰^TO， 和^t^fei^^本发明的旨范围。
权利要求
1、一种电子部品，设有基片，基片上粘有不少于两块设置有导线图型的基板，至少一块基板上粘贴有IC，IC经导线分别与导线图型实现电气连接，其特征在于基片呈V形，基片的两侧板上均设有粘有导线图型的基板。
2、 Ig^权利要求1戶，的一种电^品，其希隨方M:(a) 、使基片的1分易^S行轴;i^折叠的加:rim(b) 、 ；&0M的基片上将不少于两块^g有导线图型的^s行定位茅碟的工序，(c) 、舒腿的至少"块的mi:粘贴IC的m(d) 、将戶，的IC和戶;M的不少吁两i^fei:的导线图,^l导^S行，(e) 、縫片沿旋转折叠轴鄉行繊斤叠:rm(f) 对臓的ic和臓的鍋导綳流糊離行封装的m
3、 臓权利要求1戶脱的一种电，品，辦征在于V形基片的鄉为5。
175。。
全文摘要
本发明涉及电子产品，具体说是一种电子部品及其制造方法，特征在于基片呈V形，基片的两侧板上均设有粘有导线图型的基板，其制造方法是(a)使基片的一部分易于进行轴旋转折叠的加工工序，(b)在所述的基片上将不少于两块设置有导线图型的基板进行定位粘接的工序，(c)在所述的至少一块的基板上粘贴IC的工序，(d)将所述的IC和所述的不少于两块基板上的导线图型用金属导线进行压焊连接的工序，(e)将基片沿旋转折叠轴线进行旋转折叠工序，(f)对所述的IC和所述的金属导线用流体树脂进行封装的工序，具有结构紧凑、基片尺寸可调节、安装方便、工艺简单等优点，特别适用于打印机中热敏打印头。
文档编号B41J2/335GK101396923SQ200810140380
公开日2009年4月1日 申请日期2008年10月11日 优先权日2008年10月11日
发明者片桐让, 王夕炜 申请人:山东华菱电子有限公司