本发明涉及一种对基板的端子之间进行连接的配线结构、mems装置、液体喷射头、液体喷射装置、mems装置的制造方法、液体喷射头的制造方法、以及液体喷射装置的制造方法。
背景技术：
例如，在应用于液体喷射装置、显示装置、或者各种传感器等的mems(microelectromechanicalsystems：微机电系统)装置中，存在有具备如下的基板的mems装置，所述基板具有用于在构成该mems装置的部件彼此之间或者其与外部电路之间进行电信号的发送接收的连接端子。例如，在专利文献1中，公开了如下结构，即，在应用于液晶显示装置的mems装置中，液晶面板的与外部电路连接的连接用的端子取出部和柔性印刷基板(fpc：flexibleprintedcircuitboard)的连接端子通过各向异性导电膜(各向异性导电薄膜)而被连接的结构。在该结构中，通过在fpc的连接端子的两端部上设置有虚拟端子，从而防止了因外侧两端部的应力等所产生的断线。
在这种结构中，例如，各向异性导电膜的材料以固定的膜厚而被形成在具有可挠性的剥离薄膜(专利文献1的基底薄膜)上，并在将各向异性导电材料粘贴于基板的连接端子上的状态下利用加热工具(专利文献1的加热头)进行加热以及加压之后(临时压接)，通过仅将剥离薄膜剥离，从而将各向异性导电膜转印于基板的连接端子上。
图17为，对在现有的结构中在将各向异性导电材料65压接于基板63的连接端子64上之后将剥离薄膜66剥离的工序(转印工序)进行说明的模式图。在现有的结构中，在连接端子64的并列设置方向上，各向异性导电膜65的端部e1位于与连接端子列的端部(虚拟端子64′的外侧的端部)e2相比靠外侧处，或者与e2对齐。在这种结构中，在从各向异性导电膜65上将剥离薄膜66剥离时，连接端子64(64′)与各向异性导电膜65之间的粘着力难以充分地作用于原本应该成为剥离的起点的各向异性导电膜65的端部e1上。因此，在将剥离薄膜66剥离时，各向异性导电膜65将与剥离薄膜66一起从连接端子64(虚拟端子64′)上被剥离，从而有可能成为不良状况。
专利文献1：日本特开平5-183247号公报
技术实现要素：
本发明为鉴于这种情况而完成的发明，其目的在于，提供一种能够对在将各向异性导电膜转印于连接端子上的工序中各向异性导电膜从连接端子上被剥离的情况进行抑制的配线结构、mems装置、液体喷射头、液体喷射装置、mems装置的制造方法、液体喷射头的制造方法、以及液体喷射装置的制造方法。
本发明是为了实现上述目的而提出的发明，其特征在于，其为第二基板的被连接端子列与被形成于第一基板上的连接端子列电连接而成的配线结构，
在所述连接端子列的端子并列设置方向上的至少任意一方的端部处，设置有未被使用于电信号的发送接收的虚拟端子，
被设置于所述第一基板与所述第二基板之间的含有导电性粒子的各向异性导电膜朝向所述虚拟端子延伸，且所述各向异性导电膜的端部被设置于所述虚拟端子的表面上。
根据本发明，由于通过使各向异性导电膜的端部位于虚拟端子的表面上，从而在将各向异性导电膜转印于连接端子列上的工序中，在将剥离薄膜从各向异性导电膜上剥离时，使各向异性导电膜与虚拟端子之间的粘着力作用于各向异性导电膜的端部上，因此以各向异性导电膜的端部为起点而更可靠地将剥离薄膜从该各向异性导电膜上剥离下来。由此，抑制了各向异性导电膜与剥离薄膜一起从连接端子列上被撕剥下来的不良状况。
在上述结构中，优选采用如下结构，即，在与所述端子并列设置方向垂直的方向上，所述各向异性导电膜的宽度小于所述虚拟端子的宽度，并且所述各向异性导电膜的至少一方的端部被设置于所述虚拟端子的表面上。
根据该结构，由于在各向异性导电膜的端子并列设置方向上的端部以及与端子并列设置方向垂直的方向上的端部分别位于虚拟端子的表面上，因此各向异性导电膜与虚拟端子之间的粘着力分别作用于虚拟端子上的各向异性导电膜的各个方向的端部上。因此，更可靠地抑制了各向异性导电膜与剥离薄膜一起从连接端子列上被撕剥下来的不良状况。
在上述结构中，优选采用如下结构，即，所述虚拟端子的面积与构成所述连接端子列的多个连接端子中的最大的连接端子的面积一致。
根据该结构，由于能够更大地确保各向异性导电膜与虚拟端子重叠的面积，因此进一步可靠地抑制了各向异性导电膜与剥离薄膜一起从连接端子列上被撕剥下来的不良状况。此外，即使各向异性导电膜与基板端子列的相对位置稍稍偏离，也能够抑制各向异性导电膜的端部从虚拟端子的表面上偏离的情况。
此外，本发明的mems装置的特征在于，具备通过上述结构的配线结构而被电连接的第一基板以及第二基板。
此外，本发明的液体喷射头的特征在于，具备上述结构的mems装置。
而且，本发明的液体喷射装置的特征在于，具备上述结构的液体喷射头。
此外，本发明的mems装置的制造方法的特征在于，经由如下的工序：
将被形成于具有可挠性的剥离薄膜上的所述各向异性导电膜以如下状态粘着于所述第一基板上的工序，其中，所述状态为，在所述连接端子列的所述端子并列设置方向上，该各向异性导电膜的至少任意一方的端部位于所述虚拟端子的表面上的状态；
使所述各向异性导电膜通过热压接夹具而在所述剥离薄膜与所述第一基板之间被加热以及被按压，从而被临时压接于所述连接端子列以及所述虚拟端子上的工序；
从被临时压接于所述连接端子列以及所述虚拟端子上的各向异性导电膜上将所述剥离薄膜剥离的工序；
在以所述连接端子列的各个连接端子与所述被连接端子列的各个被连接端子分别相对应的方式而规定了所述第一基板与所述第二基板的相对位置的状态下，以使所述各向异性导电膜介于其中的方式而将所述第一基板和所述第二基板粘合的工序；
使所述第一基板和所述第二基板通过热压接夹具而在夹持所述各向异性导电膜的方向上被加热以及加压从而被压接的工序。
根据本发明，由于通过使各向异性导电膜的端部位于虚拟端子的表面上，从而在剥离薄膜被剥离的工序中，在将剥离薄膜从各向异性导电膜上剥离时，使各向异性导电膜的端部与虚拟端子之间的粘着力更可靠地作用于各向异性导电膜的端部上，因此抑制了各向异性导电膜未从剥离薄膜上被剥离而从连接端子列上被撕剥下来的不良状况。
此外，本发明的液体喷射头的制造方法的特征在于，包括上述mems装置的制造方法。
而且，本发明的液体喷射装置的制造方法的特征在于，包括上述液体喷射头的制造方法。
附图说明
图1为对液体喷射装置(打印机)的结构进行说明的模式图。
图2为mems装置(记录头)的剖视图。
图3为第一基板(中继基板)的立体图。
图4为第一基板(中继基板)中的连接端子列(基板端子列)以及配线插穿口的俯视图。
图5为头单元的剖视图。
图6为对连接端子列(基板端子列)以及被连接端子列(另一端侧端子列)的连接工序进行说明的剖视图。
图7为对连接端子列(基板端子列)以及被连接端子列(另一端侧端子列)的连接工序进行说明的剖视图。
图8为对连接端子列(基板端子列)以及被连接端子列(另一端侧端子列)的连接工序进行说明的剖视图。
图9为对连接端子列(基板端子列)以及被连接端子列(另一端侧端子列)的连接工序进行说明的剖视图。
图10为对连接端子列(基板端子列)以及被连接端子列(另一端侧端子列)的连接工序进行说明的剖视图。
图11为对连接端子列(基板端子列)以及被连接端子列(另一端侧端子列)的连接工序进行说明的剖视图。
图12为对连接端子列(基板端子列)以及被连接端子列(另一端侧端子列)的连接工序进行说明的剖视图。
图13为对第二实施方式中的压接工序进行说明的剖视图。
图14为第三实施方式中的连接端子列(基板端子列)的俯视图。
图15为第四实施方式中的连接端子列(基板端子列)与被连接端子列(另一端侧端子列)的俯视图。
图16为第五实施方式中的连接端子列(基板端子列)的俯视图。
图17为对现有的将各向异性导电材料转印于基板的连接端子上的工序进行说明的模式图。
具体实施方式
以下，参照附图来对用于实施本发明的方式进行说明。另外，虽然在下文所述的实施方式中，作为本发明的优选的具体例而作出了各种限定，但只要在以下的说明中没有特别地对本发明进行限定的记载，则本发明的范围并不限定于这些方式。另外，在下文中，利用作为mems装置的一个方式的记录头(喷墨头。液体喷射头的一种。)2来进行说明。在该记录头2中，采用了通过作为第一基板的一种的中继基板12以及作为第二基板的柔性基板30，而将来自外部(打印机控制器)的驱动信号施加于作为驱动元件的一种的压电元件40(参照图5)的结构。
图1为表示打印机1(液体喷射装置的一种)的内部结构的立体图。该打印机1具备：安装有记录头2并且以可拆装的方式安装有作为液体供给源的墨盒3的滑架4、使该滑架4在记录纸张6的纸宽方向即主扫描方向上进行往复移动的滑架移动机构7、在与主扫描方向正交的副扫描方向上输送记录纸张6的送纸机构8等。滑架4以通过滑架移动机构7而在主扫描方向上进行移动的方式被构成。该打印机1依次对记录纸张6进行输送，并且在使滑架4进行往复移动的同时将文字或图像等记录于该记录纸张6上。基于图像数据的点图案数据、驱动信号或各种控制信号等，通过柔性扁平电缆(ffc：flexibleflatcable)5而从未图示的打印机控制器侧向记录头2传输。另外，也能够采用如下结构，即，墨盒3被配置于打印机1的主体侧而并非被配置于滑架4上，且该墨盒3内的油墨通过油墨供给管而向记录头2侧供给的结构。
图2为记录头2的剖视图。本实施方式中的记录头2以层叠的方式具备油墨导入基板10、中继基板12、流道基板13、多个头单元11、以及保持架14等。另外，在下文中，为了便于说明，而将各部件的层叠方向作为上下方向来进行说明。
在油墨导入基板10的上表面上，以使过滤器16介于其中的状态而直立设置有多个油墨导入针15。该油墨导入针15针对每种(颜色)油墨而被设置。油墨导入基板10以及油墨导入针15均通过合成树脂而被制作。此外，过滤器16为对流道内的油墨进行过滤的部件，例如，能够使用将金属编制为网眼状而成的部件或在较薄的金属板上打开多个孔而成的部件等。通过该过滤器16来捕捉油墨内的异物或气泡。而且，在本实施方式中，还被构成为，在油墨导入基板10的上表面上安装有墨盒3，并将油墨导入针15插入至该墨盒3的内部。而且，墨盒3内的油墨从设置于油墨导入针15的顶端部处的开口op被导入到内部流道中。当油墨从油墨导入针15被导入时，其将穿过过滤器16并经由流道连接部19而向配置于油墨导入基板10的下方的流道基板13被供给。另外，并不限定于将油墨导入针15插入到副罐等油墨贮留部件中的结构，例如，也能够采用如下的所谓泡沫形式的结构，即，在油墨导入基板10的油墨导入部分上配置无纺布或海绵等多孔质材料，并在墨盒3或副罐的油墨导出部分上也设置同样的多孔质材料，使两个多孔质部件彼此接触，从而实施油墨的授受。
流道基板13为形成有中间流道18的基板，所述中间流道18将从油墨导入针15被导入的油墨向头单元11侧进行引导。在该流道基板13的上表面上，于中间流道的入口侧开口的周缘处，突出设置有圆筒状的流道连接部19。该流道连接部19的高度(从流道基板13的上表面突出的长度)被设定为，大于等于被配置于油墨导入基板10与流道基板13之间的中继基板12的厚度。而且，流道连接部19与油墨导入基板10的流道连通，从而接收来自该油墨导入基板10侧的油墨并将其导入中间流道18侧。中间流道18向流道基板13的下表面开口，并与开口设置于保持架14的隔板35中的连通流道20连通。此外，在流道基板13上，在偏离中间流道18的位置处，开口设置有贯穿板厚方向的配线开口部17。该配线开口部17与后文所述的中继基板12的配线连通口25连通，并且与被形成于保持架14的隔板35中的配线贯穿口28连通，且为插穿有后文所述的柔性基板30的空间部。
图3为对中继基板12(本发明中的第一基板的一种)的结构进行说明的立体图。此外，图4为中继基板12中的基板端子列22以及配线插穿口25的俯视图。该中继基板12为，形成有用于通过ffc5而接收来自打印机主体侧的驱动信号等并通过柔性基板30(本发明中的第二基板的一种)而将该驱动信号向头单元11侧的压电元件40进行供给的配线图案等的刚性基板。在该中继基板12的上表面(与头单元11侧的下表面相反一侧的面)上，形成有并排设置了多个基板端子21(本发明中的连接端子的一种)而成的基板端子列22(本发明中的连接端子列的一种)，而且，还安装有与来自打印机主体侧的ffc5连接的连接器23和其他电子部件等。中继基板12经由与连接器23连接的ffc5而从打印机主体侧接收驱动信号。
在位于基板端子列22的两端部的基板端子21的端子并排设置方向的一侧处，分别设置有未被使用于电信号的发送接收的虚拟端子24。本实施方式中的虚拟端子24为与构成基板端子列22的基板端子21相同的金属制的端子，且所述虚拟端子24与这些基板端子21为相同的大小。此外，虚拟端子24与同该虚拟端子24相邻的基板端子21之间的间隔和相邻的基板端子21彼此的间隔相一致。因此，虽然本实施方式中的虚拟端子24从外观上观察与基板端子21并无任何变化，但在该虚拟端子24上并未连接有电信号线。在向各个基板端子21粘贴各向异性导电膜(acf或acp)9时，该虚拟端子24起到了使该各向异性导电膜9难以从基板端子21上剥离的功能。对于这一点的详细情况，将在后文所述。
在中继基板12中的与流道基板13的流道连接部19对应的位置处，开口设置有供该流道连接部19插穿的退让孔26。退让孔26为，与流道连接部19的外径相比而稍大的贯穿孔。此外，在中继基板12中的与基板端子列22邻接的位置处，沿着该基板端子列22而形成有贯穿基板厚度方向的配线插穿口25。该配线插穿口25为，一端与压电元件40的元件端子连接的柔性基板30的另一端侧所插穿的孔。本实施方式中的配线插穿口25的长边方向以及短边方向的内部尺寸被设定为，可无阻碍地插穿柔性基板30的程度的大小。
如图2所示，在保持架14的内部，被划分形成有多个作为能够收纳头单元11的空间的收纳空部32。该收纳空部32的下表面侧(在打印机1中，在印刷动作过程中与记录纸张6相对的一侧)开口，且收纳有从该开口与固定板33接合的头单元11。固定板33例如由不锈钢等金属制的板材构成。通过将各个头单元11的喷嘴板37接合到该固定板33上，从而使这些头单元11的高度方向(与喷嘴板37垂直的方向的位置)被规定。在保持架14中的与收纳空部32相比靠上表面侧处，设置有配置了流道基板13以及中继基板12的基板载置部34。基板载置部34与收纳空部32通过隔板35而被分隔开来，该隔板35的上表面作为基板载置面而发挥功能。在该隔板35中，以贯穿板厚方向的状态而形成有连通流道20以及配线贯穿口28。当头单元11以被定位的状态而被收纳于收纳空部32中时，头单元11的导入口46(参照图5)与连通流道20连通，而且，同样地，头单元11的配线空部49(参照图5)与配线贯穿口28连通。
图5为表示头单元11的内部结构的剖视图。本实施方式中的头单元11具有将喷嘴板37、连通基板38、压力室形成基板39、振动板41、压电元件40、以及保护基板42层叠而成的喷射单元36，该喷射单元36被安装于单元外壳43上。单元外壳43为形成有导入口46和导入通道48的部件，其中，所述导入口46与被开口设置于保持架14的隔板35上的连通流道20连通并导入来自油墨导入针15侧的油墨，所述导入通道48将从该导入口46被导入的油墨导入至共用液室47侧。在该单元外壳43的俯视观察时的中心部分处，形成有配线空部49。该配线空部49的上部开口与配线贯穿口28连通，配线空部49的下部开口与后文所述的保护基板42的配线连接空部50连通。此外，在单元外壳43的下表面侧处，形成有从该下表面到单元外壳43的高度方向的中途为止凹陷呈长方体状的收纳空部44。该收纳空部44被构成为，收纳有喷射单元36中的压力室形成基板39、振动板41、压电元件40、以及保护基板42。在该状态下，在单元外壳43的下表面与喷射单元36中的连通基板38的上表面接合。
本实施方式中的压力室形成基板39由单晶硅基板(以下，仅称为硅基板。)制作而成。在该压力室形成基板39中，以与喷嘴板37的各个喷嘴45相对应的方式通过各向异性蚀刻而形成有多个对压力室51进行划分的压力室空部。压力室形成基板39中的压力室空部的一方(上表面侧)的开口部通过振动板41而被密封。此外，在压力室形成基板39中的与振动板41相反一侧的面上接合有连通基板38，通过该连通基板38而使压力室空部的另一方的开口部被密封。由此，划分形成了压力室51。在此，压力室51的上部开口被振动板41密封的部分为，通过压电元件40的驱动而进行位移的可挠面。
本实施方式中的压力室51为，在与喷嘴45的并列设置方向正交的方向上呈长条的空部。该压力室51的第二方向上的一端部经由连通基板38的喷嘴连通口52而与喷嘴45连通。此外，压力室51的第二方向上的另一端部经由连通基板38的独立连通口53而与共用液室47连通。而且，压力室51以与每个喷嘴45对应的方式并列设置有多个。连通基板38与压力室形成基板39相同也为由硅基板制作而成的板材。在该连通基板38中，通过各向异性蚀刻而形成有成为共用液室47(也被称为贮液器或者歧管)的空部，所述共用液室47被设置为压力室形成基板39的多个压力室51共用。该共用液室47为，沿着各个压力室51的并列设置方向而呈长条的空部。各个压力室51分别经由独立连通口53而与该共用液室47连通。
喷嘴板37为，呈列状地开口设置有多个喷嘴45的板材。在本实施方式中，以与点形成密度相对应的间距而成列设置有多个喷嘴45从而构成了喷嘴列。本实施方式中的喷嘴板37由硅基板制作而成，并且针对该基板通过干法蚀刻而形成有圆筒形状的喷嘴45。而且，在本实施方式的喷射单元36中，形成有从上述的共用液室47起穿过独立连通口53、压力室51以及喷嘴连通口52而到达喷嘴45的油墨流道。
被形成于压力室形成基板39的上表面上的振动板41例如由厚度大约1μm的二氧化硅构成。此外，在该振动板41上，形成有未图示的绝缘膜。该绝缘膜例如由氧化锆构成。而且，在该振动板41以及绝缘膜上的与各个压力室51相对应的位置处，分别形成有压电元件40。在本实施方式中的压电元件40、振动板41以及绝缘膜上，采用了依次层叠有金属制的下电极膜、由锆钛酸铅(pzt)等构成的压电体层、以及金属制的上电极膜(均未图示)的结构(均未图示)。在该结构中，上电极膜或下电极膜中的一方被设为共用电极，另一方被设为独立电极。此外，成为独立电极的电极膜以及压电体层针对每个压力室51而被图案形成。
在层叠有压力室形成基板39以及压电元件40的连通基板38的上表面上，配置有保护基板42。该保护基板42例如由玻璃、陶瓷材料、单晶硅基板、金属、合成树脂等制作而成。在该保护基板42的内部，在与压电元件40对置的区域中形成有不妨碍该压电元件40的驱动的程度的大小的凹部54。而且，在保护基板42的中央部分处，形成有贯穿基板厚度方向的配线连接空部50。如上所述，在该配线连接空部50内配置有压电元件40的元件端子和柔性基板30的一端部。
柔性基板30(本发明中的第二基板的一种)为，在聚酰亚胺等的矩形形状的剥离薄膜的一个面上安装有对向压电元件40施加的驱动电压进行控制的驱动ic55(参照图2)，并形成有与该驱动ic55连接的配线的图案的cof(chiponfilm：覆晶薄膜)类型的配线基板。此外，在柔性基板30的一端部(图2中的下端部)上，以与压电元件40的元件端子相对应的方式成列设置有多个一端侧配线端子，在另一端部(参照图4)上，设置有由与中继基板12的基板端子21连接的多个另一端侧端子56(本发明中的被连接端子的一种)构成的另一端侧端子列57(本发明中的被连接端子列的一种)。而且，在柔性基板30上的配线端子以外的配线图案与驱动ic55的表面被阻焊膜(solderresist)所覆盖。
在保护基板42的配线连接空部50中，一端侧的配线端子与压电元件40的元件端子电连接的柔性基板30的另一端侧穿过保护基板42的配线连接空部50、单元外壳43的配线空部49、保持架14的配线贯穿口28、以及流道基板13的配线开口部17而从中继基板12的下表面侧插穿到配线插穿口25中，从而被引出至该中继基板12的上表面侧，并向基板端子列22侧弯曲。由被设置于该柔性基板30的另一端侧的多个另一端侧端子56构成的另一端侧端子列57，以使包含热固化性树脂以及导电性粒子在内的各向异性导电膜9介于其中的方式而与基板端子列22的各个基板端子21电连接。
当驱动信号(驱动电压)通过上述中继基板12以及柔性基板30而被施加于压电元件40上时，该压电元件40根据施加电压的变化而使压电能动部发生挠曲变形，从而使对压力室51的一面进行划分的可挠面、即振动板41在接近喷嘴45的一侧或者远离喷嘴45的方向上进行位移。由此，在压力室51内的油墨中产生压力变动，利用该压力变动而将油墨从喷嘴45中喷出。
接下来，对作为mems装置的一个方式的记录头2的制造工序(也为液体喷射头的制造工序，且被包含在作为液体喷射装置的打印机1的制造工序中。)中的、特别是中继基板12的基板端子21与柔性基板30的另一端侧端子56的连接工序进行说明。其中，以下的粘着工序、临时压接工序以及剥离工序相当于各向异性导电膜9向基板端子21转印的转印工序。如上文所述，在基板端子21与另一端侧端子56的电接合中，使用了各向异性导电膜9。首先，如图6所示，被形成于聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)等的具有可挠性的剥离薄膜59上的各向异性导电膜9以相对于中继基板12的基板端子列22的相对位置被规定的状态实施粘着(粘着工序)。在此，在基板端子21的并列设置方向(以下，适当称为第一方向)上，各向异性导电膜9的全长l1短于从基板端子列22的一方的虚拟端子24的第一方向上的外侧的端部(边缘)起到另一方的虚拟端子24的外侧的端部为止的距离l2、且长于从基板端子列22的一方的虚拟端子24的第一方向上的内侧的端部起到另一方的虚拟端子24的内侧的端部为止的距离l3。因此，当以相对于中继基板12的基板端子列22的相对位置被规定的状态粘贴各向异性导电膜9时，各向异性导电膜9的第一方向上的两端分别位于基板端子列22的两侧的虚拟端子24的表面上。
另外，在本实施方式中，各向异性导电膜9的宽度方向(与端子并列设置方向即第一方向正交的第二方向)上的尺寸与各个基板端子21的第二方向上的尺寸一致。在以此方式使各向异性导电膜9被定位并粘着于基板端子列22上的状态下，如图7所示，利用加热工具60(热压接夹具)而从剥离薄膜59侧朝向中继基板12侧加热以及加压从而使各向异性导电膜9被临时压接于各个基板端子21以及虚拟端子24上(临时压接工序)。此时，由加热工具60实施的加热以及加压的程度被设为，使各向异性导电膜9的表面熔融的程度。因此，在被临时压接的时间点上，各向异性导电膜9仍具有柔软性。另外，加热工具60的第一方向上的尺寸与各个向异性导电膜9的全长l1一致。
接下来，从被临时压接于各个基板端子21以及虚拟端子24上的各向异性导电膜9上将剥离薄膜59剥离(剥离工序)。此时，由于各向异性导电膜9的端子并列设置方向上的端部位于虚拟端子24的表面上，因此该各向异性导电膜9的端部与虚拟端子24的粘着力克服了剥离薄膜59的撕剥力，如图8所示，剥离薄膜59以虚拟端子24的表面上的各向异性导电膜9的第一方向上的端部为起点而从各向异性导电膜9上被剥离，而各向异性导电膜9则被粘着并保持于各个基板端子21上。以此方式，由于通过使各向异性导电膜9的第一方向上的端部位于虚拟端子24的表面上，从而在将剥离薄膜59的剥离时使各向异性导电膜9的端部与虚拟端子24之间的粘着力更可靠地作用于各向异性导电膜9的端部上，因此能够更可靠地以各向异性导电膜9的端部为起点而将剥离薄膜59从该各向异性导电膜9上剥离下来。由此，抑制了各向异性导电膜9与剥离薄膜59一起从各基板端子21上被撕剥下来的不良状况。其结果为，能够提高成品率。另外，如图9所示，剥离薄膜59被剥离后的虚拟端子24的表面上的各向异性导电膜9的端部9e通过利用加热工具60而在其与虚拟端子24之间被按压、压缩，从而成为从与加热工具60重叠的区域向第一方向上的外侧稍鼓出且向与按压方向相反一侧翘起的形状。通过以此方式使各向异性导电膜9的端部成为翘起的形状，从而在各向异性导电膜9的端部与剥离薄膜59之间产生浮动，由此，能够易于以各向异性导电膜9的端部为起点而从该各向异性导电膜9上将剥离薄膜59剥离。由于这样的各向异性导电膜9的端部积极地形成了翘起的形状，因此也可以采用使加热工具60的第一方向上的尺寸与各向异性导电膜9的全长l1相比而稍小的结构。
在各向异性导电膜9被临时压接于各个基板端子21上的状态下，如图10所示，柔性基板30的另一端侧端子56与中继基板12的各基板端子21互相相对，在以各个基板端子21与另一端侧端子56一对一对应的方式规定了中继基板12与柔性基板30的相对位置的状态下，该中继基板12与柔性基板30以使各向异性导电膜9介于其中的状态而被粘合(粘合工序)。接下来，如图11所示，利用加热工具60而从柔性基板30侧朝向中继基板12侧加热以及加压，从而使柔性基板30被压接于中继基板12上(压接工序)。而且，如图12所示，柔性基板30的另一端侧端子56在按压通过加热而软化的各向异性导电膜9的同时下降，从而与所对应的基板端子21相抵接。来自加热工具60的载荷集中于这些另一端侧端子56与基板端子21的重合部上，该部分处的各向异性导电膜9的导电性粒子(未图示)被压溃并发生互相重叠等情况，从而使另一端侧端子56与基板端子21电连接。另一方面，在无需导通的部分中，由于是通过与需要导通的部分的载荷相比而较少的载荷而被热压接的，因此能够在确保各向异性导电膜9的热固化性树脂的厚度的同时使其固化，由此，能够获得足够的接合强度和电绝缘性。另外，在本实施方式中，虚拟端子24上的各向异性导电膜9通过压接工序中的来自加热工具60的热量而被熔融并从虚拟端子24上流出，在该虚拟端子24的表面上几乎没有残留。
图13为对第二实施方式中的压接工序进行说明的图。虽然在上述第一实施方式中，例示出了虚拟端子24上的各向异性导电膜9从该虚拟端子24的表面上流出而未残留的结构，但根据加热工具60′的形状、温度、加压时间等条件也存在各向异性导电膜9残留于虚拟端子24的表面上的情况。即，在该情况下，被设置于中继基板12与柔性基板30之间的含有导电性粒子的各向异性导电膜9朝向虚拟端子24延伸，且该各向异性导电膜9的端部被设置于虚拟端子24的表面上。在本实施方式中，加热工具60′的第一方向上的尺寸在基板端子列22的第一方向上的一端至另一端的距离以上，且短于基板端子列22的一方的虚拟端子24的第一方向上的内侧的端部至另一方的虚拟端子24的内侧的端部的距离。因此，加热工具60′被构成为，在压接工序中，在俯视观察时，不与虚拟端子24重叠。由此，在压接工序中，来自加热工具60′的热量难以向虚拟端子24上的各向异性导电膜9传递。通过这种结构，虚拟端子24的表面上的各向异性导电膜9将在不熔融的条件下以原来的形式残留在该虚拟端子24的表面上。根据本实施方式的结构，能够防止虚拟端子24上的各向异性导电膜9从虚拟端子24流出而附着于本来无意附着的部分上从而产生短路等不良状况。
图14为对第三实施方式中的中继基板12的基板端子21以及虚拟端子24的结构进行说明的俯视图。在上述第一实施方式中，虚拟端子24的第二方向(图14中的上下方向)的尺寸与各个基板端子21的第二方向上的尺寸一致，相对于此，在本实施方式中，在虚拟端子24的第二方向上的尺寸w1大于各个基板端子21的第二方向上的尺寸w2这一点上有所不同。另外，其他结构与第一实施方式相同。本实施方式中的虚拟端子24的第二方向上的两端中的至少一方，位于与基板端子21的第二方向上的端部相比靠外侧处。另一方面，各向异性导电膜9的第二方向上的尺寸(宽度)与各个基板端子21的第二方向上的尺寸w2一致。此外，各向异性导电膜9的第一方向上的尺寸(全长)l1与上述第一实施方式的情况相同，也短于一方的虚拟端子24的第一方向上的外侧的端部至另一方的虚拟端子24的外侧的端部的距离l2，且长于基板端子列22的一方的虚拟端子24的第一方向上的内侧的端部至另一方的虚拟端子24的内侧的端部的距离l3。因此，当以相对于中继基板21的基板端子列22而规定了相对位置的状态粘贴各向异性导电膜9时，各向异性导电膜9的第一方向上的端部以及第二方向上的端部分别位于虚拟端子24的表面上。在本实施方式的结构中，在将剥离薄膜59剥离时，各向异性导电膜9的端部与虚拟端子24之间的粘着力分别作用于虚拟端子24上的各向异性导电膜9的第一方向以及第二方向上的端部。因此，更可靠地抑制了各向异性导电膜9与剥离薄膜59一起从基板端子21上被撕剥下来的不良状况。
图15为对第四实施方式中的中继基板12的基板端子21以及虚拟端子24的结构进行说明的俯视图。虽然在上述各实施方式中，例示出了虚拟端子24未与柔性基板30的另一端侧端子56连接的结构，但并不限定于此。在本实施方式中，在柔性基板30的另一端侧端子列57的第一方向上的两侧处设置有与虚拟端子24相对应的虚拟另一端侧端子56′，在这一点其与上述各实施方式有所不同。该虚拟另一端侧端子56′也为未被使用于电信号的发送接收的端子。其他结构与第一实施方式相同。在本实施方式中，虚拟另一端侧端子56′通过各向异性导电膜9而与虚拟端子24电连接。由此，即使在基板端子列22与另一端侧端子列57的接合部分上被施加有外力的情况下，也将由于通过虚拟另一端侧端子56′与虚拟端子24的接合而被加强，从而抑制了基板端子21与另一端侧端子56发生剥离等的不良状况。
图16为对第五实施方式中的中继基板12的基板端子21以及虚拟端子24的结构进行说明的俯视图。在构成基板端子列22的基板端子21中，位于第一方向的两侧处的基板端子21′为压电元件40的共用电极用的端子。对于本实施方式中的基板端子21′的面积(表面积)而言，因其与其他的基板端子21相比第一方向上的尺寸较大，因此其大于其他的基板端子21的表面积。此外，虚拟端子24的表面积也与基板端子21中的最大的基板端子21′的表面积一致。由于通过采用这种结构而能够更大地确保各向异性导电膜9与虚拟端子24重叠的面积，因此能够进一步可靠地抑制各向异性导电膜9与剥离薄膜59一起从连接端子列22上被撕剥下来的不良状况。此外，即使各向异性导电膜9与基板端子列22的相对位置稍有偏离，也能抑制各向异性导电膜9的端部从虚拟端子24的表面上偏离的情况。
此外，关于柔性基板30，虽然在上述实施方式中例示出了其为具有驱动ic55的cof类型的部件，但并不限定于此。例如，即使是在驱动ic55未被设置于柔性基板30上而被设置于保护基板42上的结构中，也能够应用本发明。
此外，本发明的配线结构只要为第二基板的被连接端子列与形成于第一基板上的连接端子列电连接的结构即可，并不限定于上述记录头2，其能够应用于各种mems装置中。例如，也能够应用于将来自mems装置的外部的驱动信号通过第一基板以及第二基板而施加于驱动元件并对该驱动元件进行驱动的结构、或者将来自作为传感器而发挥功能的驱动元件的输出信号通过第一基板以及第二基板而发送至mems装置的外部的结构中。
而且，虽然在上述实施方式中，作为液体喷射头而列举了喷墨式记录头2为示例而进行了说明，但本发明也能够应用于其他的喷射头中。例如。也能够将本发明应用于液晶显示器等的滤色器的制造中所使用的颜色材料喷射头、有机el(electroluminescence：电致发光)显示器、fed(面发光显示器)等的电极形成中所使用的电极材料喷射头、生物芯片(生物化学元件)制造中所使用的生物体有机物喷射头等中。在液晶显示器制造装置用的颜色材料喷射头中，作为液体的一种而喷射r(red)、g(green)、b(blue)的各种颜色材料的溶液。此外，在电极形成装置用的电极材料喷射头中，作为液体的一种而喷射液状的电极材料，在芯片制造装置用的生物体有机物喷射头中，作为液体的一种而喷射生物体有机物的溶液。
符号说明
1…打印机；2…记录头；3…滑架；4…滑架；5…ffc；6…记录纸张；7…滑架移动机构；8…送纸机构；9…各向异性导电膜；10…油墨导入基板；11…头单元；12…中继基板；13…流道基板；14…保持架；15…油墨导入针；16…过滤器；17…配线开口部；18…中间流道；19…流道连接部；20…连通流道；21…基板端子；22…基板端子列；23…连接器；24…虚拟端子；25…配线插穿口；26…退让孔；28…配线贯穿口；32…收纳空部；33…固定板；34…基板载置部；35…隔板；36…喷射单元；37…喷嘴板；38…连通基板；39…压力室形成基板；40…压电元件；41…振动板；42…保护基板；43…单元外壳；45…喷嘴；46…导入口；47…共用液室；48…导入通道；49…配线空部；50…配线连接空部；51…压力室；52…喷嘴连通口；53…独立连通口；54…凹部；55…驱动ic；56…另一端侧端子；59…剥离薄膜；60…加热工具。