用于胶版印刷的铅版的制造方法以及用于胶版印刷的铅版与流程

本申请要求2015年8月26日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请no.10-2015-0120159的优先权和权益，其全部内容通过引用并入本文。

本发明涉及一种用于胶版印刷的铅版(cliché)的制造方法和一种用于胶版印刷的铅版。

背景技术：

通常，通过在基板上形成多层图案来制造诸如液晶显示器和半导体器件的电子器件。为了形成图案，到目前为止，经常使用光刻工艺。然而，光刻工艺存在下述问题：因为需要制造预定图案掩模以及需要重复进行化学蚀刻和剥离工艺，所以制造工艺复杂并且产生大量对环境有害的化学废料。由于存在这些问题，所以制造成本增加，并且因此产品竞争力下降。作为解决光刻工艺的缺点的形成图案的新方法，提出了使用印刷辊的辊印刷方法。

辊印刷方法包括各种方法，但可大致分为凹版印刷法和反向胶版印刷法(reverseoffsetprintingmethod)两种。

凹版印刷法是下述印刷方法，其中通过在凹版上涂抹油墨并去除剩余的油墨来进行印刷，并且被称为适用于诸如出版物、包装、玻璃纸、乙烯基和聚乙烯的各种领域的印刷的方法，并且已经进行了应用凹版印刷方法制造应用到显示装置的有源元件或电路图案的研究。在凹版印刷方法中，由于通过使用转印辊将油墨转印到基板上，所以即使在大面积显示装置中，也可以通过使用与所需的显示装置的区域对应的转印辊通过一次转印来形成图案。凹版印刷法可以用于在基板上形成抗蚀剂的油墨图案，并对显示装置的各种图案(例如，在液晶显示装置的情况下的与tft连接的栅极线和数据线、像素电极和电容器以及tft的金属图案)进行图案化。

然而，通常，在凹版印刷法中使用的橡皮布是通过将硅类树脂浇铸在硬质母模中来制造的，并且在制造具有均匀的厚度的上述制造的橡皮布方面存在限制，难以以中试规模大量生产所述橡皮布。结果，为了精确地形成精细图案，主要采用反向胶版印刷法。

技术实现要素：

技术问题

本发明的一个目的是提供一种用于胶版印刷的铅版的制造方法和一种用于胶版印刷的铅版。

技术方案

本发明的示例性实施例提供了一种用于胶版印刷的铅版的制造方法，包括：在基板上形成遮光掩模图案；在设置有所述遮光掩模图案的所述基板上形成负性光致抗蚀剂层；通过向基板侧照射光来使所述负性光致抗蚀剂层曝光；以及通过使曝光后的负性光致抗蚀剂层显影(develop)来形成具有突出凸雕(embossed)部分和显影凹槽图案的负性光致抗蚀剂图案层，其中所述负性光致抗蚀剂层的平均厚度为3μm以上，所述负性光致抗蚀剂图案层具有至少两个线宽不同的凹槽图案，至少两个凹槽图案之间的线宽差为10μm以上，并且线宽差为10μm以上的至少两个凹槽图案彼此连接。

本发明的另一个示例性实施例提供了一种用于胶版印刷的铅版，包括：基板；设置在所述基板上并具有凸雕部分和凹槽图案的负性光致抗蚀剂图案层；以及设置在所述凹槽图案的底部上的遮光掩模图案，其中负性光致抗蚀剂的所述凹槽图案的平均深度为3μm以上，所述负性光致抗蚀剂图案层包括具有不同线宽的至少两个凹槽图案，所述负性光致抗蚀剂图案层的所述凹槽图案的平均深度相同，至少两个凹槽图案之间的线宽差为10μm以上，并且线宽差为10μm以上的至少两个凹槽图案彼此连接。

有益效果

根据本发明的铅版的制造方法，在制造铅版时可以降低成本，而不需要高成本的直接激光曝光工艺。

此外，根据本发明的铅版的制造方法，可以容易地制备具有厚膜的负性光致抗蚀剂图案。

此外，根据本发明的铅版的制造方法，可以通过调节铅版的负性光致抗蚀剂图案的厚度来解决根据图案的线宽增加的底部接触问题。

附图说明

图1示出了在现有技术中具有不同线宽的凹槽图案的铅版的制造方法。

图2示出了在现有技术中具有根据不同线宽调节深度的凹槽图案的铅版的制造方法。

图3示出了根据本发明的示例性实施例的铅版的制造方法。

图4是根据本发明的示例性实施例的铅版的剖视图。

图5是根据本发明的另一示例性实施例的铅版的剖视图。

图6是在实例1的玻璃基板上形成的铝图案的光学显微镜图像。

图7是实例1中制造的铅版的sem图像。

图8是实例3中制造的铅版的sem图像。

图9示出了比较例中的铅版的制造顺序。

图10是比较例中制造的铅版的sem图像。

图11示出了显示出结合部图案(junctionpattern)的线宽逐渐变化的光学显微镜图像，并且示出了用于计算连接部分的图案的平均线宽的测量的线宽。

图12是关于印刷压力试验的图像。

图13是印刷压力为100μm时通过使用实例1中的铅版和比较例中的铅版印刷的图案的光学显微镜图像。

<附图标记>

1：基板或铅版

2：蚀刻图案

3：抗蚀剂图案

10：铅版

100：基板

200：遮光掩模图案

300：负性光致抗蚀剂层

310：负性光致抗蚀剂图案层

320：固化的负性光致抗蚀剂图案层

330：凹槽图案

340：凸雕部分

400：金属氧化物膜

具体实施方式

在下文中，将详细描述本发明的示例性实施例。

本发明提供了一种用于胶版印刷的铅版的制造方法，包括以下步骤：在基板上形成遮光掩模图案；在具有所述遮光掩模图案的基板上形成负性光致抗蚀剂层；通过向基板侧照射光来使负性光致抗蚀剂层曝光；以及通过使曝光后的负性光致抗蚀剂层显影来形成具有突出凸雕部分和显影凹槽图案的负性光致抗蚀剂图案层。

用于胶版印刷的铅版的制造方法可以包括在基板上形成遮光掩模图案的步骤。

在基板上形成遮光掩模图案的方法没有特别限制，而是可以采用本领域通常使用的方法。例如，在基板上形成遮光掩模图案的方法可以包括辊印法、喷墨印刷法、丝网印刷法、沉积法、光刻法、蚀刻法等。

遮光掩模图案的形成可以包括使用遮光材料在基板上形成遮光膜以及通过蚀刻该遮光膜形成遮光掩模图案。

遮光掩模图案的形成可以通过使基板与用遮光材料图案化的印版或印刷辊接触来将遮光掩模图案转印到基板上。

遮光掩模图案的形成可以用遮光材料油墨来图案化基板。

遮光掩模图案的厚度没有特别限制，只要遮光掩模图案可以遮挡照射光即可，例如，遮光掩模图案的平均厚度可以为20nm以上且500nm以下。

遮光掩模图案的材料没有特别限制，只要该材料可以阻挡照射光即可，例如，遮光掩模图案的材料可以是金属图案，特别是可以由铜(cu)、铬(cr)、铝(al)、钼(mo)、镍(ni)、金(au)和银(ag)中的至少一种制成的金属图案。

遮光掩模图案的线宽没有特别限制，例如遮光掩模图案的线宽可以为2μm以上且100μm以下。

设置在基板上的遮光掩模图案的至少一部分区域的线宽可以与其余区域的线宽不同。换句话说，遮光掩模图案可以包括具有不同线宽的两种以上的遮光掩模图案。

具有不同线宽的两种以上的遮光掩模图案之间的线宽差可以为10μm以上。

线宽差为10μm以上的至少两个遮光掩模图案可以彼此连接。

遮光掩模图案的形状可以是需要金属图案或光致抗蚀剂图案的领域的图案形状。

遮光掩模图案的形状可以是触控面板的金属图案的形状，并且可以重复相同的图案，或者两种或更多种不同的图案可以彼此间隔开或彼此连接。例如，遮光掩模图案的形状可以是格状屏幕部图案(activepattern)、连接到屏幕部图案并连接到外部印刷电路板的布线部图案(routerpattern)以及在连接屏幕部图案和布线部图案时用于降低电阻的结合部图案中的至少一个。

当遮光掩模图案包括屏幕部图案、布线部图案和结合部图案中的所有图案时，为了在连接屏幕部图案和布线部图案时降低电阻，结合部图案的线宽可以从屏幕部图案向布线部图案增加。

如图11所示，连接屏幕部图案和布线部图案的结合部图案的线宽从屏幕部图案向布线部图案增加，并且在这种情况下，通过测量结合部图案中具有最小、中等和最大线宽的至少三个线宽值并计算这些值的平均值来设置结合部图案的平均线宽。

此外，遮光掩模图案的形状还可以包括外部印刷电路板的电路的接地图案，并且该接地图案可以不与屏幕部图案、布线部图案及结合部图案连接，而是彼此间隔开。

用于胶版印刷的铅版的制造方法可以包括在具有遮光掩模图案的基板上形成负性光致抗蚀剂层。

负性光致抗蚀剂层可以包含暴露于光以改变对显影剂(developer)的抗性的聚合物。具体地，负性光致抗蚀剂层可以包含聚合物，所述聚合物的暴露于没有被基板上的遮光掩模图案阻挡的光的部分没有通过显影剂被显影，从而形成与遮光掩模图案相反的图案。

负性光致抗蚀剂层的平均厚度可以为3μm以上。在这种情况下，不管凹槽图案的线宽如何，确保3μm以上的凹槽深度，以防止由于缺少凹槽深度而导致的底部接触现象以及根据凹槽深度的变化的结合部的断开现象。

具体地，负性光致抗蚀剂层的平均厚度可以为3μm以上且15μm以下，更具体地说，负性光致抗蚀剂层的平均厚度可以为3μm以上且10μm以下。

负性光致抗蚀剂层的形成可以包括：制备负性光致抗蚀剂的组合物；通过在设置有遮光掩模图案的基板上涂覆负性光致抗蚀剂的组合物来形成膜；以及通过干燥由负性光致抗蚀剂的组合物形成的膜来形成负性光致抗蚀剂层。

负性光致抗蚀剂的组合物可以包含感光性树脂，并且还可以包含交联剂、粘合增强剂、表面活性剂和溶剂中的至少一种。

感光性树脂、交联剂、粘合增强剂、表面活性剂和溶剂的种类没有特别限制，可以选择本领域通常使用的材料。

用于胶版印刷的铅版的制造方法可以包括通过向基板侧照射光来曝光遮光掩模图案(以下称为曝光步骤)。

在曝光步骤中，通过向基板侧照射光来曝光遮光掩模图案，特别地，通过向基板的遮光掩模图案和设置有负性光致抗蚀剂层的表面的相反侧照射光，可以由基板的遮光掩模图案将光选择性地暴露于负性光致抗蚀剂层。

在曝光步骤中，通过向基板的遮光掩模图案和设置有负性光致抗蚀剂层的表面的相反侧照射光，光仅穿过未形成遮光掩模图案的区域以将形成在未形成遮光掩模图案的区域中的负性光致抗蚀剂层的部分暴露于透射光。

在曝光步骤中暴露于光的负性光致抗蚀剂层的部分可以改变为不通过显影剂被显影的性质。

曝光条件可以根据所涂覆的负性光致抗蚀剂的性质进行调节，没有特别限制。

用于胶版印刷的铅版的制造方法可以包括使曝光后的负性光致抗蚀剂层显影(以下称为显影步骤)。

显影步骤可以是通过使曝光后的负性光致抗蚀剂层显影来形成具有突出凸雕部分和由显影剂显影的凹槽图案的负性光致抗蚀剂图案层的步骤。在这种情况下，突出凸雕部分是在曝光步骤中暴露于光的部分，被显影剂显影的部分是在曝光步骤中未暴露于光的部分或未被光照射得足以具有对显影剂的抗性的部分。

负性光致抗蚀剂图案层的凹槽图案的平均线宽可以为2μm以上且100μm以下。

负性光致抗蚀剂图案层的凹槽图案的各线宽可以为2μm以上且100μm以下。

因为光被遮光掩模图案遮蔽，所以凹槽图案通过被显影剂显影而形成并且不暴露于光，进而凹槽图案的线宽可以根据遮光掩模图案的线宽和光源的光的性质来确定。凹槽图案的线宽可以与遮光掩模图案的线宽成比例，特别地，凹槽图案的线宽可以等于或类似于遮光掩模图案的线宽。

凹槽图案的至少一部分区域的线宽可以与其余区域的线宽不同。

负性光致抗蚀剂图案层可以具有线宽不同的至少两个凹槽图案。

至少两个凹槽图案之间的线宽差可以为10μm以上。

线宽差为10μm以上的至少两个凹槽图案可以彼此连接。

凹槽图案的形状可以是需要金属图案或光致抗蚀剂图案的领域的图案形状。

凹槽图案的形状可以是触控面板的金属图案的形状，并且可以重复相同的图案，或者两种或更多种不同的图案可以彼此间隔开或彼此连接。例如，遮光掩模图案的形状可以是格状屏幕部图案、连接到屏幕部图案并连接到外部柔性印刷电路板的布线部图案以及在连接屏幕部图案和布线部图案时用于降低电阻的结合部图案中的至少一个。另外，遮光掩模图案的形状还可以包括外部印刷电路板的电路的接地图案。

凹槽图案的平均深度可以为3μm以上。在这种情况下，可以防止由于凹槽深度的缺乏导致的底部接触现象以及根据凹槽深度变化的结合部的断开现象。

具体地，凹槽图案的平均深度可以为3μm以上且15μm以下，更具体地说，凹槽图案的平均深度可以为3μm以上且10μm以下。

凹槽图案的平均深度可以由负性光致抗蚀剂层的平均厚度确定。凹槽图案的深度可能受负性光致抗蚀剂层的平坦度和显影程度的影响，但理论上凹槽图案的平均深度可以相同。

即使当凹槽图案包括具有不同线宽的两种或更多种图案时，凹槽图案的平均深度也可以相同。

用于胶版印刷的铅版的制造方法可以进一步包括在显影步骤之后固化负性光致抗蚀剂图案层。

固化条件可以根据负性光致抗蚀剂进行调节，没有特别限制。

用于胶版印刷的铅版的制造方法可以进一步包括在显影步骤之后在形成有负性光致抗蚀剂图案层的基板上沉积金属氧化物。

沉积金属氧化物的方法没有特别限制，可以采用本领域通常使用的方法。

一种金属氧化物可以是ito、sio2和al2o3中的至少一种。

沉积的金属氧化物的平均厚度可以为200nm以下。特别地，沉积的金属氧化物的平均厚度可以为20nm以上且100nm以下。

如图1所示，金属或金属氧化物被沉积在通过铅版制造的基板1上，在金属或金属氧化物上形成各种宽度的抗蚀剂图案3，然后通过蚀刻金属或金属氧化物形成蚀刻图案2。通过蚀刻未形成蚀刻图案2的基板而可以在铅版上形成图案。

如图1所示，在使用用于胶版印刷的具有各种宽度的铅版的情况下，当铅版的凹槽图案的宽度增加时，与铅版接触的印刷辊可能接触铅版的凹槽图案的底部。当印刷辊接触铅版的凹槽图案的底部时，与铅版的凹槽图案的底部接触的部分处的油墨被去除，因此与铅版的凹槽图案的形状不同的图案被留在印刷辊上。

为了去除印刷辊的底部接触，如图2所示，随着凹槽图案的线宽增加，可以在铅版10上形成具有更深深度的凹槽图案。在这种情况下，需要计算根据线宽的深度，并且为了形成所计算的深度，因为需要形成至少两层蚀刻图案，而且需要执行两次或更多次的蚀刻工艺，所以存在工艺复杂的缺点。

为了简化工艺，如图1所示，当形成一个蚀刻图案并且通过该蚀刻图案蚀刻基板时，图案可以在基板上一次性形成的较深以防止印刷辊的底部接触。然而，在增加蚀刻时间以增加凹槽图案的深度的情况下，凹槽图案的深度增加，并且由于过蚀刻引起的凹槽图案的宽度增加，因此形成在铅版上的凹槽图案的形状不同于所需凹槽图案的形状。

根据本发明的铅版的制造方法可以通过调节负性光致抗蚀剂图案的平均厚度来调节铅版的凹槽图案的平均深度，以便容易地解决根据图案的线宽的增加的底部接触问题。

本发明提供了一种用于胶版印刷的铅版，包括：基板；设置在基板上并具有凸雕部分和凹槽图案的负性光致抗蚀剂图案层；以及设置在凹槽图案的底部上的遮光掩模图案。

在用于胶版印刷的铅版中，将省略与用于胶版印刷的铅版的制造方法重复的描述，并且用于胶版印刷的铅版的配置可以引用用于胶版印刷的铅版的制造方法的描述。

基板的材料没有特别限制，例如可以是玻璃基板、厚膜塑料基板、薄膜的薄塑料膜等。

塑料基板或塑料膜的材料没有特别限制，例如可以包括聚丙烯酸酯、聚丙烯(pp)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)、聚乙烯醚邻苯二甲酸酯(polyethyleneetherphthalate)、聚邻苯二甲酸乙二醇酯、聚邻苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯(pen)、聚碳酸酯(pc)、聚苯乙烯(ps)、聚醚酰亚胺、聚醚砜、聚二甲基硅氧烷(pdms)、聚醚醚酮(peek)和聚酰亚胺(pi)中的一种或多种。

基板可以使用具有高透明度的基板，并且基板的透光率可以为50％以上。

基板的平均厚度可以为15μm以上且2mm以下，但不限于此。

负性光致抗蚀剂图案层可以具有凸雕部分和凹槽图案。

负性光致抗蚀剂的凹槽图案的平均深度可以为3μm以上。在这种情况下，无论凹槽的线宽如何，确保3μm以上的凹槽深度，以防止由于凹槽深度的缺乏而导致的底部接触现象以及根据凹槽深度的变化导致的结合部的断开现象。

具体地，凹槽图案的平均深度可以为3μm以上且15μm以下，更具体地说，凹槽图案的平均深度可以为3μm以上且10μm以下。

凹槽图案的至少一部分区域的线宽可以与其余区域的线宽不同。特别地，负性光致抗蚀剂图案层可以具有线宽不同的至少两个凹槽图案。

至少两个凹槽图案之间的线宽差可以为10μm以上。

线宽差为10μm以上的至少两个凹槽图案可以彼此连接。

凹槽图案的形状可以是需要金属图案或光致抗蚀剂图案的领域的图案形状。

凹槽图案的形状可以是触控面板的金属图案的形状，并且可以重复相同的图案，或者两种或更多种不同的图案可以彼此间隔开或彼此连接。例如，遮光掩模图案的形状可以是格状屏幕部图案、连接到屏幕部图案并连接到外部柔性印刷电路板的布线部图案以及在连接屏幕部图案和布线部图案时用于降低电阻的结合部图案中的至少一个。另外，遮光掩模图案的形状还可以包括外部印刷电路板的电路的接地图案。

遮光掩模图案可以设置在负性光致抗蚀剂图案层的凹槽图案的底部上。

可以进一步包括在设置有光致抗蚀剂图案层的基板上设置的金属氧化物膜。

金属氧化物膜的平均厚度可以为200nm以下。特别地，金属氧化物膜的平均厚度可以为20nm以上且100nm以下。

金属氧化物膜可以通过增加铅版的表面能来增加印刷过程中的抗蚀图案(resistancepattern)的转印特性，并且可以防止根据重复的印刷过程而损伤铅版的图案层。

在本说明书中，铅版是形成有凹槽图案的凹版，并且铅版可以用于在凹版上涂抹油墨以刮擦残留的油墨并将凹槽图案中的剩余油墨转印到印刷品上，或铅版可以用于通过使凹版与整个表面上涂覆有油墨的印刷版或印刷辊接触来从印刷版或印刷辊去除与凹版的突起接触的油墨，从而在印刷版或印刷辊上形成与凹版的凹槽图案对应的油墨图案，并将形成的油墨图案转印到印刷品中。

实施例

以下，将参照实例对本发明进行更详细的说明。然而，以下实例仅是为了举例说明本发明，本发明不限于此。

[实例1]

在玻璃基板上沉积120nm的铝，并且通过使用反向胶版印刷工艺在铝沉积层上形成布线部线宽为30.2μm、结合部线宽为3.7μm至29.7μm、屏幕部线宽为3.2μm的抗蚀剂图案。在通过铝蚀刻剂将没有抗蚀剂图案的铝除去之后，通过经抗蚀剂剥离溶液去除抗蚀剂图案来形成作为遮光掩模图案的铝图案，如图6所示。(在这种情况下，布线部铝图案的平均线宽：30μm，结合部铝图案的线宽：3.5μm至29.5μm，结合部铝图案的平均线宽：16.87μm，屏幕部铝图案的平均线宽：3.0μm)

通过使用su-82005负性光致抗蚀剂，在具有铝图案的玻璃基板上形成平均厚度为3.5μm的负性光致抗蚀剂层。

在通过使用karlsuss光刻机(maskaligner)底部曝光(bottom-expose)玻璃基板的没有铝图案的表面之后，将负性光致抗蚀剂层在95℃的热板上曝光后烘烤(peb)3分钟。

在用su-8显影剂显影负性光致抗蚀剂层10分钟后，用异丙醇(ipa)清洗以制备铅版。在这种情况下，在显影后的负性光致抗蚀剂图案层中，布线部凹槽图案的平均线宽为30μm，结合部凹槽图案的线宽为3.5μm至29.5μm(平均线宽：16.87μm)，屏幕部凹槽图案的平均线宽为3μm。

通过使用溅射在具有负性光致抗蚀剂图案层的整个表面上形成厚度为100nm的sio2层。

图7中示出了通过扫描电子显微镜拍摄所制造的铅版而获得的图像。

[实例2]

通过使用su-82005负性光致抗蚀剂，在实例1中制备的具有铝图案的玻璃基板上形成平均厚度为6.0μm的负性光致抗蚀剂层。

在通过使用karlsuss光刻机底部曝光玻璃基板的没有铝图案的表面之后，将负性光致抗蚀剂层在95℃的热板上曝光后烘烤(peb)3分钟。

在用su-8显影剂显影负性光致抗蚀剂层10分钟后，用异丙醇(ipa)清洗以制备铅版。在这种情况下，在显影后的负性光致抗蚀剂图案层中，布线部凹槽图案的平均线宽为30μm，结合部凹槽图案的线宽为3.5μm至29.5μm(平均线宽：16.87μm)，屏幕部凹槽图案的平均线宽为3μm。

通过使用溅射在具有负性光致抗蚀剂图案层的整个表面上形成厚度为100nm的sio2层。

[实例3]

通过使用su-82005负性光致抗蚀剂，在实例1中制备的具有铝图案的玻璃基板上形成平均厚度为7.0μm的负性光致抗蚀剂层。

在通过使用karlsuss光刻机底部曝光玻璃基板的没有铝图案的表面之后，将负性光致抗蚀剂层在95℃的热板上曝光后烘烤(peb)3分钟。

在用su-8显影剂显影负性光致抗蚀剂层10分钟后，用异丙醇(ipa)清洗以制备铅版。在这种情况下，在显影后的负性光致抗蚀剂图案层中，布线部凹槽图案的平均线宽为30μm，结合部凹槽图案的线宽为3.5μm至29.5μm(平均线宽：16.87μm)，屏幕部凹槽图案的平均线宽为3μm。

通过使用溅射在具有负性光致抗蚀剂图案层的整个表面上形成厚度为100nm的sio2层。

图8中示出了通过扫描电子显微镜拍摄所制造的铅版而获得的图像。

[比较例]

将光致抗蚀剂(pr)涂覆在沉积有厚度为100nm的铬的玻璃基板上，通过激光曝光和铬蚀刻工艺形成铬掩模图案。将钼沉积在设置有100nm厚度的铬掩模图案的整个表面上。在光致抗蚀剂(pr)涂覆在层压板上之后，通过激光曝光和钼蚀刻工艺选择性地去除对应于布线部部分的区域的钼层。通过使用氢氟酸蚀刻剂将层压板的曝光的玻璃表面(对应于布线部部分)蚀刻至5μm的深度。通过使用钼蚀刻剂去除层压板的上表面上的钼层，然后通过使用氢氟酸蚀刻剂将曝光的玻璃表面进一步蚀刻至250nm的深度。通过铬蚀刻剂去除层压板的上表面上的铬层，以完成双蚀刻铅版。在通过该工艺制造的双蚀刻铅版中，屏幕部线宽为3μm，屏幕部凹槽深度为250nm，布线部线宽为30μm，布线部部分凹槽深度为5.25μm。

图9中示出了比较例中制造铅版的工艺流程图。

图10中示出了通过扫描电子显微镜拍摄所制造的铅版而获得的图像。

[实验例1]

剥离溶液的耐久性试验

将实例1至3和比较例中制造的铅版浸渍在抗蚀剂剥离溶液(lg化学产品，产品名称：lgs-202)中24小时，观察凹槽深度的变化以及图案是否被去除，结果如下面的表1所示。

在这种情况下，当凹槽深度减小或观察到图案的去除时，将其确定为×，当没有观察到变化时，将其确定为○。

[实验例2]

印刷压力界限(margin)的实验

将涂有厚度为3μm的抗蚀剂油墨的橡皮布辊旋转并与实例1至3和比较例中制造的铅版接触。在不必要的抗蚀剂图案从橡皮布辊转印到铅版的顶部之后，设置有抗蚀剂图案的橡皮布辊可旋转地与印刷基板接触以将抗蚀剂图案转印到印刷基板上。

下面的表1示出了当橡皮布辊和铅版彼此接触时正常实现图案的印刷压力界限。

在这种情况下，印刷压力是指当橡皮布辊与铅版接触时在z轴上按压的压力。指示印刷压力的实际值不是由压力表示的，并且能够表示压力的通过按压z轴的压力的橡皮布和铅版彼此接触的接触点被表示为在z轴上的移动距离d。

印刷压力界限是指在z轴上的移动距离d的最大值，在该印刷压力界限下可以在没有底部接触的情况下印刷相应的图案。

[表1]

图13中示出了在印刷压力为100μm的条件下通过使用橡皮布辊与实例1和比较例制造的铅版而印刷在印刷基板上的抗蚀剂图案。

如图13所示，可以看出，通过实例1中的铅版，无缝地印刷了屏幕部图案和结合部图案。同时，可以看出，通过比较例的铅版，橡皮布辊与铅版的凹槽的底部接触以去除不应该去除的抗蚀剂，并且印刷在印刷基板上的屏幕部图案和结合部图案是断开的。