访问流体喷射设备的寄存器的制作方法

文档序号:26705588发布日期:2021-09-18 03:48阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种驱动多个流体致动设备的集成电路,所述集成电路包括:配置寄存器;多个接口,包括模式接口和数据接口;以及控制逻辑,用于响应于随着所述数据接口上的逻辑高位信号,所述模式接口上的信号转换为逻辑高位,启用到所述配置寄存器的写入。2.根据权利要求1所述的集成电路,其中,所述控制逻辑用于响应于所述模式接口上的逻辑低位信号,禁用到所述配置寄存器的写入。3.根据权利要求1或2所述的集成电路,其中,所述多个接口包括发射接口,并且其中,所述控制逻辑用于响应于随着所述数据接口上的逻辑高位信号和所述发射接口上的逻辑低位信号,所述模式接口上的所述信号转换为逻辑高位,启用到所述配置寄存器的写入。4.根据权利要求1

3中任一项所述的集成电路,其中,所述配置寄存器用于随着所述配置寄存器被启用用于写入,接收来自所述数据接口的串行数据。5.根据权利要求4所述的集成电路,其中,所述多个接口包括时钟接口,并且其中,所述配置寄存器用于接收来自所述数据接口的与来自所述时钟接口的时钟信号对齐的所述串行数据。6.根据权利要求1

5中任一项所述的集成电路,其中,所述集成电路是流体喷射裸片。7.一种驱动多个流体致动设备的集成电路,所述集成电路包括:状态寄存器;多个接口,包括模式接口、发射接口和数据接口;以及控制逻辑,用于响应于随着所述数据接口上的逻辑高位信号,所述模式接口上的信号转换为逻辑高位,以及随着所述数据接口上的信号浮动,所述发射接口上的信号转换为逻辑高位,启用所述状态寄存器的读取。8.根据权利要求7所述的集成电路,其中,所述控制逻辑用于响应于所述模式接口上的逻辑低位信号,禁用所述状态寄存器的读取。9.根据权利要求7或8所述的集成电路,其中,所述控制逻辑用于响应于所述发射接口上的逻辑低位信号,禁用所述状态寄存器的读取。10.根据权利要求7

9中任一项所述的集成电路,其中,所述状态寄存器用于随着所述状态寄存器被启用用于读取,输出串行数据到所述数据接口。11.根据权利要求10所述的集成电路,其中,所述多个接口包括时钟接口,并且其中所述状态寄存器用于输出与所述时钟接口上的时钟信号对齐的串行数据到所述数据接口。12.一种访问流体喷射裸片的方法,所述方法包括:将所述流体喷射裸片的数据接触垫上的信号设置为逻辑高位;将所述流体喷射裸片的模式接触垫上的信号转换为逻辑高位;以及响应于随着所述数据接触垫上的所述信号是逻辑高位将所述模式接触垫上的所述信号转换为逻辑高位,启用到所述流体喷射裸片的配置寄存器的写入。13.根据权利要求12所述的方法,进一步包括:将所述模式接触垫上的所述信号转换为逻辑低位;以及
响应于所述模式接触垫上的所述逻辑低位信号,禁用到所述配置寄存器的写入。14.根据权利要求12或13所述的方法,进一步包括:随着所述配置寄存器被启用用于写入,将串行数据信号应用到所述数据接触垫,以将所述串行数据写入到所述配置寄存器。15.根据权利要求14所述的方法,进一步包括:随着所述配置寄存器被启用用于写入,将所述串行数据信号应用到所述数据接触垫,所述串行数据信号与所述流体喷射裸片的时钟接触垫上的时钟信号对齐。16.一种访问流体喷射裸片的方法,所述方法包括:将所述流体喷射裸片的数据接触垫上的信号设置为逻辑高位;将所述流体喷射裸片的模式接触垫上的信号转换为逻辑高位;随着所述模式接触垫上的所述信号是逻辑高位,浮动所述数据接触垫上的所述信号;随着所述数据接触垫上的所述信号浮动,将所述流体喷射裸片的发射接触垫上的信号转换为逻辑高位;以及响应于随着所述数据接触垫上的所述信号浮动将所述发射接触垫上的所述信号转换为逻辑高位,启用所述流体喷射裸片的状态寄存器的读取。17.根据权利要求16所述的方法,进一步包括:将所述模式接触垫上的所述信号转换为逻辑低位;以及响应于所述模式接触垫上的所述逻辑低位信号,禁用所述状态寄存器的读取。18.根据权利要求16或17所述的方法,进一步包括:将所述发射接触垫上的所述信号转换为逻辑低位;以及响应于所述发射接触垫上的所述逻辑低位信号,禁用所述状态寄存器的读取。19.根据权利要求16

18中任一项所述的方法,进一步包括:随着所述状态寄存器被启用用于读取,从所述状态寄存器输出串行数据到所述数据接触垫。20.根据权利要求19所述的方法,进一步包括:随着所述状态寄存器被启用用于读取,从所述状态寄存器输出串行数据到所述数据接触垫,所述串行数据与所述流体喷射裸片的时钟信号垫上的时钟信号对齐。

技术总结
一种驱动多个流体致动设备的集成电路,该集成电路包括配置寄存器、多个接口和控制逻辑。多个接口包括模式接口和数据接口。响应于随着数据接口上的逻辑高位信号,模式接口上的信号转换为逻辑高位,控制逻辑启用到配置寄存器的写入。器的写入。器的写入。


技术研发人员:S
受保护的技术使用者:惠普发展公司,有限责任合伙企业
技术研发日:2019.02.06
技术公布日:2021/9/17
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