一种自适应刮刀的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明属于集成电路领域，涉及SMT印刷领域，具体涉及一种用于印刷具有三维凸起结构金属掩模板的自适应刮刀。
【背景技术】
[0002]电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology，SMT)，称为表面贴装或表面安装技术，它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
[0003]在SMT电子电路组装的过程中，涉及到锡膏等浆料的印刷环节，其具体过程是用刮刀将置于金属掩模板上的浆料刮印到PCB基板的的相应位置上，为下一步工序做准备。
[0004]传统的SMT技术所涉及的需要印刷的PCB基板及金属掩模板的表面均为二维平面结构，但随着PCB行业的快速发展，PCB基板待印刷浆料的表面具有凸起部位，该凸起部位一般为预先设置在PCB基板上的元器件构成。基于此，所需要的金属掩模板具有与PCB基板凸起部位相适应的三维凸起结构，以使得在采用金属掩模板印刷时，既能够保护PCB基板表面相应的凸起部位，也能实现最基本的浆料转印过程。
[0005]图1-5所示为现有技术实现具有三维立体凸起基板的印刷过程，如图1所示，金属掩模板11通过外框12绷紧作为印刷浆料14的承载台，印刷浆料14 一般为锡膏等具有一定流动性的材料，金属掩模板11上设置有漏印开口 110，印刷机构通过刮刀10刮动承载于金属掩模板11上的印刷浆料14，印刷浆料14经过开口 110漏印到基板13上的相应位置。图2所示为基板13的架构示意图，基板13上具有凸块130，基于此，用于印刷用的金属掩模板11具有如图3所示的凸起区域111 (图3所示为采用金属掩模板11印刷时的截面局部示意图)，其在印刷过程中与基板13上的凸块130相匹配，图4所示为具有凸起区域的金属掩模板11的局部示意图。图5所示为现有技术中刮刀10的平面示意图，刮刀10具有与金属掩模板11的凸起区域111相适应的缺口 100，以便于在印刷时刮刀能够有效避开金属掩模板11的凸起区域111，使得刮刀能够顺畅的进行浆料刮动过程。
[0006]现在有技术中，如果刮刀10在印刷方向上刮动时，其缺口 100所经过金属掩模板11上的区域不存在开口 110，该具有缺口的刮刀能能够较好的满足浆料的印刷；然而实际在一些印刷过程中，刮刀10的缺口 100所经过金属掩模板11上的区域往往不可避免设置有开口 110，如图4所展示。此时若采用刮刀10对浆料进行转印，由于缺口 100的存在，刮刀10将无法对缺口 100所经过区域上的开口 110进行浆料填充，即金属掩模板11上的部分开口 110不能起到楽料转印的作用，如此印刷出基板将无法进入下一个环节的要求。
[0007]鉴于以上问题，行业内目前并无有效的解决方案，一般通过再次修复进行解决，基于此，本发明主要探索一种从根源上解决以上技术问题的技术方案。
【发明内容】
[0008]有鉴于此，本发明提供一种自适应刮刀，能够克服上述现有技术中的缺陷，其在印刷过程中，能够自动适应掩模板上的凸起结构，有效完成掩模板上浆料的印刷过程。
[0009]本发明所涉及的具体技术方案如下:
一种自适应刮刀，其包括刮刀主体及设置在刮刀主体上的若干弹片，其特征在于，所述刮刀主体具有设置于其下侧的刀口端，所述弹片具有与所述刮刀主体连接的上侧结合端以及与所述上侧结合端相对的下侧自适应端，所述弹片的两侧通过边缘分割线与所述刮刀主体分离，所述弹片的下侧自适应端所在直线与所述刮刀主体的刀口端所在直线重合，且所述弹片能够相对所述刮刀主体弹起。
[0010]进一步，所述自适应刮刀用于印刷表面具有凸起区域掩模板上的浆料，所述自适应刮刀的弹片高度不小于所述掩模板上相应凸起区域的高度，所述自适应刮刀的弹片宽度不小于所述掩模板上相应凸起区域的在垂直于印刷方向上的最大宽度。
[0011]进一步，所述自适应刮刀的所述刮刀主体与所述弹片均由金属材质构成，且一体成型。
[0012]进一步，所述弹片内部设置有内部分割线，所述内部分割线将所述弹片分为若干部分，以适应在印刷方向上同一弹片经过掩模板若干不同大小尺寸的凸起区域。
[0013]进一步，所述弹片两侧的分割线及内部分割线均为直线型，且垂直于所述刮刀主体的刀口端设置。
[0014]进一步，所述弹片两侧的分割线及内部分割线均为直线型，所述弹片两侧的分割线及内部分割线中的部分或全部相对所述刮刀主体的刀口端倾斜设置，使得构成所述弹片的每一部分与所述刮刀主体具有相对均匀的结合强度。
[0015]进一步，所述弹片上的边缘分割线以及内部分割线均由激光切割形成。
[0016]进一步，所述刮刀主体上设置有若干平衡线，所述平衡线由所述刮刀主体内部延伸至所述刀口端。
[0017]进一步，所述刮刀主体上的平衡线由激光切割形成。
[0018]本发明的有益效果在于，通过本发明提供的自适应刮刀，能够较好的满足具有凸起区域掩模板上浆料的印刷过程:其弹片在经过掩模板凸起区域时会被掩模板凸起区域顶起，从而保证刮刀在正常刮动过程中顺利经过掩模板凸起区域；而弹片在经过掩模板上平整的区域时，其自动弹回，且所述弹片的自动适应端与刮刀主体的刀口端形成连贯平齐的印刷刮料端，较好的适应掩模板平整区域上浆料的印刷。
[0019]本发明附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
[0020]
【附图说明】
[0021]本发明的上述和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中:
图1所示现有技术中用刮刀进行浆料印刷的示意图；
图2所不为基板13的架构不意图；
图3所示为采用金属掩模板11印刷时的截面局部示意图； 图4所示为具有凸起区域的金属掩模板11的局部示意图；
图5所示为现有技术中刮刀10的平面示意图；
图6所示为金属掩模板的局部平面示意图一；
图7所示为本发明自适应刮刀的实施方案一平面示意图；
图8所示为采用本发明自适应刮刀印刷时经过金属掩模板凸起区域的示意图；
图9所示为金属掩模板的局部平面示意图二；
图10所示为本发明自适应刮刀的实施方案二平面示意图；
图11所示为本发明自适应刮刀的实施方案三平面示意图；
图12所示为本发明自适应刮刀的实施方案四平面示意图；
图13所示为本发明自适应刮刀的实施方案五平面示意图。
[0022]
其中，图1中，10为传统的刮刀，11为金属掩模板，110为设置在掩模板11上的开口，12为固定掩模板11的外框，13为待印刷的基板，14为印刷用的浆料；
图2中，130为设置在基板13上的凸块；
图3中，111为金属掩模板11上的凸起区域；
图5中，100为传统刮刀回避金属掩模板11上凸起区域111的缺口；
图7中，20为本发明所涉及的刮刀主体，210为刮刀主体20下侧的刀口端，200为设置在刮刀主体20上的弹片，2001为弹片200与刮刀主体20连接的上侧结合端，2002为弹片200的下侧自适应端；
201、202为弹片200两侧的边缘分割线；
图10至图12中，203、204为弹片200的内部分割线；
图13中，205为设置在刮刀主体20上的平衡线。
[0023]
【具体实施方式】
[0024]下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能解释为对本发明的限制。
[0025]图7所示为本发明自适应刮刀的实施方案一平面示意图。如图7所示，自适应刮刀包括刮刀主体20及设置在刮刀主体20上的若干弹片200，刮刀主体具有设置于其下侧的刀口端210，弹片200具有与刮刀主体连接的上侧结合端2001以及与上侧结合端2001相对的下侧自适应端2002，弹片200的两侧通过边缘分割线201、202与刮刀主体20分离，弹片200的下侧自适应端2002所在直线与刮刀主体20的刀口端210所在直线重合，即如图7所示，在不存在外力或者外界实力条件相同的情况下，弹片200的下侧自适应端2002所在直线与刮刀主体20的刀口端210形成连贯平齐的结构，另外，由