液体喷出装置的制造方法以及液体喷出装置的制造方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及液体喷出装置的制造方法以及液体喷出装置。
【背景技术】
[0002]在日本特开2006-7549号公报中作为液体喷出装置公开有喷墨头。该喷墨头具有:形成有多个压力室等的墨水流路的流路形成基板；以及与多个压力室对应地设置于流路形成基板的多个压电元件。
[0003]多个压电元件以覆盖多个压力室的方式配置在形成于流路形成基板的弹性膜上。各压电元件具有压电膜、相对于压电膜配置于流路形成基板侧的下电极膜以及相对于压电膜配置在与流路形成基板相反一侧的上电极膜。压电元件被由氧化铝构成的具有耐湿性的保护膜覆盖。在保护膜上形成有与上电极膜连接的布线(引线电极)。另外，该布线由布线保护膜(绝缘膜)覆盖。
[0004]上述的压电元件等的结构经过以下的工序来制造。首先，在弹性膜上形成压电元件的下电极膜。接着，在形成压电膜、上电极膜的同时，蚀刻压电膜和上电极膜来进行压电元件的图案化。接着，在上电极膜上形成保护膜，并将保护膜图案化。并且，在保护膜上形成与上电极膜连接的布线之后，以覆盖该布线和上电极膜之间的连接部方式形成布线保护膜，并将布线保护膜图案化。
[0005]在上述的日本特开2006-7549号公报的喷墨头中，由保护膜覆盖压电元件。该保护膜因为主要为了防止湿气向压电元件的侵入而设置的，所以保护膜覆盖压电元件的所有面。但是，在该结构中存在保护膜阻碍压电元件的变形这样的问题。
[0006]因此，本申请的发明者们研究除去覆盖压电膜的保护膜中的特别是覆盖电极(上电极膜)的部分。这种情况下，考虑如下的制造工序。首先，以覆盖压电膜以及其上表面的电极方式形成保护膜之后，进行保护膜的图案化来除去覆盖上述电极的部分。此后，在保护膜上形成布线之后，形成覆盖该布线的布线保护膜。但是，在采用如上述的制造工序的情况下，在除去保护膜的覆盖压电膜的一部分的状态下，进行布线保护膜的成膜。因此，存在以下的担心:在此后形成布线保护膜时因在该成膜过程中产生的气体在压电膜产生还原等的反应而产生压电膜的劣化。
【发明内容】
[0007]本发明的目是通过除去覆盖压电膜的保护膜的一部分来减少保护膜所致的压电膜的变形阻碍。另外，本发明其他的目的是在制造工序中抑制来自除去保护膜的位置的压电膜的劣化。
[0008]根据本发明的第一方式，提供一种液体喷出装置的制造方法，该液体喷出装置具备压电致动器以及形成有与喷嘴连通的压力室流路形成部件，该压电致动器具有:以覆盖上述压力室的方式设置在上述流路形成部件的振动膜；与上述压力室对应地配置在上述振动膜的压电膜；配置在上述压电膜的上述振动膜侧的面的第一电极；配置在上述压电膜的与上述振动膜相反一侧的面的第二电极；覆盖上述压电膜的第一保护膜；与上述第二电极连接的布线；以及覆盖上述布线的第二保护膜，该液体喷出装置的制造方法具有以下步骤:第一保护膜成膜工序，在上述振动膜上以覆盖上述压电膜以及上述第二电极的方式形成上述第一保护膜；布线形成工序，形成上述布线；第二保护膜成膜工序，在由上述第一保护膜覆盖上述压电膜以及上述第二电极的状态下，形成覆盖上述布线的上述第二保护膜；以及第一除去工序，在上述第二保护膜成膜工序之后，除去上述第一保护膜的与上述第二电极重叠的部分。
[0009]若空气中的水分进入到压电膜，则压电膜劣化。为了防止水分的浸入，压电膜被第一保护膜覆盖。另一方面，在压电膜的整体被第一保护膜覆盖时，压电膜的变形会受到第一保护膜阻碍，压电膜变得难以变形。因此，在本发明中，通过除去覆盖压电膜的第一保护膜中的一部分，从而将第一保护膜对压电膜的变形阻碍抑制得较小。另外，除去第一保护膜的与第二电极重叠的部分。在除去第一保护膜的位置，因为压电膜被第二电极覆盖，所以能够尽量抑制除去第一保护膜所致的水分向压电膜的侵入。
[0010]在形成与第二电极连接的布线之后，为了提高其电可靠性，以覆盖布线的方式形成第二保护膜。在此，若除去第一保护膜的一部分之后，进行第二保护膜的成膜时，则存在以下的担心:在该第二保护膜的成膜时，在除去第一保护膜的部分产生有压电膜的劣化。因此，在本发明中，在形成第一保护膜之后，在以第一保护膜覆盖压电膜的状态下，形成第二保护膜，此后除去第一保护膜的一部分。在形成第二保护膜时，因为压电膜的整体被第一保护膜所覆盖，所以能够防止在第二保护膜的成膜时的压电膜的劣化。
[0011]根据本发明的第二形态，提供一种液体喷出装置，具备形成与喷嘴连通的压力室的流路形成部件以及设置在上述流路形成部件的压电致动器，上述压电致动器具备:以覆盖上述压力室的方式设置在上述流路形成部件的振动膜；与上述压力室对应地配置在上述振动膜的压电膜；配置在上述压电膜的上述振动膜侧的面的第一电极；配置在上述压电膜的与上述振动膜相反一侧的面的第二电极；覆盖上述振动膜、上述压电膜和上述第二电极的第一保护膜；配置在上述第一保护膜之上并与上述第二电极连接的布线；以及覆盖上述第一保护膜和上述布线的第二保护膜，在上述第一保护膜的与上述第二电极及上述压电膜重叠的部分形成有开口部，在与上述压电膜重叠的区域内，上述第二保护膜的整个区域与上述第一保护膜重叠。
[0012]在本发明中，因为在第一保护膜的覆盖压电膜的部分形成有开口部，所以能够将保护膜对压电膜的变形阻碍抑制得较小。另外，第一保护膜的开口部形成在与第二电极重叠的部分。即使压电膜的一部分未被第一保护膜覆盖，因为该部分被第二电极覆盖，所以能够抑制水分向压电膜的侵入。另外，在覆盖布线的第二保护膜下，在第二保护膜的整个区域存在第一保护膜。因此，与在第二保护膜下将第一保护膜部分地配置的情况相比，能够得到以下效果:形成第二保护膜的面的高低的差异变小，第二保护膜难以剥离。
【附图说明】
[0013]图1是本实施方式涉及的打印机的概要的俯视图。
[0014]图2是喷墨头的1个头单元的上视图。
[0015]图3是图2的A部分放大图。
[0016]图4是图3的IV-1V线截面图。
[0017]图5是图3的V-V线截面图。
[0018]图6A?6E分别是示出振动膜成膜工序、共同电极形成工序、压电材料膜成膜工序、个别电极用的导电膜成膜工序以及导电膜蚀刻(形成个别电极)工序的图。
[0019]图7A?7E分别是示出压电材料膜蚀刻(形成压电膜)工序、共同电极蚀刻工序、第一保护膜成膜工序、绝缘膜成膜工序以及个别电极和布线的导通用的孔形成工序的图。
[0020]图8A?8C分别是示出布线用的导电膜成膜工序、导电膜蚀刻(形成布线)工序以及第二保护膜成膜工序的图。
[0021]图9A?9C分别是示出除去绝缘膜以及第二保护膜的一部分(蚀刻)工序、除去第一保护膜的一部分(蚀刻)工序以及振动板的孔形成(蚀刻)工序的图。
[0022]图10A?10D分别是示出流路形成部件的研磨工序、流路形成部件的蚀刻工序、喷嘴板的接合工序以及蓄墨池形成部件的接合工序的图。
[0023]图11A以及图11B是说明有关变更方式涉及的形成以及除去第一保护膜、绝缘膜和第二保护膜的工序的图。
[0024]图12是其他的变更方式涉及的喷墨头的1个头单元的俯视图。
[0025]图13是图12的B部分放大图。
【具体实施方式】
[0026]接着，关于本发明的实施方式进行说明。首先，参照图1对喷墨打印机1的概要结构进行说明。此外，将图1示出的前后左右的各方向定义为打印机的“前”“后”“左”“右”。另外，分别将纸面近前侧定义为“上”，将纸面的对面侧定义为“下”。以下，适宜地使用前后左右上下的各方向语来进行说明。
[0027]<打印机的概要结构>
[0028]如图1所示，喷墨打印机1具有压印平板2、滑架3、喷墨头4、传送机构5以及控制装置6等。
[0029]在压印平板2的上表面载置有作为记录介质的记录纸张100。滑架3构成为能够在与压印平板2相对的区域沿着两个导轨10、11在左右方向(以下，也称为扫描方向)往返移动。通过在滑架3连接有无端传送带14，并由滑架驱动马达15驱动无端传送带14，从而使滑架3在扫描方向上移动。
[0030]喷墨头4被安装在滑架3上，与滑架3 —起在扫描方向上移动。喷墨头4具有在扫描方向上排列的4个头单元16。4个头单元16通过未图示的管分别与安装有4色(黑、黄、青、品红)的墨盒17的墨盒保持件7连接。各头单元16具有形成在其下表面(图1的与纸面相对侧的面)形成的多个喷嘴24(参照图2?图5)。各头单元16的喷嘴24向载置在压印平板2的记录纸张100喷出由墨盒17供给的墨水。
[0031]传送机构5具有在前后方向隔着压印平板2而被配置的2个传送辊18、19。传送机构5通过2个传送辊18、19将载置在压印平板2的记录纸张100向前方(以下，也称为传送方向)传送。
[0032]控制装置6 具备 ROM (Read Only Memory:只读存储器)、RAM (Random AccessMemory:随机存储器)以及包含各种控制电路的ASIC (Applicat1n Specific In