CKO生成数据信号PSl和ro1、以及时钟信号CK1。然后，像素PixO可从输出端子PSOUT输出数据信号PS1、可从输出端子roouT输出数据信号ro1、并且可从输出端子ckout输出时钟信号cki。
[0086]控制部41可以是被配置为基于数据信号PSO和roo、以及时钟信号CKO设置像素PixO的状态并且生成信号LD、PLT、以及CKEN的状态机。如下所述，信号LD和信号PLT可以是重写数据信号H)中包括的标记PL的信号。具体地，信号LD可以是通过重写而变成标记PL的信号，并且信号PLT可以是指示重写定时的控制信号。而且，如下所述，信号CKEN可以是向存储器部46指示关于存储强度数据ID的定时的控制信号。此外，控制部41还可具有向驱动部50供应控制信号的功能。
[0087]触发器42被配置为基于时钟信号CKO对数据信号PSO进行采样并且输出采样结果作为数据信号PSA。此外，触发器42被配置为基于时钟信号CKO对数据信号PDO进行采样并且输出采样结果作为数据信号PDA。例如，触发器42可由对数据信号PSO进行采样的D型触发电路和对数据信号PDO进行采样的D型触发电路配置。
[0088]选择器部43被配置为基于数据信号PDA、以及信号LD和PLT生成数据信号TOB。选择器部43可包括选择器43A和43B。在选择器43A中，可将“O”输入至第一输入端子；可将“I”输入至第二端子；并且可将信号LD输入至控制输入端子。当信号LD是“O”时，选择器43A可输出被输入至第一输入端子的“0”，并且当信号LD是“I”时，选择器43A可输出被输入至第二输入端子的“I”。在选择器43B中，可将数据信号PDA输入至第一输入端子；可将从选择器43A输出的信号输入至第二输入端子；并且可将信号PLT输入至控制输入端子。当信号PLT是“O”时，选择器43B可输出被输入至第一输入端子的数据信号PDA，并且当信号PLT是“I”时，选择器43B可输出从选择器43A输出的被输入至第二输入端子的信号。选择器43被配置为向触发器44供应来自选择器43B的输出信号作为数据信号TOB。
[0089]利用该配置，选择器部43可在其处于信号PLT为“O”的周期内输出数据信号PDA作为数据信号PDB并且在信号PLT为“ I”的周期内输出信号LD作为数据信号TOB。信号PLT可以是在数据信号PDA指示标记PL的周期内变为“I”并且在其他周期内变为“O”的信号。换言之，选择器部43被配置为通过使用数据信号PDA中的信号LD替换标记PL来生成数据信号TOB。
[0090]触发器44被配置为基于时钟信号CKO对数据信号PSA进行采样并且输出采样结果作为数据信号PS1。此外，触发器44被配置为基于时钟信号CKO对数据信号PDB进行采样并且输出采样结果作为数据信号HH。例如，与触发器42相似，触发器44可由两个D型触发电路配置。
[0091]缓冲器45被配置为对时钟信号CKO执行波形成形并且输出波形成形的时钟信号作为时钟信号CKl。
[0092]存储器部46被配置为存储强度数据ID。存储器部46可包括与(AND)电路46A和移位寄存器46B。与电路46A被配置为获得第一输入端子的信号与第二输入端子的信号的逻辑乘积。在与电路46A中，从控制部41供应的信号CKEN可被输入至第一输入端子，并且时钟信号CKO可被输入至第二输入端子。在该实例中，移位寄存器46B可以是36位移位寄存器。在移位寄存器46B中，可将数据信号PDA输入至数据输入端子；并且可将与电路46A的输出信号输入至时钟输入端子。
[0093]利用该配置，存储器部46可在信号CKEN是“I”的周期内存储数据信号PDA中包括的数据。如下所述，信号CKEN可以是在数据信号PDA指示关于像素PixO的36位像素数据ID的周期内变为“I”并且在其他周期内变为“O”的信号。以这种方式，与电路46A可在信号PDA指示关于像素PixO的像素数据ID的周期内向移位寄存器46B供应时钟信号。因此，移位寄存器46B可存储关于像素PixO的36位像素数据ID。在这种情况下，在移位寄存器46B中，最后一级中的12位部分可存储强度数据IDR;中心附近的12位部分可存储强度数据IDG ;并且第一级中的12位部分可存储强度数据IDB。
[0094]驱动部50被配置为基于存储在存储器部46中的强度数据ID驱动发光部48。驱动部50可包括寄存器51R、51G、和51B、DAC(D/A转换器)52R、52G、和52B、以及可变电流源53R、53G、和 53B。
[0095]寄存器51R、51G、和51B分别被配置为基于从控制部41供应的控制信号存储12位数据。具体地，寄存器51R可存储被存储在移位寄存器46B的最后一级的12位部分中的强度数据IDR ;寄存器51G可存储被存储在中心附近的12位部分中的强度数据IDG ;并且寄存器51B可存储被存储在第一级的12位部分中的强度数据IDB。
[0096]DAC 52R、52G、和52B被配置为基于从控制部41供应的控制信号将存储在寄存器51R、51G、和51B中的12位数字信号分别转换成模拟信号。
[0097]可变电流源53R、53G、和53B被配置为分别根据从DAC 52R、52G、和52B供应的模拟信号产生驱动电流。
[0098]发光部48被配置为基于从驱动部50供应的驱动电流发射光。发光部48可包括发光元件48R、48G、和48B。发光元件48R、48G、和48B可以是被配置为使用LED并且可分别发射红色(R)、绿色(G)、以及蓝色(B)光的发光元件。
[0099]利用该配置，DAC 52R可基于存储在寄存器51R中的强度数据IDR产生模拟电压。然后，可变电流源53R可基于模拟电压产生驱动电流并且可通过开关54R向发光部48的发光元件48R供应产生的驱动电流。发光元件48R可利用根据驱动电流的发射强度发射光。同样，DAC 52G可基于存储在寄存器51G中的强度数据IDG产生模拟电压。可变电流源53G可基于模拟电压产生驱动电流并且可通过开关54G向发光部48的发光元件48G供应产生的驱动电流。发光元件48G可利用根据驱动电流的发射强度发射光。而且，DAC 52B可基于存储在寄存器51B中的强度数据IDB产生模拟电压。可变电流源53B可基于模拟电压产生驱动电流并且可通过开关54B向发光部48的发光元件48B供应产生的驱动电流。发光元件48B可利用根据驱动电流的发射强度发射光。
[0100]应注意，开关54R、54G、和54B被配置为受从控制部41供应的控制信号的导通/断开控制。这允许像素Pix调整发射强度，同时保持红色(R)、绿色(G)、以及蓝色(B)亮度强度之间的平衡。
[0101]在组成每个像素Pix的这些块中，可将除发光部48之外的块集成在一个芯片中。换言之，显示面板20可设置有排列成矩阵的(MXN)个芯片和(MXN)个发光部48。
[0102]此处，像素Pix对应于本公开中的“第一单位像素”的一种具体实例。输入端子PDIN对应于本公开中的“第一数据输入端子”的一种具体实例。输出端子I3DOUT对应于本公开中的“第一数据输出端子”的一种具体实例。数据信号ro对应于本公开中的“第一数据”的一种具体实例。触发器42和44对应于本公开中的“第一波形整形部分”的一种具体实例。输入端子PSIN对应于本公开中的“第二数据输入端子”的一种具体实例。输出端子PSOUT对应于本公开中的“第二数据输出端子”的一种具体实例。数据信号PS对应于本公开中的“第二数据”的一种具体实例。触发器42和44对应于本公开中的“第二波形整形部分”的一种具体实例。输入端子CKIN对应于本公开中的“第一时钟输入端子”的一种具体实例。输出端子CKOUT对应于本公开中的“第一时钟输出端子”的一种具体实例。缓冲器45对应于本公开中的“第一缓冲器”的一种具体实例。发光元件48R、48G、和48B对应于本公开中的“显示元件”的一种具体实例。DAC 52R、52G、和52B对应于本公开中的“转换部”的一种具体实例。
[0103][操作和功能]
[0104]接着，将对根据本实施方式的显示设备I的操作和功能进行描述。
[0105](整体操作的概述)
[0106]首先，参考图1等，将描述显示设备I的整体操作的概述。RF部11对在天线19上接收的广播波(RF信号)执行诸如但不限于下变频的处理。解调部12对从RF部11供应的信号执行解调处理。去多路复用器部13从利用由解调部12供应的信号(流)进行多路复用的这些信号中分离出视频信号和音频信号。解码器部14将从去多路复用器部13供应的信号(即，视频信号和音频信号)解码。信号转换部15执行信号的格式转换并且输出由此被转换格式的信号作为图像信号Sdisp。
[0107]在显示面板20中，显示驱动部21基于从信号转换部15供应的图像信号Sdisp控制显示部30的每个像素Pix中的光发射。具体地，显示驱动部21向显示部30的像素Pix的每列供应数据信号PS和PD、以及时钟信号CK。每个像素Pix从前一级像素Pix接收数据信号PS和PD、以及时钟信号CK并且将数据信号PS和PD、以及时钟信号CK供应给下一级像素Pix。随后，每个像素Pix从数据信号ro中读取关于有关像素Pix的强度数据ID并且利用根据强度数据ID的发射强度发射光。
[0108](像素Pix的详细操作)
[0109]在像素Pix中，控制部41可用作状态机并且可控制像素Pix的操作。在下文中，首先，将给出控制部41的操作的详细描述。
[0110]图5是控制部41的状态变换图。参考图5，像素Pix可采用三种状态SO至S2。
[0111]状态SO指示其中有关像素Pix未读取强度数据ID (未上传)的状态。在状态S0，控制部41将信号LD设置为“O”。因此，像素Pix使用“O”替换输入信号H)中的标记PL。此外，控制部41将CKEN设置为“O”。
[0112]状态SI指示其中有关像素Pix正在读取强度数据ID(正在上传)的状态。在状态SI，控制部41将信号LD设置为“O”。因此，像素Pix使用“O”替换输入信号PD中的标记PL。而且，控制部41在信号PDA指示强度数据ID的周期将信号CKEN设置为“ 1”，在其他周期内，控制部41将信号CKEN设置为“O”。以这种方式，强度数据ID存储在存储器部46中。
[0113]状态S2指示有关像素Pix已经读取强度数据ID (已上传)的状态。在状态S2，控制部41将信号LD设置为“I”。因此，像素Pix使用“I”替换输入信号H)中的标记PL。此夕卜，控制部41将CKEN设置为“O”。
[0114]基于数据信号H)中包括的标记RST和PL可执行三种状态SO至S2之间的变换。首先，当输入“I”作为标记RST时，控制部41将有关像素Pix设置为状态SO (未上传)。在状态SO (未上传)，当输入“I”作为标记RST(RST = I)时，或者当输入“O”作为标记PL(PL=D时，像素Pix的状态保持处于状态SO (未上传)。
[0115]在状态SO (未上传)，当输入“O”作为标记RST并且输入“ I ”作为标记PL (RST =O并且PL = I)时，像素Pix的状态从状态SO (未上传)变换至状态SI (正在上传)。在状态SI (正在上传)，当输入“I”作为标记RST(RST = I)时，像素Pix的状态从状态SI (正在上传)变换至状态SO (未上传)。
[0116]另一方面，在状态SI (正在上传)，当输入“O”作为标记RST时，像素Pix的状态从状态SI (正在上传)变换至状态S2(已上传)。在状态S2(已上传)，当输入“O”作为标记RST (RST = O)时，像素Pix的状态保持处于状态S2 (已上传)。因此，在状态S2 (已上传)，当输入“ I ”作为标记RST (RST = I)时，像素Pix的状态从状态S2 (已上传)变换至状态SO (未上传)。
[0117]图6示出了像素PixO至Pix(N-1)在一个帧周期(IF)内的状态。在一个帧周期(IF)开始处，将“I”作为标记RST输入至第一级像素PixO，从而允许将像素PixO的状态设置为状态SO (未上传)。之后，在有关的一个帧周期(IF)内，将像素Pixl至Pix (N-1)依次设置成状态SO (未上传)。如下所述，在这种情况下，相邻像素Pix的状态SO (未上传)开始的周期时间移位了时钟信号CK的两个脉冲。接着，像素PixO至Pix(N-1)的状态从状态SO (未上传)依次变换至状态SI (正在上传)。相邻像素Pix的状态SI (正在上传)的周期被设置成彼此不重叠。在状态SI (正在上传)，像素PixO至Pix (N-1)依次读取强度数据IDo之后，像素PixO至Pix(N-1)的状态从状态SI (正在上传)依次变换至状态S2(已上传)。在状态S2(已上传)，像素PixO至Pix(N-1)利用根据由此读取的强度数据ID的发射强度发射光。
[0118]接着，将通过使用数据信号PS和ro的具体实施例给出对像素Pix的操作的描述。
[0119]图7示出了在一个帧周期(IF)内被输入至菊花链式连接的像素Pix的列中的信号的一种实例，其中，㈧指示时钟信号CK的波形，⑶指示数据信号PS的波形，并且(C)指示数据信号ro的波形。在图7的(C)中，“X”可指示“I”或“O”。此外，在该实例中，为便于描述，强度数据IDR、IDG、以及IDB分别是I位数据，其中，“r0”、“rl”、…、“r(N_l)”指示强度数据 IDR，“gO”、“gl”、…、“g(N-l)”指示强度数据 IDG，并且“b0”、“bl”、…、“b(N_l)”指示强度数据IDB。
[0120]参考图7，在一个帧周期(IF)内的第一像素包PCT中，标记RST是“1”，并且在其他像素包PCT中，标记RST是“O”。而且，在该实例中，在一个帧周期(IF)内的第二和随后像素包PCT中，标记PL是“ I ”。
[0121]图8至图32示出了依次输入图7中所示的信号的相应位的情况下的像素PixO至Pix2的状态。在这些图的上部分中，指示被输入至第一级像素Pixo中的数据信号PS和ro、以及信号部分P(Pl至P25)。而且，在这些图的下部分中，由“1”、“0”、以及