电镀铜缸装置的制造方法
专利名称:电镀铜缸装置的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了电镀铜缸装置。该电镀铜缸装置包括电镀铜缸与液体回收桶，所述电镀铜缸内靠底部位置设有一滤网，所述电镀铜缸的底部设有若干沉淀槽，各沉淀槽具有第一端及第二端，各所述沉淀槽的第二端之间相互连通；所述电镀铜缸的底部呈倾斜设置，以使所述沉淀槽的第一端位置高于第二端，所述电镀铜缸的侧面接近底部位置通过一液体管与所述液体回收桶连通，所述液体管上设有第一阀门，所述液体回收桶内具有一碳钢防腐层。本实用新型所述电镀铜缸装置，可回收循环利用沉淀铜，降低电镀成本，镀铜品质高。
【专利说明】
电键铜缸装置
技术领域
[0001 ]本实用新型涉及PCB制作技术领域，具体涉及电镀铜缸装置。
【背景技术】
[0002]现有PCB线路板电镀铜的工艺技术有可溶性阳极和不溶性阳极两种，可溶性阳极直接用钛篮装铜球作为阳极，由于钛的电解电压高而铜电解电压低，在适量电压的电镀装置中，阳极铜球根据电流的大小同比例的电解出铜离子，以维持镀铜液中铜离子含量。在镀铜缸中经常会沉淀出铜，长时间不处理会对电镀产生影响，且沉淀的铜不回收会造成浪费，提高电镀成本;镀铜液长时间使用后如不及时更换，会对镀铜品质产生影响。
【实用新型内容】
[0003]基于此，本实用新型提供一种可回收循环利用沉淀铜，降低电镀成本，镀铜品质高的电镀铜缸装置。
[0004]为了实现本实用新型的目的，本实用新型采用以下技术方案:
[0005]—种电镀铜缸装置，包括电镀铜缸与液体回收桶，所述电镀铜缸内靠底部位置设有一滤网，所述电镀铜缸的底部设有若干沉淀槽，各沉淀槽具有第一端及第二端，各所述沉淀槽的第二端之间相互连通;所述电镀铜缸的底部呈倾斜设置，以使所述沉淀槽的第一端位置高于第二端，所述电镀铜缸的侧面接近底部位置通过一液体管与所述液体回收桶连通，所述液体管上设有第一阀门，所述液体回收桶内具有一碳钢防腐层。
[0006]在其中一些实施例中，所述滤网的孔径为0.5mm-lmm。
[0007]在其中一些实施例中，所述电镀铜缸在所述沉淀槽的第二端处开设有回收口，所述回收口处设置一收集袋以及一回收门，所述收集袋位于所述回收门的外部。
[0008]在其中一些实施例中，所述电镀铜缸装置还包括一溶铜桶，所述电镀铜缸在所述沉淀槽的第二端处开设有回收口，所述回收口通过一回收管与所述溶铜桶连通，所述回收口的位置高于所述回收管与所述溶铜桶连通的位置，所述溶铜桶的上部通过一出液管与所述电镀铜缸的上部连通，所述出液管与所述溶铜桶连通的位置高于所述出液管与电镀铜缸连通的位置。
[0009]在其中一些实施例中，所述回收管由所述电镀铜缸朝向所述溶铜桶向下倾斜设置。
[0010]本实用新型所述电镀铜缸装置，包括电镀铜缸与液体回收桶，电镀铜缸内靠底部位置设有一滤网，电镀铜缸的底部设有若干沉淀槽，电镀铜缸的底部呈倾斜设置，以使沉淀槽的第一端位置高于第二端，若干沉淀槽的第二端相连通，由此沉淀的铜可以集中在沉淀槽的端部处，以方便回收；电镀铜缸的侧面接近底部位置通过一液体管与液体回收桶连通，液体管上设置第一阀门，可以定时回收、更换镀铜液，提升镀铜品质。
[0011]在其他一些实施例中，电镀铜缸装置还包括一溶铜桶，沉淀槽的第二端通过一回收管与溶铜桶连通，溶铜桶的上部通过一出液管与电镀铜缸的上部连通，直接将回收的铜回至溶铜桶内，制成含铜离子的溶液，再提供给电镀铜缸，从而在装置内部回收利用铜，降低镀铜成本。
【附图说明】
[0012]图1是本实用新型一较佳实施例所述电镀铜缸装置的局部剖视图；
[0013]图2是图1所述电镀铜缸装置的电镀铜缸的底部结构示意图；
[0014]图3是本实用新型另一实施例的电镀铜缸装置的电镀铜缸的底部结构示意图；
[0015]图4是图1或3所述电镀铜缸装置的液体回收桶截面结构示意图。
【具体实施方式】
[0016]为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。
[0017]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
[0018]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。
[0019]实施例
[0020]请参照图1至图4，本实用新型所述的电镀铜缸装置100，包括电镀铜缸10、液体回收桶20以及溶铜桶30，电镀铜缸10内靠底部位置设有一滤网12，滤网12的孔径为0.5mm-lmm，以可以截住大颗粒的铜粒，直接在滤网12处回收铜。电镀铜缸10的底部设有若干沉淀槽13，各沉淀槽13具有第一端和第二端，电镀铜缸10的底部呈倾斜设置，以使沉淀槽13的第一端位置高于第二端，若干沉淀槽13的第二端相连通，使得沉淀的铜集中在沉淀槽13的第二端处，再通过其他方法收集。在本实施例中，电镀铜缸10在沉淀槽13的第二端处开设有回收口 16，回收口 16通过一回收管14与溶铜桶30连通，回收口 16的位置高于回收管14与溶铜桶30连通的位置，使得电镀铜缸10内的铜可以流入溶铜桶30内进行溶解，形成铜离子。溶铜桶30的上部通过一出液管15与电镀铜缸10的上部连通，使得溶铜桶30内的铜离子可以流入电镀铜缸10继续进行电镀原料，这样就达到了铜循环回收使用的目的，降低了成本。回收管14由电镀铜缸1朝向溶铜桶30向下倾斜设置，使得铜粒更加容易流入溶铜桶30。出液管15与溶铜桶30连通的位置高于出液管15与电镀铜缸10连通的位置，以便铜离子可以更顺利地流入电镀铜缸10且不会反流。出液管15上设置第二阀门151。
[0021]在其他实施例中，电镀铜缸10在沉淀槽13的第二端处开设有回收口16，回收口 16处设置一收集袋17以及一回收门18，收集袋17位于回收门18的外部，需要收集沉淀槽13内的铜时，打开回收门18，沉淀槽13内的铜粒收集至收集袋17内。
[0022]电镀铜缸10的侧面接近底部位置通过一液体管19与液体回收桶20连通，液体管19上设有第一阀门191，液体回收桶20内具有一碳钢防腐层22，即液体回收桶20包括本体21以及一碳钢防腐层22。
[0023]本实用新型的电镀铜缸装置，电镀铜缸内沉淀的铜可以集中在沉淀槽的端部处，以方便回收；电镀铜缸的侧面接近底部位置通过一液体管与液体回收桶连通，液体管上设置第一阀门，可以定时回收、更换镀铜液，提升镀铜品质。
[0024]沉淀槽的第二端通过一回收管与溶铜桶连通，溶铜桶的上部通过一出液管与电镀铜缸的上部连通，直接将回收的铜回至溶铜桶内，制成含铜离子的溶液，再提供给电镀铜缸，从而在装置内部回收利用铜，降低镀铜成本。
[0025]以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【主权项】
1.一种电镀铜缸装置，其特征在于，包括电镀铜缸与液体回收桶，所述电镀铜缸内靠底部位置设有一滤网，所述电镀铜缸的底部设有若干沉淀槽，各沉淀槽具有第一端及第二端，各所述沉淀槽的第二端之间相互连通;所述电镀铜缸的底部呈倾斜设置，以使所述沉淀槽的第一端位置高于第二端，所述电镀铜缸的侧面接近底部位置通过一液体管与所述液体回收桶连通，所述液体管上设有第一阀门，所述液体回收桶内具有一碳钢防腐层。2.根据权利要求1所述的电镀铜缸装置，其特征在于:所述滤网的孔径为0.3.根据权利要求1所述的电镀铜缸装置，其特征在于:所述电镀铜缸在所述沉淀槽的第二端处开设有回收口，所述回收口处设置一收集袋以及一回收门，所述收集袋位于所述回收门的外部。4.根据权利要求1所述的电镀铜缸装置，其特征在于:所述电镀铜缸装置还包括一溶铜桶，所述电镀铜缸在所述沉淀槽的第二端处开设有回收口，所述回收口通过一回收管与所述溶铜桶连通，所述回收口的位置高于所述回收管与所述溶铜桶连通的位置，所述溶铜桶的上部通过一出液管与所述电镀铜缸的上部连通，所述出液管与所述溶铜桶连通的位置高于所述出液管与电镀铜缸连通的位置。5.根据权利要求4所述的电镀铜缸装置，其特征在于:所述回收管由所述电镀铜缸朝向所述溶铜桶向下倾斜设置。
【文档编号】C25D17/00GK205711000SQ201620391205
【公开日】2016年11月23日
【申请日】2016年4月29日
【发明人】唐小平, 蔡程辉
【申请人】东莞市品升电子有限公司
【专利摘要】本实用新型公开了电镀铜缸装置。该电镀铜缸装置包括电镀铜缸与液体回收桶，所述电镀铜缸内靠底部位置设有一滤网，所述电镀铜缸的底部设有若干沉淀槽，各沉淀槽具有第一端及第二端，各所述沉淀槽的第二端之间相互连通；所述电镀铜缸的底部呈倾斜设置，以使所述沉淀槽的第一端位置高于第二端，所述电镀铜缸的侧面接近底部位置通过一液体管与所述液体回收桶连通，所述液体管上设有第一阀门，所述液体回收桶内具有一碳钢防腐层。本实用新型所述电镀铜缸装置，可回收循环利用沉淀铜，降低电镀成本，镀铜品质高。
【专利说明】
电键铜缸装置
技术领域
[0001 ]本实用新型涉及PCB制作技术领域，具体涉及电镀铜缸装置。
【背景技术】
[0002]现有PCB线路板电镀铜的工艺技术有可溶性阳极和不溶性阳极两种，可溶性阳极直接用钛篮装铜球作为阳极，由于钛的电解电压高而铜电解电压低，在适量电压的电镀装置中，阳极铜球根据电流的大小同比例的电解出铜离子，以维持镀铜液中铜离子含量。在镀铜缸中经常会沉淀出铜，长时间不处理会对电镀产生影响，且沉淀的铜不回收会造成浪费，提高电镀成本;镀铜液长时间使用后如不及时更换，会对镀铜品质产生影响。
【实用新型内容】
[0003]基于此，本实用新型提供一种可回收循环利用沉淀铜，降低电镀成本，镀铜品质高的电镀铜缸装置。
[0004]为了实现本实用新型的目的，本实用新型采用以下技术方案:
[0005]—种电镀铜缸装置，包括电镀铜缸与液体回收桶，所述电镀铜缸内靠底部位置设有一滤网，所述电镀铜缸的底部设有若干沉淀槽，各沉淀槽具有第一端及第二端，各所述沉淀槽的第二端之间相互连通;所述电镀铜缸的底部呈倾斜设置，以使所述沉淀槽的第一端位置高于第二端，所述电镀铜缸的侧面接近底部位置通过一液体管与所述液体回收桶连通，所述液体管上设有第一阀门，所述液体回收桶内具有一碳钢防腐层。
[0006]在其中一些实施例中，所述滤网的孔径为0.5mm-lmm。
[0007]在其中一些实施例中，所述电镀铜缸在所述沉淀槽的第二端处开设有回收口，所述回收口处设置一收集袋以及一回收门，所述收集袋位于所述回收门的外部。
[0008]在其中一些实施例中，所述电镀铜缸装置还包括一溶铜桶，所述电镀铜缸在所述沉淀槽的第二端处开设有回收口，所述回收口通过一回收管与所述溶铜桶连通，所述回收口的位置高于所述回收管与所述溶铜桶连通的位置，所述溶铜桶的上部通过一出液管与所述电镀铜缸的上部连通，所述出液管与所述溶铜桶连通的位置高于所述出液管与电镀铜缸连通的位置。
[0009]在其中一些实施例中，所述回收管由所述电镀铜缸朝向所述溶铜桶向下倾斜设置。
[0010]本实用新型所述电镀铜缸装置，包括电镀铜缸与液体回收桶，电镀铜缸内靠底部位置设有一滤网，电镀铜缸的底部设有若干沉淀槽，电镀铜缸的底部呈倾斜设置，以使沉淀槽的第一端位置高于第二端，若干沉淀槽的第二端相连通，由此沉淀的铜可以集中在沉淀槽的端部处，以方便回收；电镀铜缸的侧面接近底部位置通过一液体管与液体回收桶连通，液体管上设置第一阀门，可以定时回收、更换镀铜液，提升镀铜品质。
[0011]在其他一些实施例中，电镀铜缸装置还包括一溶铜桶，沉淀槽的第二端通过一回收管与溶铜桶连通，溶铜桶的上部通过一出液管与电镀铜缸的上部连通，直接将回收的铜回至溶铜桶内，制成含铜离子的溶液，再提供给电镀铜缸，从而在装置内部回收利用铜，降低镀铜成本。
【附图说明】
[0012]图1是本实用新型一较佳实施例所述电镀铜缸装置的局部剖视图；
[0013]图2是图1所述电镀铜缸装置的电镀铜缸的底部结构示意图；
[0014]图3是本实用新型另一实施例的电镀铜缸装置的电镀铜缸的底部结构示意图；
[0015]图4是图1或3所述电镀铜缸装置的液体回收桶截面结构示意图。
【具体实施方式】
[0016]为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。
[0017]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
[0018]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。
[0019]实施例
[0020]请参照图1至图4，本实用新型所述的电镀铜缸装置100，包括电镀铜缸10、液体回收桶20以及溶铜桶30，电镀铜缸10内靠底部位置设有一滤网12，滤网12的孔径为0.5mm-lmm，以可以截住大颗粒的铜粒，直接在滤网12处回收铜。电镀铜缸10的底部设有若干沉淀槽13，各沉淀槽13具有第一端和第二端，电镀铜缸10的底部呈倾斜设置，以使沉淀槽13的第一端位置高于第二端，若干沉淀槽13的第二端相连通，使得沉淀的铜集中在沉淀槽13的第二端处，再通过其他方法收集。在本实施例中，电镀铜缸10在沉淀槽13的第二端处开设有回收口 16，回收口 16通过一回收管14与溶铜桶30连通，回收口 16的位置高于回收管14与溶铜桶30连通的位置，使得电镀铜缸10内的铜可以流入溶铜桶30内进行溶解，形成铜离子。溶铜桶30的上部通过一出液管15与电镀铜缸10的上部连通，使得溶铜桶30内的铜离子可以流入电镀铜缸10继续进行电镀原料，这样就达到了铜循环回收使用的目的，降低了成本。回收管14由电镀铜缸1朝向溶铜桶30向下倾斜设置，使得铜粒更加容易流入溶铜桶30。出液管15与溶铜桶30连通的位置高于出液管15与电镀铜缸10连通的位置，以便铜离子可以更顺利地流入电镀铜缸10且不会反流。出液管15上设置第二阀门151。
[0021]在其他实施例中，电镀铜缸10在沉淀槽13的第二端处开设有回收口16，回收口 16处设置一收集袋17以及一回收门18，收集袋17位于回收门18的外部，需要收集沉淀槽13内的铜时，打开回收门18，沉淀槽13内的铜粒收集至收集袋17内。
[0022]电镀铜缸10的侧面接近底部位置通过一液体管19与液体回收桶20连通，液体管19上设有第一阀门191，液体回收桶20内具有一碳钢防腐层22，即液体回收桶20包括本体21以及一碳钢防腐层22。
[0023]本实用新型的电镀铜缸装置，电镀铜缸内沉淀的铜可以集中在沉淀槽的端部处，以方便回收；电镀铜缸的侧面接近底部位置通过一液体管与液体回收桶连通，液体管上设置第一阀门，可以定时回收、更换镀铜液，提升镀铜品质。
[0024]沉淀槽的第二端通过一回收管与溶铜桶连通，溶铜桶的上部通过一出液管与电镀铜缸的上部连通，直接将回收的铜回至溶铜桶内，制成含铜离子的溶液，再提供给电镀铜缸，从而在装置内部回收利用铜，降低镀铜成本。
[0025]以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【主权项】
1.一种电镀铜缸装置，其特征在于，包括电镀铜缸与液体回收桶，所述电镀铜缸内靠底部位置设有一滤网，所述电镀铜缸的底部设有若干沉淀槽，各沉淀槽具有第一端及第二端，各所述沉淀槽的第二端之间相互连通;所述电镀铜缸的底部呈倾斜设置，以使所述沉淀槽的第一端位置高于第二端，所述电镀铜缸的侧面接近底部位置通过一液体管与所述液体回收桶连通，所述液体管上设有第一阀门，所述液体回收桶内具有一碳钢防腐层。2.根据权利要求1所述的电镀铜缸装置，其特征在于:所述滤网的孔径为0.3.根据权利要求1所述的电镀铜缸装置，其特征在于:所述电镀铜缸在所述沉淀槽的第二端处开设有回收口，所述回收口处设置一收集袋以及一回收门，所述收集袋位于所述回收门的外部。4.根据权利要求1所述的电镀铜缸装置，其特征在于:所述电镀铜缸装置还包括一溶铜桶，所述电镀铜缸在所述沉淀槽的第二端处开设有回收口，所述回收口通过一回收管与所述溶铜桶连通，所述回收口的位置高于所述回收管与所述溶铜桶连通的位置，所述溶铜桶的上部通过一出液管与所述电镀铜缸的上部连通，所述出液管与所述溶铜桶连通的位置高于所述出液管与电镀铜缸连通的位置。5.根据权利要求4所述的电镀铜缸装置，其特征在于:所述回收管由所述电镀铜缸朝向所述溶铜桶向下倾斜设置。
【文档编号】C25D17/00GK205711000SQ201620391205
【公开日】2016年11月23日
【申请日】2016年4月29日
【发明人】唐小平, 蔡程辉
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