专利名称：用于保护晶片级照相机模块的强化结构和具有该模块的装置的制作方法
技术领域：
本实用新型大体上涉及晶片级照相机模块，且明确言之但非排他地，涉及晶片级照相机模块的强化。
背景技术：
数字照相机广泛地用在各种应用中。近来，数字照相机尺寸变小以装配于新兴应用中，新兴应用诸如行动电话、安全及汽车照相机、医学器件等。数字照相机包括用以形成影像的透镜及用以俘获所形成影像并将其转换成电信号的影像传感器。用于许多应用的照相机模块需要具有低制造成本及较小之水平及垂直占据面积。此等照相机模块可使用晶片级技术来制造并组装以产生晶片级照相机模块。光学组件中有许多(若非所有)组件上在硅、玻璃或塑料晶片上制造的。可将光学晶片与影像传感器晶片(例如，互补金属氧化物半导体(CMOS)影像传感器晶片)安装到一起，且将所得晶片堆栈切割成个别照相机模块。所完成之照相机(包括光学器件)可使用可用半导体技术来在晶片级上制造并封装。晶片级照相机模块通常包括传感器封装，该封装中具有一影像传感器(例如，CMOS影像传感器)。透镜立方体安置于该传感器封装的顶部上，该透镜立方体将透镜或透镜组合固持于该立方体中。另一方面，整合式外壳可固持一或多个透镜且亦可固持影像传感器。
实用新型内容本实用新型的目的在于对晶片级照相机模块提供保护。根据本实用新型一个方面，提供了一种用于保护晶片级照相机模块的强化结构，该强化结构包括顶部片状件，其待安置于照相机模块的顶面之上，其中顶部片状件包括用于允许光穿过以到达照相机模块的第一开口 ；侧部片状件，其附连至顶部片状件以将强化结构紧固至印刷电路板；及侧部片状件中的第二开口，第二开口构造成允许经由第二开口施配黏着剂以将强化结构黏附至照相机模块。较佳地，上述第二开口为侧部片状件中的狭槽。或者，第二开口为侧部片状件中及顶部片状件中的狭槽。较佳地，顶部片状件及侧部片状件包含金属。较佳地，顶部片状件的厚度等于侧部片状件的厚度。较佳地，顶部片状件为四边形顶部片状件，且其中侧部片状件为多个侧部片状件之一，每一侧部片状件自顶部片状件垂直地延伸且附连至四边形顶部片状件的相应侧部。较佳地，邻近的侧部片状件在强化结构的侧缘处间隔开。多个侧部片状件包括两个面向彼此的长侧部片状件；及两个面向彼此的短侧部片状件，其中两个长侧部片状件之间的距离大于两个短侧部片状件之间的距离。侧部片状件的底缘包括用于将侧部片状件焊接至印刷电路板的多个支脚。根据本发明的另一个方面，提供了一种用于保护晶片级照相机模块的强化结构，该强化结构包括顶部构件，其待安置于晶片级照相机模块的顶面之上以用于保护并强化照相机模块且用于允许光通过以到达照相机模块；侧部构件，其附连至顶部构件用于保护并强化照相机模块且用于将强化结构紧固至印刷电路板；及黏着剂构件，用于允许经由侧部构件施配黏着剂以将强化结构黏附至照相机模块。较佳地，顶部构件及侧部构件包含金属。较佳地，侧部构件为用于保护照相机模块的侧部的多个侧部构件中之一，每一侧部构件自顶部构件垂直地延伸。较佳地，邻近侧部构件间隔开。侧部构件可包括用于将侧部构件焊接至印刷电路板的焊接构件。根据本发明的又一个方面，一种具有用于保护晶片级照相机模块的强化结构的装置，其包括晶片级照相机模块，其具有透镜立方体及互补金属氧化物半导体传感器封装；及强化结构，用于保护照相机模块，强化结构包括矩形顶部片状件，其安置于照相机模块的顶面之上，其中顶部片状件包括用于允许光穿过以到达照相机模块的开口 ；四个侧部片状件，其自矩形顶部片状件垂直地延伸，每一侧部片状件附连至矩形顶部片状件的各别侧部，其中邻近的侧部片状件在强化结构的侧缘处间隔开，且其中顶部片状件及四个侧部片状件各自包含金属；支脚，其包括在侧部片状件中的至少两个的底缘中，以用于将至少两个侧部片状件焊接至印刷电路板；黏着剂，其安置于至少两个侧部片状件与照相机模块之间以用于将强化结构黏附至照相机模块；及在至少两个侧部片状件中的每一个中的垂直狭槽，垂直狭槽构造成以允许经由垂直狭槽施配黏着剂。较佳地，在上述装置中，四个侧部片状件包括两个面向彼此的长侧部片状件，其在矩形顶部片状件的两个对置侧部上；及两个面向彼此的短侧部片状件，其在矩形顶部片状件的其它两个对置侧部上，其中两个长侧部片状件之间的距离大于两个短侧部片状件之间的距离，使得两个长侧部片状件与传感器封装相符且两个短侧部片状件与透镜立方体相符。较佳地，矩形顶部片状件安置于照相机模块的顶面之上，其间无黏着剂。
图I为具有透镜立方体及传感器封装的晶片级照相机模块的立体图。图2为用于EMI保护的现有技术金属外罩的立体图。图3为安装至照相机模块的现有技术金属外罩的截面侧视图。 图4为根据本实用新型之一实施例的强化结构的透视图。图5为根据本实用新型之一实施例的安置于晶片级照相机模块之上的强化结构的透视图。[0026]图6为根据本实用新型之一实施例的胶接至照相机模块的强化结构的截面侧视图。图7为根据本实用新型之一实施例的安置于晶片级照相机模块之上且安装至印刷电路板(PCB)的强化结构的透视图。图8为根据本实用新型之一实施例的具有短侧部片状件的强化结构的透视图。图9为根据本实用新型之一实施例的安置于晶片级照相机模块之上的具有短侧 部片状件的强化结构的透视图。图10为根据本实用新型之一实施例的安置于晶片级照相机模块之上且安装至PCB的具有短侧部片状件的强化结构的透视图。图11为说明根据本实用新型之一实施例的将强化结构安装于照相机模块之上的程序的流程图。图12为根据本实用新型之一实施例的用于将强化结构安装至照相机模块的装置之截面图。
具体实施方式
以下将描述用于强化晶片级照相机模块的系统及方法的实施例。在以下描述中，陈述众多具体细节以提供对该等实施例的透彻理解。然而，熟习相关技术者将认识到，本文中所描述的技术可在无该等具体细节中之一或多者的情况下加以实践或以其它方法、组件、材料等来加以实践。在其它情况下，不详细展示或描述熟知结构、材料或操作以避免混淆某些态样。遍及本说明书对「一实施例」之参考意谓结合该实施例所描述之特定特征、结构或特性包括于本实用新型的至少一个实施例中。因此，在本说明书全文各处之词组「在一实施例中」的出现未必均指同一实施例。此外，可在一或多个实施例中以任何合适方式组合特定特征、结构或特性。图I为具有透镜立方体104及传感器封装102的晶片级照相机模块100的透视图。透镜立方体104在图I中展示为安置于传感器封装102的顶部上。在一实例中，传感器封装102的厚度107可小于透镜立方体104的厚度105，且传感器封装102的横截面103可大于透镜立方体104的横截面101，如图I中所示。在另一实施例中，传感器封装102及透镜立方体104的横截面可基本相同。此外，其它大小及形状组合为可能的。在一些情况下，在无额外强化之情况下，照相机模块100易受由冲击、撞击、剪力及其类似者造成的机械应力。举例而言，撞击可造成照相机模块100散裂，或照相机模块内部的组件(诸如，透镜及影像传感器(未图标))变得错位。图2为用于EMI保护的现有技术金属外罩的透视图。如图2中所展示，照相机模块100被外罩200围封以保护照相机模块100免遭电磁干扰(EMI)。为提供免遭EMI的保护，外罩200由金属制成，且除了用于使光穿过之开口之外，外罩200无开口，使得无电磁场可穿透该外罩。外罩200具有顶部片状件202及四个侧壁204。侧壁204无开口。顶部片状件202具有中央开口 206以允许光进入照相机模块100。虽然外罩200可充分地保护照相机模块100免遭EMI，但外罩200可能不适当且不充分地提供照相机模块100的恰当结构强化，这是因为外罩及照相机模块并不稳固地结合，如下文将更详细描述。图3为安装至照相机模块100的现有技术金属外罩200的截面侧视图。如图3中所展示，外罩200遮盖照相机模块100，主要用于EMI防护。外罩200藉由以下操作而安装至照相机模块(I)将胶水302施配于透镜立方体104的顶面上，(2)藉由表面对表面配合而将外罩200安置于照相机模块100之上，及(3)使胶水302固化。藉由此现有技术工艺，未能使外罩200与透镜立方体104及传感器封装102之间的空间304适当地且充分地填以胶水。因此，外罩200与照相机模块100并不稳固地结合。甚至更糟的是，透镜立方体104的顶部上的胶水302可能具有变化的厚度，从而造成外罩200的底缘与基座(诸如，印刷电路板(PCB))之间的空间的变化。因此，外罩200可能并不适当且稳固地固定至PCB。因此，本实用新型的实施例包括用于增加晶片级照相机模块的结构完整性的强化结构。在一些实施例中，利用一强化结构，该强化结构在侧部片状件中包括开口以允许经由 该开口施配黏着剂以将该强化结构黏附至照相机模块的侧部上。在另一实施例中，将该强化结构胶接至该照相机模块，其中照相机模块的顶面上无任何胶水，以减少强化结构的底部与PCB之间的间隔的变化，如上文所论述。在其它实施例中，在强化结构中包括短侧部片状件，这些短侧部片状件构造成与透镜立方体相符以提供对透镜立方体的直接结构支撑。在下文中更详细地描述此等及其它实施例。图4为根据本实用新型之一实施例的强化结构400的透视图。强化结构400的所说明实例具有四边形顶部片状件402(亦即，四个侧部)，用以保护及强化照相机模块(例如，照相机模块100)。在一实施例中，顶部片状件402为矩形顶部片状件。如图4所示，顶部片状件402具有中央开口 404，用以允许入射光穿过以到达照相机模块100(图I中所展示)。顶部片状件402可具有其它开口，诸如开口 406，该等开口可充当用于强化结构400与照相机模块100的组装及/或用于在将照相机模块安装至PCB时对照相机模块定向的定IhJ ^ 己。如图所示，强化结构400进一步包括四个侧部片状件408，其中每一侧部片状件408附连至顶部片状件402的各别侧部。在一实施例中，每一侧部片状件408自顶部片状件402基本垂直地延伸。侧部片状件408用于保护及强化照相机模块(例如，照相机模块100)及用于将强化结构400紧固至PCB。在一实例中，侧部片状件408包括用于将侧部片状件408焊接至PCB的支脚412。在所说明实施例中，邻近侧部片状件408在强化结构400的每一侧缘413处间隔开，使得侧部片状件408连接至顶部片状件402且并不彼此连接。每一侧部片状件408进一步说明为包括开口 410，开口 410构造成允许经由该开口施配黏着剂以将强化结构400黏附至照相机模块100。根据本文中之教示，虽然图4将每一侧部片状件408说明为包括单一开口 410，但每一侧部片状件408可包括任何数目的开口410，包括一或多个。每一开口 410可构造为在侧部片状件408中的狭槽(亦即，窄开口)。如图4之实施例中所展示，开口 410为侧部片状件408及顶部片状件402中的狭槽。亦即，开口 410可在强化结构400的顶部上延伸以提供胶水的高角度施配路径及/或提供对胶水之更佳检视以进行后期施配质量检查。强化结构400的开口 410减少了结构的总重量，同时提供足够强化。此外，开口在于强化结构与照相机模块之间施配胶水方面提供便利、效力及效率。强化结构400 (包括顶部片状件402及侧部片状件408)可由金属或其它材料制成。[0044]图5为根据本实用新型之一实施例的安置于晶片级照相机模块100之上的强化结构400的透视图。在强化结构400安置于照相机模块100之上后，经由开口 410将诸如胶水502的黏着剂施配于照相机模块100上。胶水502将填充侧部片状件408与照相机模块100之间的空间。在适当地固化胶水502之后，强化结构组件400与照相机模块100稳固地结合到一起。应了解，强化结构400的至少一侧部片状件408胶接至照相机模块100。图6为根据本实用新型之一实施例的胶接至照相机模块100的强化结构400的截面侧视图。如图6中所展示，经由开口 410施配胶水502以将强化结构400黏附至照相机模块100。详言之，将胶水502施配于传感器封装102的顶面上、透镜立方体104与侧部片状件408之间。如先前关于图2及图3所提及，现有技术方法通常将胶水302安置于照相机模块100的顶面(例如，顶面416)上。然而，胶水302可能具有变化的厚度，这将导致外罩200之底缘与PCB之间的空间的变化。因此，在本实用新型之实施例中，强化结构400可安置于照相机模块100的顶面416之上，其间无黏着剂。亦即，经由开口 410将强化结构400胶接 至照相机模块100，其中顶面416与顶部片状件402之间存在间隙605，且其中间隙605中不存在胶水。图6说明根据本实用新型之实施例的强化结构400的各种其它方面。举例而言，顶部片状件402可包括大致等于侧部片状件408的厚度601的厚度603。图7为根据本实用新型之一实施例的安置于晶片级照相机模块100之上且安装至印刷电路板(PCB)702的强化结构400的透视图。图7展示在强化结构400安装至照相机模块100之后，强化结构400的支脚412焊接至PCB 702上的焊盘704。在一些实施方案中，侧部片状件408可具有连续的底部而非支脚(例如，无支脚)。在此种情况下，侧部片状件408的底缘焊接至PCB 702上的焊盘。此外，根据本文中的教示，虽然诸图将每一侧部片状件408说明为包括两个支脚412，但每一侧部片状件408可包括任何数目个支脚412，包括一或多个。晶片级照相机模块100亦安装并焊接至PCB 702。应了解，至少一侧部片状件焊接至PCB 702。图8为根据本实用新型之一实施例的具有长侧部片状件808及短侧部片状件814的强化结构800的透视图。强化结构800的所说明实例具有四边形顶部片状件802(亦即，四个侧部)以保护及强化照相机模块(例如，照相机模块100)。在一实施例中，顶部片状件802为矩形顶部片状件。如图8所示，顶部片状件802具有中央开口 804以允许入射光穿过以到达照相机模块100(图I中所展示)。顶部片状件802可具有其它开口，诸如开口806，该等开口可充当用于强化结构800与照相机模块100的组装及/或用于将照相机模块安装至PCB的定向标记。如所展示，强化结构800进一步包括两个长侧部片状件808及两个短侧部片状件814，其中每一侧部片状件附连至顶部片状件802的各别侧部。在一实施例中，每一侧部片状件808及814自顶部片状件802基本垂直地延伸。侧部片状件808及814用于保护及强化照相机模块(例如，照相机模块100)。然而，短侧部片状件814使开口在下方且不被构造成一直延伸至PCB。在一实施例中，一对短侧部片状件814构造成与传感器封装100的透镜立方体104相符以提供对透镜立方体104的直接结构支撑，而长侧部片状件808构造成与传感器封装102相符。因此，顶部片状件802的两个对置侧部上的两个面向彼此的长侧部片状件808之间的距离801可大于在顶部片状件802的其它两个对置侧部上的两个面向彼此的短侧部片状件814之间的距离803。两个短侧部片状件814之间的距离803可匹配透镜立方体104的尺寸101，且距离801可匹配传感器封装102的尺寸103。长侧部片状件808进一步用于将强化结构800紧固至PCB。在一实例中，长侧部片状件808包括用于将长侧部片状件808焊接至PCB的支脚812。在所说明实施例中，邻近侧部片状件在强化结构800的每一侧缘处间隔开，使得侧部片状件808及814连接至顶部片状件802且并不彼此连接。长侧部片状件808可具有两个支脚812。强化结构800可由金属或其它材料制成。每一长侧部片状件808进一步说明为包括开口 810，开口 810构造成以允许经由该开口施配黏着剂以将强化结构800黏附至照相机模块100。根据本文中之教示，虽然图8 将每一长侧部片状件808说明为包括单一开口 810，但每一长侧部片状件808可包括任何数目个开口 810，包括一或多个。每一开口 810可构造为位于长侧部片状件808中的狭槽(亦SP，窄开口)。如图8之实施例中所展示，开口 810为长侧部片状件808及顶部片状件802中的狭槽。亦即，开口 810可在强化结构800的顶部上延伸以提供胶水的高角度施配路径及/或提供对胶水的更佳检视以进行后期施配质量检查。图9为根据本实用新型之一实施例的安置于晶片级照相机模块100之上的具有短侧部片状件814的强化结构800的透视图。在强化结构800安置于照相机模块100之上后，经由长侧部片状件808之开口 810将诸如胶水902之黏着剂施配于照相机模块100上。胶水902将填充长侧部片状件808与照相机模块100之间的空间。在适当地固化胶水902之后，强化结构组件800与照相机模块100稳固地结合到一起。应了解，强化结构800的至少一长侧部片状件808胶接至照相机模块100。图10为根据本实用新型之一实施例的安置于晶片级照相机模块之上且安装至PCB的具有短侧部片状件的强化结构的透视图。图10展示在强化结构800安装至照相机模块100之后，长侧部片状件808的支脚812焊接至PCB 1002上的焊盘1004。在一些实施方案中，长侧部片状件808可具有连续的底部而非支脚(例如，无支脚)。在此种情况下，长侧部片状件808的底缘焊接至PCB 1002上的焊盘。此外，根据本文中之教示，虽然诸图将每一长侧部片状件808说明为包括两个支脚812，但每一长侧部片状件808可包括任何数目的支脚812，包括一或多个。晶片级照相机模块100亦安装并焊接至PCB 1002。应了解，至少一长侧部片状件808焊接至PCB 1002。图11及图12说明根据本实用新型之一实施例的用于将强化结构1206安装至晶片级照相机模块1208的程序1100及装置。将参看图11及图12来描述程序1100。在步骤1101中，提供具有空腔1204的底盘(base tray) 1202。每一空腔1204构造成与强化结构1206及照相机模块1208的大小及形状相符。在步骤1102中，将照相机模块1208安置于空腔1204内的底盘1202上。在步骤1103中，将强化结构1206安置于底盘1202上在照相机模块1208的上。在步骤1104中，将力Fl施加至强化结构1206的顶部片状件1210，使得强化结构1206与底盘1202接触。举例而言，具有按压销1216的机械按压器件1214将按压销1216定位于强化结构1206的顶部片状件1210上。应了解，至少一按压销提供力F1。在步骤1105中，经由强化结构1206的侧部片状件1222的开口 1220施配胶水1218。在步骤1106中，藉由通过机械按压器件1214的开口 1234且通过顶部片状件1210的中央开口 1226的空气流1224所产生的空气压力将力F2施加至照相机模块1208的顶面1212，以抵靠底盘1202来稳固地固持照相机模块1208且防止照相机模块1208移动。藉由空气递送配置1228来递送空气1224。施加力Fl及F2并加以维持，至少直至使胶水1218固化以足以将强化结构1206紧固至照相机模块1208。在步骤1107中，适当地固化胶水1218。在步骤1108中，移除机械按压器件1214及空气递送配置1228。机械按压器件1214及空气递送配置1228可组合于单一设备中。在步骤1109中，自底盘1202移除经结合的结构(其为安装至照相机模块1208的强化结构1206)。底盘1202可具有孔1232以受纳照相机模块1208的焊球1230。孔1232的深度D1236控制强化结构1206的底缘与焊球1230的尖端之间的距离。由于强化结构安装至照相机模块，且稍后经结合的强化结构及照相机模块共同地固定至PCB，因此晶片级照相机模块受强化结构保护以免遭机械应力，且因此其将更有可能通过制造程序中之跌落测试。 程序区块中的一些或所有出现在程序1100中之次序不应被视为限制。相反，受益于本实用新型之一般熟习此项技术者将理解，制程区块中之一些可以未说明之各种次序来执行。本实用新型之所说明实施例的以上描述(包括在摘要中所描述之内容)不意欲为详尽的或将本实用新型限于所揭示之精确形式。如熟习相关技术者将认识到，虽然在本文中出于说明性目的而描述本实用新型的具体实施例及实例，但在本实用新型的范畴内各种修改是可能的。可根据以上详细描述而对本实用新型进行此等修改。在以下申请专利范围中所使用之术语不应被理解为将本实用新型限于本说明书中所揭示的具体实施例。相反，本实用新型之范畴将完全藉由以下权利要求确定，以下权利要求将根据权项解释的既定准则加以理解。
权利要求1.一种用于保护晶片级照相机模块的強化结构，其特征在于，所述强化结构包括 顶部片状件，其待安置于所述照相机模块的顶面之上，其中所述顶部片状件包括用于允许光穿过以到达所述照相机模块的第一开ロ ； 侧部片状件，其附连至所述顶部片状件以将所述强化结构紧固至印刷电路板；及所述侧部片状件中的第二开ロ，所述第二开ロ构造成允许经由第二开ロ施配黏着剂以将所述强化结构黏附至所述照相机模块。
2.如权利要求I的強化结构，其特征在于，所述第二开ロ为所述侧部片状件中的狭槽。
3.如权利要求I的強化结构，其特征在于，所述第二开ロ为所述侧部片状件中及所述顶部片状件中的狭槽。
4.如权利要求I的強化结构，其特征在于，所述顶部片状件及所述侧部片状件包含金属。
5.如权利要求I的強化结构，其特征在于，所述顶部片状件的厚度等于所述侧部片状件的厚度。
6.如权利要求I的強化结构，其特征在于，所述顶部片状件为四边形顶部片状件，且其中所述侧部片状件为多个侧部片状件之一，每ー侧部片状件自所述顶部片状件垂直地延伸且附连至所述四边形顶部片状件的相应侧部。
7.如权利要求6的強化结构，其特征在于，邻近的侧部片状件在所述强化结构的侧缘处间隔开。
8.如权利要求6的強化结构，其特征在于，所述多个侧部片状件包括 两个面向彼此的长侧部片状件；及 两个面向彼此的短侧部片状件，其中所述两个长侧部片状件之间的距离大于所述两个短侧部片状件之间的距离。
9.如权利要求I的強化结构，其特征在于，所述侧部片状件的底缘包括用于将所述侧部片状件焊接至所述印刷电路板的多个支脚。
10.一种用于保护晶片级照相机模块的強化结构，其特征在于，所述强化结构包括 顶部构件，其待安置于所述晶片级照相机模块的顶面之上以用于保护并强化所述照相机模块且用于允许光通过以到达所述照相机模块； 侧部构件，其附连至所述顶部构件用于保护并强化所述照相机模块且用于将所述强化结构紧固至印刷电路板；及 黏着剂构件，用于允许经由所述侧部构件施配黏着剂以将所述强化结构黏附至所述照相机模块。
11.如权利要求10的強化结构，其特征在于，所述顶部构件及所述侧部构件包含金属。
12.如权利要求10的強化结构，其特征在于，所述侧部构件为用于保护所述照相机模块的侧部的多个侧部构件中之一，每ー侧部构件自所述顶部构件垂直地延伸。
13.如权利要求10的強化结构，其特征在干，邻近侧部构件间隔开。
14.如权利要求10的強化结构，其特征在于，所述侧部构件包括用于将所述侧部构件焊接至所述印刷电路板的焊接构件。
15.ー种具有晶片级照相机模块和用于保护晶片级照相机模块的装置，其包括 所述晶片级照相机模块，其具有透镜立方体及互补金属氧化物半导体传感器封装；及所述强化结构，用于保护所述照相机模块，其特征在于，所述强化结构包括 矩形顶部片状件，其安置于所述照相机模块的顶面之上，其中所述顶部片状件包括用于允许光穿过以到达所述照相机模块的开ロ； 四个侧部片状件，其自所述矩形顶部片状件垂直地延伸，每ー侧部片状件附连至所述矩形顶部片状件的各别侧部，其中邻近的侧部片状件在所述强化结构的侧缘处间隔开，且其中所述顶部片状件及所述四个侧部片状件各自包含金属； 支脚，其包括在所述侧部片状件中的至少两个的底缘中，以用于将所述至少两个侧部片状件焊接至印刷电路板； 黏着剂，其安置于所述至少两个侧部片状件与所述照相机模块之间以用于将所述强化结构黏附至所述照相机模块；及 在所述至少两个侧部片状件中的每ー个中的垂直狭槽，所述垂直狭槽构造成以允许经由所述垂直狭槽施配所述黏着剂。
16.如权利要求15的装置，其特征在于，所述四个侧部片状件包括两个面向彼此的长侧部片状件，其在所述矩形顶部片状件的两个对置侧部上；及两个面向彼此的短侧部片状件，其在所述矩形顶部片状件的其它两个对置侧部上，其中所述两个长侧部片状件之间的距离大于所述两个短侧部片状件之间的距离，使得所述两个长侧部片状件与所述传感器封装相符且所述两个短侧部片状件与所述透镜立方体相符。
17.如权利要求15的装置，其特征在于，所述矩形顶部片状件安置于所述照相机模块的所述顶面之上，其间无黏着剂。
专利摘要本实用新型涉及一种用于保护晶片级照相机模块的强化结构和具有该模块的装置，一种实例的强化结构包括顶部片状件和侧部片状件。该顶部片状件待安置于该照相机模块的顶面之上且包括用于允许光穿过以到达该照相机模块的第一开口。该侧部片状件耦接至该顶部片状件以将该强化结构紧固至印刷电路板(PCB)。还包括位于侧部片状件中的第二开口，以允许经由该第二开口施配黏着剂以将该强化结构黏附至该照相机模块。
文档编号G03B17/02GK202394027SQ201120202688
公开日2012年8月22日 申请日期2011年6月7日 优先权日2010年6月25日
发明者何文仁, 李基魁, 林蔚峰, 蔡陈纬 申请人:美商豪威科技股份有限公司