用于施加抗粘附涂层的方法及设备的制作方法

用于施加抗粘附涂层的方法及设备的制作方法
【专利摘要】本发明提供用于制造机电系统EMS封装的设备、系统及方法。一种方法包含制造包含可释气抗粘附涂层的EMS封装。所述抗粘附涂层可为包含在干燥剂混合物的部分内的溶剂。在一些实施方案中，所述方法包含将EMS装置密封到封装中且接着使用使残余溶剂的至少一部分释气的温度分布来加热所述封装。所述方法可包含保温烘焙周期以将抗粘附材料分布到所述EMS封装中的显示元件。所述保温烘焙周期还可更均匀地分布所述EMS封装内的污染物以便减小其影响。
【专利说明】用于施加抗粘附涂层的方法及设备
【技术领域】
[0001]本发明涉及机电系统。更具体来说，本发明涉及包含干燥剂以控制机电系统封装内的环境的机电系统。
【背景技术】
[0002]机电系统(EMS)包含具有以下每一者的装置:电及机械元件、致动器、变换器、传感器、光学组件(包含镜)及电子元器件。可制造具有各种尺度(包含(但不限于)微尺度及纳米尺度)的机电系统。例如，微机电系统(MEMS)装置可包含具有约I微米到数百微米或更大范围内的尺寸的结构。纳米机电系统(NEMS)装置可包含具有小于I微米的尺寸(例如包含小于数百纳米的尺寸)的结构。可使用沉积、蚀刻、光刻及/或其它微机械加工工艺(其蚀除衬底及/或经沉积材料层的部分或添加若干层以形成电装置及机电装置)来产生机电元件。
[0003]一种类型的EMS装置为干涉调制器(MOD)。如本文中所使用，术语干涉调制器或干涉光调制器是指使用光学干涉原理来选择性吸收及/或反射光的装置。在一些实施方案中，干涉调制器可包含一对导电板，其中一者或两者可具完全或部分透明性及/或反射性且能够在施加适当电信号之后即刻相对运动。在一实施方案中，一板可包含沉积于衬底上的稳定层，且另一板可包含与所述稳定层隔开一空气间隙的反射薄膜。一板相对于另一板的位置可改变入射到所述干涉调制器上的光的光学干涉。干涉调制装置具有广泛应用，且可预期用于改进既有产品及产生新产品，尤其是具有显示能力的产品。
[0004]控制机电系统装置中的湿度的能力对于装置的一贯性能及使用期限来说很重要。例如，在MEMS的接触式电容开关中，需要低湿度封装环境以例如避免接触表面的毛细管力诱发粘着。湿度的甚至略微变动(约百万分之十(IOppm))可导致由给接触表面充电或表面化学环境改动引起的装置性能变动。可采用干燥剂控制未气密密封的封装的湿度水平。

【发明内容】

[0005]本发明的系统、方法及装置各自具有若干创新方面，其单一者不单独负责本文中所揭示的所要属性。
[0006]本发明中所述标的物的一个创新方面可实施为制造具有抗粘附涂层的机电系统(EMS)封装的方法，所述方法包含:将可释气抗粘附材料放置到所述EMS封装中，所述EMS封装具有至少一个可移动表面；密封所述EMS封装；以及释放所述EMS封装内的所述抗粘附材料以用所述抗粘附材料涂布至少一个可移动表面。在一些实施方案中，将可释气抗粘附材料放置到所述EMS封装中包含将干燥剂放置到所述EMS封装中。在一些其它实施方案中，所述干燥剂包含所述可释气抗粘附材料。在一些实施方案中，所述抗粘附材料为用在所述干燥剂的制造中的溶剂。
[0007]在一些实施方案中，所述方法包含用释放干燥剂混合物中的一些残余抗粘附材料的第一温度分布来加热干燥剂。在一些实施方案中，释放抗粘附材料包含使用致使残余抗粘附材料的至少一部分从干燥剂释气的第二温度分布来加热装置封装。在一些其它实施方案中，可释气抗粘附材料为具有20个或20个以下碳原子的直链、支链或环状非极性烃。在一些实施方案中，抗粘附材料为异链烷烃溶剂。在一些实施方案中，释放EMS封装内的抗粘附材料包含在90°C到120°C之间保温烘焙达至少24小时。
[0008]在一些其它实施方案中，释放EMS封装内的抗粘附材料包含在50°C到75°C之间保温烘焙达至少48小时。在一些其它实施方案中，释放EMS封装内的抗粘附材料包含经配置以使释气干燥剂中至少90%的抗粘附材料释气的保温烘焙。
[0009]本发明中所述标的物的另一创新方面可实施为MS封装。所述MS封装包含密封封闭体、所述密封封闭体内的机电系统装置及包含在被气化时具有抗粘附性的溶剂的干燥剂组合物。
[0010]在一些实施方案中，干燥剂为使溶剂的一部分释气的烘焙干燥剂。在一些实施方案中，溶剂为非极性烃。在一些实施方案中，密封封闭体包含后板，且干燥剂附着到所述后板。在一些实施方案中，干燥剂沉积于所述后板中的腔体内。在一些实施方案中，干燥剂以环形配置沉积于所述后板上。
[0011]本发明中所述标的物的另一创新方面也可实施为EMS封装。所述EMS封装包含密封封闭体、所述密封封闭体内的干燥剂及所述密封封闭体内的EMS装置，所述EMS装置具有至少一个可移动部件，其中所述至少一个可移动部件涂布有因使干燥剂中所包含的溶剂气化而形成的抗粘附涂层。在一些实施方案中，所述溶剂为非极性烃。在一些实施方案中，所述密封封闭体包含后板，且其中所述干燥剂附着到所述后板。在一些实施方案中，所述后板具有腔体，且其中所述干燥剂沉积或附着于所述腔体中。在一些实施方案中，所述干燥剂沉积于或附着于所述后板上以呈围绕所述EMS装置的环。
[0012]在一些实施方案中，EMS封装还包含:显示器；处理器，其经配置以与所述显示器通信，所述处理器经配置以处理图像数据；以及存储器装置，其经配置以与所述处理器通信。在一些实施方案中，EMS封装还包含:驱动器电路，其经配置以将至少一个信号发送到所述显示器；以及控制器，其经配置以将所述图像数据的至少一部分发送到所述驱动器电路。在一些实施方案中，EMS封装还包含图像源模块，其经配置以将所述图像数据发送到所述处理器，其中所述图像源模块包含接收器、收发器及发射器中的至少一者。在一些实施方案中，EMS封装还包含输入装置，其经配置以接收输入数据且将所述输入数据传送到所述处理器。
[0013]在一些实施方案中，通过在90°C到120°C之间保温烘焙达至少24小时而使溶剂气化。在其它实施方案中，通过在50°C到75°C之间保温烘焙达至少48小时而使溶剂气化。
[0014]本发明中所述标的物的另一创新方面可实施为EMS封装，其包含密封封闭体、所述密封封闭体内的EMS装置及用于将具有抗粘附性的溶剂释放到所述密封封闭体中的装置。在一些实施方案中，用于释放溶剂的所述装置为干燥剂。用于释放所述溶剂的所述装置可经配置以在至少48小时的50°C到75°C之间的保温烘焙期间释放所述溶剂。在一些其它实施方案中，所述溶剂为非极性烃。用于释放所述溶剂的所述装置还可经配置以在至少24小时的在90°C到120°C之间的保温烘焙期间释放所述溶剂。
[0015]附图及以下描述中阐述本说明书中所述标的物的一个或一个以上实施方案的细节。将从描述、图式及权利要求明白其它特征、方面及优点。应注意，以下图式的相对尺寸可不按比例绘制。
【专利附图】

【附图说明】
[0016]图1A及IB展示描绘处于两个不同状态的干涉调制器(MOD)显示装置的像素的等角视图的实例。
[0017]图2为说明驱动电路及相关联显示元件的结构的一个实施方案的示意性部分横截面的实例。
[0018]图3展示具有干涉调制器阵列及后板(其具有嵌入式电路)的光学MEMS显示装置的示意性分解部分透视图的实例。
[0019]图4A及4B展不包含机电系统兀件阵列及后板的机电系统(EMS)封装的一部分的示意性分解部分透视图的实例。
[0020]图5说明用于制造EMS封装的方法。
[0021]图6说明用于制造EMS封装的另一方法。
[0022]图7展示在由后板及衬底形成的密封封闭体内包含干燥剂的EMS封装的透视图。
[0023]图8展示在密封封闭体内采用干燥剂的经组装EMS封装的横截面图，其中所述干燥剂包含可释气抗粘附材料。
[0024]图9展示在密封封闭体内采用具有可释气抗粘附材料的干燥剂的经组装EMS封装的实施方案的另一横截面图。
[0025]图10展示在后板(其经配置以附接到衬底)上包含干燥剂环的EMS封装的透视图。
[0026]图11展示在抗粘附材料已从干燥剂释气之后的EMS封装的横截面图。
[0027]图12A及12B展示EMS封装的分解图，其详述从后板上的干燥剂到EMS封装内的衬底的可释气抗粘附材料的蒸气路径。
[0028]图13展示具有布置于EMS封装的外围周围且在封装之后未被处理以减小粘附力的干燥剂材料的所述EMS封装的俯视说明。
[0029]图14展示具有布置于EMS封装的外围周围且在封装之后被处理以改善抗粘附材料的分布的干燥剂材料的所述EMS封装的俯视说明。
[0030]图15A及15B展示包含多个干涉调制器的显示装置的系统框图的实例。
[0031]图16为具有光学MEMS显示器的电子装置的一个实施方案的示意性分解透视图的实例。
[0032]各种图式中的相同参考数字及名称指示相同元件。
【具体实施方式】
[0033]以下描述是针对于某些实施方案以描述本发明的创新方面。然而，所属领域的一股技术人员将易于认识到:可以许多不同方式应用本文中的教示。所述实施方案可实施为经配置以显示图像(动态的(例如视频)或静态的(例如静止图像)及文本、图形或图片)的任何装置或系统。更特定来说，可考虑所述实施方案可包含于或关联于各种电子装置，例如(但不限于):移动电话、多媒体具有因特网能力的蜂窝式电话、移动电视接收器、无线装置、智能电话、Bluclooth?装置、个人数据助理(PDA)、无线电子邮件接收器、手持或便携式计算机、上网本、笔记本计算机、智能本、平板计算机、打印机、复印机、扫描仪、传真装置、GPS接收器/导航器、摄影机、MP3播放器、摄录像机、游戏机、腕表、时钟、计算器、电视监控器、平板显示器、电子阅读装置(即，电子阅读器)、计算机监控器、自动显示器(包含里程计及速度计显示器等等)、座舱控制及/或显示器、摄像机视野显示器(例如车辆中的后视摄像机的显示器)、电子照片、电子广告牌或标记、投影机、建筑结构、微波、冰箱、立体声系统、卡式记录器或播放器、DVD播放器、CD播放器、VCR、无线电收音机、便携式存储器芯片、洗衣机、干衣机、洗衣机/干衣机、停车记时器、封装(例如在机电系统(EMS)、微机电系统(MEMS)及非MEMS应用中)、悦目结构(例如一件珠宝上的图像显示器)及各种EMS装置。本文中的教示还可用在非显示应用中，例如(但不限于)电子切换装置、射频滤波器、传感器、加速度计、陀螺仪、运动传感装置、磁力计、消费型电子装置的惯性组件、消费型电子产品的部件、可变电抗器、液晶装置、电泳装置、驱动方案、制造工艺及电子测试设备。因此，所述教示不希望受限于图中单独所描绘的实施方案，而是具有所属领域一股技术人员易于明白的广泛适用性。
[0034]本文中所述的一些实施方案涉及制造机电系统(EMS)封装的方法，所述EMS封装包含具有抗粘附涂层的EMS装置。所述抗粘附涂层可通过降低对EMS装置及其囊封腔体内的湿气及有机污染物的敏感性而延长EMS装置的使用期限。在一些实施方案中，所述抗粘附涂层可为可释气抗粘附涂层(也称为可释气抗粘附涂层)。可释气抗粘附涂层可在被一个或一个以上事件激活之后即刻释气。例如，一些可释气抗粘附涂层可在暴露于特定温度或温度分布之后即刻释气，或可甚至在室温下较缓慢地释气。其它抗粘附涂层可在暴露于特定波长的光或电磁辐射之后即刻释气。其它可释气抗粘附涂层可在暴露于其它化合物(例如呈气态形式的化合物)时释气。
[0035]在一些实施方案中，在已密封封装之后使抗粘附涂层从MS封装内释气。可例如通过激活具有抗粘附性的残余溶剂的释气而实施此应用。所述残余溶剂可为并入到密封装置中的干燥剂调配物的部分。还可包含其它化合物作为所述干燥剂调配物的部分，而不必为所述干燥剂材料的溶剂。
[0036]在一些实施方案中，可通过烘焙EMS封装(其包含EMS装置)而使抗粘附涂层释气以使所述装置内的抗粘附材料释气。在此实施方案中，首先用可释气抗粘附材料制造所述EMS封装，接着使用后囊封烘焙周期来使所述可释气抗粘附材料的至少一部分释气。在一些实施方案中，所述烘焙周期使所述抗粘附材料释气，所述抗粘附材料接着变为经由蒸气扩散而沉积到所述经囊封EMS封装内的表面上。
[0037]在一些实施方案中，使用第一温度分布来烘焙干燥剂混合物以使所述干燥剂混合物内的溶剂的部分(但非全部)释气。这可有助于所述干燥剂粘着到EMS封装的表面，且可减小EMS装置中的粘附力。可将所述混合物施加到EMS封装的表面，其中所述干燥剂混合物包含干燥剂材料及溶剂。接着，可囊封或密封所述EMS封装。在此实施方案中，在囊封之后，使用第二温度分布来第二次烘焙所述密封EMS封装，使得所述干燥剂中的剩余溶剂的至少部分释气到所述EMS封装的内部。
[0038]在一些实施方案中，后囊封烘焙周期可包含密封EMS封装的保温烘焙。例如，可在90°C处实施保温烘焙周期达一天或在50°C处实施保温烘焙周期达一星期。还可考虑其它温度及时间(如下所论述)，使得密封EMS封装被处理达足够时间以允许抗粘附材料在整个EMS封装内的实质上完全蒸气扩散。一股来说，较短保温烘焙周期可与较高温度一起使用，而较低温度可与较长保温烘焙周期一起使用。例如，在其中干燥剂位于可移动元件阵列的外围周围的实施方案中，可执行保温烘焙，使得EMS封装内的可释气抗粘附材料有时间通过蒸气扩散而流动到所述阵列的中央部分。此外，所述保温烘焙可改善有害材料(例如残留光阻剂、有害颗粒及污染物)在整个EMS封装内或EMS封装的整个面板上的均匀性。有害材料的此更均匀分布可通过将其扩散到更大区上而减少其不利影响，使得这些材料的较大浓度不会过度影响特定显示元件。
[0039]如下所论述，已发现执行保温烘焙周期可减小可移动元件(例如干涉调制器(IMOD)的可移动层))的粘附力且借此改善EMS封装的使用期限。在一些实施方案中，所述保温烘焙周期与后囊封烘焙周期可单独执行。在一些其它实施方案中，所述保温烘焙周期与囊封烘焙周期可同时执行。
[0040]一些实施方案具有以下潜在优点中的一者或一者以上。制造EMS封装的方法中的若干者允许简化在这些装置内施加抗粘附涂层的传统技术。通过使用所揭示的方法，可在无需额外过程步骤的情况下将抗粘附涂层施加于EMS装置上以制造EMS封装。例如，在一个实施方案中，通过用由具有抗粘附性的溶剂制备的集成干燥剂层烘焙EMS封装而将所述抗粘附涂层沉积于EMS装置上。当所述溶剂从所述干燥剂蒸发出来时，其涂布所述EMS装置的内表面。通过使用此工艺，可无需额外制造步骤来将抗粘附涂层放置于EMS装置内。这潜在地节省资本投资及开发交付周期。
[0041 ] 其它实施方案可通过在密封EMS封装之后执行保温烘焙周期而延长EMS封装的使用期限。所述保温烘焙周期可提供抗粘附材料到EMS封装的可移动元件(其包含位于包含可释气抗粘附材料的干燥剂最远处的元件)的改善分布。抗粘附材料的此改善分布可使这些装置能够用在某些应用中，因为这些装置被提供较长使用期限。另外，由于抗粘附材料及有害材料的改善分布可减少每封装或每面板的失效EMS装置的数目，所以所述保温烘焙周期可改善外观成品率以及制造成品率。因此，保温可改善封装或面板的粘附力裕度。保温还可降低其它应用中的相关联保证成本。
[0042]可应用所述实施方案的适合EMS或MEMS装置的实例为反射显示装置。反射显示装置可并有干涉调制器(MOD)以使用光学干涉原理来选择性地吸收及/或反射入射到IMOD上的光。IMOD可包含吸收体、可相对于所述吸收体而移动的反射体及界定于所述吸收体与所述反射体之间的光学谐振腔。可使所述反射体移动到两个或两个以上不同位置以可改变所述光学谐振腔的尺寸且借此影响干涉调制器的反射率。MOD的反射光谱可产生可在整个可见波长内偏移以产生不同色彩的相当宽的光谱带。可通过改变所述光学谐振腔的厚度(即，通过改变所述反射体的位置)而调整光谱带的位置。
[0043]图1A及IB展示描绘处于两个不同状态的干涉调制器(MOD)显示装置的像素的等角视图实例。所述IMOD显示装置包含一个或一个以上干涉MEMS显示元件。在这些装置中，所述MEMS显示元件的像素可处于光亮或黑暗状态。在所述光亮(“松弛”、“打开”或“导通”)状态中，所述显示元件将大部分的入射可见光例如反射到用户。相反地，在所述黑暗(“致动”、“闭合”或“关闭”)状态中，所述显示元件几乎不反射入射可见光。MEMS像素可经配置以主要反射特定波长以除黑白显示外还允许彩色显示。
[0044]IMOD显示装置可包含MOD的行/列阵列。每一 IMOD可包含一对反射层(即，可移动反射层及固定的部分反射层)，其定位于彼此相隔可变及可控距离的位置处以形成空气间隙(也称为光学间隙或腔体)。可使所述可移动反射层在至少两个位置之间移动。在第一位置(即，松弛位置)中，所述可移动反射层可定位在与所述固定的部分反射层相隔相对较大距离的位置处。在第二位置(即，致动位置)中，所述可移动反射层可定位在更靠近所述部分反射层的位置处。从所述两个层反射的入射光可根据所述可移动反射层的位置而进行相长或相消干涉以产生针对每一像素的全反射或非反射状态。在一些实施方案中，IMOD可在未被致动时处于反射状态以反射可见光谱内的光线，且可在未被致动时处于黑暗状态以反射可见范围外的光(例如红外光或紫外光)。然而，在一些其它实施方案中，IMOD可在未被致动时处于黑暗状态，且在被致动时处于反射状态。在一些实施方案中，施加电压的引入可驱动像素以改变状态。在一些其它实施方案中，施加电荷可驱动像素以改变状态。
[0045]图1A及IB中的所描绘像素描绘M0D12的两个不同状态。在图1A的M0D12中，说明处于与光学堆叠16相隔一定(例如设计)距离的松弛位置的可移动反射层14，光学堆叠16包含部分反射层。由于未施加横跨图1A中的IM0D12的电压,所以可移动反射层14保持处于松弛或未致动状态。在图1B的M0D12中，说明处于致动位置且与光学堆叠16相邻或几乎相邻的可移动反射层14。横跨图1B中的IM0D12而施加的电压Varfuate足以将可移动反射层14致动到致动位置。
[0046]在图1A及IB中，用箭头I3 (其指示入射到像素12上的光)及光15 (其从像素12反射)大体上说明像素12的反射性。虽然图中未详细说明，但所属领域的一股技术人员应了解:入射到像素12上的光13的大部分将透射穿过透明衬底20而朝向光学堆叠16。入射到光学堆叠16的光的一部分将透射穿过光学堆叠16的部分反射层，且一部分将反向地反射穿过透明衬底20。透射穿过光学堆叠16的光13的部分将在可移动反射层14处被反射而反向朝向(且穿过)透明衬底20。从光学堆叠16的部分反射层反射的光与从可移动反射层14反射的光之间的(相长或相消)干涉将决定从像素12反射的光15的波长。
[0047]光学堆叠16可包含单一层或若干层。所述层可包含电极层、部分反射及部分透射层及透明电介质层中的一者或一者以上。在一些实施方案中，光学堆叠16具导电性、部分透明性及部分反射性，且可例如通过将上述层中的一者或一者以上沉积到透明衬底20上制造而成。所述电极层可由各种材料(例如各种金属，例如氧化铟锡(ITO))形成。所述部分反射层可由具部分反射性的各种材料(例如各种金属(例如铬(Cr))、半导体及电介质))形成。所述部分反射层可由一个或一个以上材料层形成，且所述层中的每一者可由单一材料或材料的组合形成。在一些实施方案中，光学堆叠16可包含充当光学吸收体与导体两者的单一半透明厚度的金属或半导体，同时(例如HTOD的光学堆叠16或其它结构)的多个不同导体层或部分可用来在MOD像素之间汇流信号。光学堆叠16还可包含一个或一个以上绝缘或电介质层，其覆盖一个或一个以上导电层或导电/吸收层。
[0048]在一些实施方案中,光学堆叠16或下电极使每一像素接地。在一些实施方案中，这可通过将连续光学堆叠16沉积到衬底20上且使连续光学堆叠16的至少一部分(经由沉积层的外围)接地而完成。在一些实施方案中，可将高度导电且反射的材料(例如铝(Al))用于可移动反射层14。可移动反射层14可形成为沉积于柱18的顶上的一个或一个以上金属层及沉积且图案化于柱18之间的介入牺牲材料。当所述牺牲材料被蚀除时，所界定间隙19或光学腔体可形成于可移动反射层14与光学堆叠16之间。在一些实施方案中，柱18之间的间隔可为约I微米到1000微米，而间隙19可小于10000埃(人)。
[0049]在一些实施方案中，頂OD的每一像素(处于致动或松弛状态)本质上为由固定及移动反射层形成的电容器。当未施加电压时，可移动反射层14保持处于机械松弛状态(如图1A中的像素12所说明)，其中间隙19介于可移动反射层14与光学堆叠16之间。然而，当将电位差(例如电压)施加到可移动反射层14及光学堆叠16中的至少一者时，形成于对应像素处的所述电容器变为带电且静电力将电极牵引在一起。如果所述施加电压超过阈值，那么可移动反射层14会变形且挨着或抵着光学堆叠16而移动。如图1B中的致动像素12所说明，光学堆叠16内的电介质层(图中未展示)可防止短路且控制层14与16之间的间隔距离。不管施加电位差的极性如何，所述行为均相同。虽然一阵列中的一系列像素在一些例子中可被称为“行”或“列”，但所属领域的一股技术人员将易于了解，将一个方向称为“行”且将另一方向称为“列”是随意的。换句话说，在一些定向中，行可被视为列且列可被视为行。此外，显示元件可均匀地布置成正交的行及列(“阵列”)或布置成例如具有相对于彼此的某些位置偏移的非线性配置(“马赛克”)。术语“阵列”及“马赛克”可指代任一配置。因此，虽然显示器被称为包含“阵列”及“马赛克”，但在任何例子中，元件本身无需彼此正交布置或布置成均匀分布，而可包含具有非对称形状及非均匀分布元件的布置。
[0050]在一些实施方案中，例如在一系列或阵列的IMOD中，光学堆叠16可充当将共同电压提供到IM0D12的一侧的共同电极。可移动反射层14可形成为布置成例如矩阵形式的分离板的阵列。可给所述分离板供应电压信号以驱动IM0D12。
[0051]根据以上所阐述的原理而操作的干涉调制器的结构的细节可在很多程度上变动。例如，每一 IM0D12的可移动反射层14可仅在拐角处在(例如在系栓上)附接到支撑件。如图2中所展示，平坦的相对刚性可移动反射层14可悬挂在可由柔性金属形成的可变形层34上。此架构允许结构设计及材料(其用于调制器的机电方面及光学方面)被选择且彼此独立地行使功能。因此，用于可移动反射层14的结构设计及材料可使光学性优化，且用于可变形层34的结构设计及材料可使所要机械性优化。例如，可移动反射层14的部分可为铝，且可变形层34的部分可为镍。可变形层34可直接或间接地连接到围绕可变形层34的外围的衬底20。这些连接可形成支撑柱18。
[0052]在例如图1A及IB所展示的实施方案中，MOD充当直视式装置，其中图像从透明衬底20的前侧(即，与其上布置调制器的侧相对的侧)被观看。在这些实施方案中，可在不冲击或负面影响显示装置的图像质量的情况下配置及操作装置的背部部分(即，可移动反射层14后面的显示装置的任何部分，其例如包含图2中所说明的可变形层34)，因为反射层14光学地遮蔽装置的那些部分。例如，在一些实施方案中，可在可移动反射层14后面包含总线结构(图中未说明)以提供将调制器的光学性与调制器的机电性分离的能力，例如电压寻址及由此寻址引起的移动。
[0053]图2为说明驱动电路及关联显示元件的结构的一个实施方案的示意性部分横截面的实例。驱动电路阵列200的一部分201包含第二列及第二行处的开关S22及关联显示元件D22。在所说明实施方案中，开关S22包含晶体管80。驱动电路阵列200中的其它开关可具有与开关S22相同的配置，或可例如通过改变结构、极性或材料而被不同地配置。
[0054]图2还包含显示器阵列组合件110的一部分及后板120的一部分。显示器阵列组合件110的所述部分包含显示元件D22。显示元件D22包含:前衬底20的一部分；光学堆叠16的一部分,其形成于前衬底20上；支撑件18,其形成于光学堆叠16上；可移动反射层14 (或连接到可变形层34的可移动电极)，其由支撑件18支撑；以及互连件126，其将可移动反射层14电连接到后板120的一个或一个以上组件。
[0055]后板120的所述部分包含嵌入到后板120中的第二数据线DL2及开关S22。后板120的所述部分还包含至少部分嵌入到其内的第一互连件128及第二互连件124。第二数据线DL2实质上水平延伸穿过后板120。开关S22包含晶体管80，其具有源极82、漏极84、源极82与漏极84之间的沟道86及覆于沟道86上方的栅极88。晶体管80可例如为薄膜晶体管(TFT)或金属氧化物半导体场效晶体管(MOSFET)。可由与数据线DL2垂直地延伸穿过后板120的栅极线GL2形成晶体管80的栅极。第一互连件128将第二数据线DL2电耦合到晶体管80的源极82。
[0056]晶体管80通过穿过后板120的一个或一个以上介层孔160而耦合到显示元件D22。用导电材料填充介层孔160以提供显示器阵列组合件110的组件(例如显示元件D22)与后板120的组件之间的电连接。在所说明实施方案中，第二互连件124经形成而穿过介层孔160，且将晶体管80的漏极84电耦合到显示器阵列组合件110。后板120还可包含使驱动电路阵列200的前述组件电绝缘的一个或一个以上绝缘层129。
[0057]图2的光学堆叠16说明为三个层，S卩，如上所述的顶部电介质层、也如上所述的中部部分反射层(例如铬)及包含透明导体的下层(例如氧化铟锡(ITO))。共同电极由所述ITO层形成且可经由显示器的外围而耦合到接地。在一些实施方案中，光学堆叠16可包含更多或更少层。例如，在一些实施方案中，光学堆叠16可包含覆盖一个或一个以上导电层或导电/吸收组合层的一个或一个以上绝缘或电介质层。
[0058]图3展示具有干涉调制器阵列及后板(其具有嵌入电路)的光学MEMS显示装置的示意性分解部分透视图的实例。显示装置30包含显示器阵列组合件110及后板120。在一些实施方案中，显示器阵列组合件110及后板120可在被附接在一起之前单独预成型。在一些其它实施方案中，可例如通过在显示器阵列组合件110上形成后板120的组件(通过沉积)而以任何适合方式制造显示装置30。
[0059]显示器阵列组合件110可包含前衬底20、光学堆叠16、支撑件18、可移动反射层14及互连件126。后板120可包含至少部分嵌入到其内的后板组件122，及一个或一个以上后板互连件124。
[0060]显示器阵列组合件110的光学堆叠16可为至少覆盖前衬底20的阵列区的实质上连续层。光学堆叠16可包含电接地的实质上透明导电层。反射层14可彼此分离且可例如具有正方形或矩形形状。可移动反射层14可布置成矩阵形式，使得可移动反射层14中的每一者可形成显示元件的部分。在图3所说明的实施方案中，由四个拐角处的支撑件18支撑可移动反射层14。
[0061]显示器阵列组合件110的互连件126中的每一者用来将可移动反射层14中的相应者电耦合到一个或一个以上后板组件122 (例如晶体管S及/或其它电路元件)。在所说明实施方案中，显示器阵列组合件110的互连件126从可移动反射层14延伸，且经定位以接触后板互连件124。在另一实施方案中，显示器阵列组合件110的互连件126可至少部分嵌入到支撑件18中，同时通过支撑件18的顶面而暴露。在此实施方案中，后板互连件124可经定位以接触显示器阵列组合件110的互连件126的暴露部分。在又一实施方案中，后板互连件124可从后板120朝向可移动反射层14延伸以便接触可移动反射层14且借此电连接到可移动反射层14。
[0062]上述干涉调制器为具有以下两个状态的双稳态显示元件:松弛状态及致动状态。以下描述涉及模拟干涉调制器。例如，在模拟干涉调制器的一个实施方案中，单一干涉调制器可反射红色、绿色、蓝色、黑色及白色。在一些实施方案中，模拟干涉调制器可根据施加电压而反射光波长范围内的任何色彩。此外，所述模拟干涉调制器的光学堆叠可不同于上述双稳态显不兀件。这些差异可产生不同光学结果。例如，在上述双稳态兀件的一些实施方案中，所述闭合(致动)状态给予双稳态元件黑暗(例如黑色)反射状态。在一些实施方案中，当电极处于与双稳态元件的所述闭合状态类似的位置时，所述模拟干涉调制器反射白光。
[0063]在一些实施方案中，EMS组件或装置的封装(例如基于干涉调制器的显示器)可包含经配置以保护所述EMS组件免受损害(例如免受机械干涉或潜在有害物质)的后板(或称为底板)。所述后板还可提供结构支撑给许多组件，其包含(但不限于)驱动器电路、处理器、存储器、互连件阵列、蒸气屏障、产品外壳等等。在一些实施方案中，后板的使用可促进组件的集成且借此减少便携式电子装置的体积、重量及/或制造成本。
[0064]图4A及4B展不包含机电系统兀件阵列及后板的机电系统(EMS)封装的一部分的示意性分解部分透视图的实例。图4A展示后板92的两个拐角已被切除以更好地说明后板92的某些部分，而图4B展示没有拐角被切除。阵列36可包含透明衬底20、光学堆叠16、支撑柱18及可移动反射层14。
[0065]后板92可本质上呈平坦状或具有至少一个波状表面(即，后板92可具有凹槽及/或突起)。后板92可由任何适合材料(透明或不透明、导电或绝缘)制成。适合于后板92的材料包含(但不限于)玻璃、塑料、陶瓷、聚合物、层压材料、金属及金属箔。
[0066]如图4A及4B中所展示，后板92可包含可部分或完全嵌入到后板92中的一个或一个以上后板组件94a及94b。如图4A中可见，后板组件94a嵌入到后板92中。如图4B中可见，后板组件94b布置于后板92的表面中所形成的凹槽93内。在一些实施方案中，后板组件94a及/或94b可从后板92的表面突出。虽然后板组件94a布置于面向透明衬底20的后板92的侧上，但在另一实施方案中，后板组件可布置于后板92的相对侧上。
[0067]后板组件94a及/或94b可包含一个或一个以上有源或无源电组件，例如晶体管、电容器、电感器、电阻器、二极管、开关及/或集成电路。可用在实施方案中的后板组件的其它实例包含天线、电池及传感器(例如电性、光学或化学传感器)。
[0068]在一些实施方案中，后板组件94a及/或94b可与阵列36的部分电连通。导电结构(例如迹线、凸块、柱或介层孔)可形成于后板92或衬底20中的一者或两者上，且可彼此接触或接触其它导电组件以形成阵列36与后板组件94a及/或94b之间的电连接。例如，所说明的实施方案包含后板92上的介层孔96，其可与从阵列36内的可移动层14向上延伸的电接触件98对准。在一些实施方案中，后板92还可包含使后板组件94a及/或94b与阵列36的其它组件电绝缘的一个或一个以上绝缘层。在一些实施方案(例如其中后板92由可透蒸气材料形成的实施方案)中，可用蒸气屏障(图中未展示)涂布后板92的内表面。
[0069]后板组件还可包含一个或一个以上干燥剂，其用来吸收可进入EMS封装91的任何湿气。在一些实施方案中，可将干燥剂设置成与任何其它后板组件分离以例如作为经由粘着剂而安装到后板92 (或后板92内所形成的凹槽)的薄板。在其它实施方案中，可例如通过喷涂、丝网印刷或任何其它适合方法而将干燥剂直接或间接施加于其它后板组件上。在又其它实施方案中，可将一个或一个以上干燥剂定位于EMS封装的外围处。例如，一些实施方案提供环EMS装置的连续干燥剂环。在一些其它实施方案中，一个或一个以上干燥剂可实质上环绕所述EMS装置。
[0070]在一些实施方案中，阵列36及/或后板92可包含机械支座97以维持后板组件与显示元件之间的距离且借此防止这些组件之间的机械干涉。在图5A及5B所说明的实施方案中，机械支座97形成为与阵列36的支撑柱18对准的从后板92突出的柱。替代地或另夕卜，可沿EMS封装91的边缘设置机械支座(例如轨道或柱)。在其中干燥剂设置于后板92或衬底20的外围周围的实施方案中，机械支座可位于EMS封装91内的更中央处以防止机械支座损害所述干燥剂。
[0071]虽然图4A及4B中未说明，但可设置部分或完全环绕阵列36的密封件。所述密封可与后板92及透明衬底20 —起形成围封阵列36的保护腔体。所述密封件可为半气密密封件，例如常规环氧基粘着剂。在一些其它实施方案中，所述密封件可包含聚异丁烯(PIB)、聚氨基甲酸酯、液态旋涂式玻璃、焊料、聚合物、塑料或其它材料。在一些实施方案中，可使用强化密封剂来形成机械支座。在一些其它实施方案中，所述密封件可为气密密封件，例如薄膜金属焊件或玻璃粉。
[0072]在替代实施方案中，密封环可包含后板或透明衬底中的一者或两者的延伸部。例如，所述密封环可包括后板的机械延伸部(图中未展示)。在又其它实施方案中，所述密封环可包含单独部件，例如ο形环或其它环形部件。
[0073]在一些实施方案中，阵列36及后板92在被附接或耦合在一起之前被单独形成。例如，透明衬底20的边缘可附接及密封到如上所述的后板92的边缘。在一些其它实施方案中，可例如通过在阵列36上形成后板92的组件(通过沉积)而以任何其它适合方式制造EMS封装91。
[0074]图5说明用于制造EMS封装的方法500。在过程500的框510中，将可释气抗粘附材料放置到具有一个或一个以上可移动表面的EMS封装中。所述可移动表面可为所述EMS封装内所包含的EMS装置的部分。例如，所述可移动表面可对应于图2的可移动反射层14或光学堆叠16。所述抗粘附材料可通过暴露于特定温度或温度分布而释气。所述抗粘附材料还可在暴露于特定波长的光或其它形式的电磁辐射时释气。在框515中，密封所述EMS封装。在框520中，所述抗粘附材料在所述EMS封装内释气以用所述抗粘附材料涂布所述至少一个可移动表面。如下所论述，可利用各种方法来使所述抗粘附材料释气。
[0075]图6说明用于制造EMS封装的另一方法。在过程650的框660中，混合抗粘附材料与干燥剂以形成干燥剂混合物。在一些实施方案中，所述抗粘附材料可为具有20个或20个以下碳原子的直链、支链或环状非极性烃。所述抗粘附材料还可为异链烷烃溶剂。接着，过程650前进到框665，其中使用在所述干燥剂混合物中留下残余抗粘附材料的第一温度分布来加热所述干燥剂混合物。所述第一温度分布可根据所利用的所述抗粘附材料而变动。例如，当使用异链烷烃溶剂作为抗粘附材料时，所述第一温度分布可包含90°C到120°C之间的温度范围。在一些实施方案中，可允许烘炉在达到峰值温度之后自然冷却。[0076]在框670中，将干燥剂混合物施加到EMS封装的表面。在一些实施方案中，可将干燥剂施加到所述EMS封装的后板。替代地，后板可包含腔体，其中干燥剂施加于所述腔体内。在一些其它实施方案中，可将干燥剂环沉积于所述EMS封装的所述后板上。在一些实施方案中，可将所述干燥剂环以实质上围绕所述EMS封装内的EMS装置的配置沉积到所述后板上。在一些其它实施方案中，可将一个或一个以上干燥剂贴片定位于所述后板上。在一些实施方案中，这些贴片还可实质上围绕EMS装置。所述EMS封装的所述后板可由玻璃、塑料、聚合树脂或适合于此用途的其它材料制成。
[0077]在框675中，密封EMS封装。在框680中，使用第二温度分布来加热EMS封装以便使残余抗粘附材料的至少一部分从干燥剂释气。一些实施方案可使用具有90°C到120°C之间的温度的第二温度分布。在这些温度处，至少24小时的保温时间可提供抗粘附材料到EMS封装中所包含的显示元件(其包含与具有可释气抗粘附材料的干燥剂相隔最远的元件)的分布。
[0078]在一些其它实施方案中，可使用较低温度。例如，一些实施方案可使EMS封装在较低温度(例如25°C到50°C )处保温达3天、4天、5天、6天、7天或长达一星期或更长。
[0079]在一些实施方案中，可限制EMS封装的保温烘焙的最大温度。用于制造EMS封装的一些材料无法忍受高于阈值的温度。例如，用于密封EMS封装的某些粘着剂可在温度高于100°C时开始释放气态污染物。这些污染物可污染EMS封装内的个别显示装置以缩短其使用期限。其它实施方案可包含不会在高温时展现这些限制的材料。
[0080]因此，过程650允许制造EMS封装，所述EMS封装具有通过烘焙来自所施加干燥剂混合物的残余抗粘附材料而提供的集成抗粘附涂层。
[0081]图7展示EMS封装的透视图，其在由后板及衬底形成的密封封闭体内包含干燥剂。EMS封装500包含干燥剂540，其位于由后板502及底516形成的可密封封闭体内。在一些实施方案中，后板502为可蚀刻的透明衬底，例如塑料或玻璃。在一些实施方案中，后板502为沉积薄膜层，而非塑料或玻璃。例如，后板502可为薄膜囊封层。在一些实施方案中，后板502可为半透明或不透明的。
[0082]如图所展示，后板502包含凹槽506，其可湿式蚀刻到后板中或通过其它适当方式而形成以在后板502中产生凹槽506。在一些实施方案中，凹槽506可具有100微米到200微米的深度。在一些实施方案中，凹槽506可具有小于100微米的深度。在一些实施方案中，凹槽506可具有大于200微米的深度。在一些实施方案中，凹槽506大体上呈凹形，其在顶点处包含平坦部分。根据一些其它实施方案，后板502可包含一个以上腔体506。
[0083]图7展示实施方案，其中凹槽506具有大体上呈正方形的形状。在另一实施方案中，凹槽506可呈圆形、矩形或不规则形状。在一些实施方案中，后板502中存在一个以上凹槽。
[0084]在一些实施方案中，干燥剂540可配置于凹槽506内。可将干燥剂540放置于腔体506中以便辅助在EMS封装的使用期限期间控制封闭体的环境。在一些实施方案中，可通过首先将活性干燥成分(例如氧化钙粉末)与抗粘附材料(例如异链烷烃溶剂)混合而形成干燥剂540。还可预期可与干燥剂混合的其它抗粘附材料，且所述抗粘附材料可包含任何直链、支链或环状非极性烃。在一些实施方案中，直链、支链或环状非极性烃具有20个或20个以下碳原子。[0085]密封环504围绕EMS装置526、干燥剂540及凹槽506。可通过施用将后板502密封到衬底516的粘着剂或其它密封剂而使密封环504形成于后板502上。在一个方面中，还可将密封环518施加到衬底516，且可接合经组合的密封环504与密封环518以提供保护性封闭体给EMS封装500内所含的元件。在一些实施方案中，密封环504或密封环518维持EMS封装500内部的受控氛围。在一些实施方案中，密封环504及/或密封环518形成气密密封。
[0086]EMS装置526可与横跨密封环518而延伸到一组连接垫524a到524d的导电迹线522a到522d电连通。在将后板502接合到衬底516之后，连接垫524a到524d安置于通过组合密封环504与密封环518而产生的腔室的外部。通过使密封环518下方的导电迹线延行到连接垫524a到524d，EMS封装500可经由连接垫524a到524d而耦合到其它外部组件，且不破坏密封封装的气密性。
[0087]图8展示在密封封闭体内采用干燥剂的经组装EMS封装的横截面图，其中所述干燥剂包含可释气抗粘附材料。图8中展示在使抗粘附材料释气到EMS封装500的内部中之前的干燥剂540。如图所展示，EMS封装500包含具有凹槽506的后板502，如上所论述。图8中的完整组合件展示密封EMS封装500，其中使用密封环518来将后板502气密地接合到衬底516。密封环518形成使封装的内部与外部分离的气密屏障。如图所展示，由后板502及衬底516形成的封闭体包含EMS装置526。虽然干燥剂540展示为被定位于后板502的凹槽506内，但应认识到，干燥剂可定位于凹槽506的外部或粘着到不具有凹槽的后板。
[0088]图8还说明EMS装置526的展开图，其中光学堆叠16的一部分形成于衬底20上。如以上参考图2所论述，支撑件18形成于光学堆叠16上且支撑可移动反射层14。如图8中所说明，抗粘附涂层仍驻留于干燥剂540内且尚未在EMS封装500内释气。
[0089]图9展示在密封封闭体内采用具有可释气抗粘附材料的干燥剂的经组装EMS封装的一个实施方案的另一横截面图。在EMS封装900中，干燥剂940可布置于后板502上的多个位置处。然而，在一些实施方案中，干燥剂940可布置为定位于EMS装置上且粘着到后板的连续或非连续干燥剂环。在此实施方案中，干燥剂环940限定EMS装置526的外围。图9中展示在使抗粘附材料释气到EMS封装900的内部中之前的干燥剂940。图9中的已完成组合件展示其中使用密封环518将后板502气密地接合到衬底516的密封EMS封装。
[0090]图10展示在后板(其经配置以附接到衬底)上包含干燥剂环的EMS封装的透视图。在图10所说明的实施方案中，若干分离干燥剂贴片940a到940d定位于后板502上，因此，其在装置封装900被密封时变为定位于EMS装置526的外围周围。在一些实施方案中，所述干燥剂可为连续环，而非如图10中所展示的离散干燥剂贴片。在替代实施方案中，干燥剂贴片或干燥剂环可定位于衬底516上，而非定位于后板502上。
[0091]图11展示在抗粘附材料已从干燥剂释气之后EMS封装的横截面图。在一些实施方案中，已通过完成后密封烘焙周期而使所述抗粘附材料释气。所述烘焙周期可包含利用一个或一个以上温度分布来加热EMS封装500以便使残余抗粘附材料的至少一部分从干燥剂540释气。如图11中所说明，某些残余抗粘附材料1110已从干燥剂释气且形成EMS封装500的内表面上的抗粘附层1110c。
[0092]如在图11中的显示器阵列组合件110的展开图中可看见，当与图8中所展示的展开图比较时，抗粘附涂层1110已用抗粘附层IllOa及IllOb分别涂布可移动反射层14及光学堆叠16。抗粘附材料形成EMS装置526内的抗粘附涂层IllOaUllOb以防止可移动反射层14粘着到光学堆叠16。
[0093]图12A及12B展示EMS封装的分解图，其详述可释气抗粘附材料从后板上的干燥剂(图中未展示)到EMS封装内的衬底的蒸气路径。图中描绘移动到EMS封装1200内的衬底的可移动层上的蒸气路径。当抗粘附材料从密封EMS封装中的干燥剂释气时，气态抗粘附材料可从干燥剂(图中未展示)、经由干燥剂与反射层14之间的蒸气路径1210而分布到反射层14。从干燥剂或干燥剂系列到每一可移动元件的蒸气路径的长度可根据干燥剂的位置而变动。例如，图12A说明EMS封装1200内的蒸气路径1210包含横跨后板120的底侧表面而定位的一个或一个以上干燥剂。在所说明实例中，气化抗粘附材料从位于后板120上的干燥剂(图中未展示)、经由蒸气路径1210而直接分布到可移动反射层14。
[0094]图12B展示实施方案，其中具有可释气抗粘附材料的干燥剂定位于EMS封装1250的外围周围。在所说明实施方案中，外围干燥剂定位于后板120的底侧表面上。如图所展示，干燥剂(图中未展示)与可移动反射层14之间的蒸气路径1260到1290可具有不同长度，因为干燥剂位于不同可移动层的较远或较近处。例如，蒸气路径1280比蒸气路径1260短。
[0095]如以下参考实例I所解释，发现在密封封装之后执行特定保温烘焙导致抗粘附材料更顺利更均匀地涂布于EMS封装内的可移动元件上。因此，发现即使干燥剂仅位于相对于可移动元件的外围位置中，从干燥剂释气的抗粘附材料也通过使用所述保温烘焙而涂布EMS封装的外围及中央上的可移动元件。当保温烘焙未被执行或在较低温度下被执行或被执行较短时间时，发现抗粘附材料可以较高量或厚度沉积于位于干燥剂较近处的可移动元件上，且以较少量或较低厚度沉积到位于干燥剂较远处的可移动元件。然而，发现选择适当的后封装保温烘焙过程可减少或消除此问题且允许到EMS封装内的显示元件上的更均匀的抗粘附涂层。
[0096]保温烘焙工艺可具有其它益处。例如，保温烘焙可将污染物均匀地分布于整个EMS封闭体内。污染物的此更均匀分布可减少由污染物引起的不利影响。例如，可通过将污染物更均匀地分布于整个EMS封闭体内而使污染物不过度影响特定EMS装置。由于污染物被分散，所以其对任何特定EMS装置的负面影响得以减少。
[0097]可在各种时间及各种温度(一些时间及温度可被预定)下执行保温烘焙以允许来自干燥剂的抗粘附材料沿EMS封装内的内部蒸气路径流动。在一些实施方案中，烘焙温度可为从25°C到120°C。在一些其它实施方案中，烘焙温度可为从25°C到50°C、从50°C到75°C或从90°C到120°C。一股来说，保温烘焙时间可随温度升高而减小。因此，在一个实施方案中，在50°C处执行保温烘焙达一周。在另一实施方案中，在90°C处执行保温烘焙达一天。当然，可考虑烘焙时间的其它组合，例如2天、3天、4天、5天、6天、7天、8天、9天、10天或10天以上。另外，可考虑烘焙温度与烘焙时间的其它组合，例如在低于50°C处保温烘焙达一周以上或在高于90°C处保温烘焙达一天以下。
[0098]在一些实施方案中，执行保温烘焙，使得干燥剂中的一定百分比的抗粘附涂布材料释气到EMS封装中。因此，一个实施方案为执行保温烘焙，使得60 %、65 %、70 %、75 %、80 %、85 %、90 %、95 %、96 %、97 %、98 %、99%或100%的抗粘附材料从干燥剂释气。
[0099]在一些其它实施方案中，执行保温烘焙，使得EMS封装内的一定百分比的表面面积由抗粘附材料均匀覆盖。因此，可执行保温烘焙，使得EMS封装(其具有来自干燥剂的可用蒸气路径)内的 75%、80%、85%、90%、95%、96%、97%、98%、99%或 100% 的可用表面面积变为由抗粘附材料覆盖。
[0100]执行实验以确定不同保温烘焙对含有干涉调制器阵列的EMS封装的性能及粘附率的影响。如下所展示，保温烘焙过程将包含所述干涉显示元件的EMS封装加热到预定温度分布以将抗粘附材料均匀地分布于EMS封装内。
[0101]表1展示在不同保温烘焙条件之后的EMS封装在高于室温(即，70°C )或室温处的测试结果。在实验I及2中，一组面板在100°C处保温达一天。控制封装未经受保温烘焙。以下表1中展示结果。在烘焙之后，通过使封装内的干涉调制器轮转直到失效而测试封装，其中调制器的粘附力使调制器阵列的性能实质上降级。
[0102]表1
[0103]
【权利要求】
1.一种制造具有抗粘附涂层的机电系统EMS封装的方法，其包括: 将可释气抗粘附材料放置到所述EMS封装中，所述EMS封装具有至少一个可移动表面； 密封所述EMS封装；以及 释放所述EMS封装内的所述抗粘附材料以用所述抗粘附材料涂布所述至少一个可移动表面。
2.根据权利要求1所述的方法，其中EMS封装包含安置于所述封装内且包含可移动层的EMS装置，且其中所述可移动表面为可移动层的表面。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其中释放所述EMS封装内的所述抗粘附材料包含: 将所述EMS封装加热到90°C到120°C之间的温度保持至少24小时；或 将所述EMS封装加热到50°C到75°C之间的温度保持至少48小时。
4.根据权利要求3所述的方法，其中加热所述EMS封装包含执行保温烘焙。
5.根据权利要求1到4中任一权利要求所述的方法，其中将抗粘附材料放置到所述EMS封装中包含将干燥剂放置到所述EMS封装中。
6.根据权利要求5所述的方法，其中所述干燥剂包含所述抗粘附材料。
7.根据权利要求5所述的方法，其中所述抗粘附材料为用于所述干燥剂的溶剂。
8.根据权利要求5到7中任一权利要求所述的方法，其中所述方法包含用第一温度分布来加热所述干燥剂以释放干燥剂混`合物中的残余抗粘附材料。
9.根据权利要求5到8中任一权利要求所述的方法，其中释放所述抗粘附材料包含:使用第二温度分布来加热所述封装以导致所述干燥剂中的所述抗粘附材料的至少一部分释气。
10.根据权利要求5到9中任一权利要求所述的方法，其中释放所述EMS封装内的所述抗粘附材料包含执行经配置以使所述干燥剂中至少90%的所述抗粘附材料释气的保温烘小立m。
11.根据权利要求1到9中任一权利要求所述的方法，其中所述抗粘附材料为具有20个或20个以下碳原子的直链、支链或环状非极性烃。
12.根据权利要求1到10中任一权利要求所述的方法，其中所述抗粘附材料为异链烷烃溶剂。
13.一种机电系统EMS封装，其包括: 密封封闭体； EMS装置，其位于所述密封封闭体内； 干燥剂组合物，其位于所述密封封闭体内，所述干燥剂组合物包含被气化时具有抗粘附性的溶剂。
14.根据权利要求13所述的封装，其中所述密封封闭体包含: 衬底，其中所述EMS装置由所述衬底支撑；以及 后板，其密封到所述衬底，其中所述干燥剂附着到所述后板。
15.根据权利要求14所述的封装，其中所述后板包含凹槽或腔体，且其中所述干燥剂沉积于所述凹槽或腔体内。
16.根据权利要求14或15所述的封装，其中所述干燥剂以环形形态沉积于所述后板上。
17.根据权利要求13到16中任一权利要求所述的封装，其中所述干燥剂为已使所述溶剂的一部分释气的经烘焙干燥剂。
18.根据权利要求13到17中任一权利要求所述的封装，其中所述溶剂为非极性烃。
19.一种机电系统EMS封装，其包括: 密封封闭体； 干燥剂，其位于所述密封封闭体内；以及 EMS装置，其位于所述密封封闭体内，所述EMS装置包含至少一个可移动部件，其中所述至少一个可移动部件涂布有因使包含在所述干燥剂中的溶剂气化而形成的抗粘附涂层。
20.根据权利要求19所述的封装，其中所述密封封闭体包含: 衬底，其中所述EMS装置由所述衬底支撑；以及 后板，其密封到所述衬底，其中所述干燥剂附着到所述后板。
21.根据权利要求20所述的封装，其中所述后板包含凹槽或腔体，且其中所述干燥剂沉积于所述凹槽或腔体内。
22.根据权利要求20或21所述的封装，其中所述干燥剂以围绕所述EMS装置的环形形态沉积于所述后板上。
23.根据权利要求19到22中任一权利要求所述的封装，其中所述溶剂为非极性烃。
24.根据权利要求19到23中任一权利要求所述的封装，其进一步包括: 显示器； 处理器，其经配置以与所述显示器通信，所述处理器经配置以处理图像数据；以及 存储器装置，其经配置以与所述处理器通信。
25.根据权利要求24所述的封装，其进一步包括: 驱动器电路，其经配置以将至少一个信号发送到所述显示器；以及 控制器，其经配置以将所述图像数据的至少一部分发送到所述驱动器电路。
26.根据权利要求24所述的封装，其进一步包括: 图像源模块，其经配置以将所述图像数据发送到所述处理器，其中所述图像源模块包含接收器、收发器及发射器中的至少一者。
27.根据权利要求24所述的封装，其进一步包括: 输入装置，其经配置以接收输入数据且将所述输入数据传送到所述处理器。
28.根据权利要求24到27中任一权利要求所述的封装，其中所述显示器包含所述EMS>j-U ρ?α装直。
29.根据权利要求19到28中任一权利要求所述的封装，其中通过以下操作而气化所述溶剂: 在90°C到120°C之间保温烘焙达至少24小时；或 在50°C到75°C之间保温烘焙达至少48小时。
30.根据权利要求19到29中任一权利要求所述的封装，其中通过保温烘焙周期而分布所述EMS封装内的污染物。
31.一种机电系统EMS封装，其包括: 密封封闭体；EMS装置，其位于所述密封封闭体内；以及 用于将具有抗粘附性的溶剂释放到所述密封封闭体中的装置。
32.根据权利要求31所述的EMS封装，其中所述用于释放溶剂的装置为干燥剂。
33.根据权利要求31或32所述的EMS封装，其中所述溶剂为非极性烃。
34.根据权利要求31到33中任一权利要求所述的EMS封装，其中所述用于释放的装置经配置以在以下操作期间释放溶剂: 在50°C到75°C之间保温烘焙达至少48小时；或 在90°C到120°C之间保温烘焙达至少24小时。
35.根据权利要求31到34中任一权利要求所述的机电系统EMS封装，其中通过保温烘焙周期而分布所述 EMS封装内的污染物。
【文档编号】G02B26/00GK103889886SQ201280051297
【公开日】2014年6月25日 申请日期:2012年10月5日 优先权日:2011年10月21日
【发明者】珍·伯斯, 戴维·希尔德, 林燕华, 赖永尉, 廖瑞智, 陈毓豪, 纳格斯瓦拉·拉奥·泰德帕里, 杜燕, 刘建威, 理查德·彼得里 申请人:高通Mems科技公司