一种光纤阵列及其制作方法
【专利摘要】一种多通道光纤阵列及其制造方法，其中多通道光纤阵列由石英玻璃基板、带状光纤和胶水组成，其制作方法中采用高精度的V型槽定位模板控制光纤间距，并在制作完成的多通道光纤阵列中移除定位模板，从而在确保光纤阵列质量的前提下大大降低了产品的生产成本，其制作工艺简单，光纤间距精度高、成品率高。
【专利说明】一种光纤阵列及其制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种PLC分路器的内部组件，特别涉及一种光纤阵列及其制作方法。
【背景技术】
[0002]随着光纤到户的推广，平面波导型光分路器的用量越来越大。在光纤到户工程中，光分路器一般采用一级或者二级分光，因此市场对大通道的平面波导型光分路器的需求越来越大，特别是I分64，甚至I分128的大通道光分路器。
[0003]平面波导型光分路器由芯片、单通道光纤阵列和多通道光纤阵列耦合粘结制作而成。传统的多通道光纤阵列采用V型槽与带状光纤粘结制作的，光纤间距的定位准确度取决于V型槽的加工精度。现有设备在切割大通道的V型槽时(特别是通道数在64及以上的V型槽)，由于切割设备的累计误差，导致V型槽的加工精度达不到要求。另外，传统的多通道光纤阵列中，始终需要采用V型槽结构，从而也增加了制作成本。因此需要开发出一种光纤阵列，以避免传统的光纤阵列由于V型槽的加工精度导致的光纤阵列失效的情况发生，并且降低生产成本。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于，提供一种新型的多通道光纤阵列及其制作方法，具体所采用的技术方案如下:
一种多通道光纤阵列，其特征在于，其由石英基板、多条带状光纤和固化后的胶水组成，所述带状光纤之间具有间距，石英基板和多条带状光纤由固化后的胶水粘合。
[0005]更进一步的,所述间距为n*127um或者n*250um,其中η为自然数。
[0006]更进一步的，所述间距在制作过程中由定位模板中的槽的尺寸来控制，所述定位模板在光纤阵列制作完成后被移除。
[0007]更进一步的，所述槽是V型槽。
[0008]一种多通道光纤阵列的制作方法，其特征在于，包括如下步骤:
步骤1、将剥去涂覆层的多条带状光纤按照一定的顺序对应地卡入带有多个槽的定位模板的每个槽中，
步骤2、将石英基板盖在定位模板上，并在石英基板和带状光纤之间注入胶水，并固化胶水，
步骤3、待胶水固化后，移除定位模板。
[0009]更进一步的，所述定位模板中的槽为V型槽，所述V型槽的尺寸用以控制所述带状光纤的间距。
[0010]更进一步的,所述间距为n*127um或者n*250um,其中η为自然数。
[0011]更进一步的，其还包括步骤4，移除定位模板后，对剥去涂覆层的带状光纤进行补胶。
[0012]更进一步的，还包括步骤5，对补胶后形成的光纤阵列按照预定的角度进行研磨和抛光。
[0013]一种多通道光纤阵列，其采用根据上述所述的方法流程而制成，所述多通道光纤阵列由石英基板、多条带状光纤和固化后的胶水组成。
[0014]本发明所提供的多通道光纤阵列的制作方法采用全胶工艺，制作过程中采用能够重复使用的带有槽的定位模板进行定位，其中的槽是V型槽。本发明所形成的多通道光纤阵列中不存在V型槽，解决了传统多通道光纤阵列采用V型槽进行光纤间距定位存在误差而导致光纤阵列失效的问题，并且能够有效的降低生产本。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本发明的一些实施例，对于本领域技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1是本发明实施例的制作方法流程的步骤I的操作示意图。
[0017]图2是本发明实施例的制作方法流程的步骤3的操作示意图。
[0018]图3是本发明实施例的制作方法流程的步骤5的操作示意图。
[0019]图4是本发明实施例的多通道光纤阵列结构示意图。
【具体实施方式】
[0020]下面结合附图和实施例对本发明实施例中的技术方案作清楚、完整地说明，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，但并不作为对本发明限制的依据。基于本领域技术人员普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范畴。
[0021]本发明具体实施例的制作多通道光纤阵列的方法流程如下:
步骤1、其具体操作过程如图1所示，该步骤中提供一种固定光纤阵列中的带状光纤2间距的带有槽的定位模板1，其中定位模板I中的槽是V型槽，并且V型槽的尺寸是可以调整的，以用于调整带状光纤2的间距。
[0022]步骤2、将带状光纤2开剥一定的长度，剥去涂覆层，为了保证洁净度，额外的，可以使用酒精将剥去涂覆层的光纤擦拭干净。
[0023]步骤3、其具体操作过程如图2所示，将带状光纤2按照一定的顺序对应的卡入定位模板I的多个槽的每个中，卡入时要注意使得每条光纤完全卡入对应的槽中，一个具体的实施例中，以定位模板I中的槽为V型槽时为例，在卡入时，要确保每条带状光纤完全卡入V槽中，无浮纤的现象。
[0024]步骤4、将石英基板3盖在V型槽上，在石英基板3与带状光纤2之间注上胶水4，并固化胶水4。
[0025]步骤5、具体操作过程如图3所示，待胶水4固化后，移除定位模板1，以得到多通道光纤阵列，为了使得胶均匀完整的包裹住带状光纤，在移除定位槽后，可以对剥去涂覆层的带状光纤进行补胶。
[0026]步骤6、将制作好的光纤阵列按照要求的角度进行研磨、抛光。
[0027]由本发明的上述具体实施例所述方法流程所制作的多通道光纤阵列的结构示意图如图4所示，图4中的多通道光纤阵列由石英基板3、多条带状光纤2和胶水4组成，其中带状光纤2之间具有的一定间距，石英基板3和多条带状光纤2由固化后的胶水4粘合，特别的，带状光线和石英基板采用全胶工艺粘合。
[0028]在所形成的多通道光纤阵列中，其带状光纤的间距为127um或者250um，还可以是127um或250um的整数倍，而此间距由制作过程中的固定光纤阵列间距用的定位模板I的槽的尺寸来确定。
[0029]本发明在制作过程中使用了带有槽的定位模板1，这个槽通常情况下是V型的槽，并且在使用胶水固定后，要将该定位模板I移除，这样所形成的光纤阵列中，不包括带有槽的定位模板，与传统的由V型槽、带状光纤、胶水和石英玻璃盖板所组成多通道光纤阵列相t匕，由本发明所得到的光纤阵列组成减少了 V型槽，同时降低了在石英玻璃基板上切割V型槽由于累计误差导致的V型槽定位光纤间距不准确的情况的发生，提高了定位精度，同时本发明中的带有例如V型槽定位模板可以重复利用，从而有利于降低生产成本。
[0030]最后应说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非对其进行限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细的说明，本领域普通技术人员应当理解:其依然可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而这些修改或者等同替换亦不能使修改后的技术方案脱离本发明技术方案的精神和范围。
【权利要求】
1.一种多通道光纤阵列，其特征在于，其由石英基板(3)、多条带状光纤(2)和固化后的胶水(4)组成，所述带状光纤(2)之间具有间距，石英基板(3)和多条带状光纤(2)由固化后的胶水(4)粘合。
2.根据权利要求1所述的光纤阵列，其特征在于，所述间距为n*127um或者n*250um，其中η为自然数。
3.根据权利要求1所述的光纤阵列，其特征在于，所述间距在制作过程中由定位模板(I)中的槽的尺寸来控制，所述定位模板在光纤阵列制作完成后被移除。
4.根据权利要求3所述的光纤阵列，其特征在于，所述槽是V型槽。
5.一种多通道光纤阵列的制作方法，其特征在于，包括如下步骤: 步骤1、将剥去涂覆层的多条带状光纤(2)按照一定的顺序对应地卡入带有多个槽的定位模板(I)的每个槽中， 步骤2、将石英基板(3 )盖在定位模板(I)上，并在石英基板(3 )和带状光纤(2 )之间注入胶水(4)，并固化胶水(4)， 步骤3、待胶水(4)固化后，移除定位模板(I)。
6.根据权利要求5所述的光纤阵列的制作方法,其特征在于,所述定位模板(I)中的槽为V型槽，所述V型槽的尺寸用以控制所述带状光纤的间距。
7.根据权利要求6所述的光纤阵列的制作方法，其特征在于，所述间距为n*127um或者n*250um，其中η为自然数。
8.根据权利要求5所述的光纤阵列的制作方法，其特征在于，其还包括步骤4，移除定位模板后，对剥去涂覆层的带状光纤进行补胶。
9.根据权利要求8所述的光纤阵列的制造方法，其特征在于，还包括步骤5，对补胶后形成的光纤阵列按照预定的角度进行研磨和抛光。
10.一种多通道光纤阵列，其采用根据权利要求5-9所述的方法制成，所述多通道光纤阵列由石英基板(3 )、多条带状光纤(2 )和固化后的胶水(4 )组成。
【文档编号】G02B6/36GK104267464SQ201410551924
【公开日】2015年1月7日 申请日期:2014年10月17日 优先权日:2014年10月17日
【发明者】王宏建, 陆正福, 黄晓骅, 钟建娥, 陈龙, 周海权 申请人:浙江南方通信集团股份有限公司