【技术领域】本发明涉及一种光压印树脂组合物溶液、光压印树脂薄膜与图案化的方法。
背景技术：
在集成电路蓬勃发展的今日，元件缩小化与积集化是必然的趋势，也是各界积极发展的重要课题。蚀刻制程在集成电路制程中扮演重要角色。然而，在传统微影蚀刻制程中，是使用微影方式将光致抗蚀剂制作成蚀刻光罩，于结构的尺寸与深宽比存在光学极限，因此，在蚀刻高深宽比的微纳米结构时可能出现瓶颈。此外，传统微影蚀刻技术亦存在曝光机台设备昂贵的缺点。相较于传统微影制程，光压印法(photoimprint)具有生产速度较快的优点，同时，针对基板尺寸变大与图案精细化的要求，光压印法的机台调整亦较具弹性，因此，可望成为未来蚀刻制程的主流技术。值得注意的是，光压印法中所使用的光压印胶为制程的关键材料，对于压印成型品质、压印残余降低以及制作良率均具有一定程度的影响。
技术实现要素：
本发明提供一种光压印树脂组合物溶液以及光压印树脂薄膜。本发明提供一种图案化的方法，所述图案化的方法包括利用上述光压印树脂组合物溶液以形成上述光压印树脂薄膜。本发明的光压印树脂组合物溶液包括具有环氧基的单体或聚合物、阳离子型光聚合起始剂以及热塑性树脂以及溶剂。热塑性树脂的重均分子量为500至50000，且热塑性树脂不与具有环氧基的单体或聚合物以及阳离子型光聚合起始剂反应。本发明的图案化的方法包括制备光压印树脂组合物溶液，再将光压印树脂组合物溶液涂布于基材上。接着，进行预烤制程移去光压印树脂组合物溶液中的溶剂，以形成光压印树脂薄膜。然后，以压印模具对光压印树脂薄膜进行压印制程，以图案化光压印树脂薄膜。之后，进行照光步骤，以使图案化的光压印树脂薄膜固化。最后，移除压印模具，再利用图案化的光压印树脂薄膜作为蚀刻遮罩以图案化基材。本发明的光压印树脂薄膜包括具有环氧基的单体或聚合物、阳离子型光聚合起始剂以及热塑性树脂。热塑性树脂的重均分子量为500至50000，且热塑性树脂不与具有环氧基的单体或聚合物以及阳离子型光聚合起始剂反应。基于上述，本发明所提出的光压印树脂组合物溶液因包括具有环氧基的单体或聚合物，因此可以降低所形成的光压印树脂薄膜的压印温度。此外，由于本发明所提出的光压印树脂组合物溶液亦包括阳离子型光聚合起始剂，因此可使所形成的光压印树脂薄膜中的具有环氧基的单体或聚合物能够经照光步骤而产生交联固化。为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。【附图说明】图1A至图1G为依照本发明实施例所绘示的图案化方法的流程的剖面示意图。【附图标记说明】100：基材100a：图案化的基材110：光压印树脂组合物溶液涂层120：光压印树脂薄膜120a：图案化的光压印树脂薄膜130：压印模具140a：图案化的固化光压印树脂薄膜140b：图案化的固化光压印树脂薄膜【具体实施方式】本发明一实施方式的光压印树脂组合物溶液可包括具有环氧基的单体或聚合物、阳离子型光聚合起始剂以及热塑性树脂以及溶剂。特别是，热塑性树脂不与具有环氧基的单体或聚合物以及阳离子型光聚合起始剂反应。以下将分别详细说明本发明一实施方式的光压印树脂组合物溶液的各组成成分。热塑性树脂的重均分子量为500至50000，且热塑性树脂不与具有环氧基的单体或聚合物以及该阳离子型光聚合起始剂反应。在本实施方式中，热塑性树脂例如是酚醛树脂、聚苯乙烯、聚丙烯酸酯、聚碳酸酯或环烯烃聚合物。酚醛树脂可包括式1所示的结构：其中R为氢原子或甲基，n为4-400。具有环氧基的单体或聚合物可为一种或多种不同的具有环氧基的单体或聚合物。亦即，所述光压印树脂组合物溶液中可含有一种具有环氧基的单体或聚合物，也可以是含有多种不同的具有环氧基的单体或聚合物。在本实施方式中，具有环氧基的单体可包括1,4-环己烷二甲醇二缩水甘油基醚(1,4-cyclohexanedimethanoldiglycidylether)、双酚A二缩水甘油基醚(BisphenolAdiglycidylether)、二[4-(氧化缩水甘油)苯基]甲烷(Bis[4-(glycidyloxy)phenyl]methane)、1,4-丁二醇二缩水甘油基醚(1,4-Butanedioldiglycidylether)、1,2,7,8-二环氧辛烷(1,2,7,8-Diepoxyoctane)、六氢邻苯二甲酸双缩水甘油酯(Diglycidyl1,2-cyclohexanedicarboxylate)、N,N-二缩水甘油基-4-脱水甘油基苯胺(N，N-diglycidyl-4-glycidyloxyaniline)、N,N,N',N'-四环氧丙基-4,4'-二氨基二苯甲烷(4,4'-Methylenebis(N,N-diglycidylaniline))、3,4-环氧环己基甲基-3,4-环氧环己基甲酸酯(3,4-Epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexanecarboxylate)、新戊二醇二缩水甘油基醚(Neopentylglycoldiglycidylether)、间苯二酚二缩水甘油基醚(Resorcinoldiglycidylether)、三(4-羟基苯基)甲烷三缩水甘油基醚(Tris(4-hydroxyphenyl)methanetriglycidylether)、α-环氧蒎烷(α-PineneOxide)、3-(1H,1H,5H-八氟戊氧基)-1,2-环氧基丙烷(3-(1H,1H,5H-Octafluoropentyloxy)-1,2-epoxypropane)、2-(3,4-环氧环己烷)乙基三甲氧基硅烷(Trimethoxy[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]hept-3-yl)ethyl]silane)。具有环氧基的聚合物可包括聚[(苯基缩水甘油基醚)-co-甲醛](Poly[(phenylglycidylether)-co-formaldehyde])或聚[(o-甲苯基缩水甘油基醚)-co-甲醛](Poly[(o-cresylglycidylether)-co-formaldehyde])。具有环氧基的单体或聚合物可降低压印程序的压印温度。阳离子型光聚合起始剂可包括三芳基锍六氟锑酸盐(Triarylsulfoniumhexafluoroantimonatesalts)、三芳基锍六氟磷酸盐(Triarylsulfoniumhexafluorophosphatesalts)、二芳基碘鎓盐(DiaryliodoniumSalt)或二茂铁盐(FerroceniumSalt)。在本实施方式中，所述阳离子型光聚合起始剂是使用重量浓度50％的三芳基锍六氟锑酸盐的碳酸丙烯酯溶液。阳离子型光聚合起始剂可使所形成的光压印树脂薄膜中的具有环氧基的单体或聚合物能够经照光步骤而产生交联固化，除可改善压印结构易脆裂的问题，亦能提升其耐蚀刻性。溶剂可包括丙二醇单甲醚乙酸酯(Propyleneglycolmonomethyletheracetate，PGMEA)、丙二醇丙醚(Propyleneglycolpropylether)、苯甲醚(Anisole)或碳酸丙烯酯(propylenecarbonate)。在本实施方式中，通过溶剂的选择以及调配，可调整光压印树脂组合物溶液的粘度与涂布性。本实施方式的光压印树脂组合物溶液中，基于热塑性树脂为100重量份，具有环氧基的单体或聚合物的含量为10重量份至500重量份，优选为40重量份至400重量份，更优选为80重量份至250重量份，阳离子型光聚合起始剂的含量为1重量份至50重量份，优选为5重量份至40重量份，更优选为10重量份至25重量份，溶剂的含量为50重量份至5000重量份，优选为100重量份至3000重量份，更优选为300重量份至1000重量份。依据本发明的另一实施方式，光压印树脂组合物溶液除了包括溶剂、具有环氧基的单体或聚合物、阳离子型光聚合起始剂以及热塑性树脂之外，可进一步包括添加剂。添加剂可包括光酸产生剂、表面活性剂、多醇类或其组合。在本实施方式中，通过添加光酸产生剂，可提升所形成的光压印树脂薄膜的可剥除性；通过添加表面活性剂，可调整光压印树脂组合物溶液的涂布性与所形成的光压印树脂薄膜的离模性；通过添加多醇类，可调整所形成的光压印树脂薄膜照光步骤的固化特性。图1A至图1G为依照本发明实施方式所绘示的图案化方法的流程的剖面示意图。所述图案化的方法包括利用上述实施方式的光压印树脂组合物溶液形成光压印树脂薄膜。以下将配合附图详细说明本发明一实施方式的图案化方法的流程。请参照图1A，提供基材100。基材100例如是半导体材料、金属氧化物半导体材料、金属材料或是已经形成有特定元件层的基材。请继续参照图1A，将所述光压印树脂组合物溶液涂布于基材100上，以形成光压印树脂组合物溶液涂层110。此涂布制程例如是利用旋转涂布法或是其他已知的涂布方法。接着，请参照图1A与图1B，对光压印树脂组合物溶液涂层110进行预烤制程，移去光压印树脂组合物溶液中的溶剂，以在基材100上形成光压印树脂薄膜120。此预烤制程例如是利用热对流法、红外线辐射法或热传导法，其温度约为摄氏50度至摄氏150度。承上所述，由于图1B的步骤已经进行预烤制程已将溶剂移除，因此在本实施方式的光压印树脂薄膜120中，基于热塑性树脂为100重量份，具有环氧基的单体或聚合物的含量为10重量份至500重量份，阳离子型光聚合起始剂的含量为1重量份至50重量份。请参照图1B与图1C，以压印模具130对光压印树脂薄膜120进行压印制程，以形成图案化的光压印树脂薄膜120a。更详细而言，压印模具130具有特定的压印图案，其例如是导线图案或是特定元件的图案。压印模具130的材料可包括高分子材料、陶瓷材料或其他复合材料，例如是聚二甲基硅氧烷(Polydimethylsiloxane，PDMS)、环烯烃聚合物或石英玻璃。此外，所述压印制程可包括常温压印制程或升温压印制程。接下来，请参照图1C与图1D，对图案化的光压印树脂薄膜120a进行照光步骤，使图案化的光压印树脂薄膜120a固化，以形成图案化的固化光压印树脂薄膜140a。在本实施方式中，照光步骤所使用的光线例如是UV光，但本发明不以此为限。请参照图1D与图1E，移除该压印模具130。之后，请参照图1E与图1F，利用图案化的固化光压印树脂薄膜140a作为蚀刻遮罩，对基材100进行图案化制程，以形成图案化的固化光压印树脂薄膜140b与图案化的基材100a。所述图案化制程例如是蚀刻制程。此蚀刻制程可以是非等向性蚀刻制程，例如是干式蚀刻制程。接着，请参照图1F与图1G，移除图案化的固化光压印树脂薄膜140b，以形成图案化的基材100a。以下，通过实验例来详细说明上述实施方式所提出的光压印树脂组合物溶液与其应用于图案化的方法之特性。然而，下述实验例并非用以限制本发明。实验例1光压印树脂组合物溶液的制备实例1取3g的NovolakSolutionA、1g的1,4-环己烷二甲醇二缩水甘油基醚与0.16g的重量浓度50％三芳基锍六氟锑酸盐的碳酸丙烯酯溶液加以混合以形成光压印树脂组合物溶液。所述NovolakSolutionA是以PGMEA为溶剂的酚醛树脂溶液，其中酚醛树脂的含量为28wt％，而酚醛树脂系由甲醛与二甲基苯酚和甲基苯酚聚合而得的多甲酚酚醛树脂，其重均分子量约为2000。以所述光压印树脂组合物溶液进行图案化的方法，其中预烤制程是在温度120℃下进行300秒，压印制程是温度80℃下进行，以2.3Kgf/cm2的压力压印60秒后，再以900mj/cm2的UV光能量进行照光固化，并在温度70℃下移除压印模具。实例2取3g的NovolakSolutionA、0.2g的1,4-环己烷二甲醇二缩水甘油基醚与0.096g的重量浓度50％三芳基锍六氟锑酸盐的碳酸丙烯酯溶液加以混合以形成光压印树脂组合物溶液。所述NovolakSolutionA是以PGMEA为溶剂的酚醛树脂溶液，其中酚醛树脂的含量为28wt％，而酚醛树脂系由甲醛与二甲基苯酚和甲基苯酚聚合而得的多甲酚酚醛树脂，其重均分子量约为2000。以所述光压印树脂组合物溶液进行图案化的方法，其中预烤制程是在温度120℃下进行300秒，压印制程是温度80℃下进行，以2.3Kgf/cm2的压力压印60秒后，再以900mj/cm2的UV光能量进行照光固化，并在温度70℃下移除压印模具。实例3取3g的NovolakSolutionA、0.5g的1,4-环己烷二甲醇二缩水甘油基醚与0.12g的重量浓度50％三芳基锍六氟锑酸盐的碳酸丙烯酯溶液加以混合以形成光压印树脂组合物溶液。所述NovolakSolutionA是以PGMEA为溶剂的酚醛树脂溶液，其中酚醛树脂的含量为28wt％，而酚醛树脂系由甲醛与二甲基苯酚和甲基苯酚聚合而得的多甲酚酚醛树脂，其重均分子量约为2000。以所述光压印树脂组合物溶液进行图案化的方法，其中预烤制程是在温度120℃下进行300秒，压印制程是温度80℃下进行，以2.3Kgf/cm2的压力压印60秒后，再以900mj/cm2的UV光能量进行照光固化，并在温度70℃下移除压印模具。比较例取3g的NovolakSolutionA进行图案化的方法。所述NovolakSolutionA是以PGMEA为溶剂的酚醛树脂溶液，其中酚醛树脂的含量为28wt％，而酚醛树脂系由甲醛与二甲基苯酚和甲基苯酚聚合而得的多甲酚酚醛树脂，其重均分子量约为2000。其中预烤制程是在温度120℃下进行300秒，压印制程是温度80℃下进行，以2.3Kgf/cm2的压力压印60秒后，再以900mj/cm2的UV光能量进行照光固化，并在温度70℃下移除压印模具。压印成型性与脱膜效果的评估接着，对实例1至实例3的光压印树脂组合物溶液在图案化的方法中所形成的光压印树脂薄膜，以及比较例在图案化的方法中所形成的光压印树脂薄膜，进行压印成型性与脱膜效果的评估，并将各评估结果显示在下方表1中。表1从上方表1可得知，比较例仅使用NovolakSolutionA作为光压印树脂的成分，所形成的光压印树脂薄膜的压印成型性差，且出现脱膜沾粘的情形。相较之下，实例1至实例3的光压印树脂组合物溶液除了NovolakSolutionA以外，还加入1,4-环己烷二甲醇二缩水甘油基醚与三芳基锍六氟锑酸盐。由表1可得知，通过实例1至实例3的光压印树脂组合物溶液所形成的光压印树脂薄膜，其压印成型性良好且脱膜完整。与比较例溶液所形成的光压印树脂薄膜相比，实例1至实例3的光压印树脂组合物溶液因添加了具有环氧基的单体与阳离子型光聚合起始剂，故可提升所形成的光压印树脂薄膜的压印成型性，并改善其脱膜效果。实验例2光压印树脂组合物溶液的制备实例4取3g的NovolakSolutionA、1g的1,4-环己烷二甲醇二缩水甘油基醚、0.16g的重量浓度50％的三芳基锍六氟锑酸盐的碳酸丙烯酯溶液与0.6g的PGMEA加以混合以形成光压印树脂组合物溶液。所述NovolakSolutionA是以PGMEA为溶剂的酚醛树脂溶液，其中酚醛树脂的含量为28wt％，而酚醛树脂系由甲醛与二甲基苯酚和甲基苯酚聚合而得的多甲酚酚醛树脂，其重均分子量约为2000。实例5取3g的NovolakSolutionA、0.5g的1,4-环己烷二甲醇二缩水甘油基醚、0.12g的重量浓度50％的三芳基锍六氟锑酸盐的碳酸丙烯酯溶液与0.6g的PGMEA加以混合以形成光压印树脂组合物溶液。所述NovolakSolutionA是以PGMEA为溶剂的酚醛树脂溶液，其中酚醛树脂的含量为28wt％，而酚醛树脂系由甲醛与二甲基苯酚和甲基苯酚聚合而得的多甲酚酚醛树脂，其重均分子量约为2000。实例6取3g的NovolakSolutionA、0.8g的双酚A二缩水甘油基醚、0.18g的重量浓度50％的三芳基锍六氟锑酸盐的碳酸丙烯酯溶液与0.6g的PGMEA加以混合以形成光压印树脂组合物溶液。所述NovolakSolutionA是以PGMEA为溶剂的酚醛树脂溶液，其中酚醛树脂的含量为28wt％，而酚醛树脂系由甲醛与二甲基苯酚和甲基苯酚聚合而得的多甲酚酚醛树脂，其重均分子量约为2000。实例7取3g的NovolakSolutionA、0.5g的双酚A二缩水甘油基醚、0.12g的重量浓度50％的三芳基锍六氟锑酸盐的碳酸丙烯酯溶液与0.6g的PGMEA加以混合以形成光压印树脂组合物溶液。所述NovolakSolutionA是以PGMEA为溶剂的酚醛树脂溶液，其中酚醛树脂的含量为28wt％，而酚醛树脂系由甲醛与二甲基苯酚和甲基苯酚聚合而得的多甲酚酚醛树脂，其重均分子量约为2000。压印温度的测量接着，对实例4至实例7的光压印树脂组合物溶液进行图1A至图1E的步骤，特别是，在压印制程步骤中进行不同压印温度的测试，并将各测试结果显示在下方表2中。表2从上方表2可得知，实例4至实例7分别加入不同种类的具有环氧基的单体且添加了不同的量。详细而言，实例4中加入了1g的1,4-环己烷二甲醇二缩水甘油基醚，所形成的光压印树脂薄膜可在室温下进行压印制程。实例5加入了0.5g的1,4-环己烷二甲醇二缩水甘油基醚，所形成的光压印树脂薄膜可在≧50℃的温度下进行压印制程。实例6加入了0.8g的双酚A二缩水甘油基醚，所形成的光压印树脂薄膜可在≧60℃的温度下进行压印制程。实例7加入了0.5g的双酚A二缩水甘油基醚，所形成的光压印树脂薄膜可在≧70℃的温度下进行压印制程。由此可知，在制备本发明的光压印树脂组合物溶液时，可通过调整具有环氧基的单体的种类与添加量，以调整光压印树脂薄膜的压印温度，由此可以通过常温压印制程或升温压印制程以进行本发明的图案化方法。实验例3光压印树脂组合物溶液的制备实例8取18g的NovolakSolutionA、3g的1,4-环己烷二甲醇二缩水甘油基醚、0.72g的重量浓度50％的三芳基锍六氟锑酸盐的碳酸丙烯酯溶液与6g的PGMEA加以混合以形成光压印树脂组合物溶液。所述NovolakSolutionA是以PGMEA为溶剂的酚醛树脂溶液，其中酚醛树脂的含量为28wt％，而酚醛树脂系由甲醛与二甲基苯酚和甲基苯酚聚合而得的多甲酚酚醛树脂，其重均分子量约为2000。实例9取15g的NovolakSolutionA、2.5g的双酚A二缩水甘油基醚、0.6g的重量浓度50％的三芳基锍六氟锑酸盐的碳酸丙烯酯溶液与7.5g的PGMEA加以混合以形成光压印树脂组合物溶液。所述NovolakSolutionA是以PGMEA为溶剂的酚醛树脂溶液，其中酚醛树脂的含量为28wt％，而酚醛树脂系由甲醛与二甲基苯酚和甲基苯酚聚合而得的多甲酚酚醛树脂，其重均分子量约为2000。实例10取9g的NovolakSolutionA、1.2g的对苯基A二缩水甘油基乙醚、0.36g的重量浓度50％的三芳基锍六氟锑酸盐的碳酸丙烯酯溶液与3.75g的PGMEA加以混合以形成光压印树脂组合物溶液。所述NovolakSolutionA是以PGMEA为溶剂的酚醛树脂溶液，其中酚醛树脂的含量为28wt％，而酚醛树脂系由甲醛与二甲基苯酚和甲基苯酚聚合而得的多甲酚酚醛树脂，其重均分子量约为2000。实例11取9g的NovolakSolutionA、1.8g的1,4-环己烷二甲醇二缩水甘油基醚、0.38g的重量浓度50％的三芳基锍六氟锑酸盐的碳酸丙烯酯溶液与5.25g的PGMEA加以混合以形成光压印树脂组合物溶液。所述NovolakSolutionA是以PGMEA为溶剂的酚醛树脂溶液，其中酚醛树脂的含量为28wt％，而酚醛树脂系由甲醛与二甲基苯酚和甲基苯酚聚合而得的多甲酚酚醛树脂，其重均分子量约为2000。实例12取9g的NovolakSolutionB、2.4g的双酚A二缩水甘油基醚、0.63g的重量浓度50％的三芳基锍六氟锑酸盐的碳酸丙烯酯溶液与12g的PGMEA加以混合以形成光压印树脂组合物溶液。所述NovolakSolutionB是以PGMEA为溶剂的酚醛树脂溶液，其中酚醛树脂的含量为35wt％，而酚醛树脂系由甲醛与二甲基苯酚和甲基苯酚聚合而得的多甲酚酚醛树脂，其重均分子量约为2500。实例13取9g的NovolakSolutionB、2.15g的双酚A二缩水甘油基醚、0.62g的重量浓度50％的三芳基锍六氟锑酸盐的碳酸丙烯酯溶液与12g的PGMEA加以混合以形成光压印树脂组合物溶液。所述NovolakSolutionB是以PGMEA为溶剂的酚醛树脂溶液，其中酚醛树脂的含量为35wt％，而酚醛树脂系由甲醛与二甲基苯酚和甲基苯酚聚合而得的多甲酚酚醛树脂，其重均分子量约为2500。实例14取9g的NovolakSolutionA、0.5g的1,4-环己烷二甲醇二缩水甘油基醚、1.8g的聚[(苯基缩水甘油基醚)-co-甲醛]、0.51g的重量浓度50％的三芳基锍六氟锑酸盐碳酸的丙烯酯溶液与5.5g的PGMEA加以混合以形成光压印树脂组合物溶液。所述NovolakSolutionA是以PGMEA为溶剂的酚醛树脂溶液，其中酚醛树脂的含量为28wt％，而酚醛树脂系由甲醛与二甲基苯酚和甲基苯酚聚合而得的多甲酚酚醛树脂，其重均分子量约为2000。实例15取15g的NovolakSolutionB、2g的1,4-环己烷二甲醇二环氧丙酯、4.45g的双酚A二缩水甘油基醚、1.52g的重量浓度50％的三芳基锍六氟锑酸盐的碳酸丙烯酯溶液与11.2g的PGMEA加以混合以形成光压印树脂组合物溶液。所述NovolakSolutionB是以PGMEA为溶剂的酚醛树脂溶液，其中酚醛树脂的含量为35wt％，而酚醛树脂系由甲醛与二甲基苯酚和甲基苯酚聚合而得的多甲酚酚醛树脂，其重均分子量约为2500。实例16取15.4g的NovolakSolutionB、1.2g的双酚A二缩水甘油基醚、4.92g的聚[(苯基缩水甘油基醚)-co-甲醛]、1.37g的重量浓度50％的三芳基锍六氟锑酸盐的碳酸丙烯酯溶液与8.9g的PGMEA加以混合以形成光压印树脂组合物溶液。所述NovolakSolutionB是以PGMEA为溶剂的酚醛树脂溶液，其中酚醛树脂的含量为35wt％，而酚醛树脂系由甲醛与二甲基苯酚和甲基苯酚聚合而得的多甲酚酚醛树脂，其重均分子量约为2500。蚀刻速度的测量将市售商品Epoxy压印胶以及实例8至实例16的光压印树脂组合物溶液应用在图1A至图1F的制程步骤之中。将图1E的图案化的固化光压印树脂薄膜，一半以蓝宝石晶片覆盖，保护其压印结构在蚀刻过程不受到蚀刻气体的侵蚀与轰击，然后以感应耦合等离子体(inductivelycoupledplasma，ICP)蚀刻法使用BCl3气体系进行蚀刻制程，蚀刻时间10分钟，完成后移除覆盖的晶片，以SEM剖面分析，测量晶片覆盖区域的压印胶结构高度与无晶片覆盖区域的压印胶结构高度，将晶片覆盖区的压印胶结构高度减去无晶片覆盖区的压印胶结构高度，除以蚀刻时间，求得压印胶的蚀刻速度，并将各实施例的蚀刻速度测量结果显示在下方表3中。表3从上方表3可得知，比较实例8至实例16所形成的光压印树脂薄膜的被蚀刻速度与市售商品Epoxy压印胶的被蚀刻速度为：市售商品Epoxy压印胶的被蚀刻速度为165nm/min，而实例8至实例16的光压印树脂薄膜的被蚀刻速度均低于165nm/min。因此，实例8至实例16的光压印树脂薄膜的被蚀刻速度较慢。亦即，利用实例8至实例16的光压印树脂组合物溶液所形成的光压印树脂薄膜具有较优异的耐蚀刻性。基于上述，本发明所提出的光压印树脂组合物溶液因包括具有环氧基的单体或聚合物，因此可以降低所形成的光压印树脂薄膜的压印温度。再者，由于本发明所提出的光压印树脂组合物溶液亦包括阳离子型光聚合起始剂，因此，可使所形成的光压印树脂薄膜中具有环氧基的单体或聚合物能够经照光步骤而产生交联固化，除可改善压印结构易脆裂的问题，亦能提升其耐蚀刻性。另外，当应用于半导体或金属氧化物微影蚀刻制程时，更具备设备投资较低以及制程简化的优势。虽然本发明已以实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域的技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围当以所附权利要求书所界定的范围为准。