清洁硅光电导体的制作方法

电子照相(EP)印刷装置通过在光电导体上放置均匀的静电电荷而在印刷介质上形成图像，并且然后选择性地对与图像对应的光电导体放电。选择性放电在光电导体上形成静电潜像。然后使着色剂显影到光电导体的潜像上，最终将着色剂转移到介质上以形成介质上的图像。在干式EP(DEP)印刷装置中，将调色剂用作着色剂，它是在介质通过光电导体下方时由介质接收的。然后在它通过加热的压辊时，将调色剂固定在一个地方。在液体EP(LEP)印刷装置中，墨水被用作着色剂而非调色剂。在LEP装置中，将光电导体上显影的墨水图像偏移到图像转移元件，其中对其加热，直到溶剂蒸发且树脂质着色剂熔化。该图像层然后被转移到被支撑在旋转压印鼓上的印刷介质的表面。

利用电子照相印刷装置实现高印刷质量(PQ)部分地取决于使光电导体保持清洁，以使其具有能够维持静电潜像的高表面电阻率。然而，在正常印刷过程期间，光电导表面累积污染并变得氧化。光电导表面还可以吸收湿气。污染物、氧化和湿气能够在整个表面上生成横向电导率，导致PQ很差、边缘模糊以及消除了诸如点和线等小元件。

附图说明

现在将参考附图，通过示例的方式描述本实施例，在附图中：

图1示出了用于清洁非晶硅光电导体的系统的示例；

图2示出了适合于在用于清洁非晶硅光电导体的系统中使用的印刷装置的示例；

图3示出了示例性控制器的方框图，该控制器适合于在LEP印刷机内实施以控制热循环过程，以使来自硅光电导体的剩余漂洗溶液蒸发；

图4和5示出了流程图，其图示了涉及在清洁站中使用碱-过氧化物溶液清洁非晶硅光电导体以及对光电导体进行热循环以在清洁之后使液体蒸发的示例性方法。

贯穿所有附图，相同的附图标记指示相似但未必相同的元件。

具体实施方式

电子照相印刷装置中的光电导体一般包括照片成像部件，例如安装于成像鼓或成像筒上或者缠绕于成像鼓或成像筒周围的非晶硅光感受器。光感受器限定了可以形成图像的成像鼓的外表面。随着时间的推移，由于电子照相印刷装置产生越来越多的印刷品，非晶硅光电导体的表面变得被污染并发展出外氧化层。光电导表面还可以吸收湿气，以及包括灰尘和能够通过例如附着到水蒸汽而累积在光电导表面上的其它物质的污染物。该污染和氧化层减小了光电导体清晰印刷的能力，尤其是关于较小的印刷元素，例如线和点。非晶硅光电导体的被污染表面导致整个表面上的横向电导率干扰光电导体上的潜像的形成和强度。横向电导率使得墨水能够在光电导体表面上移动而不是停在一个地方。这可以导致印刷质量问题，例如印刷的线彼此冲突，因此它们呈现为树枝而非直线。

已经显示了从非晶硅光电导体的表面去除污染显著改善或恢复了电子照相印刷装置的印刷质量。现有的清洁这种光电导体的表面的方法包括使用磨蚀技术，其会磨掉污染层。令人遗憾的是，这种技术通常还包含在清洁期间利用研磨材料接触光电导体的硅表面，这可能磨损和/或损耗光电导体的表面，导致光电导深度的显著减小。这种深度减小能够缩短光电导体的寿命，并由此增加了操作电子照相印刷装置的总成本。

因此，本文描述的示例性方法和系统提供了以恢复高印刷质量而不损耗光电导体或以其它方式减少其寿命的方式清洁硅光电导体。清洁过程包括利用碱-过氧化物溶液接触光电导体，然后利用漂洗溶液漂洗它。在一些示例中，碱-过氧化物溶液和漂洗溶液的应用可以在从印刷装置去除光电导体之后发生于清洁站内部。在清洁站中进行清洁和漂洗之后，将光电导体表面基本擦干，并且然后使其暴露于热处理循环，以使剩余的漂洗溶液从光电导体蒸发。硅光电导体的清洁和热循环通过减小或消除横向电导率以及由污染物、氧化物层和湿气所导致的得到的印刷特征模糊不清，而显著改善了利用光电导体产生的印刷页的质量。

在一个示例中，一种清洁成像鼓上的硅光电导体的方法包括使硅光电导体与碱-过氧化物溶液接触，以及利用液体漂洗硅光电导体。然后将光电导体加热以使液体从光电导体蒸发。在一些示例中，在加热光电导体之前从硅光电导体擦掉过多的液体。

在另一个示例中，一种用于清洁硅光电导体的系统包括电子照相印刷装置和可以从印刷装置去除的硅光电导体。该系统还包括清洁站，该清洁站包括碱-过氧化物溶液和漂洗溶液。清洁站用以接收光电导体，并且在清洁站内要使光电导体与碱-氧化物溶液接触，并且然后利用漂洗溶液漂洗光电导体。该系统还包括光电导体加热机构，其用于加热光电导体以使剩余漂洗溶液从所述光电导体蒸发。

在另一个示例中，一种非暂态机器可读存储介质存储指令，该指令在由印刷装置的处理器执行时，使印刷装置从清洁站接收硅光电导体，已经在清洁站内分别使用碱-过氧化物溶液和漂洗溶液来清洁和漂洗硅光电导体。响应于接收到硅光电导体，印刷装置要执行热循环，以便使任何剩余的漂洗溶液从硅光电导体蒸发。

图1在概念上例示了用于以恢复高印刷质量而不损耗光电导体或以其它方式减少光电导体的寿命的方式清洁硅光电导体的示例性系统100。系统100包括按需印刷电子照相印刷装置102，例如液体电子照相印刷机。印刷装置102包括用于形成要印刷的图像的可移除光电导体104。在一些示例中，可移除光电导体104包括安装于成像鼓或成像筒上或者缠绕于成像鼓或成像筒周围的非晶硅光电导层(即，光感受器)，如本文在下面进一步讨论的。因此，如本文所论述的，可移除光电导体104一般被认为包括非晶硅光电导体104。然而，并非意在将光电导体104限制于此方面，并且在其它示例中，光电导体可以包含光电导层，该光电导层包括另一适当的光电导材料，例如晶体硅光电导材料。

下文更详细讨论的印刷装置102还包括加热机构，例如光电导体加热器106和热循环模块108。在不同的示例中，热循环模块108可以包括被设计为执行特定功能或功能组合的硬件、编程指令或硬件与编程指令的组合。并入模块108中的硬件可以包括例如处理器和存储器，而编程指令包括存储在存储器上并可以由处理器执行以执行指定功能的代码。一个这种功能可以包括例如通过控制光电导体加热器106、可移除光电导体104和印刷装置102的其它部件来执行可移除非晶硅光电导体104的循环加热。

连同印刷装置102一起，系统100包括清洁站110。清洁站110包括碱-过氧化物溶液112和漂洗溶液114。在不同示例中，碱-过氧化物溶液112的成分(即，碱112a和氧化剂112b)可以独立或一起保持在清洁站110中。于是，清洁站110可以适于使碱112a和氧化剂112b与光电导体104独立接触。在一些示例中，清洁站110可以包括独立的容器，每个都包含碱112a和氧化剂112b之一，使得光电导体104可以与碱112a和氧化剂112b独立接触。清洁站110可以适于在接触碱112a之后并且在接触氧化剂112b之前，或者在另一个示例中，在接触氧化剂112b之后且在接触碱112a之前，漂洗光电导体104。在一些示例中，清洁站110适于使碱112a和氧化剂112b同时与光电导体104接触。清洁站110可以包括在承载液体(例如，水，可以是去离子水)中包含碱112a和氧化剂112b作为单一碱-过氧化物溶液112的容器，使得光电导体104可以与碱-过氧化物溶液112接触。清洁站110可以在任何适当的容器中保持碱112a和光电导体104，该容器可以具有耐碱112a和氧化剂112b腐蚀的材料的壁。该容器例如可以具有包括从玻璃、诸如不锈钢的金属、或诸如聚乙烯的塑料中选择的材料的壁。

在一些示例中，使光电导体104接触碱-过氧化物溶液112可以包括在溶液112中浸渍光电导体104的一些或全部。在其它示例中，使光电导体104接触碱-过氧化物溶液112可以包括在光电导体104的表面的一些或全部上喷洒或流动包括碱112a和氧化剂112b的碱-过氧化物溶液112。

在一些示例中，系统100可以适于自动从印刷装置102向清洁站110转移非晶硅光电导体104，执行清洁光电导体104的方法，该方法包含使光电导体104与碱112a和氧化剂112b接触，利用液体漂洗光电导体104，以及将光电导体104从清洁站110转移回印刷装置102。系统100可以适于在用户发起的点处或在预定点处，例如在印刷期间在印刷介质上测量到特定水平的背景时，或在已经达到特定数量的印刷周期(例如，大约200000个印刷周期到1000000个印刷周期)时，将光电导体104从印刷装置102转移到清洁站110。系统100可以适于手动或自动地执行本文所述的方法，并可以由计算机控制系统100。

方法可以包含利用漂洗溶液114漂洗光电导体104，漂洗溶液可以没有或基本没有氧化剂和碱。用于漂洗的漂洗溶液114可以与在接触步骤期间碱-过氧化物溶液112中用于氧化剂112b和碱112a的任何液体相同或不同。该方法可以包含在使光电导体104与碱112a和氧化剂112b接触之后立即利用漂洗溶液114漂洗光电导体104。在使光电导体104与碱112a和氧化剂112b接触与利用漂洗溶液114漂洗光电导体104之间可以没有居间步骤。例如，漂洗可以包括在漂洗溶液114中浸渍光电导体104或在光电导体104的表面上方喷洒或流动漂洗溶液114。漂洗溶液114可以是其中可溶解碱和/或氧化剂的漂洗溶液114。漂洗溶液114可以是质子溶剂(例如，从水和烷醇中选择的)。漂洗可以从光电导体104去除全部或基本上全部的碱112a和氧化剂112b，以及可以在与碱112a和氧化剂112b接触期间从光电导体104的表面去除的任何其它物质。

碱112a可以从金属氢氧化物、氨、烷基胺、金属碳酸盐和金属碳酸氢盐中选择，和/或碱可以溶解于液体承载介质中，该液体承载介质可以是质子溶剂，包括但不限于从水和烷醇(例如，C1到C5烷醇、甲醇和乙醇)中选择的质子溶剂。在一些示例中，碱可以是氢氧化铵，其可以被视为水中的氨。金属氢氧化物可以从碱金属氢氧化物以及碱土金属氢氧化物中选择，碱金属氢氧化物包括但不限于氢氧化锂、氢氧化钠、氢氧化钾和氢氧化铯，碱土金属氢氧化物包括但不限于氢氧化镁、氢氧化钙和氢氧化钡。烷基胺可以从伯烷基胺、仲烷基胺和叔烷基胺中选择。烷基胺可以是化学式NRaRbRc，其中Ra、Rb和Rc均是从H和任选取代的烷基中选择的，并且Ra、Rb和Rc中的至少一个是任选取代的烷基，其可以是直链或分支，并且可以是任选取代的C1到C10烷基(C1到C10不包括可以存在的任何取代基)，在一些示例中是任选取代的C1到C5烷基，在一些示例中是任选取代的C1到C3烷基。如果烷基被取代，则可以从例如羟基、烷氧基、芳基和卤素中选择烷基上的取代基。烷基胺可以从甲胺、乙胺、乙醇胺、二甲胺、甲基乙醇胺和三甲胺中选择。水性金属氢氧化物的金属可以从碱金属氢氧化物中选择，包括但不限于氢氧化锂、氢氧化钠、氢氧化钾和氢氧化铯。金属碳酸盐或金属碳酸氢盐的金属可以是碱金属(例如，锂、钠或钾)。

氧化剂112b可以从过氧化物、臭氧、过氧酸和含氧酸中选择，含氧酸可以是金属含氧酸。过氧化物可以从过氧化氢、过氧化钡、过氧化苯甲酰、过氧化2-丁酮、叔-过氧化氢丁酯、过氧化钙、异丙基苯过氧化氢、过氧化异丙苯、过氧化锂、过氧化苯甲酰、过氧化苯甲酰、双-叔-丁基过氧化物、双-叔-戊基过氧化物、月桂酰过氧化物、叔-过氧化氢丁酯、过氧化镁、过氧化镍、过氧化钠、过氧化锶和过氧化锌中选择。过氧酸可以从过苯甲酸、3-间氯过氧苯甲酸、过乙酸中选择。氧化剂可以从铬酸盐、高锰酸盐和四氧化锇中选择。铬酸盐可以从重铬酸铵、2,2-联吡啶氯铬酸盐、双(四丁铵)重铬酸盐、铬(VI)氧化物、咪唑重铬酸盐、重铬酸钾、吡啶重铬酸盐、去水重铬酸钠和四丁铵氯铬酸盐中选择。

在一些示例中，包含碱112a和氧化剂112b的碱-过氧化物溶液112是通过组合1体积份的氢氧化铵(例如，包含大约20-30wt％的氨，其余为水)、1体积份的水性过氧化氢(例如，包含大约20到35wt％的过氧化氢，其余为水)和5体积份的水而形成的，水可以是去离子水。

在一些示例中，碱-过氧化物溶液112或碱112a和氧化剂112b在与非晶硅光电导体104接触期间独立处于大约75℃到80℃的温度下。然而，在其它示例中，碱-过氧化物溶液112或碱112a和氧化剂112b在与光电导体104接触期间可以独立处于大约40℃到100℃范围内的温度下。在一些示例中，碱-过氧化物溶液112或碱112a和氧化剂112b分别可以接触光电导体104大约10分钟的时间段。然而，在其它示例中，接触时段可以是在大约1分钟到20分钟的范围内的时段。

图2示出了适合用于清洁非晶硅光电导体104的系统100中的印刷装置102的示例。如上所述，印刷装置102包括被实现为液体电子照相(LEP)印刷机102的按需印刷装置。LEP印刷机102一般包括用户界面200，其使得印刷机操作员能够管理印刷的各个方面，例如加载和检查印刷作业、对印刷作业进行校对和颜色匹配、检查印刷作业的次序等。用户界面200典型地包括触敏显示屏，其允许操作员与屏幕上的信息交互，在屏幕上进行输入，以及总体上控制印刷机102。在一个示例中，用户界面200使得印刷机操作员能够手动地发起暂时停止印刷的暂停阶段，并且然后结束暂停阶段以便重新开始印刷。用户界面200还可以包括其它装置，例如小键盘、键盘、鼠标和操纵杆。

LEP印刷机102包括从介质输入机构206接收印刷基质的印刷引擎202，印刷基质被示为印刷介质204(例如，裁剪好的纸或纸幅)。在完成印刷过程之后，印刷引擎202向介质输出机构，例如介质堆叠机托盘210输出印刷后的介质208。印刷过程一般由印刷控制器220控制以使用数字图像数据生成印刷后的介质208，数字图像数据代表可以使用电子布局和/或台式出版程序来创建的单词、页、文本和图像。数字图像数据一般被格式化为在印刷控制器220上存储并执行的一个或多个印刷作业，如下文参考图3进一步讨论的。

印刷引擎202包括可以从印刷引擎202移除的照片成像部件，例如非晶硅光电导体104。光电导体104包括安装于成像鼓214或成像筒214上(例如，缠绕于成像鼓214或成像筒214周围)的非晶硅光感受器层212。非晶硅光感受器层212限定了可以形成图像的成像鼓214和/或光电导体104的外表面。诸如充电辊216的充电部件生成电荷，电荷向光感受器表面流动并利用均匀的静电电荷覆盖它。印刷控制器220使用数字图像数据控制激光成像单元218以选择性地暴露光电导体104。激光成像单元218通过耗散(中和)那些区域中的电荷来暴露光电导体104上的图像区域。光电导体104的曝光创建了再现要印刷的图像的不可见静电电荷图案形式的“潜像”。

在潜像/静电图像形成在光电导体104上之后，通过二元墨水显影(BID)辊222对图像显影，以在光电导体104的外表面上形成墨水图像。每个BID辊222显影图像中的一种墨水颜色，并且每个显影的颜色对应于一次图像压印。尽管示出了四个BID辊222，以指示四色工艺(即，CMYK工艺)，但其它印刷机实施方式可以包括对应于额外颜色的额外BID辊222。此外，尽管未示出，但印刷引擎202包括擦除机构和内部清洁机构，它们一般被并入作为任何电子照相过程的一部分。在第一次图像转移中，通过电气方式并通过压力从光电导体104向图像转移橡皮布224转移光电导体104上显影的墨水图像的单色分色压印。图像转移橡皮布224在本文中主要被称为印刷橡皮布224或橡皮布224。在光电导体104旋转到与在ITM鼓226或转移鼓226上旋转的带电荷的橡皮布224接触时，通过电气方式并通过压力将墨水层转移到橡皮布224。通过转移鼓226使印刷橡皮布224带电荷。印刷橡皮布224覆盖并牢固附着于转移鼓226的外表面。

印刷橡皮布224可以由ITM/转移鼓226内的内部加热源加热，也可以从诸如红外线加热灯228的外部加热源加热。鼓226内的加热源还可以是红外线加热灯(未示出)。尽管外部加热灯228被示为单个灯，但这不应被解释为关于这种加热灯的数量、类型或配置的限制。相反，加热灯228旨在代表加热灯的适当配置的范围。例如，加热灯228可以包括采用各种配置的一个或多个加热灯，例如一起或独立控制的并行配置的多个加热灯，例如其中可以一次改变所有加热灯的电力或仅改变传输给一个特定的加热灯的电力。

在不同的示例中，被加热橡皮布224可以执行不同功能，例如正常印刷期间的图像转移功能或用于加热光电导体104的热循环功能。例如，在正常印刷功能中，来自被加热橡皮布224的热量导致墨水中的大部分承载液体蒸发，并且还导致墨水中的颗粒部分熔化并混合在一起。这导致热的接近干燥的粘性塑料墨水膜形式的完成的墨水图像。在第二次图像转移中，然后将该热的墨水膜图像压印转移到由压印鼓/筒230保持的基质，例如一张印刷介质204。印刷介质基质204的温度在墨水颗粒的熔化温度以下，并且在墨水膜与印刷介质基质204接触时，墨水膜固结，粘附到基质，并从橡皮布224完全剥离。

针对图像中每个颜色分色重复该成像过程，并且印刷介质204保持在压印鼓230上，直到将图像中的所有颜色分色压印(例如，C、M、Y和K)被转移到印刷介质204。在所有颜色压印都被转移到这张印刷介质204上之后，已印刷介质208片被各个辊232从压印鼓230传输到输出机构210。

图3示出了示例性控制器220的方框图，控制器220适合于在LEP印刷机102内实施以控制热循环过程，以在清洁站110中清洁光电导体104之后上剩余漂洗溶液114从光电导体104蒸发。参考图2和3，印刷控制器220一般包括处理器(CPU)300和存储器302，并且另外可以包括固件和用于与印刷引擎202、用户界面200以及介质输入(206)和输出(210)机构的其它部件通信并控制它们的其它电子器件。存储器302可以包括易失性(即，RAM)和非易失性(例如，ROM、硬盘、光盘、CD-ROM、磁带、闪速存储器等)存储器部件。存储器302的部件包括非暂态机器可读(例如，计算机/处理器可读)介质，其提供对机器可读编码程序指令、数据结构、程序指令模块、JDF(作业定义格式)和用于印刷机102的其它数据(例如热循环模块108)的存储。存储器302中存储的程序指令、数据结构和模块可以是安装封装的一部分，其可以由处理器300执行以实施各种示例，例如本文论述的示例。于是，存储器302可以是便携式介质，例如CD、DVD或闪存驱动器，或者是由服务器维护的存储器，可以从服务器下载并安装安装封装。在另一个示例中，存储器302中存储的程序指令、数据结构和模块可以是已经安装的应用的部分，在这种情况下，存储器302可以包括集成存储器，例如硬盘驱动器。

如上所述，控制器220使用数字图像数据控制印刷引擎202中的激光成像单元218以选择性地曝光光电导体104。更具体地，控制器220从主系统(例如计算机)接收印刷数据304，并在存储器302中存储数据304。数据304例如代表要印刷的文档或图像文件。这样一来，数据304形成用于印刷机102的一个或多个印刷作业，每个作业包括印刷作业命令和/或命令参数。使用来自数据204的印刷作业，印刷控制器220控制印刷引擎202的部件(例如，激光成像单元218)以通过印刷过程在印刷介质204上形成字符、符号和/或其它图形或图像，如上文参考图2一般性描述的那样。

参考图2和3，如前所述，除了图像转移功能之外，被加热橡皮布224使得光电导体热循环功能能够加热非晶硅光电导体104并在光电导体104在清洁站110中经历清洁过程之后使可能留在光电导体104表面上的漂洗溶液114蒸发。例如，可以由执行来自热循环模块108的指令的控制器220来控制该热循环功能。于是，热循环模块108包括可以在处理器300上执行以控制光电导体104的热循环的机器可读指令。控制热循环可以包括控制光电导体加热器106(例如，加热灯228和橡皮布224)以使光电导体104的温度循环。在一个实施例中，使光电导体104的温度循环包括利用加热灯228加热橡皮布224，以及在成像鼓214和ITM鼓226靠着彼此旋转时使橡皮布224与光电导体104接合。于是，在从清洁站110接收印刷机102中的光电导体104时，控制器220能够利用加热灯228加热橡皮布224，并使被加热橡皮布224靠着光电导体104旋转，以加热光电导体104。被加热橡皮布224可以以此方式与光电导体104接合和脱离若干次，以便使光电导体104的温度上下循环。以此方式在一定时间内并在本文所述的温度下加热光电导体104使在已经在清洁站110中清洁并漂洗了光电导体104之后在光电导体104的表面上可能留下的漂洗溶液114蒸发。

于是，在一些示例中，加热灯228和橡皮布224一般包括如上文结合图1所述的光电导体加热机构106。然而，在其它示例中，也可以使用其它适当的光电导体加热机构106直接向光电导体104施加热量，而不是从橡皮布224施加热量。例如，可以从设置在成像鼓214内的内部加热源以及从设置在鼓214外部的外部加热源两者更直接地加热光电导体104。例如，这种加热机构可以包括红外线加热灯。

图4和5示出了流程图，其图示了涉及在清洁站中使用碱-过氧化物溶液清洁非晶硅光电导体以及对光电导体进行热循环以在清洁之后使液体蒸发的示例性方法400和500。方法400和500与上文结合图1-3所述的示例相关联，并且可以在这种示例的相关论述中找到方法400和500中所示的操作的细节。方法400和500的操作可以被体现为存储在非暂态机器可读(例如，计算机/处理器可读)介质(例如图3中所示的存储器302)上的编程指令。在一些示例中，实施方法400和500的操作可以通过处理器(例如图3的处理器300)读取并执行存储器302中存储的编程指令来实现。在一些示例中，实施方法400和500的操作可以使用ASIC(专用集成电路)和/或单独使用其它硬件部件或结合处理器300可执行的编程指令来实现。

方法400和500可以包括超过一种实施方式，并且方法400和500的不同实施方式可以不采用相应流程图中给出的每个操作。因此，尽管在流程图内以特定次序给出了方法400和500的操作，但其给出的次序并非旨在作为关于实际可以实施操作的次序或关于是否可以实施所有操作的限制。例如，方法400的一种实施方式可以通过执行若干初始操作而不执行一个或多个后续操作来实现，而方法400的另一种实施方式可以通过执行所有操作来实现。

现在参考图4的流程图，清洁硅光电导体的示例性方法400开始于框402，使硅光电导体与碱-过氧化物溶液接触。在一些示例中，在移除光电导体并手动或自动地将光电导体从电子照相印刷装置转移之后，在清洁站中发生接触。在一些示例中，碱-过氧化物溶液包括承载液体中的氨和过氧化氢。在一些示例中，在与硅光电导体接触期间，碱-过氧化物溶液处于至少70℃的温度。如框404处所示，该方法继续利用液体漂洗硅光电导体，该液体可以包括例如水。如框406处所示，然后可以例如使用无绒布从硅光电导体擦掉过多的漂洗液体。

方法400可以如框408处所示那样继续，加热硅光电导体以使可能留在光电导体的表面上的液体蒸发。在一些示例中，加热包括将硅光电导体从清洁站转移回到电子照相印刷装置，并且然后对电子照相印刷装置中的硅光电导体进行热循环。热循环可以包括一次性增大光电导体温度的单次循环或将光电导体温度增大多次的多次循环。单次热循环可以比多次热循环在更长时间内使光电导体保持在更高温度。在一些示例中，热循环的时间段可以取决于被执行的热循环次数和/或热循环的温度，并可以在从15分钟到90分钟的范围内。在一些示例中，加热硅光电导体包括接合硅光电导体与被加热的印刷橡皮布以使硅光电导体到达印刷橡皮布的工作温度。在一些示例中，加热硅光电导体包括对硅光电导体进行热循环直到达到90℃到250℃范围内的蒸发温度。

现在参考图5的流程图，示出了涉及清洁非晶硅光电导体的示例性方法500。方法500开始于框502，接收已经由清洁站清洁并漂洗的硅光电导体，其中清洁使用碱-过氧化物溶液，并且漂洗使用诸如水的漂洗溶液。可以在印刷机处从清洁站接收光电导体。如框504处所示，然后响应于接收到硅光电导体而执行热循环。热循环是为了使剩余的漂洗溶液从硅光电导体蒸发。热循环可以发生于印刷机中。如框506处所示，热循环可以包括利用加热机构加热印刷橡皮布。热循环可以包括在第一次热循环中通过在鼓上一起旋转被加热的印刷橡皮布和硅光电导体而使被加热的印刷橡皮布与硅光电导体接合，如框508处所示。热循环还可以包括使被加热的印刷橡皮布与硅光电导体脱离，并且然后在第二次热循环中使被加热的印刷橡皮布与硅光电导体重新接合，如分别在框510和512处所示。