抗蚀材料、抗蚀组合物和抗蚀图案形成方法与流程

技术特征：

1.一种抗蚀材料，其含有下述式(1)所示的化合物，

式(1)中，R⁰各自独立地为包含氧原子的1价基团、包含硫原子的1价基团、包含氮原子的1价基团、烃基或卤原子，p各自独立地为0～4的整数。

2.根据权利要求1所述的抗蚀材料，其中，所述p中的至少1个为1～4的整数。

3.根据权利要求1或2所述的抗蚀材料，其中，所述R⁰中的至少1个为包含氧原子的1价基团。

4.根据权利要求1所述的抗蚀材料，其中，所述式(1)所示的化合物为下述式(2)所示的化合物，

式(2)中，m各自独立地为0～4的整数，此处，至少1个m为1～4的整数。

5.根据权利要求4所述的抗蚀材料，其中，所述式(2)所示的化合物为选自下述式(2-1)～(2-6)所示的化合物组中的至少1种，

6.根据权利要求1所述的抗蚀材料，其中，所述式(1)所示的化合物为下述式(3)所示的化合物，

式(3)中，R各自独立地为氢原子或酸解离性反应基团，R中的至少一个为酸解离性反应基团，n各自独立地为0～4的整数，此处，至少1个n为1～4的整数。

7.根据权利要求6所述的抗蚀材料，其中，所述式(3)所示的化合物为选自下述式(3-1)～(3-6)所示的化合物组中的至少1种，

式(3-1)～(3-6)中，R与所述式(3)中的定义相同。

8.根据权利要求6或7所述的抗蚀材料，其中，所述酸解离性反应基团为选自由取代甲基、1-取代乙基、1-取代正丙基、1-支化烷基、甲硅烷基、酰基、1-取代烷氧基甲基、环状醚基、烷氧基羰基和烷氧基羰基烷基组成的组中的基团。

9.根据权利要求6或7所述的抗蚀材料，其中，所述酸解离性反应基团为选自由下述式(13-4)所示的基团组成的组中的基团，

式(13-4)中，R⁵为氢原子或者碳数1～4的直链状烷基或碳数1～4的支链状烷基，R⁶为氢原子、碳数1～4的直链状烷基或碳数1～4的支链状烷基、氰基、硝基、杂环基、卤原子或羧基，n₁为0～4的整数，n₂为1～5的整数，n₀为0～4的整数。

10.一种抗蚀材料，其至少含有通过下述式(1)所示的化合物与具有交联反应性的化合物的反应而得到的树脂，

式(1)中，R⁰各自独立地为包含氧原子的1价基团、包含硫原子的1价基团、包含氮原子的1价基团、烃基或卤原子，p各自独立地为0～4的整数。

11.根据权利要求10所述的抗蚀材料，其中，所述具有交联反应性的化合物为醛、酮、羧酸、酰卤、含卤素的化合物、氨基化合物、亚氨基化合物、异氰酸酯或含不饱和烃基的化合物。

12.根据权利要求10或11所述的抗蚀材料，其中，所述树脂为选自由酚醛清漆系树脂、芳烷基系树脂、羟基苯乙烯系树脂、(甲基)丙烯酸系树脂和它们的共聚物组成的组中的至少1种。

13.根据权利要求10～12中任一项所述的抗蚀材料，其中，所述树脂具有选自由下述式(4-1)～(4-16)所示的结构组成的组中的至少1种结构，

式(4-1)～(4-16)中，R⁰、p与所述式(1)中的定义相同。

14.一种抗蚀组合物，其含有权利要求1～13中任一项所述的抗蚀材料和溶剂。

15.根据权利要求14所述的抗蚀组合物，其还含有产酸剂。

16.根据权利要求14或15所述的抗蚀组合物，其还含有酸交联剂。

17.一种抗蚀图案形成方法，其包括如下工序：

将权利要求14～16中任一项所述的抗蚀组合物涂布在基板上，形成抗蚀膜的工序；

将所述抗蚀膜进行曝光的工序；以及

将已曝光的所述抗蚀膜进行显影的工序。