1.一种光电部件(100)，包括芯片(110)，所述芯片(110)
-包括基底(12)和
-至少一个被集成在所述芯片(110)中的光波导(20)，
其特征在于：
-电光部件(30)被单片集成在布置在所述基底(12)的基底正面(12a)上的所述芯片(110)的一个或多个半导体层中、或者在所述基底(12)的所述基底正面(12a)上，并且
-单片集成的所述电光部件(30)的至少一个电连接借助于连接线(41)连接到位于所述基底背面(12b)下方的导体迹线连接(43)，
-其中，所述连接线(41)从所述电光部件(30)穿过所述基底(12)中的通孔(42)延伸到位于所述基底背面(12b)下方的所述导体迹线连接(43)。
2.根据权利要求1所述的光电部件(100)
其特征在于：
-光学连接中的至少一个，优选地所有光学连接，被布置在所述芯片(110)的芯片正面上，并且
-所述电连接中的至少一个，优选地所有所述电连接，被布置在所述芯片(110)的芯片底面上。
3.根据前述权利要求中任一项所述的光电部件(100)
其特征在于：
单片集成的所述电光部件(30)是光电探测器(32)或调制器(31)。
4.根据前述权利要求中任一项所述的光电部件(100)
其特征在于：
集成的所述波导(20)配备有或连接到偏转装置，所述偏转装置使要在所述芯片正面的方向上基本垂直地从所述波导(20)耦合输出的光辐射偏转，或者使从所述芯片正面基本垂直入射的辐射偏转并将其耦合到所述波导(20)中。
5.根据权利要求4所述的光电部件(100)
其特征在于：
所述偏转装置由在所述波导(20)中实现的光栅耦合器(21)形成。
6.根据前述权利要求中任一项所述的光电部件(100)
其特征在于：
-二氧化硅层位于所述基底(12)上，并且硅层(10a)位于所述二氧化硅层上方，并且
-所述光波导(20)和所述电光部件(30)被单片集成在所述硅层(10a)中。
7.根据前述权利要求中任一项所述的光电部件(100)
其特征在于：
-电部件(50)被单片集成在布置在所述基底(12)的所述基底正面(12a)上的所述芯片(110)的一个或多个半导体层中、或在所述基底(12)的所述基底正面(12a)上，并且
-单片集成的所述电部件(50)的至少一个电连接借助连接线(41)连接到位于所述基底背面(12b)下方的导体迹线连接(43)。
8.根据权利要求7所述的光电部件(100)
其特征在于：
单片集成的所述电部件(50)是放大器或驱动器。
9.根据前述权利要求中任一项所述的光电部件(100)
其特征在于：
所述至少一个集成波导(20)或所述集成波导(20)的至少一个
-在其波导端之一的区域中配备有或连接到偏转装置，通过所述偏转装置，来自布置在所述芯片(110)的所述芯片正面上的光源、并且基本上垂直于所述芯片正面地入射的光辐射被耦合到所述波导(20)，以及
-在其另一波导端的区域中配备有或连接到偏转装置，所述偏转装置将在所述芯片正面的方向上，特别是在布置在所述芯片正面上的光纤的方向或在布置在所述芯片正面上的光偏转元件的方向上，基本垂直地从所述波导(20)耦合输出的光辐射进行偏转，
-其中所述光源的至少一个电连接借助连接线(41)连接到位于所述基底背面(12b)下方的导体迹线连接(43)。
10.根据权利要求9所述的光电部件(100)
其特征在于：
调制器被被单片集成在所述芯片(110)中的所述两个波导端之间，所述调制器在所述光源的所述辐射耦合到所述光纤之前对所述辐射进行调制。
11.根据前述权利要求中任一项所述的光电部件(100)
其特征在于：
所述至少一个集成波导(20)或所述集成波导(20)的至少一个
-在其波导端之一的区域中配备有或连接到偏转装置，通过所述偏转装置，来自布置在所述芯片正面上的光纤、并且基本上垂直于所述芯片正面入射的光辐射被耦合到所述波导(20)，并且
-在另一波导端的区域中连接到被集成在所述芯片(110)中的光电探测器(32)。
12.根据权利要求11所述的光电部件(100)
其特征在于：
跨阻抗放大器被单片集成在所述芯片(110)中，所述跨阻抗放大器放大所述光电探测器(32)的电信号。
13.根据前述权利要求中任一项所述的光电部件(100)
其特征在于：
所述芯片(110)的底面放置在印刷电路板上，所述印刷电路板形成用于位于所述芯片背面的所述电导体迹线连接(43)的布线平面。
14.根据前述权利要求中任一项所述的光电部件(100)
其特征在于：
-电部件(50)被单片集成在布置在所述基底(12)的所述基底正面(12a)上的所述芯片(110)的一个或多个半导体层中、或在所述基底(12)的所述基底正面(12a)上，
-单片集成的所述电部件(50)的至少一个电连接借助连接线(41a)连接到位于所述基底背面(12b)下方的导体迹线连接(43a)，其中所述连接线(41a)从所述电光部件(30)穿过所述基底(12)中的通孔(42)延伸到位于所述基底背面(12b)下方的所述导体迹线连接(43)，
-芯片(110)的底面放置在印刷电路板(610)上，所述印刷电路板形成用于位于所述基底背面(12b)上的所述电导体迹线连接(43、43a)的布线平面，以及
-所述印刷电路板(610)具有至少一条连接线(46)，所述至少一条连接线(46)将连接到所述电部件(50)的所述导体迹线连接(43b)和连接到所述电光部件(30)的所述导体迹线连接(43)电互连。
15.一种光电部件(100)，包括芯片(110)，所述芯片(110)
-包括基底(12)，和
-至少一个被集成在所述芯片(110)中的光波导(20)，
其特征在于：
-电部件(50)被单片集成在布置在所述基底(12)的基底正面(12a)上的所述芯片(110)的一个或多个半导体层中、或者在所述基底(12)的所述基底正面(12)上，并且
-单片集成的所述电部件(50)的至少一个电连接借助连接线(41a)连接到位于所述基底背面(12b)下方的导体迹线连接(43a)，
-其中，所述连接线(41a)从所述电部件(50)穿过所述基底(12)中的通孔(42)延伸到位于所述基底背面(12b)下方的所述导体迹线连接(43a)。
16.根据权利要求15所述的光电部件(100)
其特征在于：
-电光部件(30)被单片集成在布置在所述基底(12)的所述基底正面(12a)上的所述芯片(110)的一个或多个半导体层中、或在所述基底(12)的所述基底正面(12a)上，并且
-借助布置在所述基底(12)的所述基底正面(12a)上的线(620)连接所述电光部件(30)和所述电部件(50)。