显示装置及测试显示装置的方法与流程

技术领域

本发明涉及允许自动探测测试(auto-probe test)的显示装置以及测试显示装置的方法。

背景技术：

正在开发各种平板显示器，包括液晶显示装置(LCD)、有机发光二极管显示器(OLED显示器)、等离子体显示面板(PDP)、电泳显示装置(EPD)等。

液晶显示器通过与数据电压同相地控制施加至液晶分子的电场来显示图像。在有源矩阵液晶显示器中，每个像素具有薄膜晶体管(在下文中，称为“TFT”)。

液晶显示器的制造过程包括基板清洁过程、基板图案化过程、取向层(alignment layer)形成/摩擦过程、基板接合和液晶滴下(liquid crystal dropping)过程、驱动电路安装过程、测试过程、修复过程、液晶模块组装过程等。

在基板清洁过程中，利用清洁溶液去除上玻璃基板和下玻璃基板的表面上的杂质。在基板图案化过程中，在下玻璃基板上形成包括数据线和栅极线的信号线、TFT、像素电极、公共电极等。然后，在基板图案化过程中，在上玻璃基板上形成黑色矩阵、滤色器等。在取向层形成/摩擦过程中，将取向层施加至玻璃基板上，并且利用摩擦布(rubbing cloth)摩擦取向层或对取向层进行光学取向。通过这些过程，在下玻璃基板上形成被提供以视频数据电压的数据线、与数据线交叉且被依次提供以扫描信号(即栅极脉冲)的栅极线、形成在数据线与栅极线的交叉处的包括TFT 的TFT阵列、与TFT连接的像素电极、以及存储电容器。在垂直电场显示器例如TN(扭曲向列(Twisted Nematic))显示器和VA(垂直取向)显示器的情况下，公共电极形成在上玻璃基板上。在水平电场显示器例如平面转换(in-plane switching)(IPS)显示器和边缘场开关(fringe field switching)(FFS)显示器的情况下，公共电极与像素电极一起形成在下玻璃基板上。偏振器被分别接合至上玻璃基板和下玻璃基板。

在基板接合和液晶滴下过程中，密封剂被汲取到显示面板的上基板和下基板中的任一个上，以限定显示面板的液晶区。然后，将液晶滴到由密封剂限定的液晶区上，然后将上玻璃基板和下玻璃基板用密封剂接合在一起。通过由密封剂限定的液晶区来限定液晶层。

在驱动电路安装过程中，通过玻璃上芯片(chip-on-glass)(COG)工艺或卷带自动接合(tape automated bonding)(TAB)工艺，利用各向异性导电膜(anisotropic conductive film)(ACF)将具有数据驱动电路的集成电路(IC)与显示面板的数据焊盘接合。在驱动电路安装过程期间，栅极驱动电路可以通过面板内栅极(gate-in-panel)(GIP)工艺直接形成在下玻璃基板上，或者通过卷带自动接合(TAB)工艺、利用ACF而与显示面板的栅极焊盘接合。在驱动电路安装过程中，IC和印刷电路板(PCB)通过柔性电路板例如柔性印刷电路板(FPC)、柔性扁平电缆(FFC)等来连接。

测试过程包括对驱动电路的测试、对形成在TFT阵列基板上的数据线和栅极线的线路测试、在形成像素电极之后执行的测试、在基板接合和液晶滴下过程之后执行的电测试和发光测试(lighting test)、等。在修复过程中，修复在测试过程中发现的任何缺陷。

一旦通过上述过程完成了显示面板，进行液晶模块组装过程。在液晶模块组装过程中，将背光单元在显示面板下方对准，并且使用套装工具(例如引导件、套管构件等)来组装显示面板和背光单元。

自动探测测试可以在驱动电路安装过程之前通过对显示面板的基板进行发光测试来检测基板上的信号线或薄膜图案中的缺陷。

为了能够实现自动探测测试，使与自动探测测试装置的探针接触的自动探测测试焊盘(在下文中，称为“AP焊盘”)接触下玻璃基板，并且将与AP焊盘连接的导线(在下文中，称为“AP导线”)沿着显示面板的左右边框连接至与显示面板的底部连接的开关元件。如图1所示，AP焊盘 AP形成在有源区A/A外部的边框区BZ中。然而，AP焊盘AP使得显示装置难以具有窄边框设计。图1的“PAD”表示连接至数据线的端部的数据焊盘。来自IC的输出信号经由数据焊盘被馈送至数据线。在有源区A/A中形成有用于显示图像的像素阵列。边框区是在显示面板上在有源区外部的非显示部分。

与AP导线连接的开关元件各自地连接至数据线。由于显示面板具有许多经受发光测试的开关元件，所以在制造过程中开关元件可能增加显示面板中的缺陷率。

由于AP焊盘和AP导线的布置，常规的自动探测测试方法不能检查IC中的输出端子和有源区A/A中的数据链路是否断开(或者是否断路)。数据链路将数据焊盘与数据线互连。

在可穿戴装置中，显示面板实现为各种设计。例如，用于智能手表的显示面板被设计成圆盘形状，而用于车用仪表盘的显示面板被设计成各种弯曲形状。由于这些显示面板没有用于AP焊盘的空间，所以不能进行发光测试。

技术实现要素：

因此，本发明涉及一种显示装置，无论显示面板的形状如何，该显示装置能够进行测试，并且该显示装置具有窄边框。

本发明的一个示例性实施方式提供了一种显示装置，其包括：像素阵列，所述像素阵列包括按照数据线和栅极线的交点布置成矩阵的像素；与数据线连接的复用器；以及测试电路，所述测试电路包括要测试的开关元件和测试焊盘。

所述要测试的开关元件与信号线焊盘连接或与所述复用器连接，所述信号线焊盘与所述数据线连接。所述测试焊盘与所述要测试的开关元件连接。

本发明的另一示例性实施方式提供了一种显示装置，其包括：显示面板，所述显示面板具有与数据线连接的信号线焊盘；集成电路(IC)，所述集成电路将数据电压馈送至所述数据线；在所述数据线与所述集成电路之间、在所述显示面板的基板上设置的复用器；接合到所述显示面板的基板上并且与所述信号线焊盘连接的柔性电路板；以及设置在所述显示面板的基板上的测试电路。

在所述显示面板的基板上，所述测试电路被所述集成电路或柔性印刷电路覆盖。

本发明的另一示例性实施方式提供了一种通过使用包括要测试的开关元件和测试焊盘的测试电路来测试显示装置的方法，所述方法包括：在显示面板的基板上将复用器连接至数据线；在所述显示面板的基板上，将所述要测试的开关元件连接至信号线焊盘或连接至所述复用器，所述信号线焊盘连接至所述数据线；在所述显示面板的基板上，将所述测试焊盘连接至所述要测试的开关元件；以及在测试过程中将测试信号施加至所述测试焊盘以使所述要测试的开关元件导通，以及经由所述复用器将所述测试信号馈送至所述数据线。

附图说明

附图被包括以提供对本发明的进一步理解，并且附图并入且构成本说明书的一部分，附图示出本发明的实施方式，并且与描述一起用于说明本发明的原理。在附图中：

图1是示出在根据现有技术的显示装置中用于自动探测测试的焊盘的视图；

图2是示意性示出根据本发明的显示装置的框图；

图3A是示出在驱动IC安装过程之前设置在显示面板上的焊盘和AP测试电路的电路图；

图3B是示出在驱动IC安装过程之后接合到显示面板上的驱动IC和FPC的视图；

图4是示出覆晶薄膜(COF)接合到显示面板的基板上的示例的视图；

图5至图6C是示出在显示面板上再现输入图像时复用器的操作的波形图；

图7至图8C是示出在发光测试中复用器和自动探测测试电路的操作的波形图；

图9是示出嵌在焊盘中的自动探测测试电路的示例的顶平面视图；以及

图10是沿图9的线“A-B-C”所取的焊盘结构的截面视图。

具体实施方式

在下文中，将参照附图详细描述本发明的示例性实施方式。贯穿说明书，相同的附图标记基本上指代相同的元件。在下面的描述中，如果认为与本发明相关联的公知功能或构造不必要地使本发明的主题模糊，则将省略其详细描述。

本发明的显示装置可以实现为平板显示器，例如液晶显示器(LCD)、场发射显示器(FED)、等离子体显示面板(PDP)、有机发光显示器(OLED)、或电泳显示器(EPD)。虽然下面的实施方式将通过采用液晶显示器作为平板显示器的示例来描述，但本发明不限于此。例如，本发明可应用于需要自动探测测试的任何显示装置。

参照图1，本发明的显示装置包括具有像素阵列的显示面板100和用于将输入图像的数据写入显示面板100的显示面板驱动电路。在显示面板100的下方可以设置用于在显示面板100上发出均匀的光的背光单元。

显示面板100包括彼此面对的上基板和下基板，在上基板和下基板之间插入有液晶层。在显示面板100的有源区中形成有用于显示输入图像的像素阵列。像素阵列包括按照数据线S1至Sm与栅极线G1至Gn的交点布置成矩阵的像素。

显示面板100的下基板包括数据线S1至Sm、栅极线G1至Gn、TFT、连接至TFT的像素电极1、以及连接至像素电极1的存储电容器Cst。

每个像素可以包括用于表现颜色的红色(R)子像素、绿色(G)子像素、蓝色(B)子像素。此外，每个像素还可以包括白色(W)子像素。通过在PenTile像素阵列中使用渲染算法，一个像素可以被实现为两个子像素。像素通过使用液晶分子来调节光透射的量，该液晶分子通过像素电极1与公共电极2之间的电压差来驱动，通过TFT利用数据电压来对该像素电极1充电，公共电压Vcom被施加到该公共电极2。

形成在显示面板100的下基板上的TFT可以实现为非晶硅(a-Si)TFT、低温多晶硅(LTPS)TFT、氧化物TFT等。TFT形成在数据线S1至Sm与栅极线G1至Gn的交叉处。TFT响应于栅极脉冲将来自数据线的数据电压馈送至像素电极1。

在显示面板100的上基板上形成有黑色矩阵BM和由滤色器构成的滤色器阵列。在垂直电场显示器例如TN(扭曲向列)显示器和VA(垂直取向)显示器的情况下，公共电极2形成在上玻璃基板上。在水平电场显示器例如平面转换(IPS)显示器和边缘场开关(FFS)显示器的情况下，公共电极2与像素电极1一起形成在下玻璃基板上。偏振器被分别附接至显示面板100的上玻璃基板和下玻璃基板。在上玻璃基板和下玻璃基板上分别形成有用于设置液晶的预倾角度的取向层。

本发明的显示装置可以实现为任何类型的显示装置，包括透射式液晶显示器、半透射式液晶显示器、和反射式液晶显示器。透射式液晶显示器和半透射式液晶显示器需要背光单元。背光单元可以实现为直接型背光单元或边缘型背光单元。

显示面板驱动电路将输入图像的数据写入像素。显示面板驱动电路包括数据驱动器102、栅极驱动器104、以及定时控制器106。

在显示面板100上形成有复用器(MUX)103。复用器103设置在数据驱动器102与数据线S1至Sm之间。

数据驱动器102的输出通道经由复用器103而连接至数据线S1至Sm。数据驱动器102从定时控制器106接收输入图像的数据。数据驱动器102在定时控制器106的控制下将输入图像的数字视频数据转换成伽玛补偿电压，并且输出数据电压。数据电压经由复用器103被馈送至数据线S1至Sm。

复用器103设置在数据驱动器102与数据线S1至Sm之间。复用器103将来自数据驱动器102的数据电压输入分配至数据线S1至Sm。在1对3复用器的情况下，复用器103以时分方法(time division method)将通过数据驱动器102的一个输出通道所输入的数据电压提供给三个数据线。因此，通过使用1对3复用器可以将驱动显示面板100所需的数据驱动器102中的IC的数量减少至1/3。

复用器103连接至用于发光测试的测试电路，该测试电路包括要测试的开关元件和测试焊盘。例如，该测试电路为自动探测测试电路(在下文中，称为“AP测试电路”)，并且该开关元件被实现为晶体管。如图3所示，AP测试电路包括AP焊盘和连接至AP焊盘的晶体管(在下文中，称为“AP TR”)。AP测试电路的至少一部分可以连接至与数据线S1至Sm连接的信号线焊盘。在图3、图9和图10中示出了信号线焊盘。

栅极驱动器104在定时控制器106的控制下将栅极脉冲馈送至栅极线G1至Gn。栅极脉冲与被馈送至数据线S1至Sm的数据电压同步。

定时控制器106将从主系统110接收的输入图像的数字视频数据发送至数据驱动器102。定时控制器106从主系统110接收与输入图像数据同步的定时信号。定时信号包括垂直同步信号Vsync、水平同步信号Hsync、数据使能信号DE、主时钟DCLK等。定时控制器106基于同步信号Vsync、Hsync、DE和DCLK来控制数据驱动器102、栅极驱动器104和复用器103的操作定时。定时控制器106可以使用公知的增益计算算法来将输入图像的RGB数据转换成RGBW数据，并且将RGBW数据发送至数据驱动器102。

在移动装置的情况下，数据驱动器102、栅极驱动器104、定时控制器106和DC-DC转换器(未示出)可以集成在单个驱动电路(图3A和图3B的D-IC)中。DC-DC转换器生成驱动显示面板100所需的DC操作电压。DC操作电压包括栅极脉冲的VGH和VGL、公共电压Vcom、伽玛参考电压等。VGH是栅极高电压，其高于TFT的阈值电压；并且VGL是栅极低电压，其低于TFT的阈值电压。伽玛参考电压被分压电路划分，以产生与灰度对应的多个伽玛补偿电压，并且伽玛补偿电压被提供给数据驱动器102的DAC(数-模转换器)。

主系统110可以是TV(电视)系统、机顶盒、导航系统、DVD播放器、蓝光播放器、个人计算机(PC)、家庭影院系统和手机系统中的任意一个。

图3A是示出在驱动IC安装过程之前设置在显示面板上的焊盘和AP测试电路的电路图。图3B是示出在驱动IC安装过程之后接合到显示面板上的驱动IC和FPC的视图。

参照图3A和图3B，AP测试电路包括AP TR T1和AP TR T2以及AP焊盘11和AP焊盘12。

AP TR T1和AP TR T2经由第一焊盘组PAD1的焊盘21至25而连接至复用器103的输入通道。数据线S1至S6连接至复用器103的输出通道。

第一焊盘组PAD1包括连接至复用器103的多个焊盘21至25。第二焊盘组PAD2包括多个焊盘。在驱动电路安装过程中，利用ACF将驱动IC D-IC的输出凸块(bump)接合至第一焊盘组PAD1的焊盘21至25。 在驱动电路安装过程中，利用ACF将驱动IC D-IC的输入凸块接合至第二焊盘组PAD2的焊盘。利用ACF将FPC接合至第三焊盘组PAD3的焊盘，以将驱动IC D-IC电连接至主系统110。

第一AP TR T1经由第一焊盘21连接至复用器103的第一TFT M1至第三TFT M3的漏极。第二AP TR T2连接至复用器103的第四TFT M4至第六TFT M6的漏极。第一AP TR T1包括与第一AP焊盘11连接的栅极、与第二AP焊盘12连接的漏极、以及与第二焊盘22连接的源极。第二AP TR T2包括与第一AP焊盘11连接的栅极、与第二AP焊盘12连接的漏极、以及与第一焊盘22连接的源极。

添加了第一MUX控制焊盘13至第三MUX控制焊盘15以用于发光测试。第三焊盘23连接至第一MUX控制焊盘13。第四焊盘24连接至第二MUX控制焊盘14。第五焊盘25连接至第三MUX控制焊盘15。

复用器103包括多个TFT M1至M6。第一TFT M1包括与第三焊盘23连接的栅极、与第二焊盘22连接的漏极、以及与第一数据线S1连接的源极。第二TFT M2包括与第四焊盘24连接的的栅极、与第二焊盘22连接的漏极、以及与第二数据线S2连接的源极。第三TFT M3包括与第五焊盘25连接的的栅极、与第二焊盘22连接的漏极、以及与第三数据线S3连接的源极。

第四TFT M4包括与第三焊盘23连接的的栅极、与第一焊盘21连接的漏极、以及与第四数据线S4连接的源极。第五TFT M5包括与第四焊盘24连接的的栅极、与第一焊盘21连接的漏极、以及与第五数据线S5连接的源极。第六TFT M6包括与第五焊盘25连接的的栅极、与第一焊盘21连接的漏极、以及与第六数据线S6连接的源极。

在发光测试中，自动探测探针30与AP焊盘11和12以及MUX控制焊盘13至15接触。在发光测试中，使能信号(图7和图8的EN(AP))通过自动探测探针30而施加至第一AP焊盘11。在发光测试中，测试数据电压(图7和图8的DATA(AP))通过自动探测探针30而施加至第二AP焊盘12。在发光测试中，MUX控制信号(图7和图8的MUX R至MUX B)通过自动探测探针30而施加至MUX控制焊盘13至15。在发光测试中，自动探测探针30与栅极焊盘(未示出)接触。栅极焊盘连接至栅极线，以通过自动探测探针30将测试栅极脉冲馈送至栅极线G1至Gn。

在驱动电路安装过程之后，在COG工艺中利用ACF将驱动IC的输入/输出凸块接合至下基板SUBS1上的焊盘PAD1和焊盘PAD2。驱动IC D-IC的输入凸块被接合至第二焊盘组PAD2的焊盘。驱动IC D-IC的输出凸块被接合至第一焊盘组PAD1的焊盘。在驱动电路安装过程中，FPC被接合至第三焊盘组PAD3的焊盘。在驱动电路安装过程之后，如图3B所示，AP测试电路和MUX控制焊盘13，14和15被驱动IC D-IC覆盖。因此，AP测试电路和MUX控制焊盘13，14和15被设置在驱动IC D-IC所覆盖的IC安装区中，所以其没有占用显示面板100上的空间。

本发明的AP测试电路设置在IC安装区中，或者根据稍后描述的另一些示例性实施方式设置在柔性电路板接合区中。因此，本发明可以减小显示装置的边框宽度，原因是AP测试电路没有设置在边框区中。此外，本发明能够实现在显示装置上的发光测试，原因是AP测试电路可以设置在具有圆形或椭圆基板的可穿戴装置的显示器中。

AP焊盘11和AP焊盘12以及AP TR T1和AP TR T2经由链路线LNK1和LNK2连接至复用器103。复用器103的输出通道的数量小于复用器103的输入通道的数量。复用器103的输入通道经由链路线LNK1和LNK2连接至驱动IC D-IC的输出凸块。复用器103的输出通道连接至数据线S1至S6。因此，AP TR T1和AP TR T2的输出通道的数量远小于数据线的数量。相反，在传统技术中，需要和数据线的数量一样多的AP TR，因为AP TR分别连接至数据线。较少的AP TR可以减小AP测试电路所占的面积，并且减小在制造过程中的缺陷率。

在传统技术中，不可能检查驱动IC D-IC与数据线S1至S6之间的导线或链路线是否断开(断路)。相反，在本发明中，AP焊盘11和AP焊盘12以及AP TR T1和AP TR T2经由焊盘21和焊盘22连接至链路线LNK1和LNK2，其中驱动IC D-IC的输出凸块将与该焊盘21和焊盘22连接。这使得能够检测在驱动IC D-IC与数据线S1至S6之间的链路线LNK1和LNK2中的缺陷以及复用器103中的缺陷。

在驱动电路安装过程中，如图3B所示，驱动IC D-IC和FPC接合到显示面板100的基板SUBS1上。一旦驱动IC D-IC接合到显示面板100的基板SUBS1上，MUX控制信号(图7和图8的MUX R至MUX B)被经由第一焊盘组PAD1中的焊盘23至焊盘25而馈送至复用器103。一旦驱动IC D-IC接合到显示面板100的基板SUBS1上，从驱动IC D-IC输出的数据电压被经由第一焊盘组PAD1的第二焊盘21和22以及复用器 103而馈送至数据线S1至S6。AP测试电路被驱动IC D-IC覆盖，并且在发光测试之后的驱动电路安装过程中不使用。

如图4所示，驱动IC D-IC可以安装在柔性电路板上。其上安装有驱动IC D-IC的柔性电路板(覆晶薄膜(COF))被接合至显示面板100的基板SUBS1上。图4的“DL”表示数据线S1至Sm。如图9和图10中所示，AP测试电路可以设置在被柔性电路板(COF)覆盖的焊盘PAD4上。AP测试电路还可以设置在图3A和图3B中所示的第三焊盘组PAD3的焊盘上。AP测试电路可以被划分为位于复用器103上的一部分以及位于焊盘PAD3或PAD4上的另一部分。

图5至图6C是示出在显示面板上再现输入图像时复用器的操作的波形图。

参照图5至图6C，驱动IC D-IC输出针对输入图像的数据电压，并且同时输出MUX控制信号MUX R至MUX B。“源极(D-IC)”是从驱动IC D-IC输出的数据电压。如图3A中所示，MUX控制信号MUX R至MUX B和数据电压经由第一焊盘组的焊盘21至焊盘25被馈送至复用器103。

与数据电压同步地，在1个水平周期1H内顺序地生成MUX控制信号MUX R至MUX B。MUX控制信号MUX R至MUX B均具有与1/3水平周期对应的脉冲宽度。如图5中所示，在1个水平周期1H期间，驱动IC D-IC可以以时分方法输出馈送至红色子像素的第一数据电压、馈送至绿色子像素的第二数据电压、以及馈送至蓝色子像素的第三数据电压。在这种情况下，第一TFT M1响应于第一MUX控制信号MUX R而导通，并且将来自驱动IC D-IC的第一数据电压馈送至第一数据线S1。第二TFTM2响应于第二MUX控制信号MUX G而导通，并且将来自驱动IC D-IC的第二数据电压馈送至第二数据线S2。第三TFT M3响应于第三MUX控制信号MUX B而导通，并且将来自驱动IC D-IC的第三数据电压馈送至第三数据线S3。如图6A至图6C中所示，如果第一数据电压至第三数据电压具有白色的灰度值例如255，则像素显示白色。如果第一数据电压至第三数据电压中的任一数据电压具有白色灰度值并且其他数据电压具有黑色灰度值，则像素显示红色、绿色或蓝色。

图7至图8C是示出在发光测试中复用器和AP测试电路的操作的波形图。

参照图7至图8C，在发光测试中，在自动探测探针30如图3A中所示与焊盘11至焊盘15接触时，自动探测测试装置输出MUX控制信号MUX R至MUX B、使能信号EN(AP)和测试数据电压DATA(AP)。

使能信号EN(AP)经由自动探测探针30和第一AP焊盘11被施加至AP TR T1和AP TR T2的栅极，以使AP TR T1和AP TR T2导通。测试数据电压DATA(AP)经由第二AP焊盘12被施加至AP TR T1和AP TR T2的漏极。因此，在发光测试中，AP TR T1和AP TR T2响应于使能信号EN(AP)而将测试数据电压DATA(AP)馈送至复用器103。

MUX控制信号MUX R至MUX B经由自动探测探针30和MUX控制焊盘13被施加至复用器103的TFT M1至TFT M6的栅极，以使TFT M1至TFT M6导通。因此，在发光测试中，复用器103将测试数据电压DATA(AP)分配至数据线S1至S6。

在本发明中，在通过像素显示各种颜色的图像的同时，可以在发光测试中测试各种信号线、复用器103、像素等。

自动探测测试装置生成MUX控制信号MUX R至MUX B，每个MUX控制信号具有与1个水平周期1H对应的脉冲宽度。MUX控制信号MUX R至MUX B与测试数据电压DATA(AP)同步。第一TFT M1响应于第一MUX控制信号MUX R而导通，并且将测试数据电压DATA(AP)馈送至第一数据线S1。第二TFT M2响应于第二MUX控制信号MUX G而导通，并且将测试数据电压DATA(AP)馈送至第二数据线S2。第三TFT M3响应于第三MUX控制信号MUX B而导通，并且将测试数据电压DATA(AP)馈送至第三数据线S3。

测试数据电压DATA(AP)可以具有白色的灰度值，例如255。在如图7中所示同时生成MUX控制信号MUX R至MUX B的情况下，第一TFT M1至第三TFT M3导通，并且像素显示白色。在如图8A至图8C中所示生成MUX控制信号MUX R至MUX B中的仅一个的情况下，第一TFT M1至第三TFT M3中的仅一个导通。在此情况下，像素显示红色、绿色或蓝色。

如上所述，AP测试电路形成在被驱动IC D-IC或柔性电路板FPC或COF覆盖的区域中。在AP测试电路形成在被柔性电路板FPC或COF覆盖的区域中的情况下，一旦柔性电路板被接合，AP测试电路可被嵌在焊盘PAD3和PAD4中，如图9和图10中所示。

图9是示出了嵌在焊盘中的AP测试电路的示例的顶平面视图。图10是沿图9的线“A-B-C”所取的焊盘结构的截面视图。

参照图9和图10，焊盘PAD4包括AP TR T1和AP TR T2。AP TR T1和AP TR T2设置在上部焊盘电极ITO下方。

AP TR T1和AP TR T2均包括连接至第一AP导线51的栅极GE、连接至第二AP导线52的漏极DE、以及连接至下部焊盘电极SD的源极SE。第一AP导线51和第二AP导线52分别连接至与自动探测探针30接触的焊盘11和焊盘12。下部焊盘电极SD与数据线DL连接。

在发光测试过程中，使能信号(图7和图8的EN(AP))经由第一AP导线51被施加至AP TR T1和AP TR T2的栅极GE。测试数据电压(图7和图8的DATA(AP))经由第二AP导线52被施加至AP TR T1和AP TR T2的漏极DE。AP TR T1和AP TR T2响应于使能信号EN(AP)将测试数据电压DATA(AP)馈送至数据线DL。

当从横截面观看PAD4时，在下基板SUBS1上堆叠有缓冲绝缘膜BUF、半导体图案ACT和栅极绝缘膜GI。在栅极绝缘膜GI上形成有第一金属图案。第一金属图案包括AP TR T1和AP TR T2的栅极GE。此外，在第一金属图案中形成有像素阵列中的TFT的栅极、形成在复用器103中的TFT M1至TFT M6的栅极、以及栅极线G1至Gn。

层间绝缘膜ILD覆盖第一金属图案。在层间绝缘膜ILD上形成有第二金属图案。第二金属图案包括AP TR T1和AP TR T2的源极SE和漏极DE、AP导线51和AP导线52、以及下部焊盘电极SD。此外，在第二金属图案中形成有数据线S1至Sm、像素阵列中的TFT的源极SE和漏极DE、以及形成在复用器103中的TFT M1至TFT M6的源极和漏极。

TFT的源极SE和漏极DE经由穿透层间绝缘膜INT的接触孔与TFT处的半导体图案接触。

第一钝化膜PAS1覆盖第二金属图案。在第一钝化膜PAS1上形成有第二钝化膜PAS2。在第二钝化膜PAS2中形成有使下部焊盘电极SD露出的接触孔PHOLE。在第二钝化膜PAS2上形成有上部焊盘电极ITO。上部焊盘电极ITO由透明电极材料例如ITO(氧化铟锡)形成。第一钝化膜PAS1可以由无机绝缘材料例如SiOx或SiNx形成。第二钝化膜PAS2可以由有机绝缘材料例如光亚克力(photoacryl)形成。

如上所述，在本发明中，测试电路在被集成电路或柔性电路板覆盖的 区域中与复用器或信号线焊盘连接。因此，不论显示面板的形状如何，本发明能够实现测试，并且由于测试电路没有占用额外空间，本发明实现了窄边框。

虽然已经参考实施方式的许多说明性实施方式而描述了实施方式，但是应该理解的是，本领域技术人员可以想出将落在本公开内容的原理的精神和范围内的许多其他修改方案和实施方式。更具体地，可以在公开内容、附图和所附权利要求书的范围内对部件部分和/或主题组合布置的布置进行许多改变和修改。除了对部件部分和/或布置的改变和修改之外，替代性使用对于本领域技术人员也将是明显的。