背光模组及显示装置的制作方法

本发明涉及一种显示技术，且特别是有关于一种背光模组及显示装置。

背景技术：

近年来，随着显示技术的发展与普遍，显示装置已被应用至各式的电子装置，例如：个人台式电脑、平板电脑、笔记本电脑或其他可携式电子装置。

以笔记本电脑为例，笔记本电脑的显示装置中包含有背光单元(back light unit；BLU)。背光单元中包含有发光条(light-bar)。然而，在笔记本电脑的背光模组与液晶面板的组装过程中，常常会有静电产生。在这种情况下，发光条上的发光元件很有可能会因为静电放电(electrostatic discharge；ESD)而受损。

因此，如何提高发光条的抵抗静电放电(ESD)的能力已成为此领域亟欲解决的问题之一。

请参考图1A以及图1B。图1A是现有的一种发光条结构100的示意图。图1B是图1A的发光条结构100的侧视图。发光条结构100包含第一基板TS1、第二基板BS1以及绝缘层INS。为了简化图示内容，图1A中省略绝缘层INS。第一基板TS1与第二基板BS1对应设置。在一些实施例中，第一基板TS1为上基板且第二基板BS1为下基板。绝缘层INS设置于第一基板TS1与第二基板BS1之间。在其它实施例中，第一基板TS1与第二基板BS1于空间上的相对关系不限于如图1A所绘示。

以图1A示例而言，第一基板TS1包含阳极区域A0以及多个元件区域111～118。第一基板TS1依序配置有阳极区域A0以及元件区域111～118。元件区域111～118分别用以供一发光元件设置。换句话说，发光条结构100可供八个发光元件设置于其上，以形成发光条(light bar)。此数量仅用于举例的目的，本发明并不以此数量为限。发光元件例如是发光二极管(light emitting diode；LED)，本发明亦不以此为限。当发光条结构100被点亮时，电流将从阳极区域A0流入发光条结构100。电流接着流经元件区域111～118，并从后端的阴极(未绘示)流出，以点亮元件区域111～118上的发光元件。

元件区域111～118依序配置有节点部分N1～N8。节点部分N1～N8分别用以供一发光元件设置。第二基板BS1包含接地区域120和阳极走线122。

接着，请同时参考图1A以及图1C。图1C是图1A的发光条结构100的等效电路图。第一基板TS1的阳极区域A0与接地区域120之间形成第一电容C0。阳极走线122与地端(或接地的铁件)之间形成第二电容CB。由于阳极区域A0与阳极走线122电性连接，因此第一电容C0的第一端与第二电容CB的第一端电性连接。第一电容C0的第二端与第二电容CB的第二端皆电性连接至地端。节点部分N1～N8与接地区域120之间分别形成第三电容C1～C8。而八个发光元件本身的结电容则为电容Cled1～Cled8。上述多个电容的耦接关系如图1C所示。

于发光条结构100中，元件区域111中的阳极区域A0与接地区域120之间的第一电容C0的电容值可用以储存电荷，以降低流经后方的发光元件(结电容Cled1～Cled8)的电量。在这种情况下，发光元件将可受到保护，进而提高发光条结构100的抵抗静电放电(ESD)的能力。

于发光条结构100中，第二基板BS1上配置有阳极走线122，使得阳极走线122与地端(或接地的铁件)之间形成第二电容CB。第二电容CB可用以储存电荷，以降低流经发光元件的结电容Cled1～Cled8的电量，进而提高发光条结构100的抵抗静电放电(ESD)的能力。

虽然，图1A中的发光条结构100可以通过第一电容C0与第二电容CB储存电荷，降低流经发光元件的结电容Cled1～Cled8的电量上的发光元件，提高其抵抗静电放电(ESD)的能力，然而，以笔记本电脑为例，发光条结构100的接地区域常通过导电铝箔与金属背板(未图示)进行贴合，由于导电铝箔较小，于组装过程易被忘记贴附于发光条结构100与金属背板之间，此外，当发光条结构100被组装完成后，常常存在导电铝箔与金属背板贴合不紧密的情况，这些组装操作均会使得发光条结构100与金属背板之间的阻抗变大，阻抗变大使得发光条结构100的抵抗静电放电(ESD)的能力的变差，发光元件容易被静电放电损伤。

针对上述问题，进一步的改善发光条结构与金属背板的抵抗静电放电(ESD)的能力是重要的研究方向。

技术实现要素：

为了实现上述目的，本发明提供一种背光模组，其具有金属背板与发光条结构，其特征在于，包括导电黏着结构，该导电黏着结构设置于该金属背板上，且该导电黏着结构具有第一导电层，该第一导电层与该金属背板之间形成第一电容；以及该发光条结构具有阳极区域，该阳极区域与该第一导电层通过导电材料电性连接；其中，该第一电容用于储存电荷。

可选地，该导电黏着结构包括依序叠置的第一导电层、第一导电双面胶层、第一绝缘层以及第二导电双面胶层，其中，该第二导电双面胶层使得该导电黏着结构贴附该金属背板上。

可选地，该导电黏着结构还包括第二导电层，该第二导电层叠至于该第一导电层上方，且该第二导电层与该第一导电层之间电性绝缘，该第二导电层与该金属背板电性连接，该第二导电层与该第一导电层之间形成第二电容，该第二电容用于储存电荷。

可选地，该导电黏着结构包括依序叠置的第二导电层、第三导电双面胶层、第二绝缘层、第四导电双面胶层、第一导电层、第一导电双面胶层、第一绝缘层以及第二导电双面胶层，其中，该第二导电双面胶层使得该导电黏着结构贴附该金属背板上，该第三导电双面胶层的两端贴附于金属背板上，使得该第二导电层与该金属背板之间电性连接。

可选地，该第二绝缘层包覆该第四导电双面胶层、该第一导电层、该第一导电双面胶层、该第一绝缘层以及该第二导电双面胶层，使得该第二导电层与该第一导电层之间电性绝缘。

可选地，该导电黏着结构包括依序叠置的第三导电层、第一绝缘双面胶层、第三绝缘层以及第二绝缘双面胶层，其中，该第二绝缘双面胶层使得该导电黏着结构贴附该金属背板上。

可选地，该导电黏着结构还包括第四导电层，该第四导电层叠至于该第三导电层上方，且该第四导电层与该第三导电层之间电性绝缘，该第四导电层与该金属背板电性连接，该第四导电层与该第三导电层之间形成第三电容，该第三电容用于储存电荷。

可选地，该导电黏着结构包括依序叠置的第四导电层、导电双面胶层、第四绝缘层、第三绝缘双面胶层、第三导电层、第一绝缘双面胶层、第三绝缘层以及第二绝缘双面胶层，其中，该第二绝缘双面胶层使得该导电黏着结构贴附该金属背板上，该导电双面胶层的两端贴附于金属背板上，使得该第四导电层与该金属背板之间电性连接。

可选地，该第三绝缘双面胶层包覆该第三导电层、该第一绝缘双面胶层、该第三绝缘层以及该第二绝缘双面胶层，使得该第二导电层与该第一导电层之间电性绝缘。

本发明还提供一种显示装置，该显示装置包括：显示面板；如上所述的背光模组。

与现有技术相比，本发明的技术效果在于：

在背光模组的金属背板(地端)上设置导电黏着结构，藉由导电黏着结构中的导电层与金属背板之间形成电容的储存电荷，降低了流经发光条结构上的发光元件(结电容Cled1’～Cled8’)的电量，避免发光元件受到静电损伤。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1A是现有的发光条结构的示意图。

图1B是图1A的发光条结构的剖面示意图。

图1C是图1A的发光条结构的等效电路图。

图2为依照本发明的一实施例所绘示的背光模组的示意图。

图3是图2中的背光模组的导电黏着结构沿虚线A的剖面示意图。

图4A是图2中的背光模组的发光条结构的示意图。

图4B是图2中的背光模组的发光条结构的剖面示意图。

图4C是图2中的背光模组的发光条结构与导电胶带形成的等效电路图。

图5为依照本发明的另一实施例所绘示的背光模组的示意图。

图6是图5中的背光模组的导电黏着结构沿虚线B的剖面示意图。

图7是本发明的又一实施例的背光模组的导电黏着结构的剖面示意图。

图8是本发明的又一实施例的背光模组的导电黏着结构的剖面示意图。

具体实施方式

为使得对本发明的内容有更清楚及更准确的理解，现在将结合附图详细说明，说明书附图示出本发明的实施例的示例，其中，相同的标号表示相同的元件。

如图2所示，图2为本发明一实施例的所绘示的背光模组的示意图。图3是图2中的背光模组的导电结构沿虚线A的剖面示意图。

如图2所示，背光模组200包括发光条结构210、导电黏着结构220及金属背板230，其中，发光条结构210设置于金属背板230的第一侧边上，导电黏着结构220贴附于金属背板230的第二侧边，第一侧边与第二侧边相邻，且发光条结构210的阳极与导电黏着结构220之间通过导电材料240电性连接。其中，导电材料240较佳例如为导电胶，通过导电胶使得发光条结构210的阳极与导电黏着结构220之间电性连接。导电胶具体可选自银胶、ACF胶或者导电胶带等。

如图3所示，导电黏着结构220为多层结构，包括自上而下依序叠至的导电层221、第一导电双面胶层222、绝缘层223、第二导电双面胶层224，其中，导电层221例如为导电金属、导电胶等；绝缘层223例如为基材层，可选自热硬化或热可塑性的树脂材料形成的薄膜等，导电黏着结构220通过第二导电双面胶层224贴附与金属背板230上。于本实施例的背光模组200中，当导电黏着结构220贴附于金属背板230后，导电层221与金属背板230之间形成第四电容CB”，第四电容CB”可用于储存电量，使得流经发光元件的结电容Cled1’～Cled8’的电量减小，进而提高发光条结构100的抵抗静电放电(ESD)的能力。

当然在本发明的其它实施例中，导电黏着结构220中的第一导电双面胶层222可用第一绝缘双面胶层替换，第二导电双面胶层224可用第二绝缘双面胶层替换。例如如图8所示，导电黏着结构520包括自上而下依序叠至的第三导电层521、第一绝缘双面胶层522、第三绝缘层523以及第二绝缘双面胶层524，其中，第二绝缘双面胶层524使得导电黏着结构520贴附金属背板230上。

图4A是图2中的背光模组的发光条结构的示意图。图4B是图2中的背光模组的发光条结构的剖面示意图。

请同时参照图4A与图4B，发光条结构210包括第一基板TS1’、第二基板BS1’以及绝缘层INS’。为了简化图示内容，图4A中省略绝缘层INS’。第一基板TS1’与第二基板BS1’对应设置。在一些实施例中，第一基板TS1’为上基板且第二基板BS1’为下基板。绝缘层INS’设置于第一基板TS1’与第二基板BS1’之间。在其它实施例中，第一基板TS1’与第二基板BS1’于空间上的相对关系不限于如图4A所绘示。

第一基板TS1’包含阳极区域A0’以及多个元件区域211～218。第一基板TS1’依序配置有阳极区域A0’以及元件区域211～218。元件区域211～218分别用以供一发光元件设置。换句话说，发光条结构210可供八个发光元件设置于其上，以形成发光条(light bar)。此数量仅用于举例的目的，本发明并不以此数量为限。发光元件例如是发光二极管(light emitting diode；LED)，本发明亦不以此为限。当发光条结构210被点亮时，电流将从阳极区域A0’流入发光条结构210。电流接着流经元件区域211～218，并从后端的阴极(未绘示)流出，以点亮元件区域211～218上的发光元件。

元件区域211～218依序配置有节点部分N1’～N8’。节点部分N1’～N8’分别用以供一发光元件设置。

第二基板BS1’包含接地区域1201和阳极走线1221。

接着，请同时参考图4A以及图4C。图4C是图2中的背光模组的发光条结构与导电胶带形成的等效电路图。

第一基板TS1’的阳极区域A0’与接地区域1201之间形成第一电容C0’。阳极走线1221与地端(或接地的铁件，例如金属背板230)之间形成第二电容CB’。由于阳极区域A0’与阳极走线1221电性连接，因此第一电容C0’的第一端与第二电容CB’的第一端电性连接。第一电容C0’的第二端与第二电容CB’的第二端皆电性连接至地端。节点部分N1’～N8’与接地区域1201之间分别形成第三电容C1’～C8’。而八个发光元件本身的结电容则为电容Cled1’～Cled8’。导电层221与金属背板230(地端)之间形成第四电容CB”。由于导电层221与第一基板TS1’的阳极区域A0’电性连接，且第一电容C0’的第一端与第二电容CB’的第一端电性连接，因此，第四电容CB”的第一端与第二电容CB’电性连接，第四电容CB”的第二端电性连接至地端。上述多个电容之间的耦接关系具体如图4C所示。

于背光模组200中，第一基板TS1’的阳极区域A0’与接地区域1201之间的第一电容C0’的电容值可用以储存电荷，以降低流经后方的发光元件(结电容Cled1’～Cled8’)的电量。在这种情况下，发光元件将可受到保护，进而提高发光条结构210的抵抗静电放电(ESD)的能力。

于背光模组200中，第二基板BS1’上的阳极走线1221与地端(或接地的铁件，例如金属背板230)之间形成第二电容CB’，第二电容CB’可用以储存电荷，以降低流经发光元件的结电容Cled1’～Cled8’的电量，进而提高发光条结构210的抵抗静电放电(ESD)的能力。

于背光模组200中，导电黏着结构220的导电层221与金属背板230(地端)之间形成第四电容CB”，第四电容CB”可用以储存电荷，进而进一步的降低流经发光元件的结电容Cled1’～Cled8’的电量，进而提高发光条结构210的抵抗静电放电(ESD)的能力。

在本实施例中，藉由导电层221与第一基板TS1’的阳极区域A0’通过导电材料240例如导电胶进行电性连接，导电层221与金属背板230之间形成可用以储存静电的第四电容。且，导电层221通过导电胶与发光条结构210进行电性连接，有效的确保导电层221与发光条结构210之间的电性连接的可靠度，避免了现有技术中由于金属铝箔面积较小，易造成发光条结构电性连接至金属背板接地时接触不良的问题。

继续参照图5，图5为本发明又一实施例中的背光模组的示意图。

图5中所示的背光模组300与图2中所示的背光模组200的区别仅在于，贴附于金属背板230上的导电黏着结构320与导电黏着结构220存在区别。

具体来说，参照图6，导电黏着结构320也为多层结构，其包括自上而下依序叠至的第一导电层325、第一导电双面胶层326、第一绝缘层328、第二导电双面胶层327、第二导电层321、第三导电双面胶层322、第二绝缘层323、第四导电双面胶层324，其中，第一绝缘层328包覆第二导电双面胶层327、第二导电层321、第三导电双面胶层322、第二绝缘层323与第四导电双面胶层324，使得第二导电层321与第一导电层325电性隔绝。第一导电层325与第二导电层321例如为导电金属、导电胶等；第一绝缘层327与第二绝缘层323例如为基材层，可选自热硬化或热可塑性的树脂材料形成的薄膜等；导电黏着结构320通过第三绝缘双面胶层324贴附与金属背板230上。

于本实施例中，第一导电层325与第一导电双面胶层326直接接触，第一导电双面胶层326的两端分别贴附于金属背板230上，并使得第一导电层325与金属背板230电性连接。第一导电层325与第二导电层321之间形成第五电容CB1。而第二导电层321与金属背板230(地端)之间形成第六电容CB2，且第五电容CB1与第六电容CB2之间彼此为并联关系，因此，可更有效的储存电荷，进一步的降低流经后方的发光元件(结电容Cled1’～Cled8’)的电量，进而发光元件受到更显著的保护。在本实施例中，将导电黏着结构采用多个导电层叠至，且多个导电层之间通过绝缘层分隔，使得多个导电层分别与地端形成多个电容，多个电容之间为并联关系，实现了在相似的贴附面积下，进一步增加了可以储存静电荷的电容，从而更佳有效的提高了背光模组抵抗静电放电(ESD)的能力。

当然，图6中所示的导电黏着结构320具有相互分隔双层导电层，例如第一导电层325与第二导电层321，但不以此为限，在本发明的其它实施例中，导电黏着结构还可以包括其它的导电层。

继续参照图7，图7是本发明的又一实施例的背光模组的导电黏着结构的剖面示意图。图7中的导电黏着结构420与图8中的导电黏着结构520的差异在于，导电黏着结构420还具有第四导电层425。

参照图7，导电黏着结构420也为多层结构，其包括自上而下依序叠至的第四导电层425、导电双面胶层426、第四绝缘层427、第三绝缘双面胶层428、第三导电层421、第一绝缘双面胶层422、第四绝缘层422以及第二绝缘双面胶层424，其中，第三绝缘双面胶层428包覆第三导电层421，第三绝缘双面胶层428包覆第三导电层421，第三导电层421与第四导电层425电性隔绝。

于本实施例中，第四导电层425与导电双面胶层426直接接触，导电双面胶层426的两端分别贴附于金属背板230上，并使得第四导电层425与金属背板230电性连接。第四导电层425与第三导电层421之间形成第七电容。而第二导电层421与金属背板230(地端)之间形成第八电容，且第七电容与第八电容之间彼此为并联关系，因此，可更有效的储存电荷，进一步的降低流经后方的发光元件(结电容Cled1’～Cled8’)的电量，进而发光元件受到更显著的保护。

此外，背光模组200与300中还可以包括其它的光学元件，例如为反射片、导光板、棱镜片、扩散片等。

本发明还提供一种显示装置，其包括显示面板，例如液晶显示面板，以及如上所述的背光模组，其中，上述背光模组利用导电黏着结构与发光条结构的阳极电性连接，且导电黏着结构的导电层与地端(例如金属背板)形成的电容储存电荷，以降低流经发光条结构上的发光元件(结电容Cled1’～Cled8’)的电量，避免发光元件受到静电损伤。

综上所述，本发明通过在背光模组的金属背板(地端)上设置导电黏着结构，藉由导电黏着结构内部的导电层与金属背板之间形成电容的储存电荷，降低了流经发光条结构上的发光元件(结电容Cled1’～Cled8’)的电量，避免发光元件受到静电损伤。

当然，本发明还可有其他多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。