光模块结构件的制作方法

本实用新型涉及通信领域，尤其涉及光模块结构件。

背景技术：

在光纤通信技术飞速发展的今天，光模块在该领域一直扮演着十分重要的角色。因此光模块的各项性能指标就成为了大家首要关注的事情。光模块是一种可以进行光电及电光转换的收发器，它的光性能一般跟我们使用的激光器有很大关系。但是，光模块的电气特性也十分重要，它不仅影响了光模块的信号传输可靠性，同时也是光模块在各个领域兼容性应用的表现。在如今的光模块行业，各个供应商竞争的已不仅仅是光功率、消光比和眼图这些常规特性；越来越多的设备商要求光模块的电气特性如抗静电能力(ESD)和抗电磁干扰(EMI)等特性需要达到很高的要求。现在行业内SFP结构件很多采用公模，结构件大同小异，ESD和EMI性能较差。

技术实现要素：

本实用新型旨在提供一种光模块结构件，使光模块的电气特性如抗静电能力(ESD)和抗电磁干扰(EMI)等特性能够达到很高的要求。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：

一种光模块结构件，包括外罩、卡块、光接口、卡沟、底座和卡座，所述光模块结构件的光接口型号为LC接口；所述光接口设置在底座的一端，所述卡沟设置在底座上靠近光接口；所述卡块与卡沟适配；所述外罩在底座 上方正对底座，卡座位于底座下方。

优选的，所述底座的两侧均有两组卡钩，所述外罩两侧均有两组卡槽与卡钩匹配。

优选的，所述卡座的两侧均有一组卡槽，底座两侧均有一组卡钩与卡槽匹配。

优选的，所述外罩两侧均有至少一组凸起A。

优选的，所述光接口的禁布区设有一个台阶。

优选的，所述卡座的底部有一组卡钩和至少一组凸起B。

本实用新型在细节上作调整和处理，提高ESD和EMI性能，可保持与设备机壳的充分接触，能够对静电疏导起有很好的作用。对于PCBA板子的屏蔽起很大作用，这对于ESD和EMI的防护效果十分明显。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图

图2为外罩结构示意图

图3为卡座结构示意图

图4为光接口结构示意图

图中：1-外罩、2-底座、3-卡座、4-光接口、5-卡块、6-卡沟、7-凸起A、8-凸起B、9-卡槽、10-卡钩、11-台阶。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图，对本实用新型进行进一步详细说明。

如图1-4所示，一种光模块结构件，包括外罩1、卡块5、光接口4、卡沟6、底座2和卡座3，所述光模块结构件的光接口4型号为LC接口；所述 光接口4设置在底座2的一端，所述卡沟6设置在底座2上靠近光接口4；所述卡块5与卡沟6适配；所述外罩1在底座2上方正对底座2，卡座3位于底座2下方。

优选的，所述底座2的两侧均有两组卡钩，所述外罩1两侧均有两组卡槽与卡钩匹配。

优选的，所述卡座3的两侧均有一组卡槽9，底座2两侧均有一组卡钩与卡槽匹配。

优选的，所述外罩1两侧均有至少一组凸起A7。

优选的，所述光接口4的禁布区设有一个台阶11。

优选的，所述卡座3的底部有一组卡钩10和至少一组凸起B8。

当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。