曝光数据修正装置、布线图案形成系统及布线基板的制造方法与流程

本发明涉及曝光数据修正装置、布线图案形成系统及布线基板的制造方法，特别涉及用于在电子设备等中使用的布线基板的制造的曝光数据修正装置、布线图案形成系统及布线基板的制造方法。
背景技术：
：随着电子设备的高性能化、小型化的趋势，对于在电子设备中使用的布线基板也要求由布线图案的细线化带来的高密度化。作为用来应对这样的由布线图案的细线化带来的高密度化的布线图案形成方法，考虑了将对感光性抗蚀剂激光或uv-led光等直接照射曝光图案的直接描绘式的曝光装置(di)、与将通过蚀刻等实际形成的实际图案用反射光读取而进行与原数据(设计数据)的比较的光学式检查装置(aoi)组合，将蚀刻后的实际的成品的数据取入到光学式外观检查装置(aoi)中、并反馈给曝光装置(di)的方法(专利文献1～3)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2005-116929号公报专利文献2：日本特开2006-303229号公报专利文献3：日本特开2007-033764号公报技术实现要素：发明要解决的技术课题如图17所示，实际图案具有有上底(顶部)和下底(底部)的凸状的形状，成品值、例如布线图案(以下有时简称为“图案”)的电路宽度在顶部宽度1702和底部宽度1704不同。在布线图案的高密度化时，减小设计值与底部宽度的误差是很重要的。如果使用光学式外观检查装置(aoi)，能够比较容易地进行成品值测量，但由aoi测量的成品值是顶部宽度，不能得到底部宽度的数据。因此，即使使用aoi的测量值反馈给di而进行曝光数据的修正，也会有因顶部宽度与底部宽度的差造成的误差的问题。虽然可以通过使用显微镜来测量底部宽度，但由于需要以手动进行，所以需要庞大的测量时间。在为了减轻测量负担而减少测量部位进行测量的情况下，由于不能取得充分的样本，所以有不能进行正确的反馈的问题。本发明的目的在于，提供一种曝光数据修正装置、布线图案形成系统及布线基板的制造方法，能够在减少由下底(底部)数据的手动测量带来的工作量的同时，抑制曝光数据修正量的误差，提高微细电路形成时的电路宽度精度。用来解决课题的技术手段本发明是鉴于上述课题而做出的，具有以下这样的特征。即，本发明的一技术方案的曝光数据修正装置，取得第1上底数据，该第1上底数据基于从具有上底及下底的凸状的第1实际图案的至少一部分的区域中的上底得到的数据，上述第1实际图案是通过使用基于作为目标的布线图案所用的设计数据的曝光数据进行电路加工而得到的；取得基于从上述第1实际图案的至少一部分的区域中的下底得到的数据的下底数据；决定上述第1上底数据与上述下底数据的相关关系；取得第2上底数据，上述第2上底数据基于从包括与上述第1实际图案的至少一部分的区域不同的区域在内的区域中的上底得到的数据、或从与上述第1实际图案不同的第2实际图案的上底得到的数据；基于为了得到上述第2上底数据而使用的实际图案所用的设计数据、上述第2上底数据及上述相关关系，决定修正函数，上述修正函数表示引起在设计数据中决定的成品值与实际图案中的成品值之间的差分的因子、与用来抑制该差分的修正量的关系；基于上述修正函数，对为了得到上述第2上底数据而使用的实际图案所用的曝光数据进行修正。本发明也可以是，上述第1上底数据包括修正量数据，上述修正量数据基于在上述第1实际图案的至少一部分的区域中的上底测量出的成品值、与对应于该成品值的在上述第1实际图案所用的设计数据中决定的成品值的差分；上述下底数据包括修正量数据，上述修正量数据基于在上述第1实际图案的至少一部分的区域中的下底测量出的成品值、与对应于该成品值的在上述第1实际图案所用的设计数据中决定的成品值的差分；上述第2上底数据包括修正量数据，上述修正量数据基于在包含与上述第1实际图案的至少一部分的区域不同的区域的区域中的上底测量出的成品值、与对应于该成品值的在上述第1实际图案所用的设计数据中决定的成品值的差分，或者基于在与上述第1实际图案不同的第2实际图案的上底测量出的成品值、与对应于该成品值的在上述第2实际图案所用的设计数据中决定的成品值的差分；决定上述相关关系包括：基于上述第1上底数据中的修正量数据，决定第1临时修正函数；基于上述下底数据中的修正量数据，决定第2临时修正函数；基于从上述第1临时修正函数得到的修正量和对应于该修正量的从第2临时修正函数得到的修正量的差分，制作修正量差分函数；决定上述修正函数包括：基于为了取得上述第2上底数据而使用的实际图案所用的设计数据及上述第2上底数据，决定第3临时修正函数；基于上述修正量差分函数对上述第3临时修正函数进行修正，决定修正函数。此外，也可以是，上述第1上底数据包括在上述第1实际图案的上底的至少一部分的区域中测量出的成品值；上述下底数据包括在上述第1实际图案的下底的至少一部分的区域中测量出的成品值；上述第2上底数据包括修正量数据，该修正量数据基于在包括与上述第1实际图案的至少一部分的区域不同的区域在内的区域中的上底测量出的成品值、与对应于该成品值的在上述第1实际图案所用的设计数据中决定的成品值的差分，或者基于在与上述第1实际图案不同的第2实际图案的上底测量出的成品值、与对应于该成品值的在上述第2实际图案所用的设计数据中决定的成品值的差分；决定上述相关关系包括：决定第1成品值函数，上述第1成品值函数表示引起在设计数据中决定的成品值与实际图案中的成品值之间的差分的因子、与上述第1上底数据中的成品值的关系；决定第2成品值函数，上述第2成品值函数表示引起在设计数据中决定的成品值与实际图案中的成品值之间的差分的因子、与上述下底数据中的成品值的关系；决定基于上述第1成品值函数与第2成品值函数的差分的成品值差分函数；决定上述修正函数包括：基于为了取得上述第2上底数据而使用的实际图案所用的设计数据及上述第2上底数据，决定临时修正函数；基于上述成品值差分函数对上述临时修正函数进行修正，决定修正函数。进而，也可以是，上述第1上底数据包括修正量数据，上述修正量数据基于在上述第1实际图案的至少一部分的区域中的上底测量出的成品值、与对应于该成品值的在上述第1实际图案所用的设计数据中决定的成品值的差分；上述下底数据包括修正量数据，上述修正量数据基于在上述第1实际图案的至少一部分的区域中的下底测量出的成品值、与对应于该成品值的在上述第1实际图案所用的设计数据中决定的成品值的差分；上述第2上底数据包括修正量数据，该修正量数据基于在包括与上述第1实际图案的至少一部分的区域不同的区域在内的区域中的上底测量出的成品值、与对应于该成品值的在上述第1实际图案所用的设计数据中决定的成品值的差分，或者基于在与上述第1实际图案不同的第2实际图案的上底测量出的成品值、与对应于该成品值的在上述第2实际图案所用的设计数据中决定的成品值的差分；决定上述相关关系包括：决定在上述第1上底数据中的修正量数据中示出的修正量、与对应于该修正量的在上述下底数据中的修正量数据中示出的修正量的修正量相关函数；决定上述修正函数包括：基于为了取得上述第2上底数据而使用的实际图案所用的设计数据及上述第2上底数据，决定临时修正函数；基于上述修正量相关函数对上述临时修正函数进行修正，决定修正函数。进而，也可以是，上述第1上底数据包括在上述第1实际图案的上底的至少一部分的区域中测量出的成品值；上述下底数据包括在上述第1实际图案的下底的至少一部分的区域中测量出的成品值；上述第2上底数据包括在包括与上述第1实际图案的至少一部分的区域不同的区域在内的区域中的上底测量出的成品值、或在与上述第1实际图案不同的第2实际图案的上底测量出的成品值；决定上述相关关系包括：决定在上述第1上底数据中测量出的成品值与在下底数据中测量出的成品值的成品值相关函数；决定上述修正函数包括：基于所决定的上述成品值相关函数，基于上述第2上底数据中的成品值，计算对应于该成品值的下底中的成品值的推测值；基于在为了得到上述第2上底数据而使用的实际图案所用的设计数据中决定的成品值、与对应于该成品值的上述推测出的下底中的成品值的差分，决定修正函数。也可以是，上述第1及第2上底数据中包含的成品值基于由光学式外观检查装置得到的数据，上述下底数据基于由显微镜得到的数据。也可以是，上述修正函数是按照配置有布线图案的同一基板面的每个区域决定的。也可以是，上述修正函数是按照配置有布线图案的同一基板的每个上表面及下表面决定的。也可以是，上述修正函数是对于布线图案中的纵线及横线分别决定的。此外，本发明的布线图案形成系统具备：曝光数据制作机构，制作基于作为目标的布线图案的设计数据的曝光数据；图案曝光机构，基于曝光数据，在配置于基板上的感光性抗蚀剂上曝光出曝光图案；显影图案形成机构，将已曝光出上述曝光图案的感光性抗蚀剂显影，形成显影图案；实际图案形成机构，对形成了上述显影图案的基板进行电路加工，形成实际图案；上底数据制作机构，制作基于从上述实际图案的至少一部分的区域中的上底得到的数据的上底数据；下底数据制作机构，制作基于从上述实际图案的至少一部分的区域中的下底得到的数据的下底数据；上述曝光数据修正装置，基于上述上底数据、下底数据及设计数据，对曝光数据进行修正。此外，本发明的一技术方案的用来对曝光数据进行修正的程序，使计算机执行：取得第1上底数据，该第1上底数据基于从具有上底及下底的凸状的第1实际图案的至少一部分的区域中的上底得到的数据的工序，上述第1实际图案是通过使用基于作为目标的布线图案所用的设计数据的曝光数据进行电路加工而得到的；取得基于从上述第1实际图案的至少一部分的区域中的下底得到的数据的下底数据的工序；决定上述第1上底数据与上述下底数据的相关关系的工序；取得第2上底数据的工序，上述第2上底数据基于从包括与上述第1实际图案的至少一部分的区域不同的区域在内的区域中的上底得到的数据、或从与上述第1实际图案不同的第2实际图案的上底得到的数据；基于为了得到上述第2上底数据而使用的实际图案所用的设计数据、上述第2上底数据及上述相关关系决定修正函数的工序，上述修正函数表示引起在设计数据中决定的成品值与实际图案中的成品值之间的差分的因子、与用来抑制该差分的修正量的关系；基于上述修正函数，对为了得到上述第2上底数据而使用的实际图案所用的曝光数据进行修正的工序。此外，本发明的一技术方案的用来对曝光数据进行修正的方法包括：取得第1上底数据，该第1上底数据基于从具有上底及下底的凸状的第1实际图案的至少一部分的区域中的上底得到的数据的工序，上述第1实际图案是通过使用基于作为目标的布线图案所用的设计数据的曝光数据进行电路加工而得到的；取得基于从上述第1实际图案的至少一部分的区域中的下底得到的数据的下底数据的工序；决定上述第1上底数据与上述下底数据的相关关系的工序；取得第2上底数据的工序，上述第2上底数据基于从包括与上述第1实际图案的至少一部分的区域不同的区域在内的区域中的上底得到的数据、或从与上述第1实际图案不同的第2实际图案的上底得到的数据；基于为了得到上述第2上底数据而使用的实际图案所用的设计数据、上述第2上底数据及上述相关关系决定修正函数的工序，上述修正函数表示引起在设计数据中决定的成品值与实际图案中的成品值之间的差分的因子、与用来抑制该差分的修正量的关系；基于上述修正函数，对为了得到上述第2上底数据而使用的实际图案所用的曝光数据进行修正的工序。进而，本发明的一技术方案的布线基板制造方法包括：取得第1上底数据，该第1上底数据基于从具有上底及下底的凸状的第1实际图案的至少一部分的区域中的上底得到的数据的工序，上述第1实际图案是通过使用基于作为目标的布线图案所用的设计数据的曝光数据进行电路加工而得到的；取得基于从上述第1实际图案的至少一部分的区域中的下底得到的数据的下底数据的工序；决定上述第1上底数据与上述下底数据的相关关系的工序；取得第2上底数据的工序，上述第2上底数据基于从包括与上述第1实际图案的至少一部分的区域不同的区域在内的区域中的上底得到的数据、或从与上述第1实际图案不同的第2实际图案的上底得到的数据；基于为了得到上述第2上底数据而使用的实际图案所用的设计数据、上述第2上底数据及上述相关关系决定修正函数的工序，上述修正函数表示引起在设计数据中决定的成品值与实际图案中的成品值之间的差分的因子、与用来抑制该差分的修正量的关系；基于上述修正函数，对为了得到上述第2上底数据而使用的实际图案所用的曝光数据进行修正的工序；基于上述曝光数据形成布线图案的工序。此外，也可以是，上述第1上底数据包括修正量数据，上述修正量数据基于在上述第1实际图案的至少一部分的区域中的上底测量出的成品值、与对应于该成品值的在上述第1实际图案所用的设计数据中决定的成品值的差分；上述下底数据包括修正量数据，上述修正量数据基于在上述第1实际图案的至少一部分的区域中的下底测量出的成品值、与对应于该成品值的在上述第1实际图案所用的设计数据中决定的成品值的差分；上述第2上底数据包括修正量数据，上述修正量数据基于在包含与上述第1实际图案的至少一部分的区域不同的区域的区域中的上底测量出的成品值、与对应于该成品值的在上述第1实际图案所用的设计数据中决定的成品值的差分，或者基于在与上述第1实际图案不同的第2实际图案的上底测量出的成品值、与对应于该成品值的在上述第2实际图案所用的设计数据中决定的成品值的差分；决定上述相关关系的工序包括：基于上述第1上底数据中的修正量数据决定第1临时修正函数的工序；基于上述下底数据中的修正量数据决定第2临时修正函数的工序；基于从上述第1临时修正函数得到的修正量和对应于该修正量的从第2临时修正函数得到的修正量的差分制作修正量差分函数的工序；决定上述修正函数的工序包括：基于为了取得上述第2上底数据而使用的实际图案所用的设计数据及上述第2上底数据决定第3临时修正函数的工序；基于上述修正量差分函数对上述第3临时修正函数进行修正、决定修正函数的工序。也可以是，上述第1上底数据包括在上述第1实际图案的上底的至少一部分的区域中测量出的成品值；上述下底数据包括在上述第1实际图案的下底的至少一部分的区域中测量出的成品值；上述第2上底数据包括修正量数据，该修正量数据基于在包括与上述第1实际图案的至少一部分的区域不同的区域在内的区域中的上底测量出的成品值、与对应于该成品值的在上述第1实际图案所用的设计数据中决定的成品值的差分，或者基于在与上述第1实际图案不同的第2实际图案的上底测量出的成品值、与对应于该成品值的在上述第2实际图案所用的设计数据中决定的成品值的差分；决定上述相关关系的工序包括：决定第1成品值函数的工序，上述第1成品值函数表示引起在设计数据中决定的成品值与实际图案中的成品值之间的差分的因子、与上述第1上底数据中的成品值的关系；决定第2成品值函数的工序，上述第2成品值函数表示引起在设计数据中决定的成品值与实际图案中的成品值之间的差分的因子、与上述下底数据中的成品值的关系；决定基于上述第1成品值函数与第2成品值函数的差分的成品值差分函数的工序；决定上述修正函数的工序包括：基于为了取得上述第2上底数据而使用的实际图案所用的设计数据及上述第2上底数据、决定临时修正函数的工序；基于上述成品值差分函数对上述临时修正函数进行修正、决定修正函数的工序。也可以是，上述第1上底数据包括修正量数据，上述修正量数据基于在上述第1实际图案的至少一部分的区域中的上底测量出的成品值、与对应于该成品值的在上述第1实际图案所用的设计数据中决定的成品值的差分；上述下底数据包括修正量数据，上述修正量数据基于在上述第1实际图案的至少一部分的区域中的下底测量出的成品值、与对应于该成品值的在上述第1实际图案所用的设计数据中决定的成品值的差分；上述第2上底数据包括修正量数据，该修正量数据基于在包括与上述第1实际图案的至少一部分的区域不同的区域在内的区域中的上底测量出的成品值、与对应于该成品值的在上述第1实际图案所用的设计数据中决定的成品值的差分，或者基于在与上述第1实际图案不同的第2实际图案的上底测量出的成品值、与对应于该成品值的在上述第2实际图案所用的设计数据中决定的成品值的差分；决定上述相关关系的工序包括：决定在上述第1上底数据中的修正量数据中示出的修正量、与对应于该修正量的在上述下底数据中的修正量数据中示出的修正量的修正量相关函数的工序；决定上述修正函数的工序包括：基于为了取得上述第2上底数据而使用的实际图案所用的设计数据及上述第2上底数据、决定临时修正函数的工序；基于上述修正量相关函数对上述临时修正函数进行修正、决定修正函数的工序。也可以是，上述第1上底数据包括在上述第1实际图案的上底的至少一部分的区域中测量出的成品值；上述下底数据包括在上述第1实际图案的下底的至少一部分的区域中测量出的成品值；上述第2上底数据包括在包括与上述第1实际图案的至少一部分的区域不同的区域在内的区域中的上底测量出的成品值、或在与上述第1实际图案不同的第2实际图案的上底测量出的成品值；决定上述相关关系的工序包括：决定在上述第1上底数据中测量出的成品值与在下底数据中测量出的成品值的成品值相关函数的工序；决定上述修正函数的工序包括：基于所决定的上述成品值相关函数、基于上述第2上底数据中的成品值、计算对应于该成品值的下底中的成品值的推测值的工序；基于在为了得到上述第2上底数据而使用的实际图案所用的设计数据中决定的成品值与对应于该成品值的上述推测出的下底中的成品值的差分、决定修正函数的工序。也可以是，上述第1及第2上底数据中包含的成品值基于由光学式外观检查装置得到的数据，上述下底数据基于由显微镜得到的数据。也可以是，上述修正函数是按照配置有布线图案的同一基板面的每个区域决定的。也可以是，上述修正函数是按照配置有布线图案的同一基板的每个上表面及下表面决定的。也可以是，上述修正函数是对于布线图案中的纵线及横线分别决定的。本发明的一技术方案的布线基板制造方法包括：制作基于作为目标的布线图案的设计数据的曝光数据的工序；基于曝光数据、在配置于基板上的感光性抗蚀剂上曝光出曝光图案的工序；将已曝光出上述曝光图案的感光性抗蚀剂显影、形成显影图案的工序；对形成了上述显影图案的基板进行电路加工、形成第1实际图案的工序；制作从上述第1实际图案的至少一部分的区域中的上底得到的数据的第1上底数据的工序；制作基于从上述第1实际图案的至少一部分的区域中的下底得到的数据的下底数据的工序；决定上述第1上底数据与上述下底数据的相关关系的工序；制作第2上底数据的工序，上述第2上底数据基于从包括与上述第1实际图案的至少一部分的区域不同的区域的区域中的上底得到的数据、或从与上述第1实际图案不同的第2实际图案的上底得到的数据；基于为了得到上述第2上底数据而使用的实际图案所用的设计数据、上述第2上底数据及上述相关关系、决定修正函数的工序，上述修正函数表示引起在设计数据中决定的成品值与实际图案中的成品值之间的差分的因子与用来抑制该差分的修正量的关系；基于上述修正函数，对为了得到上述第2上底数据而使用的实际图案所用的曝光数据进行修正的工序；基于上述修正后的曝光数据形成布线图案的工序。发明效果根据本发明，能够提供一种曝光数据修正装置、布线图案形成系统及布线基板的制造方法，在减少由下底数据的手动测量带来的工作量的同时，能够基于上底数据(aoi测量数据)与实际图案的下底数据的相关关系抑制曝光数据修正量的误差量，提高微细电路形成时的电路宽度精度。附图说明图1表示本发明的实施方式的布线图案形成系统的概略图。图2表示本发明的实施方式的曝光数据修正装置的硬件结构图。图3表示本发明的一个实施方式的曝光数据修正方法的流程图。图4表示本发明的一个实施方式的曝光数据修正工序的流程图。图5表示本发明的一个实施方式的曝光数据修正工序的流程图。图6表示本发明的一个实施方式的临时修正函数。图7表示本发明的一个实施方式的临时修正函数及修正函数。图8表示本发明的一个实施方式的曝光数据修正工序的流程图。图9表示本发明的一个实施方式的成品值函数。图10表示本发明的一个实施方式的临时修正函数及修正函数。图11表示本发明的一个实施方式的曝光数据修正工序的流程图。图12表示本发明的一个实施方式的修正量相关函数。图13表示本发明的一个实施方式的临时修正函数及修正函数。图14表示本发明的一个实施方式的曝光数据修正工序的流程图。图15表示本发明的一个实施方式的成品值相关函数。图16表示本发明的一个实施方式的修正函数。图17表示实际图案的截面形状的概略图。具体实施方式[第1实施方式]在图1中示出本发明的一个实施方式的布线图案形成系统100的结构图。布线图案形成系统100具备：设计数据制作装置101、曝光数据制作装置102、曝光装置104、显影图案制作装置106、实际图案制作装置108、上底及下底数据制作装置110、以及曝光数据修正装置112。设计数据制作装置101是制作设计数据的装置，在本实施方式中使用cad(computeraideddesign)。布线图案的设计数据(原数据)将要形成的目标的布线图案数据化，例如用坐标和电路宽度表示。也可以具有附加了曝光所需要的信息的数据。在本发明中，可以使用任意的布线图案。曝光数据制作装置102是从设计数据制作曝光数据的装置，这里使用cam(computeraidedmanufacturing)。曝光装置104是基于由曝光数据制作装置102制作的曝光数据、在配置于基板上的感光性抗蚀剂上曝光出曝光图案的装置。例如，可以使用利用激光或uv－led光直接使感光性抗蚀剂曝光曝光图案的直接描绘装置(di：directimaging)。曝光数据是用来通过使用激光或uv光等的直线描绘装置等的曝光装置使感光性抗蚀剂感光而形成与布线图案对应的曝光图案的数据。所谓感光性抗蚀剂，是指在通过用光刻法将铜箔等的金属箔蚀刻而形成布线图案时使用的抗蚀刻剂。所谓曝光图案，是指基于曝光数据在感光性抗蚀剂上曝光出的图案，对应于通过之后的显影形成的显影图案。显影图案制作装置106是将曝光出曝光图案的感光性抗蚀剂显影而形成显影图案的装置。实际图案制作装置108是对形成了显影图案的基板进行电路加工而形成实际图案的装置。例如可以使用蚀刻装置。所谓电路加工，是指形成实际图案，例如可以举出用减除法将金属箔蚀刻而形成布线图案。实际图案可以由实际图案形成机构形成。所谓实际图案，是指进行电路形成而实际形成的布线图案，例如可以举出用减除法将金属箔蚀刻而得到的布线图案。上底及下底数据制作装置110是制作由实际图案的上底(顶部)及下底(底部)的坐标和电路宽度、间隙宽度等的成品值表示的数据的装置。在本实施方式中，为了制作上底数据而使用光学式外观检查装置(aoi：automaticopticalinspection)。aoi可以用于检测从实际图案的上底(顶部)反射的光而将其图案数值化，做成用坐标和电路宽度、间隙宽度等的成品值表示的数据。此外，为了制作下底数据，可以使用具有测量功能的金属显微镜(有时简称为“显微镜”)。这里，上底及下底数据制作装置110受理使用显微镜测量的下底成品值的输入，基于它制作下底数据。曝光数据修正装置112取得由上底及下底数据制作装置110制作出的第1上底数据及下底数据，决定第1上底数据及下底数据的相关关系。进而，取得由上底及下底数据制作装置110制作出的、基于从包含与第1实际图案的至少一部分的区域不同的区域在内的区域中的上底得到的数据或从与第1实际图案不同的第2实际图案的上底得到的数据的第2上底数据。并且，基于为了得到第2上底数据而使用的实际图案所用的设计数据、第2上底数据及所决定的相关关系，决定表示在设计数据中决定的成品值与实际图案的成品值之间引起差分的因子、与用来抑制该差分的修正量的关系的修正函数，将为了得到第2上底数据而使用的实际图案所用的曝光数据基于修正函数进行修正。在设计数据中决定的成品值与实际图案的成品值之间引起差分的因子，是指在设计数据的布线图案规格中，通过其偏移而使设计数据中决定的成品值与实际图案的成品值之间的差分产生变化的因子。作为这样的因子，例如可以举出实际图案的设计数据的图案间隙、图案尺寸、图案厚度、图案位置、图案疏密、图案形状等的任一种或任意2个以上的组合。在本实施方式中，作为产生实际图案数据与原数据的差分的因子而使用布线图案的图案间隙(这里，是线与线的间隙)。所谓修正函数，是规定产生差分的因子与用来抑制差分的曝光数据的修正量的关系的函数。作为曝光数据修正装置112，在本实施方式中，使用具备图2所示的硬件结构的计算机200。计算机200具备处理部(处理器)201、显示部202、输入部203、存储部204、通信部205、以及将这些各构成零件连接的总线210。显示部202显示由在计算机200中执行的程序输出的图像。输入部203受理来自用户的输入，例如是键盘或鼠标。存储部204只要是非易失性存储器或易失性存储器、硬盘等的能够保存信息的装置，是怎样的形态都可以。在存储部204中保存有用来执行用于曝光数据修正的工序的程序206。通信部205进行无线通信或使用以太网(注册商标)线缆、usb线缆等的有线通信。也可以经由通信部205取得由上底及下底数据制作装置110制作出的上底数据及下底数据。如果程序206被执行，则处理部(处理器)201执行用于曝光数据修正的工序。曝光数据修正装置112不需要是通用计算机，也可以由用来执行各工序的全部或一部分的硬件和与其协同动作的软件来实现。在图3中表示本实施方式的系统的动作流程。首先，设计数据制作装置101制作用于第1实际图案的设计数据(工序301)，基于该设计数据，曝光数据制作装置102制作曝光数据(工序302)。曝光装置104基于由曝光数据制作装置102制作出的曝光数据，在配置于基板上的感光性抗蚀剂上曝光出曝光图案(工序304)。显影图案制作装置106将曝光了曝光图案的感光性抗蚀剂显影，形成显影图案(工序306)，实际图案制作装置108对形成了显影图案的基板进行电路加工，形成第1实际图案(工序308)。上底及下底数据制作装置110制作第1上底及下底数据(工序310)。在根据第1实际图案的上底制作第2上底数据的情况下，这里也制作第2上底数据。此外，也可以将从第1实际图案得到的整体的数据作为第2上底数据，将其一部分作为第1上底数据。接着，判定是否需要为了曝光数据修正而制作第2实际图案(工序312)。例如，在从第1实际图案的上底得到第2上底数据的情况下，不需要制作第2实际图案。如果需要，则回到设计数据制作工序301，进行同样的工序而形成第2实际图案，在工序310中制作第2实际图案的上底数据。不制作第2实际图案的下底数据。在不制作第2实际图案的上底数据的情况下、或在制作第2实际图案之后，进行曝光数据修正工序314，结束用于曝光数据修正的动作流程。然后，基于修正后的曝光数据，例如使用曝光装置104、显影图案制作装置106、实际图案制作装置108形成布线图案，制造布线基板。在图4中，更具体地说明曝光数据修正工序314。首先，曝光数据修正装置112取得由上底及下底数据制作装置110制作的、基于从第1实际图案的至少一部分的区域中的上底得到的数据的第1上底数据(工序401)，取得基于从第1实际图案的至少一部分的区域中的下底得到的数据的下底数据(工序402)，决定第1上底数据和下底数据的相关关系(工序404)。进而，曝光数据修正装置112取得由上底及下底数据制作装置110制作的、基于从包含与第1实际图案的至少一部分的区域不同的区域在内的区域中的上底得到的数据或从与第1实际图案不同的第2实际图案的上底得到的数据的第2上底数据(工序406)。并且，基于为了得到第2上底数据而使用的实际图案所用的设计数据、在第2上底数据及工序404中制作出的相关关系，决定表示在设计数据中决定的成品值与实际图案的成品值之间引起差分的因子和用来抑制该差分的修正量的关系的修正函数(工序408)，将为了得到第2上底数据而使用的实际图案所用的曝光数据基于修正函数修正(工序410)。从下底得到的下底数据和从上底得到的上底数据的相关关系依存于图案间隙、图案尺寸、图案的厚度、图案位置、图案疏密、图案形状等。因而，一旦决定了相关关系后，对于同样的图案间隙等，通过将其相关关系应用到由aoi数据得到的其他的上底数据，不必手动测量与该其他上底数据对应的新的下底的成品值，就能够正确地推测下底数据。并且，通过基于该推测出的下底数据制作修正函数，能够抑制曝光数据修正量的误差，提高微细电路形成时的电路宽度精度。修正函数根据取得数据的基板上的区域而变化。另一方面，上底数据和下底数据的相关关系相对而言不会根据取得数据的基板上的区域而变化。因此，通过将例如用来决定相关关系的第1上底数据及下底数据所用的测量仅在第1实际图案的被限定的区域中进行，以较少的工作量决定相关关系，通过将所决定的相关关系应用到从该第1实际图案整体使用aoi取得的第2上底数据，对于第1实际图案其自身，也能够在减轻工作量的同时得到考虑了基板整体的趋向的更正确的修正函数。有时相关关系及修正函数根据基板上的区域而变化，所以也可以按照配置有布线图案的同一基板面的每个区域决定相关关系及修正函数。设计数据和成品值的关系，即使是同一基板上，在有些区域也会成为特殊的关系。例如，由于在基板的中央附近蚀刻液容易积存，蚀刻速度较慢，所以有图案间隙变窄的趋向，由于在基板周边蚀刻速度较快，所以有图案间隙变宽的趋向。此外，在基板角部，由于在通过电镀形成铜膜时电流集中，所以有铜膜变厚的趋向，上底数据和下底数据的相关关系可能会与其他区域不同。因此，通过对同一基板面的每个区域按照本实施方式决定相关关系及修正函数，能够进行精度更高的电路形成。此外，也可以将修正函数按照配置有布线图案的同一基板的上表面及下表面分别决定。与基板面的区域同样，相关关系及修正函数有时会不同。例如，上表面由于蚀刻液较容易积存而蚀刻速度较慢，所以有图案间隙变窄的趋向，在下表面中，由于蚀刻速度较快，所以有图案间隙变宽的趋向。因此，通过对同一基板面的每个上表面及下表面按照本实施方式决定相关关系及修正函数，能够形成精度更高的电路形成。此外，由于有布线图案中的设计数据与成品值的关系不同的情况，所以也可以对于布线图案中的纵线及横线分别决定修正函数。[第2实施方式]以下对本发明的第2实施方式进行说明。本实施方式与第1实施方式的不同点在于，代替第1实施方式的工序314(图3、图4)而采用工序500(图5)，其他点与第1实施方式是同样的。在以下的说明中，仅说明与第1实施方式不同的部分，同样的部分省略。为了便于理解发明，取以下的情况为例进行说明：作为基板而准备在绝缘层上具有5μm的铜箔的厚度0.22mm的mcl-e-700g(日立化成株式会社制，商品名)的贴铜层叠板，用电镀铜实施约19μm的镀层，通过半蚀刻(用来减薄基板整体的铜厚的整面蚀刻处理)使铜厚成为约18μm，将作为第1实际图案的测试图案曝光，进行电路形成，制作相关关系提取用基板。在本实施方式中，在工序310中制作的第1上底数据包括基于在第1实际图案的至少一部分的区域中的上底测量出的成品值与对应于该成品值的在第1实际图案所用的设计数据中决定的成品值的差分的修正量数据，下底数据包括基于在第1实际图案的至少一部分的区域中的下底测量出的成品值与对应于该成品值的在第1实际图案所用的设计数据中决定的成品值的差分的修正量数据。在本实施方式中，作为成品值而使用布线图案的间隙宽度，但是对于本领技术人员而言，在使用电路宽度等其他成品值的情况下，显然也同样能够实施本发明。在以下说明的其他的实施方式中也同样。这里，在第1实际图案的四角及中央的规定的区域，使用aoi测量上底上的间隙宽度，计算由测量了各自的间隙宽度的坐标处的设计数据决定的间隙宽度的差分，作为修正量数据。同样，作为下底数据的修正量，使用显微镜测量第1实际图案的四角及中央的规定的区域的下底处的间隙宽度，计算测量了各个间隙宽度的坐标处的与设计数据的间隙宽度的差分，作为修正量数据。这里，假设进行用于上底及下底数据的测量的区域为相同的区域。通过在从相同的区域得到的数据间进行比较，能够取得更正确的上底数据与下底数据的相关关系。从基于上述条件得到的相关关系提取用基板制作出的第1上底数据及下底数据的修正量数据如下。[表1]表1中的cad数据表示在设计数据中决定的间隙(余隙)宽度(μm)。aoi测量的成品值表示与在设计数据中决定的间隙宽度对应的通过aoi测量得到的测试图案的四角及中央区域中的上底的间隙宽度(μm)，修正量是cad数据的间隙宽度(μm)与aoi测量的间隙宽度的差分的1/2。设为1/2的用意是，对间隙的两端应用的修正量。关于显微镜测量也是同样的。显微镜测量的成品值表示通过显微镜测量得到的测试图案的四角及中央区域中的下底的间隙宽度，修正量是cad数据的间隙宽度与显微镜测量的间隙宽度的差分的1/2。例如，cad数据＝20、aoi测量成品值＝44.1、显微镜测量成品值＝28.4，意味着作为设计应该为20μm的间隙，但通过aoi测量出的上底上的间隙宽度是44.1μm，通过显微镜测量出的间隙宽度是28.4μm。并且，如果基于aoi测量成品值，则cad数据的该间隙在两端应修正12.0μm，如果基于显微镜测量，则应修正4.2μm。接着，曝光数据修正装置112取得由上底数据及下底数据制作装置110在工序310中制作出的第1上底数据及下底数据(工序501、502)，基于第1上底数据的修正量数据决定第1临时修正函数(工序504)，基于下底数据的修正量数据决定第2临时修正函数(工序506)，基于从第1临时修正函数得到的修正量与对应于该修正量的从第2临时修正函数得到的修正量的差分(偏移量)制作修正量差分函数(工序508)。在本实施方式中，第1临时修正函数是表示对于表1及图6中表示的设计数据中的间隙宽度的、用于aoi测量间隙宽度的修正量的函数(aoi测量修正函数(蚀刻曲线))，第2临时修正函数是表示对于设计数据中的间隙宽度的、用于显微镜测量间隙宽度的修正量的函数(显微镜测量修正函数)。这里，设表1及图6中表示的各设计数据中的间隙与修正量的关系为各自的临时修正函数，但也可以通过基于测量数据的近似式决定临时修正函数。并且，修正量差分函数是表示根据对于表1及图6中表示的设计数据中的间隙宽度的从第1临时修正函数得到的修正量与根据对应于该修正量的第2临时修正函数得到的修正量的差分(偏移量)的函数。与临时修正函数同样，将表1及图6中表示的各设计数据中的间隙与偏移量的关系设为修正量差分函数，但也可以通过基于测量数据的近似式决定修正量差分函数。接着，在工序510中取得第2上底数据。在本实施方式中，第2上底数据包括：基于在包括与第1实际图案的至少一部分的区域不同的区域在内的区域中的上底测量出的成品值与对应于该成品值的第1实际图案所用的设计数据中决定的成品值的差分的修正量数据、或者基于在与第1实际图案不同的第2实际图案的上底测量出的成品值与对应于该成品值的在第2实际图案所用的设计数据中决定的成品值的差分的修正量数据。并且，基于为了取得第2上底数据而使用的实际图案所用的设计数据及第2上底数据，决定第3临时修正函数(工序512)，基于修正量差分函数将第3临时修正函数进行修正而决定修正函数(工序514)，基于该修正函数对曝光数据进行修正(工序516)。这里，设第2上底数据包含：基于在包括第1实际图案的四角及中央的实际图案整体中的上底测量出的成品值与对应于该成品值的在第1实际图案所用的设计数据中决定的成品值的差分的修正量数据。因而，为了取得第2上底数据而使用的实际图案是第1实际图案。从基于上述条件得到的相关关系提取用基板制作出的第2上底数据的修正量数据如下。[表2]表2中的cad数据表示在设计数据中决定的间隙宽度(μm)。aoi测量的修正量是通过aoi测量得到的测试图案的上底上的间隙宽度(μm)与cad数据的间隙宽度(μm)的差分的1/2。偏移量是表1的偏移量(用于aoi测量的修正量与用于显微镜测量的修正量的差分)。在本实施方式中，修正量差分函数是表示对于表2及图7中表示的设计数据中的间隙宽度的偏移量的函数。在本实施方式中，第3临时修正函数是表示对于在表2及图7中表示的设计数据中的间隙宽度的、用于aoi测量间隙宽度的修正量的函数(aoi测量修正函数(蚀刻曲线))。并且，通过将第3临时修正函数用修正量差分函数(偏移量)进行偏移来修正。这里，通过从对于各设计数据的间隙值的、用于aoi测量的修正量减去偏移量而得到修正函数。修正函数是表示对于设计数据中的间隙宽度的修正后的修正量(表2的偏移后的修正量)的函数。这里，将对于表2及图7中表示的设计数据中的间隙宽度的偏移后修正量的关系设为修正函数，但也可以通过基于测量数据的近似式决定修正函数。在本实施方式中，第2上底数据基于在包括第1实际图案的四角及中央的实际图案整体中的上底测量出的成品值得到，但也可以仅设为不包含为了得到第1上底数据而使用的第1实际图案的四角及中央的部分，也可以基于在与第1实际图案不同的第2实际图案中的上底测量出的成品值。在其他实施方式中也同样。[实施方式3]以下对本发明的第3实施方式进行说明。本实施方式与第1实施方式的不同点在于，代替第1实施方式的工序314(图3、图4)而采用工序800(图8)，但是其他点与第1实施方式是同样的。在以下的说明中，仅说明与第1实施方式不同的部分，省略同样的部分。此外，以通过与在第2实施方式中说明的条件相同的条件制作的相关关系提取用基板为例进行说明。在本实施方式中，在工序310中制作的第1上底数据包括在第1实际图案的上底的至少一部分的区域中测量出的成品值，下底数据包括在第1实际图案的下底的至少一部分的区域中测量出的成品值。在第1实际图案的四角及中央的规定的区域中，上底上的间隙宽度使用aoi测量上底数据，作为下底数据，使用显微镜同样地测量第1实际图案的四角及中央的规定的区域的下底上的间隙宽度。曝光数据修正装置112取得由上底数据及下底数据制作装置110在工序310中制作出的第1上底数据及下底数据(工序801、802)，决定表示在设计数据中决定的成品值与实际图案中的成品值之间引起差分的因子与第1上底数据中的成品值的关系的第1成品值函数(工序804)，决定表示在设计数据中决定的成品值与实际图案中的成品值之间引起差分的因子和下底数据的成品值的关系的第2成品值函数(工序806)，决定基于第1成品值函数与第2成品值函数的差分的成品值差分函数(工序808)。由此，决定上底数据与下底数据的相关关系。从基于上述的条件得到的相关关系提取用基板制作出的第1上底数据及下底数据的成品值数据如下。[表3]与表1同样，表3中的cad数据表示在设计数据中决定的间隙宽度(μm)，aoi测量及显微镜的成品值表示与在设计数据中决定的间隙宽度对应的、通过测量得到的测试图案的四角及中央区域中的上底及下底的间隙宽度(μm)。表3中的测量出的成品值使用与表1所示的相同的值。差分是对应于各cad数据的间隙宽度的aoi测量的间隙宽度与显微镜测量的间隙宽度的差分的1/2后。例如，cad数据＝20，aoi测量成品值＝44.1，显微镜测量成品值＝28.4，意味着虽然作为设计而应为20μm的间隙，但通过aoi测量出的上底中的间隙宽度是44.1μm，通过显微镜测量出的间隙宽度是28.4μm。并且，aoi测量成品值与显微镜测量成品值的差分是15.7，作为将其1/2的值四舍五入的值，得到成品值差＝7.8μm。在本实施方式中，第1成品值函数是表示对于表3及图9中表示的设计数据中的间隙宽度的aoi测量间隙宽度的成品值的函数(aoi测量成品值函数)，第2成品值函数是表示对于设计数据中的间隙宽度的显微镜测量间隙宽度的成品值的函数(显微镜测量成品值函数)。这里，将在表3及图9中表示的各设计数据中的间隙与成品值的关系设为各自的成品值函数，但也可以通过基于测量数据的近似式决定成品值函数。并且，成品值差分函数是表示对于表3及图9中表示的各设计数据中的间隙的aoi测量成品值与显微镜测量成品值的差分的函数。与成品值函数同样，将对于表3及图9中表示的各设计数据中的间隙的aoi测量成品值与显微镜测量成品值的差分的关系设为成品值差分函数，但也可以通过基于测量数据的近似式决定成品值差分函数。接着，在工序810中，取得第2上底数据。在本实施方式中，第2上底数据包括修正量数据，上述修正量数据基于在包括与第1实际图案的至少一部分的区域不同的区域在内的区域中的上底测量出的成品值与对应于该成品值的在第1实际图案所用的设计数据中决定的成品值的差分的修正量数据、或在与第1实际图案不同的第2实际图案的上底测量出的成品值与对应于该成品值的在第2实际图案所用的设计数据中决定的成品值的差分。并且，基于为了取得第2上底数据而使用的实际图案所用的设计数据及第2上底数据决定临时修正函数(工序812)，基于成品值差分函数将上述临时修正函数进行修正，决定修正函数(工序814)。这里，第2上底数据使用与第2实施方式相同的数据。从基于上述条件得到的相关关系提取用基板制作出的第2上底数据中的修正量数据(aoi测量)如表4所示，这与表2所示相同。[表4]在本实施方式中，临时修正函数是表示对于表4及图10中表示的设计数据中的间隙宽度的用于aoi测量间隙宽度的修正量的函数(aoi测量修正函数(蚀刻曲线))。并且，将该临时修正函数通过以成品值差分函数偏移来修正。这里，通过从对于各设计数据的间隙值的用于aoi测量的修正量中减去成品值差(偏移量)而得到修正函数。修正函数是表示对于设计数据中的间隙宽度的修正后的修正量的函数。这里，将对于表4及图10中表示的设计数据中的间隙宽度的偏移后修正量的关系设为修正函数，但也可以通过基于测量数据的近似式决定修正函数。[实施方式4]以下对本发明的第4实施方式进行说明。本实施方式与第1实施方式的不同点在于，代替第1实施方式的工序314(图3、图4)而采用工序1100(图11)，但是其他点与第1实施方式是同样的。在以下的说明中，仅说明与第1实施方式不同的部分，同样的部分省略。此外，取通过与在第2实施方式中说明的条件相同的条件制作的相关关系提取用基板为例进行说明。在本实施方式中，在工序310中制作的第1上底数据包括修正量数据，上述修正量数据基于在第1实际图案的至少一部分的区域中的上底测量出的成品值与对应于该成品值的在第1实际图案所用的设计数据中决定的成品值的差分；下底数据包括修正量数据，上述修正量数据基于在第1实际图案的至少一部分的区域中的下底测量出的成品值与对应于该成品值的在第1实际图案所用的设计数据中决定的成品值的差分。第2上底数据修正量数据，上述修正量数据基于在包括与第1实际图案的至少一部分的区域不同的区域在内的区域中的上底测量出的成品值与对应于该成品值的在第1实际图案所用的设计数据中决定的成品值的差分，或基于在与第1实际图案不同的第2实际图案的上底测量出的成品值与对应于该成品值的在第2实际图案所用的设计数据中决定的成品值的差分。曝光数据修正装置112取得由上底数据及下底数据制作装置110在工序310中制作出的第1上底数据及下底数据(工序1101、1102)，决定在第1上底数据中的修正量数据中表示的修正量与对应于该修正量的在下底数据中的修正量数据中表示的修正量的修正量相关函数(工序1104)。由此，决定上底数据与下底数据的相关关系。并且，在取得第2上底数据后(工序1106)，基于为了取得第2上底数据而使用的实际图案所用的设计数据及第2上底数据，决定临时修正函数(工序1108)，基于修正量相关函数将临时修正函数进行修正，决定修正函数(工序1110)，基于该修正函数对曝光数据进行修正(工序1112)。从基于上述条件得到的相关关系提取用基板制作出的第1上底数据及下底数据中的修正量数据是与实施方式2关联而表示在表1中那样的。图12中将表1中的基于显微镜测量的修正量相对于基于aoi测量的修正量的关系表示为曲线图。例如，如果观看cad数据＝20的行，则基于aoi测量的修正量＝12.1，相对于此，基于显微镜测量的修正量＝4.2。在此情况下，描绘(x，y)＝(12.1，4.2)的坐标。对全部的数据进行该处理后，通过近似式决定相关关系式。这里，通过线性近似决定相关关系式，作为修正量相关函数而得到y＝1.2861x－10.563。从相关关系提取用基板制作出的第2上底数据中的修正量数据如下所示。设基于aoi测量的修正量为x，通过代入到上述修正量相关函数(y＝1.2861x－10.563)中，计算修正后的修正量y。[表5]在本实施方式中，临时修正函数是表示对于表5及图13所示的设计数据中的间隙宽度的用于aoi测量间隙宽度的修正量的函数(aoi测量修正函数(蚀刻曲线))。并且，通过将临时修正函数用修正量相关函数进行修正，得到修正函数。修正函数是表示对于设计数据中的间隙宽度的修正后的修正量的函数。这里，将对于表5及图13所示的设计数据中的间隙宽度的修正后修正量的关系设为修正函数，但也可以通过基于测量数据的近似式决定修正函数。[实施方式5]以下对本发明的第5实施方式进行说明。本实施方式与第1实施方式的不同点在于，代替第1实施方式的工序314(图3、图4)而采用工序1400(图14)，但是其他点与第1实施方式是同样的。在以下的说明中，仅说明与第1实施方式不同的部分，同样的部分省略。此外，取通过与在第2实施方式中说明的条件相同的条件制作出的相关关系提取用基板为例进行说明。在本实施方式中，在工序310中制作的第1上底数据包括在第1实际图案的上底的至少一部分的区域中测量出的成品值，下底数据包括在第1实际图案的下底的至少一部分的区域中测量出的成品值。曝光数据修正装置112取得由上底数据及下底数据制作装置110制作出的第1上底数据及下底数据(工序1401、1402)，决定在第1上底数据中测量出的成品值与在下底数据中测量出的成品值的成品值相关函数(工序1404)。由此，决定上底数据与下底数据的相关关系。在工序1406中，取得第2上底数据。第2上底数据包括：在包括与第1实际图案的至少一部分的区域不同的区域在内的区域中的上底测量出的成品值或在与第1实际图案不同的第2实际图案的上底测量出的成品值。基于所决定的成品值相关函数，根据第2上底数据中的成品值计算对应的下底的成品值的推测值(工序1408)，基于在为了得到第2上底数据而使用的实际图案所用的设计数据中决定的成品值与对应于该成品值的推测出的下底的成品值的差分，决定修正函数(工序1410)。基于该修正函数对曝光数据进行修正(工序1412)。从基于上述条件得到的相关关系提取用基板制作出的第1上底数据及下底数据中的成品值是与第3实施方式关联而在表3中表示那样的。图15中将表3中的基于显微镜测量的成品值相对于基于aoi测量的成品值的关系表示为曲线图。例如，如果观察cad数据＝20的行，则aoi测量的成品值＝44.1，相对于此，基于显微镜测量的成品值＝28.4。在此情况下，描绘(x，y)＝(44.1，28.4)的坐标。在对全部的数据进行该处理后，通过近似式决定相关关系式。这里，通过线形近似决定相关关系式，作为成品值相关函数而得到y＝1.0177x－13.389。从相关关系提取用基板制作出的第2上底数据中的成品值数据是以下所示那样的。设基于aoi测量的成品值为x，通过代入到上述修正量相关函数(y＝1.0177x－13.389)中，计算推测的下底成品值(间隙宽度)。并且，将使该计算出的推测成品值(间隙宽度)与cad数据中的设计上的成品值的差分的1/2作为修正量。[表6]cadaoi测量成品值推测成品值修正量2044.131.55.72247.434.86.42450.938.47.22654.642.28.12858.045.68.83060.548.19.13565.953.79.34072.860.710.44578.065.910.55085.473.611.85588.876.911.06096.184.512.270106.895.312.780117.4106.113.190126.6115.512.7100136.6125.712.8120157.4146.813.4150185.5175.412.7如果将该表中表示的对于设计数据中的间隙宽度的修正量表示为修正函数(蚀刻曲线)，则成为图16那样。这里，修正函数是表示基于对于设计数据中的间隙宽度的推测出的成品值的修正量的函数。这里，将表6及图16中表示的对于设计数据中的间隙宽度的修正量的关系设为修正函数，但也可以通过基于计算出的数据的近似式决定修正函数。实施例准备具有5μm的铜箔的厚度0.22mm的mcl-e-700g(日立化成株式会社制，商品名)的贴铜层叠板，用电镀铜实施约19μm的镀层，通过半蚀刻使铜厚成为约18μm，用通过上述实施方式2～5得到的修正函数对曝光数据进行修正，进行实际图案的曝光、显影、电路形成，制作出电路形成基板。将使用通过实施方式2～5的工序制作出的修正函数形成的电路形成基板分别设为实施例1～4。[比较例1]作为比较例1，准备具有5μm的铜箔的厚度0.22mm的mcl-e-700g(日立化成株式会社制，商品名)的贴铜层叠板，用电镀铜实施约19μm的镀层，通过半蚀刻使铜厚成为约18μm，将测试图案曝光，进行电路形成，制作出修正函数提取用基板。并且，将该修正函数提取用基板用显微镜测量电路宽度及间隙宽度，根据该测量值制作出修正函数(蚀刻曲线)。准备具有5μm的铜箔的厚度0.22mm的mcl-e-700g(日立化成株式会社制，商品名)的贴铜层叠板，用电镀铜实施约19μm的镀层，用上述修正函数(底部宽度)对曝光数据进行修正，进行实际图案的曝光、显影、电路形成，制作出电路形成基板。[比较例2]准备具有5μm的铜箔的厚度0.22mm的mcl-e-700g(日立化成株式会社制，商品名)的贴铜层叠板，用电镀铜实施约19μm的镀层，通过半蚀刻使铜厚成为约18μm，将测试图案曝光，进行电路形成，制作出修正函数提取用基板。并且，将该修正函数提取用基板用光学式自动外观检查装置测量电路宽度及间隙宽度，根据上述测量值制作出修正函数(蚀刻曲线)。准备具有5μm的铜箔的厚度0.22mm的mcl-e-700g(日立化成株式会社制，商品名)的贴铜层叠板，用电镀铜实施约19μm的镀层，通过半蚀刻使铜厚成为约18μm，用修正函数(顶部宽度)对曝光数据进行修正，进行实际图案的曝光、显影、电路形成，制作出电路形成基板。[比较]在表7及8中表示实施例1～4、比较例1及比较例2的测量结果。表7及8的各项目表示关于线(电路宽度)的设计值及显微镜测量值。此外，表7的“l/s＝50/40”表示l(线：电路宽度)为50μm、s(空间：间隙宽度)为40μm的设计规格，表8的“l/s＝50/50”表示l(线：电路宽度)为50μm、s(空间：间隙宽度)为50μm的设计规格。实施例1及2在决定上底数据与下底数据的相关关系时，只是基于上底及基于成品值的修正量的差分、还是基于成品值本身的差分的差异，所以最终得到的修正函数相同。因此，根据实施例1及2得到的结果也相同。[表7][表8]如表7所示，关于l/s＝50/40的设计规格，实施例1及2中的电路宽度的尺寸精度(偏差：3σ)是上表面6.7、下表面8.8μm，在实施例3中是上表面6.5、下表面8.4μm，在实施例4中是上表面6.7、下表面9.0μm。相对于此，在比较例1中，是上表面7.1、下表面9.7μm，在比较例2中，是上表面7.6、下表面20.5μm。此外，如表8所示，关于l/s＝50/50的设计规格，实施例1及2中的电路宽度的尺寸精度(偏差：3σ)是上表面6.0、下表面7.7μm，在实施例3中是上表面5.8、下表面7.4μm，在实施例4中是上表面6.0、下表面8.3μm。相对于此，在比较例1中是上表面6.4、下表面9.2μm，在比较例2中是上表面6.0、下表面8.8μm。根据该结果，在上表面及下表面的偏差中，本发明的实施例1～4都呈现出比比较例更好的特性，可知通过使用本发明而电路宽度精度提高。以上说明的各实施方式是用来说明本发明的例示，但本发明并不限定于这些实施方式。在不脱离主旨的范围内，本发明能够以各种各样的形态来实施。标号说明100布线图案形成系统101设计数据制作装置102曝光数据制作装置104曝光装置106显影图案制作装置108实际图案制作装置110上底及下底数据制作装置112曝光数据修正装置200计算机201处理部202显示部203输入部204存储部205通信部206曝光数据修正程序1700基板1701布线图案1702上底(顶部)宽度1704下底(底部)宽度当前第1页12