一种光胶烧结夹具的制作方法

文档序号:14040030阅读:359来源:国知局

本实用新型涉及光学设备领域,特别涉及一种光胶烧结夹具。



背景技术:

传统的光胶,只是让光学晶片表面的光洁度、平行度和接触面形状相和,在光学晶片和光胶相互接触后就会紧紧的贴在一起,现有技术中,由于光学晶片和光胶需要经过长时间分子间的活动和渗透力才能慢慢生长在一块儿,消耗时间长,生产成本较大,影响生产效率。



技术实现要素:

本实用新型要解决的技术问题是提供一种光胶烧结夹具,解决现有技术中镜片胶合需要时间常导致的生产效率底的技术问题。

为了解决上述技术问题,本实用新型的技术方案为:

一种光胶烧结夹具,包括:框架、光胶固定机构、压锤机构和调节机构,所述光胶固定机构设置在所述框架的底部,在所述光胶固定机构上部的框架上设置有压锤机构,所述压锤机构与所述框架活动连接,在压锤机构上还设置有调节机构,所述调节机构与所述框架固定连接。

其中,所述框架为不锈钢框架。

其中,所述光胶固定机构为偏心铜块,所述偏心铜块与所述框架通过焊接固定。

具体的,在所述偏心铜块上设置有圆形贯穿孔。

其中,所述压锤机构包括压锤本体、压簧和蘑菇帽,所述压锤本体内设置有一圆柱体凹槽,所述蘑菇帽和所述压簧设置在圆柱体凹槽内,

具体的,还包括压锤固定机构,所述压锤固定机构包括弹簧和高脚帽所述弹簧设置在压锤本体外部,所述高脚帽固定在所述框架上,所述压锤本体设置在所述高脚帽的中心通孔内。

具体的,所述调节机构包括圆珠和螺栓,所述圆珠设置在所述蘑菇帽的凹槽内,在所述圆珠上压有螺栓,所述螺栓穿过所述框架的上表面,并与所述框架活动连接。

更具体的,所述圆珠采用表面抛光的钢珠。

更具体的,所述螺栓与所述框架螺接。

采用上述技术方案,由于采用偏心铜和压锤机构共同作用,能够在胶合过程中对光胶和晶体之间增加压力,使接触面上的物理化学过程得到深化,不仅排除了气体、水分等低分子物,防止产生空洞和气孔,又有利于分子间的扩散和渗透。加压时,保证了光胶和晶片受到均衡的力,加快了分子间的运动,缩短了工作时间,提高了生产效率。

附图说明

图1为本实用新型光胶烧结夹具的结构示意图。

图中,1-不锈钢框架,2-压锤本体,3-压簧,4-蘑菇帽,5-高脚帽,6-钢珠,7-螺栓,8-偏心铜块。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是,对于这些实施方式的说明用于帮助理解本实用新型,但并不构成对本实用新型的限定。此外,下面所描述的本实用新型各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。

作为本实用新型的第一实施例,提出一种光胶烧结夹具,如图1所示,包括:整体的不锈钢框架1,设置在不锈钢框架1上的光胶固定机构、压锤机构、压锤固定机构和调节机构。其中,光胶固定机构采用一块偏心铜块8,在偏心铜块8的偏心轴上设置有一圆柱通孔,圆柱通孔用于容置光胶片,偏心铜块8通过焊接固定在不锈钢框架1的底部。压锤机构包括压锤本体2、压簧3和蘑菇帽4,压锤本体2通过由弹簧(图中未示出)和高脚帽5构成的压锤固定机构固定在不锈钢框架1上,高脚帽5和弹簧固定在压锤本体2的外部,高脚帽5的中心开有通孔,该通孔大小与压锤本体2的大小相同,使压锤本体2稳定上升及下降。在压锤本体2的内部设置有柱形凹槽,在柱形凹槽内设置有压簧3,压簧3通过蘑菇帽4固定在压锤本体2内,再通过调节机构的钢珠6和螺栓7使压锤本体2能够在不锈钢框架1内上升和下降,钢珠6设置在蘑菇帽4的凹槽内,螺栓7穿过不锈钢框架1的上表面并与不锈钢框架1螺接,使其能够在不锈钢框架1上进行螺旋上升和螺旋下降,螺栓7的末端设置有球形凹槽,球形凹槽与钢珠6配嵌,通过将螺栓7压在钢珠6上,使螺栓7对压锤本体2的力能够接近平衡,同时还通过弹簧3和蘑菇帽4使螺栓7的作用力进一步的达到平衡。

优选的,为了使钢珠在使用过程中不生锈,对钢珠进行抛光操作,同时还能够保证螺栓7作用力的平衡。

在使用时,转动螺栓,将螺栓锁死,螺栓的作用力先作用在钢珠上,使压锤本体向下直至不能活动为止,此时螺栓的作用力作用在光学晶片上,使之受力平行。其中偏心铜用于固定光胶片,防止错位情况的发生;高脚帽是用来固定压锤本体,压锤本体通过穿过高脚帽将力作用在偏心铜内部的光胶片上,压锤本体的外部有一个弹簧,可以调节压锤的位置,压锤内部设置的压簧、蘑菇帽和小圆珠共同作用克服了平行度问题。。

作为本实用新型的第二实施例,提出另一种光胶烧结夹具,在第一实施例的基础上,不锈钢框架1能够容置三套第一实施例中的光胶固定机构、压锤机构、压锤固定机构和调节机构,三套光胶固定机构、压锤机构、压锤固定机构和调节机构在不锈钢框架1内并排设置。

采用上述技术方案,由于采用偏心铜和压锤机构共同作用,能够在胶合过程中对光胶和晶体之间增加压力,使接触面上的物理化学过程得到深化,不仅排除了气体、水分等低分子物,防止产生空洞和气孔,又有利于分子间的扩散和渗透。加压时,保证了光胶和晶片受到均衡的力,加快了分子间的运动,缩短了工作时间,提高了生产效率。

以上结合附图对本实用新型的实施方式作了详细说明,但本实用新型不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言,在不脱离本实用新型原理和精神的情况下,对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型,仍落入本实用新型的保护范围内。

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