导电性支承体、其制造方法、电子摄影感光体以及电子摄影装置与流程
本发明涉及用于电子摄影方式的打印机或复印机、传真机等的电子摄影感光体(以下，也简称为“感光体”)、其制造方法以及电子摄影装置。
背景技术：
电子摄影感光体具备导电性支承体，和设于导电性支承体上的、具有光导电功能的感光层。近年来，对于使用有机化合物作为负责产生、输送电荷的功能成分的有机电子照相感光体，由于具有材料多样性或高生产性、安全性等优点而进行了积极的研究开发，并开始应用到复印机、打印机等。
通常，感光体需要具备在暗处保持表面电荷的功能、接收光并产生电荷的功能、以及对所产生的电荷进行输送的功能。作为这样的感光体，有具备兼具这些功能的单层的感光层的所谓的单层型感光体，和具备对功能分离为电荷产生层和电荷输送层的层进行层叠而得的感光层的、所谓的层叠型(功能分离型)感光体，其中，所述电荷产生层主要负责在接收到光时产生电荷，所述电荷输送层负责在暗处保持表面电荷并负责对接收到光时在电荷产生层上产生的电荷进行输送。
通常通过在铝合金制的导电性支承体上涂布将电荷产生材料或电荷输送材料等功能性材料和树脂粘结剂溶解或分散到有机溶剂中而得到的涂布液，从而形成上述感光层。铝合金制的导电性支承体通常由含有铝合金的铸锭、经过挤出工序、拉拔工序以及切削工序来制造。作为涉及这样的铝合金制的导电性支承体的制造方法的现有技术，例如，在专利文献1中，公开了圆筒状的电子摄影感光体用支承体的制造方法的技术。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利特开2009-150958号公报
发明的概要
发明所要解决的技术问题
在使用电子摄影方式的打印装置中，随着近年的彩色打印机的发展和普及率的提高，打印速度的高速化或装置的小型化以及省构件化不断发展，对高画质、长寿命等高品质化、或低价格化的需求不断提高。与此同时，对电子摄影装置中使用的电子摄影感光体还要求高画质、长寿命等高品质化以及低价格化。
为了得到高画质的图像，感光体、乃至导电性支承体的高精度很重要。此外，在电子摄影装置中搭载有多个感光体的情况下等，要求各导电性支承体的精度高、尤其是波动小，而且还要求多个导电性支承体间的波动的不均小。但是，经过如前所述的工序而得的铝合金制的导电性支承体存在每个制造批次以及每个基体会产生波动不均的问题。如果导电性支承体间存在波动的偏差，则使用导电性支承体制造的感光体也会将这种偏差反映出来，其结果是，有时发生图像不良的问题。因此，要求实现可提供导电性支承体的波动小、降低支承体间的波动的偏差、可得到高画质的感光体的技术。
因此,本发明的目的在于提供高精度的导电性支承体以及其制造方法、通过使用该导电性支承体可得到高画质的电子摄影感光体、以及使用其的电子摄影装置。
解决技术问题所采用的技术方案
本发明人进行认真研究，结果发现通过采用如下的构成则能够解决上述课题，从而完成了本发明。
即，本发明的第一实施方式的导电性支承体是具备筒状的本体、和上述本体的长边方向的第一端、和上述第一端的相反侧的上述本体的第二端的电子摄影感光体用的导电性支承体，其中，上述本体包含铝合金，上述本体的应力值在-30mpa以上5mpa以下的范围内。
在该情况下，上述本体为圆筒管，上述圆筒管在长边方向上具有上述第一端以及上述第一端的相反侧的上述第二端，在上述第一端以及第二端之间优选具有一定的内径以及外径。尤其，更优选上述圆筒管的外径在40mm以下、厚度在0.5mm以上0.8mm以下。此外，上述圆筒管的波动优选在30μm以下。
此外，本发明的第二实施方式的导电性支承体的制造方法是制造上述导电性支承体的方法，具备准备至少经过挤出工序而得的包含铝合金的基体的准备工序，和对上述基体进行热处理、得到上述导电性支承体的热处理工序，在将上述热处理的温度设为t(℃)、时间设为h(小时)时，在由q＝t×h定义的热处理量q为800以下的条件下进行上述热处理。
而且，本发明的第三实施方式的电子摄影感光体具备上述导电性支承体、和形成于上述本体上的感光层。在该情况下，上述感光层优选含有无机或有机的填料。此外，上述感光层优选至少含有树脂粘结剂以及电荷输送材料。
此外，本发明的第四实施方式的电子摄影装置是搭载有上述电子摄影感光体的装置。
发明的效果
如果采用本发明，则能够得到高精度的导电性支承体以及其制造方法、可得到高画质的电子摄影感光体、以及使用其的电子摄影装置。
附图说明
图1是表示本发明的电子摄影感光体的一例的负带电型的层叠型电子摄影感光体的示意剖面图。
图2是表示本发明的电子摄影感光体的其他例的正带电型的单层型电子摄影感光体的示意剖面图。
图3是表示本发明的电子摄影感光体的又一其他例的正带电型的层叠型电子摄影感光体的示意剖面图。
图4是表示本发明的导电性支承体的一例的示意立体图。
图5是本发明的导电性支承体的制造方法的流程图。
图6是表示本发明的电子摄影装置的一例的简要结构图。
图7是表示实施例中的波动精度的评价装置的说明图。
具体实施方式
以下，使用附图对本发明的具体实施方式进行详细说明。本发明不受以下说明的任何限定。
如前所述，电子摄影感光体大致分为作为层叠型(功能分离型)感光体的、所谓的负带电层叠型感光体以及正带电层叠型感光体，和主要以正带电中使用的单层型感光体。图1～3是表示本发明的电子摄影感光体的一例的示意剖面图，图1是负带电的电子摄影过程中使用的层叠型电子摄影感光体，图2是正带电的电子摄影过程中使用的单层型电子摄影感光体，图3是正带电的电子摄影过程中使用的层叠型电子摄影感光体。
如图所示，负带电层叠型感光体中，在导电性支承体1之上，依次层叠有下涂层2，和具有具备电荷产生功能的电荷产生层4以及具备电荷输送功能的电荷输送层5的感光层6。此外，正带电单层型感光体中，在导电性支承体1之上，依次层叠有下涂层2，和兼具电荷产生以及电荷输送的两个功能的单层型的感光层3。而且，在正带电层叠型感光体中，在导电性支承体1之上，依次层叠有下涂层2和感光层，该感光层具有具备电荷输送功能的电荷输送层5、以及具备电荷产生以及电荷输送的两个功能的电荷产生层4。另外，任一类型的感光体中，根据需要设置下涂层2即可。
图4中，示出了本发明的导电性支承体的一例的示意立体图。本发明的导电性支承体1具备筒状的本体11、和本体11的长边方向的第一端12a、和第一端12a的相反侧的本体11的第二端12b，本体11包含铝合金，本体11的应力值在-30mpa以上5mpa以下的范围内。
通过将导电性支承体1的应力值设在-30mpa以上5mpa以下的范围内，可得到波动小的导电性支承体1，进而能够得到可获得高画质的电子摄影感光体。即，如上所述，经过挤出工序或切削工序等而制造的铝合金制的导电性支承体虽然存在每个制造批次以及每个基体在波动中容易产生偏差的问题，但通过将应力值设在上述范围内，可抑制导电性支承体的波动的偏差，其结果是，可使其成为能够得到高画质的感光体。如果应力值比上述范围小，则导电性支承体的精度下降，成为图像不良的原因。如果应力值比上述范围大，则导电性支承体的刚性下降。导电性支承体1的应力值可优选-30mpa以上0mpa以下的范围，进一步优选-20mpa以上0mpa以下的范围。应力值在-30mpa以上0mpa以下的导电性支承体1具有理想的刚性。应力值在-20mpa以上0mpa以下的导电性支承体1同时具有理想的波动精度以及刚性。另外，作为将导电性支承体1的应力值调整到上述规定的范围内的方法，例如可使用后述的热处理。
本发明中，可将使用了微小部x射线应力测定方式的应力值测定装置作为可测定导电性支承体1的内部应力的测定装置来测定导电性支承体1的应力值。具体而言，例如，作为测定装置，可使用理学株式会社((株)リガク)制的automateii。在该装置中，对对象物照射x射线，测定在对象物内衍射(反射)的x射线。x射线的衍射的角度依赖对象物的内部的原子排列的间隔，该间隔由于残留应力而伸缩，因此通过测定伴随着伸缩的衍射角的变化量，可求出作为伸缩的主要原因的对象物的内部的应力值。
作为本发明中使用的导电性支承体1，只要是包含铝合金者即可，如前所述，通常由铝合金的铸锭至少经过挤出工序以及切削工序、或挤出工序、拉拔工序以及切削工序而制造。作为铝合金的材质，没有特别限制，例如可使用铝合金名a1050，a3003，a5052，a5056，a6061，a6063等。铝合金可以是纯度99.00％以上的铝合金、在铝中添加锰而成的合金、在铝中添加镁而成的合金、或在铝中添加镁以及硅而成的合金。铝合金可也包含不可避免的杂质。
导电性支承体1起到作为感光体的电极的作用的同时成为构成感光体的各层的支持体，可以是圆筒状、板状、膜状等任意形状，尤其，优选图4所示的圆筒状。导电性支承体1是在长边方向上具有两端的圆筒管，在两端之间圆筒管的内径以及外径为一定的情况下，在本发明中是有用的。圆筒管的两端可以是开口端。作为圆筒状的导电性支承体1的形状，在直线管之外，还有在长边方向端部中具有内径的扩大的部分、即所谓的嵌插部的管形状。在具有嵌插部的支承体中，虽然花费了用于形成嵌插部的加工成本，但能够以嵌插部为基准进行切削加工，容易获得精度。与此相对，在直线管的情况下，虽然与具有嵌插部的管相比不易得到精度，但在成本上低价。因此，通过在作为直线管的导电性支承体1中适用本发明，具有能够以更低价得到高精度的导电性支承体1、乃至感光体的优势。此外，作为导电性支承体1，没有特别限制，例如，外径在40mm以下左右、厚度在约0.5mm以上0.8mm以下的小型、薄壁支承体价廉，适用。如果小型以及薄壁的导电性支承体1的应力值在本发明的范围内，则与大型或厚壁的情况相比，优势更大。
作为圆筒管的导电性支承体1的波动优选30μm以下，更优选25μm以下，特别优选20μm以下，越小越好。通过设在上述范围内，感光体可得到高画质，因而优选。
本发明的感光体具备上述导电性支承体1、和形成于该本体上的感光层。本发明的感光体中，导电性支承体1的应力值满足上述范围即可，藉此可得到本发明的所期望的效果，对于导电性支承体1以外的构成，可适当选择，没有特别限制。
本发明尤其适用于具备作为负责产生、输送电荷的功能成分包含有机化合物的感光层(称为有机感光层)的有机电子摄影感光体。即，在使用了a-si等无机材料的无机感光体的情况下，导电性支承体在感光层的成膜时在高温下被加热，因此对于导电性支承体需要考虑成膜时的热影响，但有机感光体在感光层的成膜时不需要像无机感光体那样对导电性支承体进行加热，因此仅有导电性支承体的精度会影响感光体的形状。因而，本发明在用于有机感光体是有用的。感光层优选至少含有树脂粘结剂以及电荷输送材料。
下涂层2由将树脂作为主要成分的层或氧化铝膜等金属氧化皮膜构成。该下涂层2以控制电荷从导电性支承体1向感光层的注入性，或以被覆导电性支承体1表面的缺陷、提高感光层和导电性支承体1的接合性等为目的，根据需要设置。作为下涂层2所使用的树脂材料，可例举酪蛋白、聚乙烯醇、聚酰胺、三聚氰胺、纤维素等绝缘性高分子，聚噻吩、聚吡咯、聚苯胺等导电性高分子，可将这些树脂单独、或适当组合混合使用。此外，这些树脂中，也可含有二氧化钛、氧化锌等金属氧化物。
(负带电层叠型感光体)
在本发明的感光体为负带电层叠型电子摄影感光体的情况下，感光层从导电性支承体1一侧起依次具有电荷产生层4以及电荷输送层5。
负带电层叠型感光体中，电荷产生层4通过涂布将电荷产生材料的粒子分散于树脂粘结剂中而成的涂布液等方法形成，接收光，产生电荷。电荷产生层4中，其电荷产生效率高的同时产生的电荷的向电荷输送层5的注入性很重要，理想的是电场依赖性小、即使是低电场也注入良好。
作为电荷产生材料，可将x型无金属酞菁、τ型无金属酞菁、α型氧钛酞菁、β型氧钛酞菁、y型氧钛酞菁、γ型氧钛酞菁、无定形型氧钛酞菁、ε型铜酞菁等的酞菁化合物、各种偶氮颜料、蒽嵌蒽醌颜料、噻喃
作为电荷产生层4的树脂粘结剂，可将聚碳酸酯树脂、聚酯树脂、聚酰胺树脂、聚氨酯树脂、氯乙烯树脂、乙酸乙烯酯树脂、苯氧基树脂、聚乙烯醇缩醛树脂、聚乙烯醇缩丁醛树脂、聚苯乙烯树脂、聚砜树脂、邻苯二甲酸二烯丙酯树脂、甲基丙烯酸酯树脂的聚合物以及共聚物等适当组合使用。
另外，电荷产生层4中的电荷产生材料的含量相对于电荷产生层4的固体成分优选为20～80质量％，更优选为30～70质量％。此外，电荷产生层4中的树脂粘结剂的含量相对于电荷产生层4的固体成分优选为20～80质量％，更优选为30～70质量％。由于电荷产生层4只要具有电荷产生功能即可，因此其膜厚通常在1μm以下，优选为0.5μm以下。
在为负带电层叠型感光体的情况下，电荷输送层5是感光体的最外表面层。负带电层叠型感光体中，电荷输送层5主要由电荷输送材料和树脂粘结剂构成。
作为电荷输送层5的树脂粘结剂，可将聚芳酯树脂、双酚a型、双酚z型、双酚c型、双酚a型-联苯共聚物、双酚z型-联苯共聚物等各种聚碳酸酯树脂单独或将多种混合使用。此外，也可以将分子量不同的同种树脂混合使用。除此之外，可使用聚亚苯基树脂、聚酯树脂、聚乙烯醇缩醛树脂、聚乙烯醇缩丁醛树脂、聚乙烯醇树脂、氯乙烯树脂、乙酸乙烯酯树脂、聚乙烯树脂、聚丙烯树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯树脂，环氧树脂、三聚氰胺树脂、有机硅树脂、聚酰胺树脂、聚苯乙烯树脂、聚缩醛树脂、聚砜树脂、甲基丙烯酸酯的聚合物以及这些的共聚物。
另外，上述树脂的重均分子量在基于聚苯乙烯换算的gpc(高速凝胶渗透色谱法)分析中，优选为5000～250000，更优选为10000～200000。
此外，作为电荷输送层5的电荷输送材料，可将各种腙化合物、苯乙烯化合物、二胺化合物、丁二烯化合物、吲哚化合物、芳基胺化合物等单独、或适当组合混合使用。作为该电荷输送材料，例如可例示以下的(ii-1)～(ii-30)，但不限于这些。
本发明的实施方式的感光体中，感光层优选含有无机或有机的填料。更具体而言，感光体的感光层中，通过使作为最外表面层的层含有无机或有机的填料，可使感光体表面不易磨耗，可有助于高寿命化。负带电层叠型感光体中，可使电荷输送层5含有无机或有机的填料。作为这样的无机填料，在将二氧化硅作为主要成分的填料以外，可例举氧化铝、氧化锆、氧化钛、氧化锡、氧化钙、氧化锌等粒子。此外，作为有机填料，可例举聚四氟乙烯(ptfe)粒子等。在使电荷输送层5含有无机或有机的填料的情况下，作为其含量，相对于电荷输送层5的固体成分为1～40质量％，更优选2～30质量％。
其中有机填料的一次粒径优选1nm以上2000nm以下，更优选1nm以上1000nm以下，进一步优选1nm以上700nm以下。
作为无机填料，优选将二氧化硅作为主要成分的填料。作为二氧化硅，作为制造具有数nm到数十nm左右的粒径的二氧化硅粒子的方法，已知称为湿式法的以水玻璃为原料进行制造的方法、或称为干式法的使氯硅烷等在气相中反应的方法、将作为二氧化硅前体的醇盐作为原料的方法等。
此处，如果对二氧化硅进行表面处理时作为杂质存在大量异种金属，则由于与通常的氧化物部位不同的金属而产生缺陷，表面的电荷分布变动，以该部位为起点，氧化物粒子的凝集性提高，其结果是引起涂布液或感光层中的凝集物的增加，因此优选二氧化硅的纯度为高纯度。因此，构成无机填料的金属元素以外的每种金属元素的含量优选均控制在1000ppm以下。
另一方面，为了使表面处理剂充分反应、提高二氧化硅表面的活性，优选添加极微量的异种金属。表面处理剂与存在于二氧化硅的表面的羟基发生反应，但如果二氧化硅含有微量的其他金属元素，则由于金属间的电负性之差导致的影响，将提高与存在于二氧化硅表面的其他金属元素邻接的硅烷醇基(羟基)的反应性。由于该羟基与表面处理剂的反应性高，因此与其他羟基相比，如果在顽固地与表面处理剂进行反应的同时发生残留则会成为凝集的原因。认为在这些表面处理剂的反应后，通过表面处理剂与其他羟基反应，由于表面处理剂的效果和表面的异种金属导致的表面的电荷的偏向减少的效果，二氧化硅之间的凝集性被大为改善。在无机填料含有微量的其他金属的情况下，表面处理剂的反应性变得更好，其结果是提高了基于表面处理的分散性，因而优选。
关于二氧化硅，如果在1000ppm以下的范围内添加铝元素，则有利于表面处理。二氧化硅中的铝元素量的调整可使用日本专利特开2004-143028号公报、日本专利特开2013-224225号公报、日本专利特开2015-117138号公报等中记载的方法进行，但只要可控制在所希望的范围内，则对制备方法没有特别限制。具体而言，作为更合适地控制二氧化硅表面的铝元素量的方法，例如有如下的方法。首先，有在制造二氧化硅微粒时、使二氧化硅粒子成长为小于目的二氧化硅粒径的形状后、添加作为铝源的铝醇盐等来控制二氧化硅表面的铝量的方法。此外，有在含有氯化铝的溶液中中加入二氧化硅微粒、在二氧化硅微粒表面涂覆氯化铝溶液、将其干燥、烧成的方法，或使卤化铝化合物和卤化硅化合物的混合气体反应的方法等。
此外，已知二氧化硅的构造使多个硅原子和氧原子以环状构成连续网络状的键结构，在含有铝元素的情况下，构成二氧化硅的环状构造的原子数根据混合铝的效果而定，比通常的二氧化硅大。藉由该效果，含有铝元素的二氧化硅表面的羟基与表面处理剂进行反应时的立体障害比通常的二氧化硅表面要和缓，形成为表面处理剂的反应性有所提高、与通常的二氧化硅和同样的表面处理剂反应时相比提高了分散性的表面处理二氧化硅。
另外，基于控制铝元素量，更优选基于湿式法的二氧化硅。此外，考虑到表面处理剂的反应性，相对于二氧化硅的铝元素的含量优选在1ppm以上。
作为无机填料的形态，没有特别限定，为了使凝集性下降、得到均匀的分散状态，无机填料的球度优选0.8以上，更优选0.9以上。
而且，无机氧化物的一次粒径优选为1～200nm，更优选5～100nm，进一步优选10～50nm。另外，分散中的粒子可以是一次粒子的形状，也可以形成数个簇。
此外，感光层中的无机填料的粒子间平均距离没有特别限定，但作为其结果，从与通过粒子间的相互作用提高膜成分的拘束力、改善膜的磨耗性相关的角度出发，优选接近一次粒径。具体而言，优选200nm以下，更优选70nm以下。
此外，在期待高解析度的感光体的电荷输送层中使用无机填料时，优选考虑来源于电荷输送层中添加的材料的α射线等导致的影响。例如，以半导体存储元件为例，存储元件虽然根据电荷积蓄的有无来保持记忆的数据的种类，但通过细微化，积蓄电荷的大小也会变小，藉由因从外部照射的α射线而发生变化的一定程度的电荷，数据的种类发生变化，其结果是，发生了意外的数据变化。此外，由于半导体元件中流动的电流的大小也变小，因此与信号的大小相比，通过α射线产生的电流(噪声)相对地大，有误动作之虞。就像这种现象一样，如果考虑到感光体的电荷输送层对电荷移动的影响，更优选在膜构成材料中使用α射线产生少的材料。具体而言，使无机填料中的铀或钍的浓度下降是有效果的，优选钍在30ppb以下，铀在1ppb以下。作为使无机填料中的铀或钍量下降的制法，例如在日本专利特开2013-224225号公报等中有记载，但只要能够使这些元素的浓度下降，则不限于该方法。
可对无机填料的表面实施表面处理。作为表面处理剂，也可使用市售的表面处理剂。更优选地，使用硅烷偶联剂。作为硅烷偶联剂，可例举苯基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、环氧基三甲氧基硅烷、甲基丙烯酰基三甲氧基硅烷、氨基三甲氧基硅烷、脲基三甲氧基硅烷、巯基丙基三甲氧基硅烷、异氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷、苯基氨基三甲氧基硅烷、丙烯酰基三甲氧基硅烷、对苯乙烯基三甲氧基硅烷、3-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-异氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三甲氧基硅烷以及n-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷等，可以使用含有其中的至少一种的硅烷偶联剂。此外，醇盐的烷基优选为甲基，除此之外，还优选乙基、丙基和丁基。针对无机填料的表面处理剂的处理量，相对于处理后的无机填料的质量，表面处理剂的量为0.01～10.0质量％，优选0.05～5.0质量％的量。
作为本发明的实施方式所使用的硅烷偶联剂，进一步可详细例举具有下述通式(1)所示的构造的化合物，只要是与无机填料表面的羟基等反应性基团进行缩合反应的化合物即可，不限于下述化合物。
(r1)n-si-(or2)4-n(1)
(式中，si表示硅原子，r1表示碳直接与该硅原子键合的形式的有机基团，r2表示有机基团，n表示0～3的整数)
上述通式(1)所表示的有机硅化合物中，作为r1，可例举甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、辛基和十二烷基等烷基，苯基、甲苯基、萘基和联苯基等芳基，γ-环氧丙氧基丙基、β-(3,4-环氧环己基)乙基等含环氧基的基团，γ-丙烯酰氧基丙基、γ-甲基丙烯酰氧基丙基等含(甲基)丙烯酰基的基团，γ-羟丙基、2,3-二羟基丙氧基丙基等含羟基的基团，乙烯基、丙烯基等含乙烯基的基团，γ-巯丙基等含巯基的基团，对氨基苯基、γ-氨基丙基、n-β(氨基乙基)-γ-氨基丙基、n-苯基-3-氨基丙基等含氨基的基团，间氨基苯基、邻氨基苯基、γ-氯丙基、1,1,1-三氟丙基、九氟己基、全氟辛基乙基等含卤素的基团，其他还可例举硝基、氰基取代的烷基。此外，作为or2的水解性基团，可例举甲氧基、乙氧基等烷氧基、卤素基团、酰氧基。
上述通式(1)所表示的硅烷偶联剂可单独使用，也可将2种以上组合使用。此外，在将多种进行组合时，可同时使2种偶联剂与无机填料反应，也可使多种偶联剂依次反应。
此外，在上述通式(1)所表示的硅烷偶联剂中，在n为2以上的情况下，多个r1可相同或不同。同样地，在n为2以下的情况下，多个r2可相同或不同。此外，在使用2种以上上述通式(1)所表示的有机硅化合物时，r1以及r2在各自的偶联剂中可以相同或不同。
作为n为0的化合物，例如，可例举下述的化合物。即，四甲氧基硅烷、四乙酰氧基硅烷、四乙氧基硅烷、四烯丙氧基硅烷、四丙氧基硅烷、四异丙氧基硅烷、四(2-甲氧基乙氧基)硅烷、四丁氧基硅烷、四苯氧基硅烷、四(2-乙基丁氧基)硅烷、四(2-乙基己氧基)硅烷等。
作为n为1的化合物，例如，可例举下述的化合物。即，可例举甲基三甲氧基硅烷、巯基甲基三甲氧基硅烷、三甲氧基乙烯基硅烷、乙基三甲氧基硅烷、3,3,3-三氟丙基三甲氧基硅烷、3-氯丙基三甲氧基硅烷、三乙氧基硅烷、3-巯丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三甲氧基硅烷、2-氨基乙基氨基甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙酰氧基硅烷、氯甲基三乙氧基硅烷、乙基三乙酰氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、3-烯丙基硫丙基三甲氧基硅烷、3-环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷、3-溴丙基三乙氧基硅烷、3-烯丙基氨基丙基三甲氧基硅烷、丙基三乙氧基硅烷、己基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷、n-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、双(乙基甲基酮肟)甲氧基甲基硅烷、戊基三乙氧基硅烷、辛基三乙氧基硅烷、十二烷基三乙氧基硅烷等。
作为n为2的化合物，例如，可例举下述的化合物。即，可例举二甲氧基甲基硅烷、二甲氧基二甲基硅烷、二乙氧基硅烷、二乙氧基甲基硅烷、二甲氧基甲基-3,3,3-三氟丙基硅烷、3-氯丙基二甲氧基甲基硅烷、氯甲基二乙氧基硅烷、二乙氧基二甲基硅烷、二甲氧基-3-巯丙基甲基硅烷、二乙酰氧基甲基乙烯基硅烷、二乙氧基甲基乙烯基硅烷、3-氨基丙基二乙氧基甲基硅烷、3-(2-氨基乙基氨基丙基)二甲氧基甲基硅烷、3-甲基丙烯酰丙基二甲氧基甲基硅烷、3-(3-氰基丙基硫丙基)二甲氧基甲基硅烷、3-(2-乙酰氧基乙基硫丙基)二甲氧基甲基硅烷、二甲氧基甲基-2-哌啶基乙基硅烷、二丁氧基二甲基硅烷、3-二甲基氨基丙基二乙氧基甲基硅烷、二乙氧基甲基苯基硅烷、二乙氧基-3-环氧丙基丙基甲基硅烷、3-(3-乙酰氧基丙基硫基)丙基二甲氧基甲基硅烷、二甲氧基甲基-3-哌啶基丙基硅烷、二乙氧基甲基十八烷基硅烷等。
作为n为3的化合物，例如，可例举下述的化合物。即，可例举甲氧基三甲基硅烷、乙氧基三甲基硅烷、甲氧基二甲基-3,3,3-三氟丙基硅烷、3-氯丙基甲氧基二甲基硅烷、甲氧基-3-巯基丙基甲基甲硅烷等。
此外，本发明的实施方式的感光层涂布液中，可微量含有硅烷偶联剂的水解物。具体而言，可含有具有下述通式(2)所示的构造的化合物2质量％以下。
si(oh)m(r1)n(or2)4-(n+m)(2)
(式中，si表示硅原子，r1表示碳直接与该硅原子键合的形式的有机基团，r2表示有机基团，m表示1～4的整数，n表示0～3的整数，m+n在4以下)
在用多种的表面处理剂对无机填料进行了表面处理的情况下，在表面处理工序中，可以以任意的顺序进行表面处理，但例如在用多种硅烷偶联剂对无机填料进行表面处理的情况下，优选在最初的表面处理中使用具有上述通式(1)所表示的构造的硅烷偶联剂。此外，表面处理工序中，可以同时用硅烷偶联剂以及有机硅氮烷对二氧化硅进行表面处理，或首先用硅烷偶联剂对二氧化硅进行表面处理，再用有机硅氮烷进行表面处理。而且，也可以首先用有机硅氮烷对二氧化硅进行表面处理，接着用硅烷偶联剂进行表面处理，再在这之后用有机硅氮烷进行表面处理。
作为电荷输送层5中的树脂粘结剂的含量，相对于无机或有机的填料以外的电荷输送层5的固体成分，优选为20～90质量％，更优选为30～80质量％。作为电荷输送层5中的电荷输送材料的含量，相对于无机或有机的填料以外的电荷输送层5的固体成分，优选为10～80质量％，更优选为20～70质量％。
此外，作为电荷输送层5的膜厚，为了维持实用上有效的表面电位，优选3～50μm，更优选15～40μm。
(正带电单层型感光体)
在为正带电单层型感光体的情况下，单层型感光层3是感光体的最外表面层。正带电单层型感光体中，单层型感光层3主要由电荷产生材料、作为电荷输送材料的空穴输送材料以及电子输送材料(受主性化合物)、以及树脂粘结剂构成。
作为单层型感光层3的树脂粘结剂，可使用双酚a型、双酚z型、双酚a型-联苯共聚物、双酚z型-联苯共聚物等其他各种聚碳酸酯树脂，聚亚苯基树脂、聚酯树脂、聚乙烯醇缩醛树脂、聚乙烯醇缩丁醛树脂、聚乙烯醇树脂、氯乙烯树脂、乙酸乙烯酯树脂、聚乙烯树脂、聚丙烯树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯树脂，环氧树脂、三聚氰胺树脂、有机硅树脂、聚酰胺树脂、聚苯乙烯树脂、聚缩醛树脂、聚芳酯树脂、聚砜树脂、甲基丙烯酸酯的聚合物以及这些的共聚物。而且，也可以将分子量不同的同种树脂混合使用。
作为单层型感光层3的电荷产生材料，例如可使用酞菁类颜料、偶氮颜料、蒽嵌蒽醌颜料、苝颜料、芘酮颜料、多环醌颜料、方酸颜料、噻喃
作为单层型感光层3的空穴输送材料，例如可使用腙化合物、吡唑啉化合物、吡唑啉酮化合物、噁二唑化合物、噁唑化合物、芳基胺化合物、联苯胺化合物、茋化合物、苯乙烯化合物、聚-n-乙烯基咔唑、聚硅烷等。这些空穴输送材料能够单独或将2种以上组合使用。作为本发明中使用的空穴输送材料，优选在光照射时产生的空穴的输送能力优良以外，与电荷产生材料的组合合适的空穴输送材料。
作为单层型感光层3的电子输送材料(受主性化合物)，可例举琥珀酸酐、马来酸酐、二溴琥珀酸酐、邻苯二甲酸酐、3-硝基邻苯二甲酸酐、4-硝基邻苯二甲酸酐、均苯四酸酐、均苯四酸、偏苯三酸、偏苯三酸酐、邻苯二甲酰亚胺、4-硝基邻苯二甲酰亚胺、四氰基代乙烯、四氰基醌二甲烷、四氯对醌、四溴代苯醌、邻硝基苯甲酸、丙二腈、三硝基芴酮、三硝基噻吨酮、二硝基苯、二硝基蒽、二硝基吖啶、硝基蒽醌、二硝基蒽醌、噻喃类化合物、醌类化合物、苯醌类化合物、联苯醌类化合物、萘醌类化合物、蒽醌类化合物、二苯乙烯醌类化合物、偶氮甲碱类化合物。这些电子输送材料能够单独或将2种以上组合使用。
单层型的感光层3中，可含有无机或有机的填料。作为无机填料以及有机填料，可使用与之前例举的相同的填料。在使单层型感光层3含有无机或有机的填料的情况下，作为其含量，相对于单层型感光层3的固体成分为1～40质量％，更优选2～30质量％。
作为单层型感光层3中的树脂粘结剂的含量，相对于无机或有机的填料以外的单层型感光层3的固体成分，优选为10～90质量％，更优选为20～80质量％。单层型感光层3中的电荷产生材料的含量相对于无机或有机的填料以外的单层型感光层3的固体成分，优选为0.1～20质量％，更优选为0.5～10质量％。单层型感光层3中的空穴输送材料的含量相对于无机或有机的填料以外的单层型感光层3的固体成分，优选为3～80质量％，更优选为5～60质量％。单层型感光层3中的电子输送材料的含量相对于无机或有机的填料以外的单层型感光层3的固体成分，优选为1～50质量％，更优选为5～40质量％。
单层型感光层3的膜厚为了维持实用上有效的表面电位，优选3～100μm，更优选5～40μm。
(正带电层叠型感光体)
在正带电层叠型感光体中，感光层从导电性支承体1一侧起依次具有电荷输送层5以及电荷产生层4。在为正带电层叠型感光体的情况下，电荷产生层4是感光体的最外表面层。正带电层叠型感光体中，电荷输送层5主要由电荷输送材料和树脂粘结剂构成。作为该电荷输送材料以及树脂粘结剂，可使用与负带电层叠型感光体的电荷输送层5中例举的相同的材料。各材料的含量以及电荷输送层5的膜厚也可设为与负带电层叠型感光体相同。
设于电荷输送层5上的电荷产生层4主要由电荷产生材料、作为电荷输送材料的空穴输送材料以及电子输送材料(受主性化合物)、以及树脂粘结剂构成。作为电荷产生材料、空穴输送材料、电子输送材料以及树脂粘结剂，可使用与单层型感光体的单层型感光层3中例举的相同的材料。各材料的含量、以及电荷产生层4的膜厚也可设为与单层型感光体的单层型感光层3相同。
正带电层叠型感光体中，可使电荷产生层4中含有无机或有机的填料。作为无机填料以及有机填料，可使用与之前例举的相同的填料。在使电荷产生层4含有无机或有机的填料的情况下，作为其含量，相对于电荷产生层4的固体成分为1～40质量％，更优选2～30质量％。
在本发明中，在层叠型或单层型的任一感光层中，以提高形成的膜的均化性或赋予润滑性为目的，可含有有机硅油或氟类油等均化剂。此外，根据需要，在不显著损害电子摄影特性的范围内，还可含有其他公知的添加剂。
此外，在感光层中，以提高耐环境性或对有害的光的稳定性为目的，可含有抗氧化剂或光稳定剂等防劣化剂。作为用于这样的目的的化合物，可例举生育酚等色原烷醇衍生物以及酯化化合物、聚芳基烷烃化合物、氢醌衍生物、醚化化合物、二醚化化合物、二苯甲酮衍生物、苯并三唑类衍生物、硫醚化合物、苯二胺衍生物、膦酸酯、亚磷酸酯、酚醛化合物、受阻酚化合物、线性胺化合物、环状胺化合物、受阻胺化合物等。
(导电性支承体的制造方法)
图5是表示本发明的导电性支承体的制造方法的流程图。本发明的导电性支承体的制造方法在制造本发明的导电性支承体时，包括准备至少经过挤出工序而得的包含铝合金的基体的准备工序、和对基体进行热处理得到导电性支承体的热处理工序。在将热处理的温度设为t(℃)、时间设为h(小时)时，在由q＝t×h定义的热处理量q为800以下、优选600以下的条件下进行热处理。藉此，可使刚性不下降，可得到具有规定的应力值的导电性支承体1。如果热处理过剩，则得到的导电性支承体1的刚性下降，因此将热处理量q设在上述范围内。此外，热处理不充分则不能得到所希望的应力值，因此优选将热处理量q设为50以上。
此处，进行热处理的基体是至少经过挤出工序而得的基体，也可以是进一步经过拉拔工序后得到的基体，还可以是再进一步经过切削工序后得到的基体。通过对基体实施热处理后，进行切削工序、或者拉拔工序以及切削工序，或仅对基体进行热处理，可得到具有规定的应力值的导电性支承体1。即，本发明中对基体的热处理可以在挤出工序和拉拔工序之间、拉拔工序和切削工序之间、挤出工序和切削工序之间、或切削工序后之中的任一个阶段进行。如果在挤出工序后、或挤出工序以及拉拔工序后对基体进行热处理，通过这些工序，可使基体中产生的应力(形变)在最终精加工(切削工序)前被缓和，因而优选。此外，热处理的次数通常设为1次，但也可进行多次。
作为热处理的条件，将热处理量q设在上述范围即可，但作为具体的热处理的温度，例如可在50℃以上400℃以下的范围内选择，作为热处理的时间，例如可选择1小时以上2小时以下的范围。热处理的温度从优选50℃以上300℃以下的范围、进一步优选50℃以上200℃以下的范围中选择。此外，热处理可在大气压下进行，但可在减压下或真空中进行，没有特别限制。
本发明的实施方式的制造方法中，导电性支承体1的挤出加工或拉拔加工、切削加工可通过常规方法实施，没有特别限制。可在如上而得的导电性支承体1上，根据常规方法，通过浸渍涂布法等，根据需要藉由下涂层形成感光层，以此制造感光体。形成下涂层以及感光层时的温度在200℃以下，优选150℃以下。
(电子摄影装置)
本发明感光体可通过应用于各种机器处理而获得所期望的效果。具体而言，在使用辊或电刷等带电构件的接触带电方式，使用corotron或电晕器等的非接触带电方式等的带电处理，以及使用非磁性一成分、磁性一成分、二成分等显影方式的接触显影以及非接触显影方式等显影处理中，也可得到充分的效果。
本发明的电子摄影装置是搭载有上述本发明的感光体的装置。图6中，示出了本发明的电子摄影装置的一构成例的简要结构图。图示的电子摄影装置60搭载包括导电性支承体1、和被覆于其外周面上的下涂层2以及感光层300的感光体7。该电子摄影装置60具备配置于感光体7的外周缘部的带电构件21、和对该带电构件21供给施加电压的高压电源22、和像曝光构件23、和具备显影辊241的显影器24、和具备导纸辊251以及导纸器252的导纸构件25、和转印带电器(直接带电型)26。电子摄影装置60也可进一步包括具有清洁刮板271的清洁装置27、和除电构件28。此外，电子摄影装置60可设为彩色打印机。
实施例
以下，使用实施例对本发明的具体的实施方式进行进一步详细说明。本发明在不超出其技术内容的范围内，不受以下的实施例所限。
对于从铝合金(a6063)的铸锭经过挤出工序、拉拔工序而得的铝合金制基体，在大气压下，根据下述表中所示的条件进行热处理后，进行切削工序，得到具有下述表中所示的外径以及厚度的直线管的形状的导电性支承体。导电性支承体的长度为260.5mm。对于得到的导电性支承体，如下评价应力值、波动精度、刚性以及成本性。
(应力值的评价)
作为应力值测定装置，使用理学株式会社((株)リガク)制的automateii，进行所得的导电性支承体的应力值的测定。将5个的平均值作为应力值。
(波动精度的评价)
使用如图7所示的评价装置(基恩士株式会社((株)キーエンス),激光显微镜(解析度：1/1000mm,旋转速度：20±5rpm))，进行所得的导电性支承体的波动精度(波动)的评价。如图所示，在用v字状块31支承导电性支承体1的长边方向两端部的状态下，沿着导电性支承体1的长边方向移动激光传感器32，测定导电性支承体1的波动。准备各实施例以及比较例的5个导电性支承体1，在各个支承体1中的5个位置测定波动，将测定值的最大值作为各例的波动值。测定位置是将导电性支承体1的长度6等分而得，除了两端，有5处。图中的符号33是调节器。
(刚性的评价)
对于各导电性支承体，使用三丰株式会社(mitutoyo社)制的mzt-522(荷重：200mh,压头：三角锥65.03°)，测定膜硬度(hu)，根据下述基准，评价刚性。
○：膜硬度(hu)在100以上的情况。
△○：膜硬度(hu)在80以上低于100的情况。
△：膜硬度(hu)在70以上低于80的情况。
△×：膜硬度(hu)低于70的情况。
(成本性的评价)
对于各导电性支承体，根据下述基准，评价成本性。
◎：热处理量在300以下的情况。
○：热处理量超过300在600以下的情况。
△○：热处理量超过600在1000以下的情况。
×：热处理量超过1000的情况。
这些评价结果一并示于下表。
[表1]
*1)将热处理的温度设为t(℃)，将时间设为h(小时)时，由q＝t×h定义的热处理量q。
由上述表中的结果确认满足本发明的应力值的导电性支承体在低成本的同时，保持刚性，可得到高精度。实施例5～8、10中波动在20μm以下，特别优良。
符号说明
1导电性支承体
2下涂层
3单层型感光层
4电荷产生层
5电荷输送层
7感光体
11本体
12a第一端
12b第二端
21带电构件
22高压电源
23像曝光构件
24显影器
241显影辊
25导纸构件
251导纸辊
252导纸器
26转印带电器(直接带电型)
27清洁装置
271清洁刮板
28除电构件
31v字状块
32激光传感器
33调节器
60电子摄影装置
300感光层
权利要求书(按照条约第19条的修改)
1.一种导电性支承体，其是具备筒状的本体、和所述本体的长边方向的第一端、和所述第一端的相反侧的所述本体的第二端的电子摄影感光体用的导电性支承体，其中，
所述本体包含铝合金，所述本体的应力值在-30mpa以上0mpa以下的范围内。
2.如权利要求1所述的导电性支承体，其特征在于，所述本体为圆筒管，所述圆筒管在长边方向上具有所述第一端以及所述第一端的相反侧的所述第二端，在所述第一端以及第二端之间的全部区域是具有一定的内径以及外径的直线管。
3.如权利要求2所述的导电性支承体，其特征在于，所述圆筒管的外径在40mm以下、厚度在0.5mm以上0.8mm以下。
4.如权利要求2所述的导电性支承体，其特征在于，所述圆筒管的波动在30μm以下。
5.一种导电性支承体的制造方法，其是制造权利要求1所述的导电性支承体的方法，其特征在于，
具备准备至少经过挤出工序而得的包含铝合金的基体的准备工序，和
对基体进行热处理、得到所述导电性支承体的热处理工序，
在将所述热处理的温度设为t(℃)、时间设为h(小时)时，在由q＝t×h定义的热处理量q为800以下的条件下进行所述热处理。
6.一种电子摄影感光体，其特征在于，具备权利要求1所述的导电性支承体、和
形成于所述本体上的感光层。
7.如权利要求6所述的电子摄影感光体，其特征在于，所述感光层含有无机或有机的填料。
8.如权利要求6所述的电子摄影感光体，其特征在于，所述感光层至少含有树脂粘结剂以及电荷输送材料。
9.一种电子摄影装置，其特征在于，搭载了权利要求6所述的电子摄影感光体。
说明或声明(按照条约第19条的修改)
1.将权利要求1中的“5mpa”修改为“0mpa”。
2.将权利要求2中的“在所述第一端以及第二端之间具有一定的内径以及外径”修改为“在所述第一端以及第二端之间的全部区域是具有一定的内径以及外径的直线管”。
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