用于光芯片与尾纤耦合的装置的制作方法

本实用新型涉及光通讯技术领域，具体地说，涉及一种用于光芯片与尾纤耦合的装置。

背景技术：

在光通讯领域中，光发射芯片或者光接收芯片需要和尾纤进行耦合，实现各类功能。由于光模块的调制速率不断升级，光芯片与尾纤的耦合精密度要求在不断提高。而现有技术的尾纤由于其结构限制，调整定位相对困难，影响光芯片与尾纤的耦合精度，降低了整体良品率。

同时，现有技术的多芯片与多尾纤的耦合，由于尾纤调整定位相对困难，故一般先将尾纤调整固定，之后将光芯片与之耦合。耦合过程中，由于多个光芯片的耦合需一次封装好，不容错开，否则会让芯片受损。一次封装的多个光芯片进一步提高了耦合的难度。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种用于光芯片与尾纤耦合的装置，降低了光芯片与尾纤的耦合精密度要求。

本实用新型公开的用于光芯片与尾纤耦合的装置所采用的技术方案是:

一种用于光芯片与尾纤耦合的装置，包括：设于光芯片一侧用于固定尾纤的筒体,尾纤包括相连接的光纤与插芯，其中，光纤自筒体一端伸入筒体，插芯自筒体另一端伸出并与光芯片相对；支撑筒体的基座，所述筒体可相对基座沿Z轴方向移动，以调整尾纤与光芯片之间的距离，所述筒体还可相对基座沿Y轴方向移动，以调整尾纤与光芯片在Y轴方向的偏移量；以及支撑基座与光芯片的底座，所述筒体以及基座作为一个整体可相对底座沿X轴方向偏移，以调整尾纤与光芯片在X轴方向的偏移量。

作为优选方案，所述筒体侧面凹陷形成用于容置尾纤的容置槽，所述容置槽一端沿筒体中心线方向延伸并贯穿筒体一端面，所述容置槽另一端与插芯相接。

作为优选方案，所述容置槽底面呈与尾纤相合的圆弧状，圆弧状的容置槽底面的中心线与容置孔的中心线重合。

作为优选方案，所述容置槽宽度与尾纤相合。

作为优选方案，所述筒体分为大头段以及支撑段，所述基座与支撑段相对，所述大头端与支撑段连接处形成用于阻碍筒体移动的台阶。

作为优选方案，所述筒体的支撑段具有相对的两侧面，两个所述侧面朝向筒体的中心回缩。

作为优选方案，所述支撑段的两侧面与支撑段的底面均为平面，所述基座底面的两侧沿支撑段的侧面延伸形成基座的两侧壁。

作为优选方案，所述基座的两侧壁的厚度与支撑段的宽度之和不大于大头端的两侧面之间的宽度。

本实用新型公开的用于光芯片与尾纤耦合的装置的有益效果是：尾纤固定在筒体内，其插芯与光芯片相对。筒体可相对基座沿Z轴方向移动，以调整尾纤与光芯片之间的距离。筒体还可相对基座沿Y轴方向移动，以调整尾纤与光芯片在Y轴方向的偏移量。筒体以及基座均可相对底座沿X轴方向偏移，以调整尾纤与光芯片在X轴方向的偏移量。故本申请文件的用于光芯片与尾纤耦合的装置，使得尾纤调整相对简单，提高了耦合件的良品率。

附图说明

图1是本实用新型用于光芯片与尾纤耦合的装置的结构示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施例和说明书附图对本实用新型做进一步阐述和说明:

请参考图1，一种用于光芯片与尾纤耦合的装置，包括设于光芯片10一侧用于固定尾纤40的筒体50、支撑筒体50的基座20以及支撑基座20与光芯片10的底座30。

尾纤40包括相连接的光纤41与插芯42，其中，光纤41自筒体50一端伸入筒体50，插芯42自筒体50另一端伸出并与光芯片10相对。插芯42内开设有用于容置并固定尾纤40的容置孔。光芯片10设于热沉11上以便于散热。

筒体50为金属材料所制，其侧面凹陷形成用于容置尾纤40的容置槽51，容置槽51一端沿筒体50中心线方向延伸并贯穿筒体50一端面，容置槽51另一端与插芯42相接。容置槽51底面呈与尾纤40相合的圆弧状，圆弧状的容置槽51底面的中心线与容置孔的中心线重合。容置槽51宽度与尾纤40相合。相比现有技术的开孔并将光纤41伸入孔内与插芯42相接的方式，容置槽51使得连接的可靠性更高，且加快了组装速度。

筒体50分为大头段52以及支撑段53，基座20与支撑段53相对，大头段52与支撑段53连接处形成用于阻碍筒体50移动的台阶。基座20的两侧壁长度短于基座20的底部长度以形成避让区，避免基座20的侧面与相邻的大头段52发生干涉。

筒体50的支撑段53具有相对的两侧面531，两个侧面531朝向筒体50的中心回缩。支撑段53的两侧面531与支撑段53的底面均为平面，以降低加工难度，同时保证支撑的基座20支撑的可靠性。基座20底面的两侧沿支撑段53的侧面531延伸形成基座20的两侧壁。其中，基座20的两侧壁的厚度与支撑段53的宽度之和不大于大头段的两侧面之间的宽度。

将筒体50的长度方向定义为Z轴方向，将筒体50的高度方向定义为Y轴方向，将筒体50的宽度方向定义为X轴方向。筒体50可相对基座20沿Z轴方向移动，以调整尾纤40与光芯片10之间的距离，筒体50还可相对基座20沿Y轴方向移动，以调整尾纤40与光芯片10在Y轴方向的偏移量。筒体50以及基座20作为一个整体可相对底座30沿X轴方向偏移，以调整尾纤40与光芯片10在X轴方向的偏移量。

本实用新型公开的用于光芯片10与尾纤40耦合的装置，尾纤40固定在筒体50内，插芯42与光芯片10相对。筒体50可相对基座20沿Z轴方向移动，以调整尾纤40与光芯片10之间的距离。筒体50还相对基座20沿Y轴方向移动，以调整尾纤40与光芯片10在Y轴方向的偏移量。筒体50以及基座20均可相对底座30沿X轴方向偏移，以调整尾纤40与光芯片10在X轴方向的偏移量。故本申请文件的用于光芯片10与尾纤40耦合的装置，使得尾纤40调整相对简单，提高了耦合件的良品率。

最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。