光扫描装置的制作方法

文档序号:23068138发布日期:2020-11-25 17:55阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种光扫描装置,通过使镜面摆动而使照射于所述镜面的光的反射光进行扫描,其特征在于,具有:由金形成的配线、覆盖所述配线的保护膜以及形成于所述配线与所述保护膜之间的密合膜。

2.根据权利要求1所述的光扫描装置,其特征在于,所述密合膜的热膨胀系数为所述配线的热膨胀系数与所述保护膜的热膨胀系数之间的值。

3.根据权利要求1或2所述的光扫描装置,其特征在于,所述密合膜由钛或含有钛的金属形成。

4.根据权利要求3所述的光扫描装置,其特征在于,所述密合膜由钛钨形成。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的光扫描装置,其特征在于,所述保护膜由无机氧化物、无机氮化物、无机氟化物、无机系非晶质膜中的任一种形成。

6.根据权利要求5所述的光扫描装置,其特征在于,所述保护膜由氧化铝形成。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的光扫描装置,其特征在于,所述配线为连接于作为驱动所述镜面的驱动源的压电元件的驱动配线。

8.根据权利要求1至6中任一项所述的光扫描装置,其特征在于,所述配线为连接于输出对应于所述镜面的倾角的信号的倾斜传感器的传感器配线。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的光扫描装置,其特征在于,所述配线端部的所述密合膜和所述保护膜被除去,作为端子来发挥功能。


技术总结
本发明提供一种光扫描装置,能够抑制保护膜从配线上的剥离。一种光扫描装置,通过使镜面摆动而使照射于前述镜面的光的反射光进行扫描,其特征在于,具有由金形成的配线、覆盖前述配线的保护膜以及形成于前述配线与前述保护膜之间的密合膜。前述密合膜的热膨胀系数优选为前述配线的热膨胀系数与前述保护膜的热膨胀系数之间的值。

技术研发人员:阿贺寿典;须藤康之
受保护的技术使用者:三美电机株式会社
技术研发日:2020.05.22
技术公布日:2020.11.24
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