技术特征：
1.一种掩模板的定位点制作方法，其特征在于，包括如下步骤：第一金属层(31)制作：在基板(1)的表面制作第一金属层(31)；变色：对所述第一金属层(31)的表面作变色处理；第二金属层(32)制作：在基板(1)的表面制作第二金属层(32)，所述第二金属层(32)覆盖部分所述第一金属层(31)，并在所述第一金属层(31)的所在区域留出通孔(4)。2.根据权利要求1所述的掩模板的定位点制作方法，其特征在于，所述第一金属层(31)制作步骤，包括：第一图形膜(22)制作：在所述基板(1)的表面制作第一图形膜(22)，所述第一图形膜(22)的横截面围合成封闭的平面图形；第一次电铸和退膜：通过电铸的方式，在基板(1)的位于所述平面图形内部的表面制作第一金属层(31)，并去除所述第一图形膜(22)。3.根据权利要求2所述的掩模板的定位点制作方法，其特征在于，所述第一图形膜(22)制作步骤，包括：第一膜层(21)制作：在基板(1)上制作第一膜层(21)；第一次曝光显影：在所述第一膜层(21)上曝光出图形区域，将第一膜层(21)的未曝光的区域通过显影去除，所留下的膜层即构成所述第一图形膜(22)。4.根据权利要求2所述的掩模板的定位点制作方法，其特征在于，所述第一次电铸和退膜的步骤，包括：在所述基板(1)上电铸第一金属层(31)；去除所述第一图形膜(22)，并揭去所述基板(1)上位于平面图形外部的金属。5.根据权利要求1所述的掩模板的定位点制作方法，其特征在于，在所述变色步骤中，通过腐蚀方式使所述第一金属层(31)的表面发黑。6.根据权利要求1所述的掩模板的定位点制作方法，其特征在于，所述第二金属层(32)制作步骤，包括：第二图形膜(52)制作：在所述基板(1)的表面制作第二图形膜(52)，所述第二图形膜(52)位于所述第一金属层(31)上；第二次电铸和退膜：通过电铸的方式，在所述基板(1)上制作第二金属层(32)，并去除所述第二图形膜(52)。7.根据权利要求6所述的掩模板的定位点制作方法，其特征在于，所述第二图形膜(52)制作步骤，包括：第二膜层(51)制作：在所述基板(1)上制作第二膜层(51)，所述第二膜层(51)覆盖所述第一金属层(31)；第二次曝光显影：在所述第二膜层(51)上曝光出图形区域，将第二膜层(51)的未曝光的区域通过显影去除，所留下的膜层即构成所述第二图形膜(52)。8.根据权利要求6所述的掩模板的定位点制作方法，其特征在于，所述第二次电铸和退膜的步骤，包括：在所述基板(1)上电铸第二金属层(32)；去除所述第二图形膜(52)，露出所述第一金属层(31)。9.一种掩模板，其特征在于，所述掩模板通过权利要求1至8中任意一项所述的方法制
作。10.一种掩模板，其特征在于，包括：本体(6)，所述本体(6)的表面设置有盲孔(7)，所述盲孔(7)的底壁上的金属材料的颜色与所述本体(6)表面的金属材料的颜色不同。11.根据权利要求10所述的掩模板，其特征在于，所述盲孔(7)的底壁上的金属材料为黑色。12.根据权利要求11所述的掩模板，其特征在于，所述盲孔(7)的底壁上的金属材料的颜色是通过腐蚀工艺得到的。