面处理）"中，使用二氧化硅粒子（日本触媒公司制、 "KEP-50"、平均粒径为0. 5 ym、M值为0)作为无机填充剂，除此之外，进行与实施例1相同 的操作，甲基处理二氧化娃（M值为31)。
[0135] 使用所得的甲基处理二氧化硅7重量份作为无机填充剂，除此之外，进行与实施 例1相同的操作，得到密封剂。
[0136] (实施例3)
[0137] 在"（无机填充剂的表面处理）"中，使用二氧化硅粒子（日本触媒公司制、 "KEP-100"、平均粒径为1. 0 y m、M值为0)作为无机填充剂，除此之外，进行与实施例1相同 的操作，得到甲基处理二氧化硅（M值为30)。
[0138] 使用所得的甲基处理二氧化硅15重量份作为无机填充剂，除此之外，进行与实施 例1相同的操作，得到密封剂。
[0139] (实施例4)
[0140] 在实施例3中，与热固化剂一起，配合高分子偶氮化合物（和光纯药工业公司制、 "VPE0201"）5重量份作为热自由基聚合引发剂，除此之外，进行与实施例3相同的操作，得 到密封剂。
[0141] (实施例5)
[0142] 在"（无机填充剂的表面处理）"中，使用二氧化硅粒子（日本触媒公司制、 "KEP-150"、平均粒径为1. 5 y m、M值为0)作为无机填充剂，除此之外，进行与实施例1相同 的操作，得到甲基处理二氧化硅（M值26)。
[0143] 使用所得的甲基处理二氧化硅15重量份作为无机填充剂，除此之外，进行与实施 例1相同的操作，得到密封剂。
[0144] (实施例6)
[0145] 在"（无机填充剂的表面处理）"中，使用二氧化硅粒子（日本触媒公司制、 "KEP-100"、平均粒径为1. 0 y m、M值为0)作为无机填充剂，使用3-氨基丙基三甲氧基硅烷 代替甲基三乙氧基硅烷，除此之外，进行与实施例1相同的操作，得到氨基处理二氧化硅（M 值为23)。
[0146] 使用所得的氨基处理二氧化硅15重量份作为无机填充剂，除此之外，进行与实施 例1相同的操作，得到密封剂。
[0147] (实施例7)
[0148] 在"（无机填充剂的表面处理）"中，使用二氧化硅粒子（日本触媒公司制、 "KEP-100"、平均粒径为1.0ym、M值为0)作为无机填充剂，使用3-环氧丙氧基丙基三甲 氧基硅烷3. 5重量份代替甲基三乙氧基硅烷5重量份，除此之外，进行与实施例1相同的操 作，得到环氧处理二氧化硅（M值为20)。
[0149] 使用所得的环氧处理二氧化硅15重量份作为无机填充剂，除此之外，进行与实施 例1相同的操作，得到密封剂。
[0150] (实施例8)
[0151] 在"（无机填充剂的表面处理）"中，使用二氧化硅粒子（日本触媒公司制、 "KEP-100"、平均粒径为1. 0 y m、M值为0)作为无机填充剂，使用3-环氧丙氧基丙基三甲氧 基硅烷代替甲基三乙氧基硅烷，除此之外，进行与实施例1相同的操作，得到环氧处理二氧 化硅（M值为25)。
[0152] 使用所得的环氧处理二氧化硅15重量份作为无机填充剂，除此之外，进行与实施 例1相同的操作，得到密封剂。
[0153] (实施例9)
[0154] 将环氧处理二氧化硅的配合量变更为2重量份，除此之外，进行与实施例8相同的 操作，得到密封剂。
[0155] (实施例 10)
[0156] 将环氧处理二氧化硅的配合量变更为30重量份，除此之外，进行与实施例8相同 的操作，得到密封剂。
[0157] (实施例 11)
[0158] 在"（无机填充剂的表面处理）"中，使用滑石粒子（日本滑石公司制、"SG-2000"、 平均粒径为1. 0 y m、M值为0)作为无机填充剂，使用3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷代替 甲基三乙氧基硅烷，除此之外，进行与实施例1相同的操作，得到环氧处理滑石（M值为24)。
[0159] 将环氧处理二氧化硅的配合量变更为10重量份，还配合了制作出的环氧处理滑 石5重量份作为无机填充剂，除此之外，进行与实施例8相同的操作，得到密封剂。
[0160] (实施例 12)
[0161] 在"（无机填充剂的表面处理）"中，使用二氧化硅粒子"Admafine S〇-E3"(Admatechs公司制、平均粒径为1. 0 ym、M值为0)作为无机填充剂，使用3-环氧丙 氧基丙基三甲氧基硅烷10重量份代替甲基三乙氧基硅烷5重量份，除此之外，进行与实施 例1相同的操作，得到环氧处理二氧化硅（M值25)。
[0162] 使用所得的环氧处理二氧化硅15重量份作为无机填充剂，除此之外，进行与实施 例1相同的操作，得到密封剂。
[0163] (实施例 13)
[0164] 将3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷的配合量变更为10重量份，除此之外，进行与 实施例7相同的操作，得到环氧处理二氧化硅（M值为34)。
[0165] 使用所得的环氧处理二氧化硅15重量份作为无机填充剂，除此之外，进行与实施 例1相同的操作，得到密封剂。
[0166] (实施例 14)
[0167] 将3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷的配合量变更为30重量份，除此之外，进行与 实施例7相同的操作，得到环氧处理二氧化硅（M值为57)。
[0168] 使用所得的环氧处理二氧化硅15重量份作为无机填充剂，除此之外，进行与实施 例1相同的操作，得到密封剂。
[0169] (实施例 15)
[0170] 在"（无机填充剂的表面处理）"中，使用滑石粒子（日本滑石公司制、"D-600"、平 均粒径为0. 6 ym、M值为0)作为无机填充剂，除此之外，进行与实施例1相同的操作，得到 甲基处理滑石（M值为29)。
[0171] 使用所得的甲基处理滑石10重量份作为无机填充剂，除此之外，进行与实施例1 相同的操作，得到密封剂。
[0172] (实施例 16)
[0173] 在"（无机填充剂的表面处理）"中，使用滑石粒子（日本滑石公司制、"SG-2000"、 平均粒径为1. 0 y m、M值为0)作为无机填充剂，除此之外，进行与实施例1相同的操作，得 到甲基处理滑石（M值25)。
[0174] 使用所得的甲基处理滑石10重量份作为无机填充剂，除此之外，进行与实施例1 相同的操作，得到密封剂及液晶显示元件。
[0175] (实施例I7)
[0176] 在"（无机填充剂的表面处理）"中，使用滑石粒子（日本滑石公司制、"SG-2000"、 平均粒径为1. 0 y m、M值为0)作为无机填充剂，在亨舍尔混合机中加入该滑石粒子100重 量份，在150°C下进行加热的同时，一边喷雾水5重量份和六甲基二硅氮烷10重量份的混合 物一边搅拌进行甲基处理，得到甲基处理滑石（M值为40)。
[0177] 使用所得的甲基处理滑石10重量份作为无机填充剂，除此之外，进行与实施例1 相同的操作，得到密封剂。
[0178] (实施例I8)
[0179] 将3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷的配合量5重量份变更为4重量份，除此之 外，进行与实施例11相同的操作，得到环氧处理滑石（M值为20)。
[0180] 使用所得的环氧处理滑石10重量份作为无机填充剂，除此之外，进行与实施例1 相同的操作，得到密封剂。
[0181] (实施例 19)
[0182] 使用进行与实施例11相同的操作而得到的环氧处理滑石（M值为24) 10重量份作 为无机填充剂，除此之外，进行与实施例1相同的操作，得到密封剂。
[0183] (实施例 20)
[0184] 将环氧处理滑石的配合量变更为2重量份，除此之外，进行与实施例19相同的操 作，得到密封剂。
[0185] (实施例 21)
[0186] 将环氧处理滑石的配合量变更为30重量份，除此之外，进行与实施例19相同的操 作，得到密封剂。
[0187] (实施例 22)
[0188] 将3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷的配合量变更为10重量份，除此之外，进行与 实施例11相同的操作，得到环氧处理滑石（M值为30)。
[0189] 使用所得的环氧处理滑石10重量份作为无机填充剂，除此之外，进行与实施例1 相同的操作，得到密封剂。
[0190] (实施例 23)
[0191] 将3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷的配合量变更为30重量份，除此之外，进行与 实施例11相同的操作，得到环氧处理滑石（M值为75)。
[0192] 使用所得的环氧处理滑石10重量份作为无机填充剂，除此之外，进行与实施例1 相同的操作，得到密封剂。
[0193] (实施例 24)
[0194] 使用3-氨基丙基三甲氧基硅烷代替3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷，除此之外， 进行与实施例11相同的操作，得到氨基处理滑石（M值为23)。
[0195] 使用所得的氨基处理滑石10重量份作为无机填充剂，除此之外，进行与实施例1 相同的操作，得到密封剂。
[0196] (比较例1)
[0197] 在"（无机填充剂的表面处理）"中，使用二氧化硅粒子（日本触媒公司制、 "KEP-250"、平均粒径为2. 5 y m、M值为0)作为无机填充剂，除此之外，进行与实施例1相同 的操作，得到甲基处理二氧化硅（M值为24)。
[0198] 使用所得的甲基处理二氧化硅15重量份作为无机填充剂，除此之外，进行与实施 例1相同的操作，得到密封剂。
[0199] (比较例2)
[0200] 使用甲基处理二氧化硅（信越化学工业公司制、"X24-9163A"、平均粒径为 0. 08 y m、M值为38) 5重量份作为无机填充剂，除此之外，进行与实施例1相同的操作，得到 密封剂。
[0201] (比较例3)
[0202] 将甲基处理二氧化硅的配合量变更为10重量份，除此之外，进行与比较例2相同 的操作，得到密封剂。
[0203] (比较例4)
[0204] 使用未处理的"KEP_50"7重量份作为无机填充剂，除此之外，进行与实施例1相同 的操作，得到密封剂。
[0205] (比较例5)
[0206] 使用未处理的"KEP_100"15重量份作为无机填充剂，除此之外，进行与实施例1相 同的操作，得到密封剂。
[0207] (比较例6)
[0208] 在"（无机填充剂的表面处理）"中，使用二氧化硅粒子"HPS1000(东亚合成公司 制、平均粒径为1. 〇 y m、M值为0)作为无机填充剂，除此之外，进行与实施例1相同的操作， 得到甲基处理二氧化硅（M值为15)。
[0209] 使用所得的甲基处理二氧化硅15重量份作为无机填充剂，除此之外，进行与实施 例1相同的操作，得到密封剂。
[0210] (比较例7)
[0211] 将3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷的配合量变更为1重量份，除此之外，进行与 实施例7相同的操作，得到环氧处理二氧化硅（M值为13)。
[0212] 使用所得的环氧处理二氧化硅15重量份作为无机填充剂，除此之外，进行与实施 例1相同的操作，得到密封剂。
[0213] (比较例8)
[0214] 将3-环氧丙氧基