感光性热固性树脂组合物和柔性印刷电路板的制作方法

文档序号:9925242阅读:612来源:国知局
感光性热固性树脂组合物和柔性印刷电路板的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及感光性热固性树脂组合物和柔性印刷电路板,详细而言,设及能够利 用碱进行显影、耐热性和晓曲性优异,并且能够抑制热雾化的产生,光照射后加热固化时的 溫度、时间管理容易的感光性热固性树脂组合物、W及具备该感光性热固性树脂组合物的 固化物的柔性印刷电路板。
【背景技术】
[0002] 近年来,智能手机、平板终端的普及和性能的提高正在迅速地推进。消费者对W运 些为代表的信息设备终端的小型化、薄型化的要求较高,为了应对该要求,需要使产品内部 的电路基板高密度化、省空间化。因此,能够弯曲收纳、可W提高电路配置的自由度的柔性 印刷电路板的用途扩大,对柔性印刷电路板的可靠性也需要高达至今为止W上。
[0003] 目前,作为用于确保柔性印刷电路板的绝缘可靠性的绝缘膜,广泛采用弯曲部(晓 曲部)使用W聚酷亚胺为基体的覆盖层、安装部(非晓曲部)使用感光性树脂组合物的混载 工艺(参见专利文献1、2)。聚酷亚胺的耐热性和晓曲性等机械特性优异,另一方面,安装部 所使用的感光性树脂组合物具有电绝缘性、耐焊接热性能等优异且能够进行精细加工的特 性。
[0004] W往的W聚酷亚胺为基体的覆盖层需要利用模具冲压进行加工,因此不适于微细 布线。因此,对于需要微细布线的忍片安装部,需要部分组合使用能够利用光刻法进行加工 的碱显影型感光性树脂组合物(阻焊剂)来进行。柔性印刷电路板的制造中部分分开使用运 种树脂组合物时,存在如下问题:经由粘贴覆盖层的工序和形成阻焊层的工序运2个工序, 成本和操作性较差。
[0005] 现有技术文献
[0006] 专利文献
[0007] 专利文献1:日本特开昭62-263692号公报 [000引专利文献2:日本特开昭63-110224号公报

【发明内容】

[0009] 发明要解决的问题
[0010] 因此,迄今为止对不利用混载工艺而形成的柔性印刷电路板的绝缘膜进行了研 究。例如,对应用阻焊层用的感光性树脂组合物作为柔性印刷电路板的覆盖层进行了研究, 但阻焊层用的树脂组合物作为覆盖层的耐冲击性、晓曲性等可靠性不充分。阻焊层用的树 脂组合物还伴有因丙締酸类的光聚合而导致的固化收缩,因此,在柔性电路板的翅曲等尺 寸稳定性方面还存在问题。
[0011] 另外,作为能够兼顾碱溶解性和机械特性的感光性聚酷亚胺,提出了利用聚酷亚 胺前体,在图案化后进行热闭环的方法,但需要高溫处理等在操作性方面存在问题。
[0012] 因此,本发明的目的在于,提供一种感光性热固性树脂组合物,其耐冲击性、晓曲 性等可靠性和加工精度、操作性优异,适于柔性印刷电路板的绝缘膜、尤其适于同时形成弯 曲部(晓曲部)与安装部(非晓曲部)的工艺。
[001引用于解决问题的方案
[0014] 本发明人等为了解决上述课题而进行了潜屯、研究,结果发现,包含具有酷亚胺环 的碱溶性树脂、光产碱剂和热固化成分的树脂组合物能够解决上述课题。
[0015] 目P,发现:通过光照射而使光产碱剂活化,将所产生的碱作为催化剂,通过加热使 具有酷亚胺环的碱溶性树脂与热固化成分发生加成反应,由此能够利用碱溶液仅将未曝光 部分去除。由此,能够利用碱显影进行精细加工,另一方面可W期待得到可靠性优异的固化 物。
[0016] 另一方面,对于利用将如上所述的碱作为催化剂的加成反应而进行基于碱显影的 精细加工,重要的是,在曝光部有效地产生碱,而在未曝光部不会产生碱。运是由于,在未曝 光部也产生碱时,会产生在不期望的部分也会因加成反应发生固化、无法显影的所谓的热 雾化。
[0017] 另外,在光照射后的加热固化反应中,如果能扩大加热溫度、加热时间的范围,贝U 成为操作性更优异的树脂组合物。
[0018] 本发明人等为了解决如上课题,反复进行了进一步的研究,结果发现如下方案,从 而完成了本发明。即,通过在包含具有酷亚胺环的碱溶性树脂、光产碱剂和热固化成分的感 光性热固性树脂组合物中,使用具有特定结构的目亏醋系光产碱剂作为光产碱剂,能够得到 除了上述特性W外、还能抑制热雾化的产生、操作性优异的感光性热固性树脂组合物。
[0019] 本发明为W下[1]~[引的方案。
[0020] [ 1 ] -种感光性热固性树脂组合物,其特征在于,其包含:具有酷亚胺环的碱溶性 树脂、具有下述通式(I)所示基团的目亏醋系光产碱剂、W及热固化成分。
[0022] (式(I)中,Ri表示氨原子、未取代或被碳原子数1~6的烷基、苯基或面素原子取代 的苯基、未取代或被1个W上径基取代的碳原子数1~20的烷基、被1个W上氧原子中断的该 烷基、未取代或被碳原子数1~6的烷基或苯基取代的碳原子数5~8的环烷基、未取代或被 碳原子数1~6的烷基或苯基取代的碳原子数2~20的烧酷基或苯甲酯基,
[0023] R2表示未取代或被碳原子数1~6的烷基、苯基或面素原子取代的苯基、未取代或 被1个W上的径基取代的碳原子数1~20的烷基、被1个W上氧原子中断的该烷基、未取代或 被碳原子数1~6的烷基或苯基取代的碳原子数5~8的环烷基、未取代或被碳原子数1~6的 烷基或苯基取代的碳原子数2~20的烧酷基或苯甲酯基。)
[0024] [2巧日[1]所述的感光性热固性树脂组合物,其用于柔性印刷电路板的晓曲部和非 晓曲部中的至少任一者。
[0025] [3巧日[1]或[2]所述的感光性热固性树脂组合物,其用于形成柔性印刷电路板的 覆盖层和阻焊层中的至少任一者。
[0026] [4] -种干膜,其特征在于,其具有由[1]~[3]中任一项所述的感光性热固性树脂 组合物形成的树脂层。
[0027] [5]-种柔性印刷电路板,其特征在于,其具有由[1]~[3]中任一项所述的感光性 热固性树脂组合物或[4]所述的干膜的树脂层形成的固化物。
[002引发明的效果
[0029] 根据本发明,能够提供一种感光性热固性树脂组合物、及具有由该感光性热固性 树脂组合物形成的树脂层的干膜、具备该感光性热固性树脂组合物的固化物的柔性印刷电 路板,该感光性热固性树脂组合物可W利用碱进行显影、耐热性和晓曲性优异、且能抑制热 雾化的产生、光照射后加热固化时的溫度、时间管理容易。本发明的感光性热固性树脂组合 物适于柔性印刷电路板的绝缘膜、尤其适于同时形成弯曲部(晓曲部)和安装部(非晓曲部) 的工艺。
【附图说明】
[0030] 图1是示意性地示出本发明的柔性印刷电路板的制造方法的一例的工序图。
【具体实施方式】
[0031 ]本发明的感光性热固性树脂组合物的特征在于,其包含:具有酷亚胺环的碱溶性 树脂、具有特定结构的目亏醋系光产碱剂、W及热固化成分。
[0032] 本发明的感光性热固性树脂组合物为如下树脂组合物:将由光产碱剂产生的碱作 为催化剂,利用曝光后的加热使具有酷亚胺环的碱溶性树脂与热固化成分发生加成反应, 并利用碱溶液去除未曝光部分,由此能够显影。
[0033] 如后所述,使用具有通式(I)所示结构的朽醋系光产碱剂作为光产碱剂时,与使用 其它光产碱剂的情况相比,在曝光后的加热固化反应时(下述P邸工序时),可W扩大相同的 加热溫度下的、加热时间的选择范围。由此,树脂组合物的操作性、处理性提高。还能够抑制 未曝光部变成耐碱性、所谓的热雾化产生。
[0034] 本发明的感光性热固性树脂组合物适于柔性印刷电路板的树脂绝缘层,例如覆盖 层、阻焊层。
[0035] 在使用本发明的感光性热固性树脂组合物形成柔性印刷电路板的树脂绝缘层时, 优选的制造方法如下所述。即,所述制造方法包括如下工序:在柔性印刷电路板上形成由本 发明的感光性热固性树脂组合物形成的树脂层的工序;对树脂层W图案状照射光的工序; 加热树脂层的工序(Post E邱osure Bake;也称为PEB); W及对树脂层进行碱显影而形成具 有图案的树脂绝缘层的工序。根据需要,在碱显影后进一步进行光照射、加热固化(后固 化),使树脂组合物完全固化,从而得到可靠性高的树脂绝缘层。
[0036] 如此,本发明的感光性热固性树脂组合物优选通过选择性光照射后的加热处理而 使簇基和热固化成分发生加成反应,由此能够通过碱显影形成负型的图案。
[0037] 所得到的固化物的耐热性和晓曲性优异,且能够通过碱显影进行精细加工,因此, 对于聚酷亚胺不需要部分组合使用碱显影型的感光性树脂组合物,可W用于柔性印刷电路 板的弯曲部(晓曲部)和安装部(非晓曲部)中的任意者,适于同时形成弯曲部(晓曲部)和安 装部(非晓曲部)的工艺。
[0038] W下,对各成分进行详细说明。
[0039] [具有酷亚胺环的碱溶性树脂]
[0040] 本发明中,具有酷亚胺环的碱溶性树脂是具有簇基、酸酢基等碱溶性基团和酷亚 胺环,在未固化的状态下可溶于碱溶液的树脂。
[0041] 对于具有酷亚胺环的碱溶性树脂,作为酷亚胺环,优选具有下述式(II)所示的部 分结构。式(II)中,优选R含有芳香环。
[0043]上述式(II)所示的部分结构更优选为下述式(III)或(IV)所示的结构。
[0045] 对簇基的位置没有特别限定。作为上述酷亚胺环或与其键合的基团的取代基可W 存在簇基,作为胺成分、异氯酸醋成分也可W通过使用具有簇基的物质来进行合成,从而将 簇基导入至聚酷亚胺树脂。
[0046] 对于具有酷亚胺环的碱溶性树脂的合成,可W使用公知惯用的方法。例如,可举出 使簇酸酢成分与胺成分和/或异氯酸醋成分反应而得到的树脂。酷亚胺化可W通过热酷亚 胺化来进行,也可W通过化学酷亚胺化来进行,另外也可W组合使用运些方法来制造。
[0047] 作为簇酸酢成分,可举出四簇酸酢、=簇酸酢等,但并不限定于运些酸酢,只要是 具有与氨基、异氯酸醋基反应的酸酢基和簇基的化合物,则包括其衍生物在内均可W
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