一种背光模组的制作方法

文档序号:10802227阅读:185来源:国知局
一种背光模组的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种背光模组,包括散热块和LED灯条,LED灯条设有LED灯珠,散热块设有与LED灯条相配合的凹槽,LED灯条上设有端面高于LED灯珠的凸起,将LED灯条插入散热块中的凹槽,将LED灯条稳固在散热块上,LED灯条上端面高于LED的凸起,起到保护LED灯珠的功能,防止LED灯条受到挤压,从而有效保证了LED灯珠的发光的效果,背光效果及液晶显示装置的质量。
【专利说明】
一种背光模组
技术领域
[0001 ]本实用新型涉及一种背光模组。
【背景技术】
[0002]液晶显示装置是采用液晶提供图像的显示,其通常由液晶面板、背光模组、相关的数字电路以及电源等组成,为防漏光,背光模组中的LED灯条贴近液晶面板,液晶面板很容易会压坏LED灯条上的LED灯珠,影响LED灯珠的发光,从而影响背光效果及液晶显示装置的质量。
【实用新型内容】
[0003]为了克服现有技术的不足,本实用新型提供一种背光模组,结构简单,LED灯条上设有凸起,可以防止LED灯珠受到挤压。
[0004]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案:
[0005]—种背光模组,包括散热块和LED灯条,所述LED灯条设有LED灯珠,所述散热块设有与所述的LED灯条相配合的凹槽,所述的LED灯条上设有端面高于LED灯珠的凸起。
[0006]进一步地,所述的散热块设有散热板,所述散热板为铝合金,所述的散热板背面设有多条散热凸条。
[0007]更进一步地,所述的散热板背面设有抵触凸条,所述的抵触凸条设在散热板的上边缘,所述抵触凸条背向液晶面板的端面高于散热凸条。
[0008]更进一步地,所述的凹槽呈钩型,所述的凹槽的各转角呈90°。
[0009]更进一步地,所述的凹槽、散热凸条和抵触凸条通过铣加工而成。
[0010]本实用新型的有益效果是:将LED灯条插入散热块中的凹槽,将LED灯条稳固在散热块上,LED灯条上端面高于LED的凸起,起到保护LED灯珠的功能,防止LED灯条受到挤压,从而有效保证了 LED灯珠的发光的效果、背光效果及液晶显示装置的质量。
【附图说明】
[0011]下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
[0012]图1是本实用新型的结构示意图。
【具体实施方式】
[0013]参照图1,一种背光模组,包括散热块I和LED灯条2,LED灯条2设有LED灯珠22,散热块I设有与LED灯条2相配合的凹槽11,LED灯条2上设有端面高于LED灯珠22的凸起21。
[0014]将LED灯条2插入散热块I中的凹槽11,将LED灯条2稳固在散热块I上,LED灯条2上端面高于LED的凸起21,起到保护LED灯珠22的功能,防止LED灯条受到挤压,从而有效保证了 LED灯珠22的发光的效果、背光效果及液晶显示装置的质量。
[0015]本实施例中,优选的,散热块I设有散热板12,散热板12为铝合金,重量轻,散热性能好,散热板12背面设有多条散热凸条121,可以更好地进行散热。
[0016]本实施例中,优选的,散热板12背面设有抵触凸条122,抵触凸条122设在散热板12的上边缘,抵触凸条122背向液晶面板的端面高于散热凸条121,抵触凸条122与散热外壳相抵,形成一定的散热空间,有利于散热。
[0017]本实施例中,优选的,凹槽11呈钩型,凹槽11的各转角呈90°,与LED灯条2进行匹配,将其稳固在凹槽11上。
[0018]本实施例中,优选的,凹槽11、散热凸条121和抵触凸条122通过铣加工而成,加工简单,便于批量生产。
[0019]以上所述,只是本实用新型的较佳实施方式而已,但本实用新型并不限于上述实施例,只要其以任何相同或相似手段达到本实用新型的技术效果,都应落入本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种背光模组,包括散热块(I)和LED灯条(2 ),所述LED灯条(2)设有LED灯珠(22 ),其特征在于:所述散热块(I)设有与所述的LED灯条(2)相配合的凹槽(11),所述的LED灯条(2)上设有端面高于LED灯珠(22)的凸起(21)。2.根据权利要求1所述的一种背光模组,其特征在于:所述的散热块(I)设有散热板(12),所述散热板(12)为铝合金,所述的散热板(12)背面设有多条散热凸条(121)。3.根据权利要求2所述的一种背光模组,其特征在于:所述的散热板(12)背面设有抵触凸条(122),所述的抵触凸条(122)设在散热板(12)的上边缘,所述抵触凸条(122)背向液晶面板的端面高于散热凸条(121)。4.根据权利要求1所述的一种背光模组,其特征在于:所述的凹槽(11)呈钩型,所述的凹槽(I I)的各转角呈90°。5.根据权利要求3所述的一种背光模组,其特征在于:所述的凹槽(11)、散热凸条(121)和抵触凸条(122)通过铣加工而成。
【文档编号】G02F1/13357GK205485180SQ201620016209
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2016年1月7日
【发明人】莫景钊
【申请人】江门市唯是半导体科技有限公司
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