专利名称：Led管状灯的制作方法
技术领域：
LED管状灯技术领域本实用'新型涉及照明灯，尤其涉及LED照明灯。
技术背景现有的管状照明灯，例如管状荧光灯，由于具有宽泛的照明区域而得到广 泛使用。但荧光灯管的使用寿命较短，不够节电，而且其内部充有有毒的汞， 一旦碎裂，汞会污染室内环境。现有技术中也开始使用LED灯用于照明，但 现有LED灯一般为圆形，其中的LED管安装于一块小面积区域，照明时，属 于点光源，照明区域不宽泛，如要得到宽泛的照明区域，便需要点阵式安装许 多的LED灯，又带来耗电大的弊病。 实用新型内容针对上述,管状荧光灯寿命短、充有有害物质以及现有LED灯照明范围小 的缺点，本申请人进行了研究改进，提供一种LED管状灯，其具有宽泛的照 明区域，又具有长使用寿命以及节电环保的优点。本实用新型的技术方案如下LED管状灯，包括一个长条形散热壳体，在所述散热壳体上沿条长方向安 装LED发光装置，在LED发光装置的下方于散热壳体上装置灯罩，散热壳体 及灯罩的两端装置端盖。进一步地，所述LED发光装置包括绝缘线路板，在绝缘线路板上开孔， LED管的底座安装于孔中，并与所述散热壳体接触，LED管的引线通过绝缘 线路板上的铜箔电路条相互连接以及与电源连接；所述LED发光装置包括由 导电金属箔'度、绝缘层、金属底板层层压连接构成的复合金属基板，LED芯片 连结于复合金属基板的导电金属箔层上，LED芯片的电极通过导电金属箔层上 的电路条相互连接以及与电源连接，复合金属基板的金属底板层安装于所述长 形散热壳体Jl，在LED芯片上涂敷有保护胶体；所述散热壳体为一弯曲形状 的散热基板，散热基板的外侧分布有散热片；所述散热基板带有弯折形状的反 光面；所述散热基板的外侧分布有与之一体的放射状的散热片。本实用新型中，沿散热壳体的条长方向安装有LED发光装置，构成一个LED长形管状灯，有如现有的管状荧光灯，因此具有宽泛的照明区域；其发光装置采用LED管或LED芯片，具有长使用寿命、节电环保的优点。本实用新 型带有放射状散热片的散热壳体，使LED管工作时具有良好的散热效果，进 一步提高LED管的输出功率及工作寿命。
图1为本实用新型的主视图；图2为'本实用新型的仰视图；图3为图1的横截面图。
具体实施方式
下面结令附图对本实用新型的具体实施方式
作进一步的说明。 见图l、图2、图3，本实用新型包括一个长条形散热壳体8，在散热壳体 8上沿条长方向安装LED发光装置，在LED发光装置的下方于散热壳体8上 装置灯罩5，灯罩5可采用透明或乳白塑料制作。散热壳体8及灯罩5的两端 装置端盖4。见图2、图3，上述LED发光装置包括绝缘铜箔板6，在铜箔板6上开孔， LED管的散热底座安装于孔中，并与散热壳体8接触，以便散热。开孔数以及 LED管数由本实用新型的设计功率而定，每个LED单管可采用1W商品管。 LED管可采用串联或并联或两者组合的连接方式，LED管的引线与绝缘铜箔 板6上的印刷电路条焊接，再与电源2连接，电源2采用己有技术中的恒流源， 有效防止对LED管的过电流损坏，提高工作可靠性。上述LED发光装置也可以采用如下结构其包括由导电金属箔层、绝缘 层、金属底板层层压连接构成的复合金属基板6，有市售商品，例如 BRECQUIST公司产复合金属基板，其中金属箔层为铜材质，绝缘层为导热绝 缘材料制作，底板层为铝材质或铜材质。LED芯片用银浆固定连结于铜箔层上， LED芯片的、电极用金丝与金属铜箔层上的印刷电路条压焊连接，印刷电路条与 电源通过导、线连接，电源采用商品化恒流源。上述复合金属基板的金属底板层 安装于图1所示的散热壳体8上，由此对LED管散热。此时不必如图1所示 的在复合金属基板上开孔。之后，在LED芯片及其压接金丝上涂敷起绝缘保 护作用的保护胶体。LED芯片的连接方式可以串并联方式的选择或组合，由本 实用新型的设计功率按已有技术选取。从图3可见，散热壳体8为一弯折形状的壳体，两侧的弯折面为反光面或聚光面。在散热壳体8的内侧装置LED发光装置，其外侧分布有散热片3，散 热片3成放射状，与散热基板8为一体。可以用铝合金型材的挤出工艺，制作 散热基板8及与之一体的放射状散热片3。
权利要求1.LED管状灯，其特征在于包括一个长条形散热壳体，在所述散热壳体上沿条长方向安装LED发光装置，在LED发光装置的下方于散热壳体上装置灯罩，散热壳体及灯罩的两端装置端盖。
2. 按照权利要求1所述的LED管状灯，其特征在于所述LED发光装置 包括绝缘线路板，在绝缘线路板上开孔，LED管的底座安装于孔中，并与所述 散热壳体接触，LED管的引线通过绝缘线路板上的铜箔电路条相互连接以及与 电源连接。
3. 按照权利要求1所述的LED管状灯，其特征在于所述LED发光装置 包括由导电金属箔层、绝缘层、金属底板层层压连接构成的复合金属基板，LED 芯片连结于复合金属基板的导电金属箔层上，LED芯片的电极通过导电金属箔 层上的电路条相互连接以及与电源连接，复合金属基板的金属底板层安装于所 述长形散热壳体上，在LED芯片上涂敷有保护胶体。
4. 按照权利要求1所述的LED管状灯，其特征在于所述散热壳体为一弯 曲形状的散热基板，散热基板的外侧分布有散热片。
5. 按照权利要求4所述的LED管状灯，其特征在于所述散热基板带有弯 折形状的反光面。
6. 按照权利要求4所述的LED管状灯，其特征在于所述散热基板的外侧 分布有与之一体的放射状的散热片。
专利摘要本实用新型涉及采用LED管制作的照明灯，具体为LED管状灯，其特征在于包括一个长条形散热壳体，在所述散热壳体上沿条长方向安装LED发光装置，在LED发光装置的下方于散热壳体上装置灯罩，散热壳体及灯罩的两端装置端盖。所述LED发光装置由LED管安装于绝缘线路板构成，LED管的底座穿过绝缘线路板，并与所述散热壳体接触，以便散热；所述散热壳体为一弯曲形状的散热基板，散热基板的外侧分布有放射状的散热片。本实用新型具有宽泛的照明区域，又具有长使用寿命以及节电环保的优点。
文档编号F21V15/00GK201137897SQ20072013022
公开日2008年10月22日 申请日期2007年12月31日 优先权日2007年12月31日
发明者顾鹤彬 申请人:顾鹤彬