专利名称：装饰灯串的软头的改良结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种 灯的导线装置，特别涉及一种装饰灯串的软头的改良结构。
背景技术：
一般装饰灯串的软头与导线的结构形态如图1及图2所示，其中的软头10设有供 导线20置设的容置槽11，于容置槽11的前端左右两侧形成一供导线20的导电铜片30的 卡扣部31卡扣置设的结合槽12，而软头10与导线的20接合方式如图3所示，由于导线20 的导电铜片30的卡扣部31高度大于容置槽11的高度而小于其宽度，因此，导电铜片30必 须一水平形态由容置槽11末端置入，待穿过容置槽11后，将导电铜片30转成直立状再向 侧边靠，最后再将导线20往后拉，使导电铜片30的卡扣部31卡置于结合槽12上。该公知结构由于导线20的导电铜片30必须以水平形态置入容置槽11后再转为 直立状后，才能卡置于结合槽12上，因此必须先完成一导线20接设后，再置入另一导线20 进行扣接，而且此种方式的组接也必须由人工来进行，并不适用于自动化机具操作，故较为 费工费时，相对的也增加其制造成本，实不甚理想，有待改进。
发明内容本实用新型的目的是提供一种装饰灯串的软头的改良结构，主要是于软头供导线 置设的容置槽上下壁面皆设有两槽轨，可一次让两导线上的导电铜片以直立方式同时由槽 轨置入容置槽内，并卡扣于容置槽的结合槽上，使导线与软头的组合工作能凭借自动化机 具操作完成，让导线与软头的组接工作更为迅速且确实，而达大幅降低制造成本为其目的。为达上述目的，本实用新型一种装饰灯串的软头的改良结构，该软头设有供导线 置设的容置槽，于容置槽的前端左右两侧各形成一供导线的导电铜片的卡扣部卡扣置设的 结合槽；其中，容置槽左右槽壁处的上下壁面分别设以槽轨，该上下槽轨与结合槽所形成 的高度大于导线上的导电铜片的高度。本实用新型的有益效果在于，可使导线与软头的组合工作，凭借自动化机具操作， 而更为迅速且确实，达到大幅降低制造成本的效果。
图1及图2为公知软头结构及与导线配设形态示意图；图3为公知软头结构与导线的接合方式示意图；图4至图6为本实用新型的软头结构与导线配设形态示意图；图7A 图7C为本实用新型的与导线的接合方式示意图。附图标记说明软头10 ；容置槽11 ；结合槽12 ；槽轨13 ；导线20 ；导电铜片30 ；卡 扣部31 ；定位机具40 ；夹持机具50 ；夹爪51 ；撑移杆52。
具体实施方式
本实用新型是针对装饰灯串的软头与导线的组接结构所为的改良，请参阅图4至图6所示，其主要在软头10于容置槽11邻近左右槽壁处的上下壁面分别设以槽轨13，使 上下槽轨13与结合槽12所形成的高度略大于导线20上的导电铜片30的高度，且槽轨13 上方部份分与容置槽11内的左右结合槽12形成紧邻状态。本实用新型的实施方式，请配 合图7A至图7C所示，该软头10与导线20的组接可采用自动化机具操作，其中导线20由 定位机具40操控，而软头10由具有夹爪51与撑移杆52的夹持机具50操控，定位机具40 将两导线20以直立状态定位后同时送至由夹持机具50夹持的软头10处，由夹持机具50 将软头10向两导线20移位，使两导线20上的导电铜片30的卡扣部31分别由左右两槽轨 13置入软头10的容置槽11内，当两导电铜片30的卡扣部31穿越容置槽11的同时，与夹 持机具50的撑移杆52触靠而分别向左右壁面贴靠，随即夹持机具50将软头10往回稍微 移位便让两导电铜片30的卡扣部31分别置入结合槽12内并形成卡扣而完成两导线20与 软头10的组装工作。依上述的实施操作可知，本实用新型所设计改良的具体结构，可使导线与软头的 组合工作，凭借自动化机具操作，而更为迅速且确实，达到大幅降低制造成本的效果。唯上所述者，仅为本实用新型的较佳实施例而已，当不能以此限定本实用新型实 施的范围，故举凡数值的变更或等效组件的置换，或依本实用新型申请专利范围所作的均 等变化与修饰，都应仍属本实用新型专利涵盖的范畴。
权利要求一种装饰灯串的软头的改良结构，该软头设有供导线置设的容置槽，于容置槽的前端左右两侧各形成一供导线的导电铜片的卡扣部卡扣置设的结合槽；其特征在于容置槽邻近左右槽壁处的上下壁面分别设以槽轨，该上下槽轨与结合槽所形成的高度大于导线上的导电铜片的高度。
专利摘要本实用新型提供一种装饰灯串的软头的改良结构，主要是于软头供导线置设的容置槽上下壁面皆设有两槽轨，而导线上的导电铜片以直立方式由槽轨置入容置槽内，并卡扣于容置槽的结合槽上，故导线与软头的组合，可适用于自动化机具操作。
文档编号F21S4/00GK201636639SQ20102000152
公开日2010年11月17日 申请日期2010年1月11日 优先权日2010年1月11日
发明者林德辉 申请人:林德辉