专利名称：一种大功率led单元模组的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种大功率LED单元模组，尤其涉及一种具备防水能力的大功率 LED单元模组，其属于LED光源体类。
背景技术：
由于LED (Light Emitting Diode，发光二极管)的使用寿命长、能耗低、节约能源显著，大功率、高亮度LED作为光源己广泛地应用于日常生活中，如大功率LED模组，其发光效率高、节能效果好，正在被越来越多地用于城市照明装饰工程。传统的大功率LED单元模组主要包括LED和铝基板，LED直接焊接固定在铝基板上，传统的这种大功率LED单元模组的零部件都是完全裸露在空气中的，不能够防水，而且容易被腐蚀或损坏。为了克服这一问题，有发明人提出了一种具备防水能力的大功率LED单元模组，所述的具备防水能力的大功率LED单元模组为中国实用新型专利申请CN200820050708. 8所公开，中国实用新型专利申请CN200820050708. 8所公开的这种大功率LED单元模组，如附图1所示，包括LED、铝基板、底座、与底座密封连接的上盖，LED焊接固定在铝基板上，底座上开设有与铝基板匹配的容置区，铝基板放置在底座的容置区中，上盖的顶端开设有与LED匹配的通孔，LED置于通孔中，并凸出于上盖的顶端的端面。CN200820050708. 8所公开的这种大功率LED单元模组存在的问题在于作为LED的支撑器件和散热件的铝基板被置于封闭的底座内后，散热能力大为降低，存在的另一问题在于LED器件仍裸露在空气中，时间久了仍有水汽从LED与上盖的缝隙中渗入，同时裸露在空气中的LED器件，易积灰，影响发光，为此现有技术有进一步改进的必要。
发明内容本实用新型的目的在于提供一种大功率LED单元模组，以克服现有技术存在的问题。本实用新型的一种大功率LED单元模组，包括LED、铝基板，所述LED焊接固定在所述铝基板上，其特征在于还包括一散热体和一透明罩体，所述散热体外表带有散热片和一内凹平台，所述铝基板固联接在所述内凹平台上，所述散热体围绕所述内凹平台设有密封槽，所述密封槽中设有密封圈，所述透明罩体上设有与所述密封槽相适应的凸缘，所述凸缘插设在所述密封槽中，所述散热体上设有卡槽，所述透明罩体上设有卡扣，所述透明罩体与散热体通过卡扣与卡槽的配合固联接。本实用新型的这种大功率LED单元模组，将固设有LED的铝基板设置在散热体的内凹平台上，相对现有技术，散热性能大为提升，同时，通过一个与散热体可拆卸联接的透明罩体，将整LED和铝基板与外界隔离开来，有效地解决了铝基板氧化、LED污损的问题，同时，由于透明罩体与散热体是可拆卸联接的，在透明罩体被污损后能十分方便地进行更换， 有较高的可维护性。显然本实用新型的目的得以实现。作为进一步改进，还包括一底板，所述底板通过螺钉与散热体固联接，所述底板与散热体形成一封闭的容纳腔，所述容纳腔中置放有驱动板，所述驱动板的电源线穿过固定在底板和散热体间的线卡，所述容纳腔充填有环氧树脂胶。将驱动板与LED器件设置成一体有利后期安装工程的简单化，在底板和散热体间设置线卡来固定驱动板的电源线，将使得本实用新型有更为可靠的安全性，可防止电源线损伤，所述容纳腔中充填有环氧树脂胶， 将使驱动板有效地与外界隔离，可防止驱动电源板线路与空气和水汽接触氧化失效。作为更进一步改进，所述铝基板在固设LED的同一面上设有一反射膜，通过反射膜的作用，能提升本实用新型的发光效率。
图1是CN200820050708. 8所公开的一种大功率LED单元模组结构示意图。图2是本实用新型较佳实施例提供的一种大功率LED单元模组分解结构示意图。图3是本实用新型较佳实施例提供的一种大功率LED单元模组剖视图。各图中，1为LED、2为铝基板、3为底座、4为上盖、5为散热体、501为内凹平台、502 为密封槽、503为卡槽、504为散热片、6为双面导热胶、7为密封圈、8为透明罩体、801为卡扣、802为凸缘、9为驱动板、10为底板、11为螺钉、12为反射膜、13为容纳腔、14为电源线、 15为线卡。
具体实施方式
以下将结合本实用新型较佳实施例提供的一种大功率LED单元模组及其附图对本实用新型作进一步说明。本实用新型较佳实施例提供的一种大功率LED单元模组，如附图2、附图3所示，包括LED1、铝基板2，所述LEDl焊接固定在所述铝基板2上，其要点在于还包括一散热体5和一透明罩体8，所述散热体5外表带有散热片504和一内凹平台501，所述铝基板2通过双面导热胶6固联接在所述内凹平台501上，所述散热体5围绕所述内凹平台501设有密封槽502，所述密封槽502中设有密封圈7，所述透明罩体8上设有与所述密封槽502相适应的凸缘802，所述凸缘802插设在所述密封槽502中，所述散热体5上设有卡槽503，所述透明罩体8上设有卡扣801，所述透明罩体8与散热体5通过卡扣801与卡槽503的配合固联接。在本较佳实施例中，还包括一底板10，所述底板10通过螺钉11与散热体5固定， 所述底板10与散热体5形成一封闭的容纳腔13，所述容纳腔13中置放有驱动板9，所述驱动板9的电源线14穿过固定在底板10和散热体5间的线卡15，所述容纳腔13充填有环氧树脂胶。在本较佳实施例中，所述固设有LEDl的铝基板2上设有一反射膜12，以进一步提高发光效率。综上所述，本实用新型的一种大功率LED单元模组，包括LED、铝基板，所述LED焊接固定在所述铝基板上，其特征在于还包括一散热体和一透明罩体，所述散热体外表带有散热片和一内凹平台，所述铝基板固联接在所述内凹平台上，所述散热体围绕所述内凹平台设有密封槽，所述密封槽中设有密封圈，所述透明罩体上设有与所述密封槽相适应的凸缘，所述凸缘插设在所述密封槽中，所述散热体上设有卡槽，所述透明罩体上设有卡扣，所述透明罩体与散热体通过卡扣与卡槽的配合固联接，本实用新型解决了现有技术存在的散热效果差、防水效果不佳以及铝基板易氧化、LED易污损的问题。 以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式
。但本实用新型保护范围并不局限于此。任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型披露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内，因此，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
权利要求1.一种大功率LED单元模组，包括LED、铝基板，所述LED焊接固定在所述铝基板上，其特征在于还包括一散热体和一透明罩体，所述散热体外表带有散热片和一内凹平台，所述铝基板固联接在所述内凹平台上，所述散热体围绕所述内凹平台设有密封槽，所述密封槽中设有密封圈，所述透明罩体上设有与所述密封槽相适应的凸缘，所述凸缘插设在所述密封槽中，所述散热体上设有卡槽，所述透明罩体上设有卡扣，所述透明罩体与散热体通过卡扣与卡槽的配合固联接。
2.根据权利要求1所述的一种大功率LED单元模组，其特征在于所述铝基板在固设 LED的同一面上设有一反射膜。
3.根据权利要求1所述的一种大功率LED单元模组，其特征在于还包括一底板，所述底板通过螺钉与散热体固联接，所述底板与散热体形成一封闭的容纳腔，所述容纳腔中置放有驱动板，所述驱动板的电源线穿过固定在底板和散热体间的线卡，所述容纳腔充填有环氧树脂胶。
专利摘要本实用新型的一种大功率LED单元模组，包括LED、铝基板，其特征在于还包括一散热体和一透明罩体，所述散热体外表带有散热片和一内凹平台，所述铝基板固定在所述内凹平台上，所述散热体围绕所述内凹平台设有密封槽，所述密封槽中设有密封圈，所述透明罩体上设有与所述密封槽相适应的凸缘，所述凸缘插设在所述密封槽中，所述散热体上设有卡槽，所述透明罩体上设有卡扣，所述透明罩体与散热体通过卡扣与卡槽的配合固联接，本实用新型解决了现有技术存在的散热效果差、防水效果不佳以及铝基板易氧化、LED易污损的问题。
文档编号F21V7/22GK202082692SQ20112018763
公开日2011年12月21日 申请日期2011年6月7日 优先权日2011年6月7日
发明者梁俊 申请人:深圳市日上光电有限公司