含有传感器单元的模组的封装方法和封装结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种含有传感器单元的模组的封装方法和封装结构。
【背景技术】
[0002]参考图1所示，含有传感器单元的模组包括模组基板1、已经封装好的传感器单体100、以及其它单元7，传感器单体100包括外壳2和单体基板5围成的封装结构，在封装结构内部设有传感器的芯片，包括MEMS传感器芯片3和与所述MEMS传感器芯片3通过引线4电连接的ASIC芯片5。目前对于这种含有传感器单元的模组一般是将封装好的传感器单体和其它单元通过SMT焊接贴于模组基板上，形成最终的模组应用产品。这种技术方案中对传感器单体和其它单元的SMT焊接过程有可能对传感器单体内部的芯片产生严重影响，例如SMT焊接过程中的回流现象会造成传感器功能降低或漂移。
【发明内容】
[0003]本发明的目的是提供含有传感器单元的模组的新的封装方案，以避免上述SMT焊接过程对传感器的影响。
[0004]根据本发明的第一方面，提供了一种含有传感器单元的模组的封装方法，包括以下步骤:S1、提供模组基板、传感器单元的芯片、以及其它单元；S2、先将其它单元贴装在所述模组基板上；S3、再将所述传感器单元的芯片直接加工在所述模组基板上并且进行封装。
[0005]优选的，在所述步骤S3中，用导电胶将所述传感器单元的芯片粘接在所述模组基板上，或者将所述传感器单元的芯片焊接在所述模组基板上。
[0006]优选的，在所述步骤S3中，利用外壳和部分所述模组基板围成封装腔体以将所述传感器单元的芯片封装在内，或者用注塑胶覆盖所述传感器单元的芯片以实现封装。
[0007]优选的，所述外壳为金属外壳或者基板外壳。
[0008]其中，所述传感器单元的芯片包括MEMS传感器芯片和与所述MEMS传感器芯片电连接的ASIC芯片。
[0009]根据本发明的第二方面，提供了一种含有传感器单元的模组的封装结构，包括:模组基板，传感器单元的芯片、封装件；所述传感器单元的芯片直接设置在所述模组基板上，所述封装件与所述模组基板围成封装结构将所述传感器单元封装在内。
[0010]进一步的，还包括贴装在所述模组基板上的其它单元。
[0011]优选的，所述传感器单元的芯片通过导电胶粘接在所述模组基板上，或者焊接在所述模组基板上。
[0012]优选的，所述封装件为外壳或者注塑胶。
[0013]优选的，所述外壳为金属外壳或基板外壳。
[0014]其中，所述传感器单元的芯片包括MEMS传感器芯片和与所述MEMS传感器芯片电连接的ASIC芯片。
[0015]本发明具有以下有益效果:
[0016]I)将传感器单元的芯片直接加工在模组基板上，而不是将传感器单元的芯片先封装形成传感器单体然后再通过SMT焊接在模组基板上，避免了传感器单体SMT焊接过程对传感器性能的影响。
[0017]2)先将模组的其它单元贴装于模组基板上，然后再将传感器单元的芯片直接加工在模组基板上，避免了其它单元SMT焊接过程对传感器性能的影响。
[0018]3)简化了模组产品的制造工序和结构，因此降低了模组产品的成本，同时还降低了传感器单元的高度。
[0019]通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。
【附图说明】
[0020]被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例，并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。
[0021]图1是现有技术中含有传感器单元的模组的封装结构。
[0022]图2是本发明含有传感器单元的模组的封装方法的流程示意图。
[0023]图3是本发明含有传感器单元的模组的封装结构的第一实施例的结构示意图。
[0024]图4是本发明含有传感器单元的模组的封装结构的第二实施例的结构示意图。
[0025]图5是本发明含有传感器单元的模组的封装结构的第三实施例的结构示意图。
【具体实施方式】
[0026]现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到:除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。
[0027]以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。
[0028]对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
[0029]在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
[0030]应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
[0031]参考图2所示，提供了一种含有传感器单元的模组的封装方法，包括以下步骤:S1、提供模组基板、传感器单元的芯片、以及其它单元；S2、先将其它单元贴装在模组基板上；S3、再将传感器单元的芯片直接加工在模组基板上并且进行封装。
[0032]在步骤S3中，可以用导电胶将传感器单元的芯片粘接在模组基板上，或者将传感器单元的芯片焊接在模组基板上。
[0033]在步骤S3中，可以利用外壳和部分模组基板围成封装腔体以将传感器单元的芯片封装在内，或者用注塑胶覆盖传感器单元的芯片以实现封装。
[0034]其中，外壳可以为金属外壳或者基板外壳。
[0035]其中，传感器单元的芯片包括MEMS传感器芯片和与MEMS传感器芯片电连接的ASIC芯片。
[0036]参考图3所示为含有传感器单元的模组的封装结构的第一实施例，包括模组基板1、传感器单元，以及其他单元7。传感器单元的MEMS传感器芯片3和ASIC芯片5直接设置在模组基板I上，利用基板围成的基板外壳21与模组基板I围成封装腔体将MEMS传感器芯片3和ASIC芯片5封装在内。MEMS传感器芯片3和ASIC芯片5通过引线4电连接，ASIC芯片5通过另一引线与模组基板I上的电路电连接。
[0037]参考图4所示为含有传感器单元的模组的封装结构的第二实施例，和第一实施例的不同之处在于，是通过注塑胶22从上方完全覆盖MEMS传感器芯片3和ASIC芯片5以形成对两者的封装。
[0038]参考图5所示为含有传感器单元的模组的封装结构的第三实施例，和第一实施例的不同之处在于，包括两个传感器单元，第一传感器单元包括MEMS传感器芯片31和ASIC芯片51，两者通过引线41电连接；第二传感器单元包括MEMS传感器芯片32和ASIC芯片52，两者通过引线42电连接。金属外壳23和模组基板I围成封装腔体，将MEMS传感器芯片31、ASIC芯片51、MEMS传感器芯片32、以及ASIC芯片52全部封装在内。
[0039]在以上三个实施例中，可以采用下列方式将传感器单元的芯片固定在模组基板I上:用导电胶将所述传感器单元的芯片粘接在所述模组基板上，或者将所述传感器单元的芯片焊接在所述模组基板上。
[0040]本发明具有以下有益效果:
[0041]I)将传感器单元的芯片直接加工在模组基板上，而不是将传感器单元的芯片先封装形成传感器单体然后再通过SMT焊接在模组基板上，避免了传感器单体SMT焊接过程对传感器性能的影响。
[0042]2)先将模组的其它单元贴装于模组基板上，然后再将传感器单元的芯片直接加工在模组基板上，避免了其它单元SMT焊接过程对传感器性能的影响。
[0043]3)简化了模组产品的制造工序和结构，因此降低了模组产品的成本，同时还降低了传感器单元的高度。
[0044]虽然已经通过例子对本发明的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本发明的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。
【主权项】
1.一种含有传感器单元的模组的封装方法，其特征在于，包括以下步骤: 51、提供模组基板、传感器单元的芯片、以及其它单元； 52、先将其它单元贴装在所述模组基板上； 53、再将所述传感器单元的芯片直接加工在所述模组基板上并且进行封装。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述步骤S3中，用导电胶将所述传感器单元的芯片粘接在所述模组基板上，或者将所述传感器单元的芯片焊接在所述模组基板上。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述步骤S3中，利用外壳和部分所述模组基板围成封装腔体以将所述传感器单元的芯片封装在内，或者用注塑胶覆盖所述传感器单元的芯片以实现封装。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述外壳为金属外壳或者基板外壳。
5.根据权利要求1-4任一项所述的方法，其特征在于，所述传感器单元的芯片包括MEMS传感器芯片和与所述MEMS传感器芯片电连接的ASIC芯片。
6.一种含有传感器单元的模组的封装结构，其特征在于，包括: 模组基板，传感器单元的芯片、封装件； 所述传感器单元的芯片直接设置在所述模组基板上，所述封装件与所述模组基板围成封装结构将所述传感器单元封装在内。
7.根据权利要求6所述的结构，其特征在于，还包括贴装在所述模组基板上的其它单J L.ο
8.根据权利要求6所述的结构，其特征在于，所述传感器单元的芯片通过导电胶粘接在所述模组基板上，或者焊接在所述模组基板上。
9.根据权利要求6所述的结构，其特征在于，所述封装件为外壳或者注塑胶，所述外壳为金属外壳或基板外壳。
10.根据权利要求6-9任一项所述的结构，其特征在于，所述传感器单元的芯片包括MEMS传感器芯片和与所述MEMS传感器芯片电连接的ASIC芯片。
【专利摘要】本发明公开了一种含有传感器单元的模组的封装方法，包括以下步骤：S1、提供模组基板、传感器单元的芯片、以及其它单元；S2、先将其它单元贴装在所述模组基板上；S3、再将所述传感器单元的芯片直接加工在所述模组基板上并且进行封装。还公开了一种含有传感器单元的模组的封装结构，包括：模组基板，传感器单元的芯片、封装件；所述传感器单元的芯片直接设置在所述模组基板上，所述封装件与所述模组基板围成封装结构将所述传感器单元封装在内。本发明能够尽量避免SMT焊接过程对传感器性能的影响。
【IPC分类】B81C1-00, B81B7-00, B81B7-02
【公开号】CN104743508
【申请号】CN201510182304
【发明人】端木鲁玉, 张俊德, 宋青林
【申请人】歌尔声学股份有限公司
【公开日】2015年7月1日
【申请日】2015年4月16日