专利名称：一种通用型led灯泡构成方法及液态荧光的led灯泡的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种通用型LED灯泡构成方法及液态荧光的LED灯泡，属于LED照明技术领域。
背景技术：
半导体照明作为新一代照明技术，具有光电转换率高、光源方向易控、照明时段和方式易控、光源显色性高、合理设计下具有较高的功率因数等其他现有照明技术无法比拟的五大节能优势，受到全球投资者的青睐和各国政府的大力扶持。当前LED照明灯的发光效率大多可超过70LM/W，比传统的节能灯更具节能优势。理论上绿光LED发光效率可高达683LM/W ;白光LED的理论效率也可达182. 45LM/W，因此LED照明效率提升的空间巨大。在现行的大功率LED照明产品设计中，特别是大功率LED灯，由于散热的原因，组 件一个大功率LED灯时，采用LED光模组、驱动电源及灯具三者一体化设计，即LED光模组、驱动电源及灯具等部件必须配套生产，形成了所谓“LED有灯无灯泡”的局面。这为LED照明产品带来了制造成本高、使用不便、维修困难等一系列的致命问题。首先制造上无法实现全国乃至全球的统一标准化生产，导致产品规格多、批次少，价格高昂；其次是各家的产品各式各样，互不通用，更不能互换；第三是产品故障时需要将LED光模组、驱动电源、灯具等整体总成取下维修，维修极为不便，非常容易形成故障扩大化和维修拖延、维修费用高昂等缺陷。这些缺陷极大地制约了 LED照明的推广使用，是LED照明产品推广中的硬伤。
发明内容
本发明的目的在于，提供一种通用型LED灯泡构成方法及液态荧光的LED灯泡。本发明方法构成的灯泡可独立工作，实现了 LED灯泡、灯具和照明控制产品在生产上和使用上各自独立，使LED照明产品大幅度地减少生产环节、提高生产批量化、有利于LED节能照明产品的产业化。本发明的技术方案通用型LED灯泡构成方法，其特点是通过在一个用非金属导热材料(可采用氧化铝、氮化铝、氮化硼等)烧结成型的带散热片的导热支架上嵌合银浆印刷电路，然后在银浆印刷电路上焊接LED芯片或还焊接有驱动芯片，构成LED灯泡。所述导热支架上通过设置嵌槽的方式固定灯泡内罩，LED芯片及驱动芯片包覆在灯泡内罩内。所述灯泡内罩内容纳有透明绝缘导热液，透明绝缘导热液内设有荧光材料，所述LED芯片不封装硅胶；导热支架上还烧结有用于安装的法兰结构。这个结构中当LED通电发热时，透明绝缘导热液因受热而流动带走了芯片的发热，使热量在较大的面积上与散热器交换，避免了传统方案LED芯片及周围荧光粉的局部高热，有效地减少了 LED光衰的发生。前述的通用型LED灯泡构成方法中，所述LED灯泡的灯泡外径D(即导热支架的法兰直径)与构成的LED灯泡功率W成W=L 1812e0·036111的关系，在W=L 1812e°_°361D的关系曲线上D取离散的数值进行构建多个固定灯泡外径D尺寸的LED灯泡，以提高LED灯泡的互换性和通用性。取该曲线上的离散数值，可使在实现较高的互换性和通用性时，减少选取的尺寸个数。前述的通用型LED灯泡构成方法中，所述灯泡外径D，在W=L 1812e°__D的关系曲线上，D以20mm为下限，以130mm为上限，每10毫米为I段，分成12段构成有限量的灯泡外径规格，用少量的灯泡外径规格来进一步提高LED灯泡的互换性和通用性；所述带法兰的导热支架上有6个法兰固定孔均布在直径Dl上，直径Dl为灯泡外径D减固定螺钉螺帽直径再减去O. 8^4mm的留边值；所述的LED灯泡在灯具上安装界面开孔直径D2为灯泡外径D减双倍固定螺钉螺帽直径再减去相应Dl的双倍留边值；所述的LED灯泡的安装界面包括灯具上与LED灯泡的接触面和连接孔。前述的通用型LED灯泡构成方法中，所述灯泡内罩为弹性材料制成的凹形内罩，凹形内罩为内凹结构。当透明绝缘导热液受热膨胀时，内凹的凹形内罩向外突出，增大容积接受液体膨胀的体积，避免液体膨胀使内罩密封失效。
前述的通用型LED灯泡构成方法中，所述导热支架上设置嵌槽，灯泡外罩直接通过粘结嵌入嵌槽。前述的通用型LED灯泡构成方法中，所述导热支架上设置嵌槽，使用透镜卡环卡住透镜并通过粘接将透镜卡环嵌入嵌槽。前述的通用型LED灯泡构成方法中，所述导热支架上通过电缆固定头连接并固定带电缆防水接头。实现前述方法的液态荧光的LED灯泡，其特点是包括带散热片的导热支架，导热支架上嵌合有银浆印刷电路，银浆印刷电路上焊接有LED芯片或还焊接有驱动芯片；所述导热支架上设有嵌槽，嵌槽上嵌入固定有灯泡内罩，灯泡内罩罩住LED芯片及驱动芯片，且灯泡内罩容纳有透明绝缘导热液；所述LED芯片不封装硅胶，所述LED芯片浸在透明绝缘导热液中；所述导热支架的边缘为安装法兰结构。前述的液态荧光的LED灯泡中，所述灯泡内罩为凹形内罩，凹形内罩为薄型内凹结构的弹性内罩。前述的液态荧光的LED灯泡中，所述导热支架上设置嵌槽，灯泡外罩直接通过粘结嵌入嵌槽。前述的液态荧光的LED灯泡中，所述导热支架上设置嵌槽，嵌槽内嵌入粘结设有透镜卡环，透镜卡环上卡有透镜。前述的液态荧光的LED灯泡中，所述导热支架上通过电缆固定头连接并固定带电缆防水接头。与现有技术相比，本发明通过非金属导热材料直接烧结出带散热片的导热支架，并直接将LED银浆印刷电路嵌合在导热支架内，使构成的LED灯泡结构更简单紧凑，且LED的散热更快。再加上导热支架上嵌槽的设置，便于灯罩的安装，防水性能好。且灯泡的安装结构可直接烧结在导热支架上。利用本发明的液态荧光的LED灯泡组建灯具简单易行、灵活多变，这样让LED灯的灯泡、灯具和照明控制产品实现在生产上和使用上各自独立，使LED照明产品大幅度地减少生产环节、提高生产批量化、有利于LED节能照明产品的产业化。
图I是本发明实施例透镜方案的外观示意 图2是本发明实施例灯泡外罩方案的外观示意 图3是本发明实施例透镜方案的结构示意 图4是本发明实施例灯泡外罩方案的结构示意 图5是本发明带凹形内罩的导热支架的结构示意 图6是本发明凹形内罩的截面 图7是本发明实施例筒灯的结构示意 图8是本发明实施例吸顶灯的结构示意图；
图9是本发明实施例灯泡尺寸示意图。附图中的标记3_导热支架，4-银浆印刷电路，6-灯泡内罩，7-透镜，8-透镜卡环，9-灯泡外罩，91-带安装法兰的灯泡外罩，IOA-带电缆防水接头，IlA-电缆固定头，18-嵌槽，101-灯壳，102-本发明LED灯泡，103-吸顶灯顶板，105-灯泡固定螺钉。
具体实施例方式下面结合附图和实施例对本发明作进一步的说明，但并不作为对本发明限制的依据。实施例。一种通用型LED灯泡构成方法，通过在一个用非金属导热材料烧结成型的带散热片的导热支架上嵌合银浆印刷电路，然后在银浆印刷电路上焊接LED芯片(或包括其它相关驱动芯片元件)，构成LED灯泡。所述导热支架上通过设置嵌槽的方式固定灯泡内罩，LED芯片及驱动芯片包覆在灯泡内罩内。所述导热支架还设置嵌槽的方式固定灯泡外罩或透镜，导热支架上还烧结有用于安装的法兰结构；所述灯泡内罩为弹性材料制成的凹形内罩，凹形内罩为内凹结构，里面容纳有透明绝缘导热液，透明绝缘导热液内设有荧光材料，所述LED芯片不封装硅胶。所述导热支架上设置嵌槽，灯泡外罩直接通过粘结嵌入嵌槽，或使用透镜卡环卡住透镜并通过粘接将透镜卡环嵌入嵌槽。所述导热支架上通过电缆固定头连接并固定带电缆防水接头。实现上方法的液态荧光的LED灯泡，如图3所示，包括带散热片的导热支架3，导热支架3上嵌合有银浆印刷电路4，银浆印刷电路4上焊接有LED芯片及相关驱动芯片，带电缆防水接头IOA通过电缆固定头IlA固定在导热支架3上。所述导热支架3上设有嵌槽18，嵌槽18上嵌入固定有灯泡内罩6，灯泡内罩6罩住LED芯片及驱动芯片，且灯泡内罩容纳有透明绝缘导热液，如图6所示。LED芯片浸泡在透明绝缘导热液中，透明绝缘导热液内设有荧光粉。所述导热支架3的边缘为安装法兰结构，通过灯泡固定螺钉105进行固定，灯泡内罩6外还设有嵌槽18,嵌槽18内嵌入固定有灯泡外罩9或透镜卡环8加透镜7。所述导热支架3上设置嵌槽18，灯泡外罩9直接通过粘结嵌入嵌槽18，如图4所示，或使用透镜卡环8卡住透镜7并通过粘接将透镜卡环8嵌入嵌槽18，如图3所示。所述LED芯片不封装硅胶，所述LED芯片外设置装有透明绝缘导热液的灯泡内罩6用凹形内罩61代替，如图5所示，LED芯片浸泡在透明绝缘导热液中，透明绝缘导热液内设有荧光粉，所述凹形内罩61为薄型内凹结构的弹性内罩，如图6所示。只需将本发明的液态荧光的LED灯泡固定在作为灯具的安装界面上即可组建灯具。如图7和8所示，将液态荧光的LED灯泡装入带安装界面的筒灯灯壳101上即可完成筒灯的组建；而将液态荧光的LED灯泡装入带安装界面的吸顶灯顶板103，再罩以吸顶灯灯壳101即可实现吸顶灯的组建。 灯泡外径D与构成的LED灯泡功率W上限成W=L 1812e°_°361D的关系，在W=L 1812e0·036111的关系曲线上D取离散的数值进行构建多个固定灯泡外径D尺寸的LED灯泡，以提高LED灯泡的互换性和通用性。在W=L 1812e0·036111的关系曲线上，D以20mm为下限，以130mm为上限，每10毫米为I段，分成12段构成有限量的灯泡外径规格，用少量的灯泡外径规格来进一步提高LED灯泡的互换性和通用性。固定灯泡用的螺孔分布圆Dl和灯具安装界面开孔直径D2受所使用螺钉大小的影响，直径Dl为灯泡外径D减固定螺钉螺帽直径再减去O. 8^4mm的留边值；安装界面开孔直径D2为灯泡外径D减双倍固定螺钉螺帽直径再减去相应Dl的双倍留边值；灯泡出线孔距离L按下表取值。图I、图2中灯泡尺寸外径D，法兰螺钉孔分布圆直径Dl，散热片外径D3按规定的制造，相关尺寸由图9及下表确定
权利要求
1.通用型LED灯泡构成方法，其特征在于通过在一个用非金属导热材料烧结成型的带散热片的导热支架上嵌合银浆印刷电路，然后在银浆印刷电路上焊接LED芯片或还焊接有驱动芯片，构成LED灯泡；所述导热支架上通过设置嵌槽的方式固定灯泡内罩，LED芯片及驱动芯片包覆在灯泡内罩内；所述灯泡内罩内容纳有透明绝缘导热液，透明绝缘导热液内设有荧光材料，所述LED芯片不封装硅胶；导热支架上还烧结有用于安装的法兰结构。
2.根据权利要求I所述的通用型LED灯泡构成方法，其特征在于所述LED灯泡的灯泡外径D与构成的LED灯泡功率W成W=L 1812e0·036111的关系，在W=L 1812e°_°361D的关系曲线上D取离散的数值进行构建多个固定灯泡外径D尺寸的LED灯泡，以提高LED灯泡的互换性和通用性。
3.根据权利要求2所述的通用型LED灯泡构成方法，其特征在于所述灯泡外径D，在W=L 1812e0·036111的关系曲线上，D以20mm为下限，以130mm为上限，每10毫米为I段，分成12段构成有限量的灯泡外径规格，用少量的灯泡外径规格来进一步提高LED灯泡的互换性和通用性；所述带法兰的导热支架上有6个法兰固定孔均布在直径Dl上，直径Dl为灯泡外径D减固定螺钉螺帽直径再减去O. 8^4mm的留边值；所述的LED灯泡在灯具上安装界面开孔直径D2为灯泡外径D减双倍固定螺钉螺帽直径再减去相应Dl的双倍留边值；所述的LED灯泡的安装界面包括灯具上与LED灯泡的接触面和连接孔。
4.根据权利要求I所述的通用型LED灯泡构成方法，其特征在于所述灯泡内罩为弹性材料制成的凹形内罩，凹形内罩为内凹结构。
5.根据权利要求I所述的通用型LED灯泡构成方法，其特征在于所述导热支架上设置嵌槽，灯泡外罩直接通过粘结嵌入嵌槽。
6.根据权利要求I所述的通用型LED灯泡构成方法，其特征在于所述导热支架上设置嵌槽，使用透镜卡环卡住透镜并通过粘接将透镜卡环嵌入嵌槽。
7.根据权利要求I所述的通用型LED灯泡构成方法，其特征在于所述导热支架上通过电缆固定头连接并固定带电缆防水接头。
8.根据权利要求I至7任一权利要求所述方法组建的液态荧光的LED灯泡，其特征在于包括带散热片的导热支架(3)，导热支架(I)上嵌合有银浆印刷电路(4)，银浆印刷电路(4)上焊接有LED芯片或还焊接有驱动芯片；所述导热支架(3)上设有嵌槽，嵌槽上嵌入固定有灯泡内罩(6)，灯泡内罩(6)罩住LED芯片及驱动芯片，且灯泡内罩(6)容纳有透明绝缘导热液；所述LED芯片不封装硅胶，所述LED芯片浸在透明绝缘导热液中，透明绝缘导热液内含有荧光材料；所述导热支架(3)的边缘为安装法兰结构。
9.根据权利要求8所述的液态荧光的LED灯泡，其特征在于所述灯泡内罩(6)为凹形内罩(61)，凹形内罩(61)为薄型内凹结构的弹性内罩。
10.根据权利要求8所述的液态荧光的LED灯泡，其特征在于所述导热支架(3)上设置嵌槽(18)，灯泡外罩(9)直接通过粘结嵌入嵌槽(18)。
11.根据权利要求8所述的液态荧光的LED灯泡，其特征在于所述导热支架(3)上设置嵌槽，嵌槽内嵌入粘结设有透镜卡环(8)，透镜卡环(8)上卡有透镜(J)。
12.根据权利要求8所述的液态荧光的LED灯泡，其特征在于所述导热支架(3)上通过电缆固定头(IlA)连接并固定带电缆防水接头(10A)。
全文摘要
本发明公开了一种通用型LED灯泡构成方法及液态荧光的LED灯泡，通过在一个用非金属导热材料烧结成型的带散热片的导热支架上嵌合银浆印刷电路，然后在银浆印刷电路上焊接LED芯片或还焊接有驱动芯片，构成LED灯泡；所述导热支架上通过设置嵌槽的方式固定灯泡内罩，LED芯片及驱动芯片包覆在灯泡内罩内；所述灯泡内罩内容纳有透明绝缘导热液，透明绝缘导热液内设有荧光粉，所述LED芯片不封装硅胶；导热支架上还烧结有用于安装的法兰结构。本发明方法构成的灯泡可独立工作，实现了LED灯泡、灯具和照明控制产品在生产上和使用上各自独立，使LED照明产品大幅度地减少生产环节、提高生产批量化、有利于LED节能照明产品的产业化。
文档编号F21Y101/02GK102777838SQ201210253588
公开日2012年11月14日 申请日期2012年7月23日 优先权日2012年7月23日
发明者张哲源, 张继强 申请人:贵州光浦森光电有限公司