专利名称：一种led模组新型结构的制作方法
技术领域：
本实用新型属于电气元件技术领域，涉及一种LED模组新型结构。
背景技术：
如今，白光LED被认为是潜在的寿命长、发光效率高、体积小的绿色光源，有望进入通用照明领域。LED光源需要驱动电路板，驱动电路板中电流与LED光源中电流产生的电磁感应现象严重的影响LED光源的稳定性，进而影响LED光源的寿命。因而，设计一种能屏蔽电磁感应的，延长LED光源使用寿命的LED模组新型结构，是一个重要的研究课题
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种LED模组新型结构，能很好的对驱动电路板进行电磁屏蔽，同时具有良好的散热性能，进而延长其使用寿命。实用新型的技术解决方案如下一种LED模组新型结构，包括至少一个LED、铝基电路板、第一散热板、第二散热板、驱动电路板和底盖板。LED封装于铝基电路板上面。第二散热板上部中央开有凹槽，凹槽中放置封装好的铝基电路板和LED。第一散热板贴合在第二散热板上面，第一散热板中部开有中心孔，固定在第二散热板的凹槽中的铝基电路板穿出中心孔，铝基电路板和第二散热板凹槽表面之间设有导热硅脂层。底盖板设置于第二散热板的底部，底盖板上表面设有铜箔层，第二散热板下部中央开有凹槽，铜箔层与第二散热板下部中央的凹槽形成一个封闭腔体，驱动电路板设置于该封闭腔体中。第二散热板的中部开有3个穿线孔。有益效果本实用LED模组新型结构，底盖板上表面设定的铜箔层，与第二散热板下部中央的凹槽形成一个封闭腔体，驱动电路板设置于该封闭腔体中，可以对驱动电路板进行很好的电磁屏蔽。同时设有第一散热板和第二散热板，且招基电路板和第二散热板凹槽表面之间设有导热硅脂层，因而具有良好的散热效果。
图I是本实用LED模组新型结构示意图。图中I为LED, 2为招基电路板,3为导热娃脂层,4为第一散热板,5为第二散热板，6为驱动电路板，7为穿线孔,8为铜箔层,9为底盖板。
具体实施方式
以下将结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步详细说明如图I所示，本实用LED模组新型结构，包括至少一个LED、铝基电路板、第一散热板、第二散热板、驱动电路板和底盖板。LED封装于铝基电路板上面。第二散热板上部中央开有凹槽，凹槽中放置封装好的铝基电路板和LED。第一散热板贴合在第二散热板上面，第一散热板中部开有中心孔，固定在第二散热板的凹槽中的铝基电路板穿出中心孔，铝基电路板和第二散热板凹槽表面之间设有导热硅脂层。底盖板设置于第二散热板的底部，底盖板上表面设有铜箔层，第二散热板下部中央开有凹槽，铜箔层与第二散热板下部中央的凹槽形成一个封闭腔体，驱动电路板设置于该封闭腔体中。第二散热板的中部设有3个穿线孔，用于通过导线对LED和驱动电路板进行电连接。 本实用新型中第一散热板和第二散热板都为具有高电导率和磁导率的铜质散热板。底盖板上表面设定的铜箔层，与第二散热板下部中央的凹槽形成一个封闭腔体，驱动电路板设置于该封闭腔体中，可以对驱动电路板进行很好的电磁屏蔽。同时设有第一散热板和第二散热板，且铝基电路板和第二散热板凹槽表面之间设有导热硅脂层，因而具有良好的散热效果。
权利要求1.一种LED模组新型结构，其特征在于，包括至少一个LED、铝基电路板、第一散热板、第二散热板、驱动电路板和底盖板； 所述LED封装于铝基电路板上； 所述第二散热板上部中央开有凹槽，凹槽中放置封装好的铝基电路板和LED ； 所述第一散热板贴合在第二散热板上面，第一散热板中部开有中心孔，固定在第二散热板的凹槽中的铝基电路板穿出中心孔，铝基电路板和第二散热板凹槽表面之间设有导热硅脂层；所述底盖板设置于所述第二散热板的底部，底盖板上表面设有铜箔层，所述第二散热板下部中央开有凹槽，所述铜箔层与第二散热板下部中央的凹槽形成一个封闭腔体，所述驱动电路板设置于该封闭腔体中； 所述第二散热板的中部开有3个穿线孔。
专利摘要本实用新型公开了一种LED模组新型结构，包括LED、铝基电路板、第一散热板、第二散热板、驱动电路板和底盖板。LED封装于铝基电路板上面。第二散热板上部中央开有凹槽，凹槽中放置封装好的铝基电路板和LED。第一散热板贴合在第二散热板上面，第一散热板中部开有中心孔，固定在第二散热板的凹槽中的铝基电路板穿出中心孔，铝基电路板和第二散热板凹槽表面之间设有导热硅脂层。底盖板设置于第二散热板下面，底盖板上表面设有铜箔层，第二散热板下部中央开有凹槽，铜箔层与第二散热板下部中央的凹槽形成一个封闭腔体，驱动电路板设置于该封闭腔体中。本实用新型可以对驱动电路板进行很好的电磁屏蔽，同时具有良好的散热性能。
文档编号F21S2/00GK202598238SQ20122022350
公开日2012年12月12日 申请日期2012年5月18日 优先权日2012年5月18日
发明者陆为民, 眭艳飞 申请人:深圳市盈辉光电套件有限公司