专利名称：高导热结构的led模组的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及LED应用领域，具体涉及一种高导热结构的LED模组。
背景技术：
传统LED的热量都是经过LED底座一锡膏焊接层一线路层一绝缘层一铝基板一导热硅胶或者是导热硅脂一立体散热支撑灯具载体散发出去，这些多层的热阻，犹其是导热系数最小的绝缘层，会妨碍热的传导速率，热传导很慢，热度不断累积增加，热量散发不出去，这样产品就长期处在一种高温状态下，其产品的可靠性和使用寿命也受到了一定的影响。据有关资料分析，在LED的应用中大约有70%的故障都是由于LED的工作温度过高而导致的。因此，如何降低热阻，使LED产生的热量能尽快的散发出去，一直以来都是LED行业的一个难题，随着LED在各个领域应用和迅速发展，解决这一难题就越来越迫在眉睫了。为了解决这一问题，本实用新型在LED的导热脚对应位置的线路板上形成一通孔，立体散热支撑灯具载体通过线路板的通孔直接与LED的导热脚焊接贴合，大大缩短LED的传热距离，在LED工作时，将LED产生的热量直接传到立体散热支撑灯具载体上，使LED产生的热量能尽快传导散发出去。提高了产品的可靠性和寿命，并且这种一种高导热结构的LED模组制作方法简单，经济实用。
实用新型内容具体而言，本实用新型披露了一种高导热结构的LED模组，包括LED，所述LED具有电极引脚和导热脚；包括线路层和绝缘层的LED线路板，其中，在与所述导热脚对应的位置处设置有穿过所述LED线路板的通孔；结合在所述绝缘层一侧的立体散热支撑灯具载体；其中，所述LED的导热脚经由通孔贴合或结合在所述立体散热支撑灯具载体上。这种构造的LED模组，中间少了线路层、绝缘层、胶粘层等的热阻抗，将LED产生的热量通过导热脚直接传到立体散热支撑灯具载体上，使产生的热量能尽快传导并散发出去，提高了产品的可靠性和寿命，并且这种高导热结构的LED模组制作方法简单，经济实用。根据本实用新型的一实施例，所述立体散热支撑灯具载体粘合在所述LED线路板上。根据本实用新型的一实施例，所述立体散热支撑灯具载体通过热固型胶粘层而粘合在所述LED线路板上。根据本实用新型的一实施例，所述立体散热支撑灯具载体是设有散热鳍片的立体散热支撑灯具载体。根据本实用新型的一实施例，所述LED的导热脚穿过所述通孔直接贴合在所述立体散热支撑灯具载体的表面上。根据本实用新型的一实施例，所述LED的导热脚通过填充在所述通孔内的锡膏而焊接在所述立体散热支撑灯具载体上，并且所述LED的所述电极引脚也焊接在所述线路层的焊盘上。根据本实用新型的一实施例，所述立体散热支撑灯具载体在与所述LED线路板的所述通孔对应的位置处具有凸台，所述凸台穿过所述通孔与所述导热脚贴合或结合，并且所述凸台与所述线路层上的焊盘平齐或接近平齐。根据本实用新型的一实施例，所述LED的导热脚通过填充在所述通孔内的锡膏而焊接在所述凸台上，并且所述LED的所述电极引脚也焊接在所述线路层的焊盘上。根据本实用新型的一实施例，所述LED线路板还包括覆盖在所述线路层上的阻焊层。根据本实用新型的一实施例，所述LED模组制作成LED发光模组、LED球泡灯、LED路灯、LED日光灯管、LED面板灯、LED射灯、LED筒灯或LED标识模组。。根据本实用新型的一实施例，所述LED的所述导热脚通过LED线路板的通孔直接焊接在所述立体散热支撑灯具载体上、或者直接焊接在所述立体散热支撑灯具载体的所述凸台上，并且所述LED的所述电极引脚焊接在所述线路层的焊盘上。根据本实用新型的一实施例，所述LED线路板是柔性线路板或刚性线路板。根据本实用新型的一实施例，所述立体散热支撑灯具载体是平面的立体散热支撑灯具载体或者立体结构的立体散热支撑灯具载体。根据本实用新型的一实施例，所述通孔在对应LED导热脚的位置，穿通线路板的阻焊层、线路层、绝缘层而形成穿透整个线路板形成的通孔。根据本实用新型的一实施例，所述凸台是对应LED导热脚的位置，在立体散热支撑灯具载体上采用化学蚀刻的方式或者是机械加工的方式形成的。根据本实用新型的一实施例，立体散热支撑灯具载体上的凸台穿过线路板上的通孔，与线路板的焊盘平齐或接近平齐。根据本实用新型，还具体披露了一种高导热结构的LED模组，可在电路板上，与LED导热脚对应的位置处开一通孔；与立体散热支撑灯具载体对位粘贴在一起，LED的导热脚经由LED线路板的通孔直接焊接在立体散热支撑灯具载体上、或者直接焊接在立体散热支撑灯具载体的所述凸台上，凸台可与线路板的LED焊盘平齐，并且LED的电极引脚焊接在线路层的焊盘上。在以下对附图和具体实施方式
的描述中，将阐述本实用新型的一个或多个实施例的细节。从这些描述、附图以及权利要求中，可以清楚本实用新型的其它特征、目的和优点。
图1为根据本实用新型一优选实施例的一制作好的线路板的截面示意图。图2为根据本实用新型一优选实施例的将线路板在LED导热脚对应的位置而形成通孔后的横截面示意图。图3为图2所示设置有通孔的线路板的背面涂上胶粘层后的截面示意图。图4为根据本实用新型一优选实施例的立体散热支撑灯具载体的截面示意图。图5为根据本实用新型一优选实施例的立体散热支撑灯具载体在LED导热脚对应的位置加工制作好凸台的截面示意图。[0029]图6为根据本实用新型一优选实施例的将立体散热支撑灯具载体的凸台穿过线路板的通孔对位粘贴在一起的截面结构示意图。图7为根据本实用新型一优选实施例的将完成制作的高导热结构的LED模组的截面示意图，其中LED电极焊接在线路板上，导热脚直接贴合在立体散热支撑灯具载体的凸台上。图8为据本实用新型一优选实施例的将立体散热支撑灯具载体与线路板对位粘贴在一起的截面结构示意图。图9为根据本实用新型一优选实施例的将完成制作的高导热结构的LED模组的截面示意图，其中LED电极焊接在线路板上，导热脚直接焊接贴合在立体散热支撑灯具载体上。
具体实施方式
下面将结合一种高导热结构的LED模组的具体实施例来对本实用新型进行更详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，这些实施方式仅仅列举了一些本实用新型的具体实施方式
，对本实用新型及其保护范围无任何限制。本领域的普通技术人员在理解本实用新型的基本构思的情形下，可以对这些具体实施例进行一些显而易见的变化和改动，这些都属于本实用新型的范围内。本实用新型的范围仅由权利要求来限定。在本实用新型中，“线路”和“电路”有时可以互换地使用。下面以LED为元器件的具体示例，来描述本实用新型的优选实施方式。1、根据本实用新型的一个示例性实施方案，采用常规的线路板制作方法，将单面覆铜板经压干膜，图形转移，曝光，显影，蚀刻，贴覆盖膜，然后经过压合，丝印文字，OSP处理，得到如图1所示的由绝缘层3、线路层4、阻焊层5组成的常规线路板(如图1所示)。当然，本领域技术人员可以理解，图1所示的线路板仅仅是示例性的而非限制性的，其它常规的单面线路板、双面线路板、多面线路板等等都属于本实用新型的范围内。由于以上的工艺步骤是印刷线路板的传统工艺，属于本领域普通技术人员所熟知，在此就不再细述。2、将制作好的线路板，在LED导热脚对应的位置，用模具冲切，冲出穿通线路板的阻焊层5、线路层4、绝缘层3的通孔10 (如图2所示)。3、在制作好通孔10的线路板的背面，涂上一层热固型的胶粘层2(如图3所示)。4、将如图4所示的立体散热支撑灯具载体I与涂有热固型胶粘层2的线路板对位贴合在一起，用恒达的PCB压合机150°C至180°C 30至60分钟热压固化粘合，从而得到如图8所示的结构。或者将如图4所示的立体散热支撑灯具载体1，在与LED导热脚对应的位置，用化学蚀刻的方法或者机械加工的方法加工出凸台8 (如图5所示)。再将立体散热支撑灯具载体I上的凸台8穿过线路板的通孔10将涂上热固型胶粘层2的线路板与立体散热支撑灯具载体对位贴合在一起，用恒达的PCB压合机150°C至180°C 30至60分钟热压固化粘合，从而形成凸台8与线路板的焊盘平齐或接近平齐的结构(如图6所示)。5、然后对线路板上的焊盘进行OSP抗氧化表面处理，以便于后续的焊接工序以及确保良好的散热性。以上的工艺属传统工艺，属于本领域普通技术人员所熟知，在此就不再细述。6、SMT焊接元器件。根据一优选实施例，在SMT焊接LED元器件9时，采用传统的SMT焊接工艺，在如图6示结构的立体散热支撑灯具载体线路板上用于焊接元器件的焊盘位置，用钢网印刷上锡膏，然后经自动贴片机将LED元器件9的电极引脚6贴附在线路板相应的焊盘上，同时将LED的导热脚7对应贴合到立体散热支撑灯具载体的凸台8上，经过回流焊机焊接，就得到如图7所示的截面结构。这样，参见例如图7所示，LED元器件9的导热脚7就直接贴合到立体散热支撑灯具载体的凸台8上，使得LED元器件9到立体散热支撑灯具载体的传热路经少了锡膏焊接层、线路层、绝缘层、胶粘层，大大缩短了传热距离，将LED产生的热量通过导热脚直接传到立体散热支撑灯具载体上，使产生的热量能尽快传导并散发出去。或根据另一优选实施例，在SMT焊接LED元器件9时，采用传统的SMT焊接工艺，在如图8示结构的立体散热支撑灯具载体线路板上用于焊接元器件的焊盘位置，用钢网印刷上锡膏，然后经自动贴片机将LED元器件9的电极引脚6贴附在线路板相应的焊盘上，同时将LED的导热脚7对应贴合到立体散热支撑灯具载体线路板通孔10处的锡膏11上，经过回流焊机焊接，就得到如图9所示的截面结构。这样，参见例如图9所示，LED元器件9的导热脚7就直接通过线路板通孔10处的锡膏11焊接到立体散热支撑灯具载体上，使得LED元器件9在工作时，将LED产生的热量通过导热脚7直接传到立体散热支撑灯具载体上，使产生的热量能尽快传导并散发出去。由于上述的SMT工艺属于传统的元器件贴附工艺，属于业内技术人员所熟知，在此就不再细述。以上结合附图以一种散热型电路板的具体实施例及其制作工艺对本实用新型进行了详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，以上所述仅仅是举例说明和描述一些具体实施方式
，对本实用新型的范围，尤其是权利要求的范围，并不具有任何限制。
权利要求1.一种高导热结构的LED模组，其特征在于，所述LED模组包括 LED，所述LED具有电极引脚和导热脚； 包括线路层和绝缘层的LED线路板，其中，在与所述导热脚对应的位置处设置有穿过所述LED线路板的通孔； 结合在所述绝缘层一侧的立体散热支撑灯具载体； 其中，所述LED的导热脚经由所述通孔贴合或结合在所述立体散热支撑灯具载体上。
2.根据权利要求1所述的LED模组，其特征在于所述立体散热支撑灯具载体粘合在所述LED线路板上。
3.根据权利要求2所述的LED模组，其特征在于所述立体散热支撑灯具载体通过热固型胶粘层而粘合在所述LED线路板上。
4.根据权利要求1所述的LED模组，其特征在于所述立体散热支撑灯具载体是设有散热鳍片的立体散热支撑灯具载体。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的LED模组，其特征在于所述LED的导热脚穿过所述通孔直接贴合在所述立体散热支撑灯具载体的表面上。
6.根据权利要求1-4中任一项所述的LED模组，其特征在于所述LED的导热脚通过填充在所述通孔内的锡膏而焊接在所述立体散热支撑灯具载体上，并且所述LED的所述电极弓I脚也焊接在所述线路层的焊盘上。
7.根据权利要求1-4中任一项所述的LED模组，其特征在于所述立体散热支撑灯具载体在与所述LED线路板的所述通孔对应的位置处具有凸台，所述凸台穿过所述通孔与所述导热脚贴合或结合，并且所述凸台与所述线路层上的焊盘平齐或接近平齐。
8.根据权利要求7所述的LED模组，其特征在于所述LED的导热脚通过填充在所述通孔内的锡膏而焊接在所述凸台上，并且所述LED的所述电极引脚也焊接在所述线路层的焊盘上。
9.根据权利要求1-4中任一项所述的LED模组，其特征在于所述LED线路板还包括覆盖在所述线路层上的阻焊层。
专利摘要本实用新型涉及一种高导热结构的LED模组，包括LED，具有电极引脚和导热脚；包括线路层和绝缘层的LED线路板，其中，在与导热脚对应的位置处设置有穿过LED线路板的通孔；结合在绝缘层一侧的立体散热支撑灯具载体，其中，LED的导热脚经由穿过LED线路板的通孔贴合或结合在立体散热支撑灯具载体上。这种构造的LED模组中间少了线路层、绝缘层、胶粘层等的热阻抗，将LED产生的热量通过导热脚直接传到立体散热支撑灯具载体上，使产生的热量能尽快传导并散发出去，提高了LED模组产品的可靠性和寿命，并且这种高导热结构的LED模组制作方法简单，经济实用。
文档编号F21V23/06GK202884521SQ20122025049
公开日2013年4月17日 申请日期2012年5月21日 优先权日2012年5月21日
发明者王定锋, 徐文红 申请人:王定锋