可折弯cob封装led灯丝结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种可折弯COB封装LED灯丝结构，包括COB光源、基板和热沉；COB光源封装在基板上；热沉上设有电极一，基板下端用导线导通，基板下端设有电极二，所述基板采用柔性材料经一次或多次折弯而成。COB光源内的金线分别连接电极一和电极二，减小了COB光源的走线宽度；整体带有较大面积的热沉，和普通LED灯丝相比具有优良的散热性能同时热沉上带有安装孔，方便安装，简化了工艺。
【专利说明】可折弯COB封装LED灯丝结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种可折弯COB封装LED灯丝结构。
【背景技术】
[0002]以逛封装即chipon board,就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。也称这种封装形式为软包封。
[0003]目前的LED灯丝为直灯丝，由于采用COB封装技术，光源发热较为集中，直灯丝的散热困难，同时不可折弯使得发光方向比较固定，安装工艺复杂，生产困难。
实用新型内容
[0004]本实用新型的目的是克服现有技术的不足，提供一种可折弯COB封装LED灯丝结构，能够快速导热，能够弯曲，工艺简单易于生产。
[0005]本实用新型的技术解决方案是:
[0006]一种可折弯COB封装LED灯丝结构，包括COB光源、基板和热沉；C0B光源封装在基板上；热沉上设有电极一，基板下端用导线导通，基板下端设有电极二，所述基板采用柔性材料经一次或多次折弯而成。
[0007]优选地，所述COB光源内设有金线，金线分别连接热沉表面绝缘材料上印刷的电极一和基板下端的电极二。
[0008]优选地，所述基板采用铝、铜制成。
[0009]优选地，所述基板呈条状，基板以锐角或直角折弯而成。
[0010]优选地，所述基板与热沉形成有锐角或直角倾斜。
[0011]本实用新型的有益效果是:基板呈条状或其它形状，以一定角度折弯而成，使COB光源的芯片能够一部分倾斜向上发光，一部分倾斜向下发光，整体发光角度大。设置的热沉可将COB光源产生的热量快读传递导出。热沉上开有安装孔，可用于固定，简化了工艺，便于生产。电极一、电极二分别位于热沉表面和基板下端，减少了 COB光源的走线宽度。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型的结构示意图；
[0013]图2为本实用新型中单条基板的结构示意图；
[0014]图中:1-热沉，2-基板，3-C0B光源，4-电极二，5-电极一，6-金线，7-安装孔。
【具体实施方式】
[0015]下面结合附图详细说明本实用新型的优选实施例。
[0016]实施例
[0017]如图1所示，可折弯COB封装LED灯丝结构包括COB光源3、基板2和热沉I ;C0B光源3封装在基板2上；热沉I上设有电极一 5，基板2下端用导线导通，设有电极二 4。基板2折弯成锐角且和热沉I也成锐角倾斜，LED芯片封装在基板2表面，形成COB光源3。LED芯片成角度排列使得整体发光角度进一步增大。共用的热沉I能够快速将COB光源3产生的热量导出，同时热沉I上开有安装孔7，安装工艺非常简单。
[0018]在图2中，基板2经过了 2次折弯，基板2的上端有电极二 4，基板2间通过导线导通，LED芯片封装在基板2表面形成COB光源3，LED芯片间通过金线6连接，最外侧的金线6连接电极二 4和热沉I上的电极一 5，减少了 COB光源3的走线宽度。
[0019]实施例的可折弯COB封装LED灯丝结构，COB光源3内的金线6分别连接电极一 5和电极二 4，减小了 COB光源3的走线宽度；整体带有较大面积的热沉I，和普通LED灯丝相比具有优良的散热性能同时热沉I上带有安装孔7，方便安装，简化了工艺。实施例的基板2可呈条状或其它形状，以一定角度折弯，多根LED灯丝还可以共用一个热沉1，形成一组LED灯丝光源，弯曲光源获得更好的配光效果的同时具备较大的导热面积、简化了安装工艺。
[0020]以上特定实施例及相关附图中所描述的相关特定处理、机构、制造、材料、手段、方法和步骤，应理解为对本实用新型的举例说明，而不应该理解为对本实用新型的限制。
【权利要求】
1.一种可折弯COB封装LED灯丝结构，其特征在于:包括COB光源(3)、基板(2)和热沉(1);C0B光源(3)封装在基板(2)上；热沉(I)上设有电极一(5)，基板(2)下端用导线导通，基板(2)下端设有电极二(4)，所述基板(2)采用柔性材料经一次或多次折弯而成。
2.如权利要求1所述的可折弯COB封装LED灯丝结构，其特征在于:所述COB光源(3)内设有金线(6)，金线(6)分别连接热沉(I)表面绝缘材料上印刷的电极一(5)和基板(2)下端的电极二(4)。
3.如权利要求1或2所述的可折弯COB封装LED灯丝结构，其特征在于:所述基板(2)采用铝、铜制成。
4.如权利要求1或2所述的可折弯COB封装LED灯丝结构，其特征在于:所述基板(2)呈条状，基板(2)以锐角或直角折弯而成。
5.如权利要求4所述的可折弯COB封装LED灯丝结构，其特征在于:所述基板(2)与热沉(I)形成有锐角或直角倾斜。
【文档编号】F21V23/00GK204062898SQ201420191910
【公开日】2014年12月31日 申请日期:2014年4月21日 优先权日:2014年4月21日
【发明者】史杰 申请人:史杰