一种led灯丝的封装方法及led灯丝的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种LED灯丝的封装方法，包括步骤：向模具内注入液态的硅树脂及荧光粉混合物，且在模具内硅树脂及荧光粉混合物的一端放置金属导电引脚；将模具加热固化后除去模具，得到一端带金属导电引脚的硅树脂及荧光粉胶体；在硅树脂及荧光粉胶体上安装若干个LED芯片，用导线将各个LED芯片连接相互并连接到金属导电引脚形成导电通路；将设置好LED芯片的硅树脂及荧光粉胶体放入模具中，并且向该模具注入液态的硅树脂及荧光粉混合物将LED芯片和导线覆盖；将模具加热固化后除去模具，得到无支架封装LED灯丝成品。本发明实现无支架封装LED灯丝，有效解决良品率低、支架透光率偏低等品质问题。
【专利说明】—种LED灯丝的封装方法及LED灯丝
【技术领域】
[0001]本发明涉及LED封装【技术领域】，尤其涉及一种LED灯丝的无支架封装方法及根据该封装方法制作而成的LED灯丝。
【背景技术】
[0002]LED灯丝也叫LED灯柱，以往LED光源要达到一定的光照度和光照面积，需加装透镜之类的光学器件，影响光照效果，会降低LED应有的节能功效。LED灯丝通过封装结构实现360°全角度发光，大角度发光且不需加透镜，实现立体光源。早在2008年，日本牛尾光源推出的由LED灯珠构成灯丝的仿传统白炽灯，引起业内极大关注，并且实现量产化。随后以LED灯丝为光源的蜡烛灯、水晶灯、球泡灯开始大量出现且被越来越多的消费者所接受，当时适用的场合主要在五星级商务酒店、高档豪华住宅等室内照明场所。
[0003]虽然LED灯丝光源能够很好的替代白炽灯，但目前技术上仍然存在一定的问题。现有的LED灯丝封装都需要用到支架，LED灯丝封装主要采用陶瓷、蓝宝石、金属三种支架，市场上以蓝宝石支架为主。采用蓝宝石及陶瓷支架封装由于支架本身易碎，蓝宝石及陶瓷与金属粘接等问题使得成品良率仍然不高。而采用金属支架则会因为金属本身易变形、支架易氧化及PPA不耐高温等原因使得良品率不高及后续使用过程中易出现品质问题。其次蓝宝石及陶瓷支架本身价格偏高，使得LED灯丝成本难以下降，第三个问题由于LED灯丝需要实现360°均匀发光，而目前无论是蓝宝石还是陶瓷支架的透光率都偏低，一般在40-50%左右，而金属支架虽然在支架上钻孔用于将光效疏导到背面，但透光性能任然不及蓝宝石及陶瓷支架。由于支架本身透光性能不佳从而影响了 LED灯丝出光效率及正反面发光的均匀性。
[0004]所以，如何解决LED灯丝封装良率，进一步控制成本，提高出其光效率及发光均匀性将是这类封装结构设计的一个必然需求。
【发明内容】
[0005]本发明要解决的技术问题是提供一种LED灯丝的封装方法及LED灯丝，不需要支架进行封装，实现无支架封装，有效解决良品率较低、支架透光率较低问题。
[0006]为了解决上述技术问题，本发明采取以下技术方案:
一方面，本发明提供一种LED灯丝的封装方法，包括以下步骤:
向模具内注入液态的硅树脂及荧光粉混合物，且在模具内硅树脂及荧光粉混合物的一端放置金属导电引脚；
将模具加热固化后除去模具，得到一端带金属导电引脚的硅树脂及荧光粉胶体；
在硅树脂及荧光粉胶体上安装若干个LED芯片，用导线将各个LED芯片连接相互并连接到金属导电引脚形成导电通路；
将设置好LED芯片的硅树脂及荧光粉胶体放入模具中，并且向该模具注入液态的硅树脂及荧光粉混合物将LED芯片和导线覆盖； 将模具加热固化后除去模具，得到无支架封装LED灯丝成品。
[0007]安装LED芯片时通过固晶胶将该LED芯片粘接在硅树脂及荧光粉胶体上。
[0008]所述液态的硅树脂及荧光粉混合物先经过脱泡处理后再注入模具内。
[0009]所述用于连接各个LED芯片的导线为金线。
[0010]所述各个LED芯片之间为串联连接。
[0011]另一方面，本发明还提供一种LED灯丝，包括硅树脂及荧光粉胶体和金属导电脚，该硅树脂及荧光粉胶体内部粘接有若干LED芯片，金属导电脚一端设在硅树脂及荧光粉胶体内、另一端裸露在硅树脂及荧光粉胶体外，各LED芯片之间通过导线相互连接后连接至金属导电脚形成导电通路。
[0012]本发明与传统的需要支架来封装LED灯丝的结构完全不同，完全舍弃支架，对LED灯丝实现无支架封装，直接在胶体内成型LED芯片，并且通过采用硅树脂及荧光粉胶体，保证透光率，由于不用支架，降低了生产成本，提高良品率，使出光效率和出光的均匀性都得到提高。此外，由于不用额外的支架，保证LED芯片的稳固性。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]附图1为本发明的立体结构示意图；
附图2为本发明的局部剖面结构示意图；
附图3为的LED芯片安装及接线结构示意图。
【具体实施方式】
[0014]为了便于本领域技术人员的理解，下面结合附图对本发明作进一步的描述。
[0015]本发明揭示了一种LED灯丝的封装方法，该方法实现无支架封装，在整个封装过程中不需要使用到支架。包括以下步骤:
步骤1，向模具内注入液态的硅树脂及荧光粉混合物，且在模具内硅树脂及荧光粉混合物的一端放置金属导电引脚。对硅树脂及荧光粉混合搅拌均匀并进行脱泡处理，从而得到所需要的硅树脂及荧光粉液态混合物。通过脱泡处理去除混合物中的气泡。金属导电引脚为两个，实现电流回路。
[0016]步骤2，将模具加热固化后除去模具，得到一端带金属导电引脚的硅树脂及荧光粉胶体，该硅树脂及荧光粉胶体具有一定的硬度及厚度。对模具加热后，模具内的硅树脂及荧光粉胶体受热固化，此时金属导电引脚一端就直接成型在该硅树脂及荧光粉胶体内。
[0017]步骤3，在硅树脂及荧光粉胶体上安装若干个LED芯片，用导线将各个LED芯片连接相互并连接到金属导电引脚形成导电通路。经过步骤2的处理后，得到一具有金属导电引脚的硅树脂及荧光粉胶体，利用硅树脂及荧光粉胶体本身具有的硬度和透光性，将硅树脂及荧光粉胶体作为固晶基板，直接在该硅树脂及荧光粉胶体上与金属导电引脚同一表面安装LED芯片，完全舍弃额外的支架或者基板来安装LED芯片。用金线将各个LED芯片相互连接起来，在本实施例中，各LED芯片之间采用串联方式连接，然后再连接至金属导电引脚形成导电通路，金属导电引脚与外界电源连接即可实现LED芯片的发光发亮。在具体安装LED芯片时，通常采用固晶胶将LED芯片粘接在硅树脂及荧光粉胶体上。
[0018]步骤4，将设置好LED芯片的硅树脂及荧光粉胶体放入模具中，并且向该模具注入液态的硅树脂及荧光粉混合物将LED芯片和导线覆盖。经过步骤3的处理后，此时得到半成品，向模具再次注入的硅树脂及荧光粉液态混合物与步骤I中的相同。
[0019]步骤5，将模具加热，模具内的硅树脂及荧光粉液态混合物受热固化，并且与此前的硅树脂及荧光粉胶体成型为一体，固化后除去模具，得到无支架封装LED灯丝成品，该LED灯丝成品将LED芯片及金线、金属导电引脚一端包裹在内，如附图1所示。
[0020]根据上述方法制作得到的LED灯丝，如附图1、2和3所示，包括硅树脂及荧光粉胶体I和金属导电脚2，该硅树脂及荧光粉胶体I内部粘接有若干LED芯片4，金属导电脚2一端设在硅树脂及荧光粉胶体I内、另一端裸露在硅树脂及荧光粉胶体I外，各LED芯片4之间通过导线相互连接后连接至金属导电脚2形成导电通路。LED芯片4通过固晶胶3粘接在硅树脂及荧光粉胶体I内。将硅树脂及荧光粉胶体作为固晶基板，不需要额外的支架和基板为安装LED芯片。
[0021]本实施例中，硅树脂及荧光粉胶体为长条形，共设置两排LED芯片。需要说明的是，本实施例的列举并非是对本发明方案的限定，在不同的应用场合及面对不同的需求，可以将硅树脂及荧光粉胶体设置成各种形状，以及设置一排、三排或者更多排的LED芯片，或者LED芯片按照阵列形式排布，在此并无作具体的限定。
[0022]此外，所述的LED芯片可以为统一的颜色，如白色，或者黄色。当然也可以是部分光源为白色的LED芯片，其他部分光源为黄色的LED芯片或者是光源为其他颜色的LED芯片。或者可以由三种或者三种以上不同光源颜色的LED芯片组成。
[0023]需要说明的是，以上所述并非是对本发明技术方案的限定，在不脱离本发明创造构思的前提下，任何显而易见的替换均在本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种LED灯丝的封装方法，包括以下步骤: 向模具内注入液态的硅树脂及荧光粉混合物，且在模具内硅树脂及荧光粉混合物的一端放置金属导电引脚； 将模具加热固化后除去模具，得到一端带金属导电引脚的硅树脂及荧光粉胶体； 在硅树脂及荧光粉胶体上安装若干个LED芯片，用导线将各个LED芯片连接相互并连接到金属导电引脚形成导电通路； 将设置好LED芯片的硅树脂及荧光粉胶体放入模具中，并且向该模具注入液态的硅树脂及荧光粉混合物将LED芯片和导线覆盖； 将模具加热固化后除去模具，得到无支架封装LED灯丝成品。
2.根据权利要求1所述的LED灯丝的封装方法，其特征在于，安装LED芯片时通过固晶胶将该LED芯片粘接在硅树脂及荧光粉胶体上。
3.根据权利要求2所述的LED灯丝的封装方法，其特征在于，所述液态的硅树脂及荧光粉混合物先经过脱泡处理后再注入模具内。
4.根据权利要求1或2或3所述的LED灯丝的封装方法，其特征在于，所述用于连接各个LED芯片的导线为金线。
5.根据权利要求4所述的LED灯丝的封装方法，其特征在于，所述各个LED芯片之间为串联连接。
6.一种根据权利要求1所述方法制作的LED灯丝，其特征在于，包括硅树脂及荧光粉胶体和金属导电脚，该硅树脂及荧光粉胶体内部粘接有若干LED芯片，金属导电脚一端设在硅树脂及荧光粉胶体内、另一端裸露在硅树脂及荧光粉胶体外，各LED芯片之间通过导线相互连接后连接至金属导电脚形成导电通路。
【文档编号】H01L33/48GK104319345SQ201410626642
【公开日】2015年1月28日 申请日期:2014年11月10日 优先权日:2014年11月10日
【发明者】陈建, 李顺峰, 郑小平 申请人:北京大学东莞光电研究院, 东莞市中皓照明科技有限公司