一体化LED模组的制作方法

文档序号:12440257阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一体化LED模组,其特征在于:包括驱动板(5)以及由一整块具有导电性能的柔性基板弯绕形成的内部中空、周向封闭结构的LED模组基体(2),所述LED模组基体(2)的外侧设置有LED发光体(21);驱动板(5)设置在LED模组基体(2)的内部空间且与LED模组基体(2)电连接。

2.根据权利要求1所述的一体化LED模组,其特征在于:所述LED模组基体(2)还包括驱动安装部,驱动安装部处在LED模组基体(2)的内部空间内,驱动板(5)安装在驱动安装部上,驱动安装部与LED模组基体(2)连接为一整体。

3.根据权利要求1所述的一体化LED模组,其特征在于:所述LED模组基体(2)的内表面设置有铝基板,所述铝基板与LED模组基体(2)内表面通过导热胶粘接固定。

4.根据权利要求1所述的一体化LED模组,其特征在于:所述LED模组基体(2)的横截面为正多边形。

5.根据权利要求1所述的一体化LED模组,其特征在于:所述LED模组基体(2)的横截面为正六边形。

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