技术总结
本实用新型公开了一种LED灯散热片，包括基板，基板的背面设有若干个散热片，基板的正面设有密封槽，密封槽的外侧设有外藏料槽，外藏料槽内设有熔点低于100℃的防水填充物。在密封槽内设置密封圈，便可实现防水的功能，就算是出现有LED灯与基板正面贴合不完全的问题，或者是基板长期使用后出现变形，而导致密封元件密封效果下降，由于在外藏料槽设有防水填充物，而在LED灯的工作温度在120摄氏度以下，所以在防水填充物受热后熔化，而填充至密封不良处，由于分子张力的存在，所以熔化后的防水填充物会停留在密封不良处，实现长效的密封。本实用新型用于LED灯。
技术研发人员：李允发
受保护的技术使用者：广东富盛润丰精密制造科技有限公司
文档号码：201621333077
技术研发日：2016.12.06
技术公布日：2017.05.31