本实用新型涉及技术领域，更具体地说，涉及一种LED散热封装结构。
背景技术：
随着LED技术的飞速发展，其应用场合也越来越多，针对大显示屏等应用时，数量众多的LED晶片密集在一起，会存在较大的热量积压，传统的散热方式很难进行散热，极大影响LED晶片使用寿命。
技术实现要素：
本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种 LED散热封装结构。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：
构造一种LED散热封装结构，包括线路板；其中，所述线路板上设置有多个安装LED晶片的安装板和罩设于所述LED晶片表面的灯罩；所述安装板上表面设置有贴合固定所述LED晶片的贴合片和围绕所述贴合片的环形导热片；所述导热片下表面设置有环形槽；所述安装板下表面设置有多个与所述环形槽连通的散热孔。
本实用新型所述的LED散热封装结构，其中，所述线路板上还设置有散热风扇和多个导风板；所述导风板内设置有导风腔，外表面设置有连通所述导风腔和所述散热孔的导风孔；所述导风板上开设有与所述散热风扇对应的进风口，所述进风口与所述导风腔连通。
本实用新型所述的LED散热封装结构，其中，单个所述散热风扇对应多个所述导风板。
本实用新型所述的LED散热封装结构，其中，所述单个所述导风板对应在所述线路板上呈直线排列的一排所述安装板。
本实用新型所述的LED散热封装结构，其中，所述环形导热片侧表面设置有连接凸块；所述安装板上表面设置有与所述连接凸块对应的安装槽。
本实用新型的有益效果在于：通过多个散热孔和导热片上的环形槽连通构成风道，提高散热效率，同时在外部气流变化时，能快速带走热量，尤其针对密集型设置的LED晶片散热效果显著。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，下面描述中的附图仅仅是本发明的部分实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图：
图1是本实用新型较佳实施例的LED散热封装结构结构剖面侧视图；
图2是本实用新型较佳实施例的LED散热封装结构结构背面视图。
具体实施方式
为了使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本实用新型的部分实施例，而不是全部实施例。基于本发明的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型的保护范围。
本实用新型较佳实施例的LED散热封装结构如图1所示，同时参阅图2，包括线路板1，线路板1上设置有多个安装LED晶片2的安装板10和罩设于 LED晶片2表面的灯罩11；安装板10上表面设置有贴合固定LED晶片2的贴合片100和围绕贴合片100的环形导热片101；导热片101下表面设置有环形槽102；安装板10下表面设置有多个与环形槽102连通的散热孔103；通过多个散热孔103和导热片101上的环形槽102连通构成风道，提高散热效率，同时在外部气流变化时，能快速带走热量，尤其针对密集型设置的LED晶片散热效果显著。
如图1和图2所示，线路板1上还设置有散热风扇(图中未显示)和多个导风板12；导风板12内设置有导风腔120，外表面设置有连通导风腔120和散热孔103的导风孔121；导风板12上开设有与散热风扇(图中未显示)对应的进风口(图中未显示)，进风口(图中未显示)与导风腔120连通；通过散热风扇(图中未显示)对进风口进风，进入气流在导风腔120内形成正压，使得气体进入一个或多个散热孔103，并从其他散热孔103流出，快速带走热量，极大的提高了散热效率。
如图1和图2所示，单个散热风扇(图中未显示)对应多个导风板12；便于安装，节省能源和成本。
如图1和图2所示，单个导风板12对应在线路板1上呈直线排列的一排安装板10；安装方便，减少了风阻，散热效率高。
如图1和图2所示，环形导热片101侧表面设置有连接凸块104；安装板 10上表面设置有与连接凸块104对应的安装槽105；安装方便，便于生产。应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。