技术总结
本实用新型涉及一种LED散热封装结构，包括线路板，线路板上设置有多个安装LED晶片的安装板和罩设于LED晶片表面的灯罩；安装板上表面设置有贴合固定LED晶片的贴合片和围绕贴合片的环形导热片；导热片下表面设置有环形槽；安装板下表面设置有多个与环形槽连通的散热孔；通过多个散热孔和导热片上的环形槽连通构成风道，提高散热效率，同时在外部气流变化时，能快速带走热量，尤其针对密集型设置的LED晶片散热效果显著。
技术研发人员：张海燕
受保护的技术使用者：张海燕
技术研发日：2018.03.12
技术公布日：2018.10.16