密封树脂622、接合线623、配线层624和基材625。LED元件621安装在基材625上，使用接合线623与配线层624连接。密封树脂622通过利用树脂将基材625的内部密封，保护内部的部件和连接状态。另外，密封树脂622含有荧光体，由此能够对LED元件621的发光色进行转换，例如能够使用蓝色LED元件和黄色荧光体构成发白色光的LED封装件。配线层624在利用焊锡626连接的部位和LED元件621进行引线接合的部位布线。
[0071]在图6的例子中，配线层624为贯通基材625的形状，焊锡626与基材625的底面侧的配线层624连接，LED元件621与基材625的顶面侧的配线层624连接。
[0072]根据图6所示的结构，LED元件621中，LED元件被机械地固定，并且通过配线基板610、连接器601和电线束(省略图示)，与外部装置(省略图示)电连接，由此，能够控制来自外部的发光。
[0073]图7是表示本实施方式的LED光源基板140的LED封装件620的排列的详细情况的截面图。如图所示，在本实施例的LED光源基板140中，在中央部141配置有发白色光的LED封装件(白色光源)620a，在两端部142配置有发上述蓝色偏移光的LED封装件(偏移光源)620b。此外，上述蓝色偏移光能够通过将LED封装件620b的LED元件621的发光色(波长)和密封树脂622的荧光体中的至少一方改变为与LED封装件620a不同而实现。
[0074][实施方式2]
[0075]接着，参照图8和图9对本发明的另一个实施方式进行说明。图8是表示从本实施方式的面光源装置10的LED光源基板140射出的光的图。如图所示，本实施方式的LED光源基板140，呈线状排列有多个点光源(未图示)，该点光源包括射出白色光的白色光源、和射出使上述白色光向蓝色侧偏移后的光的偏移光源，随着从LED光源基板140的中央部141向两端部142去，排列上述偏移光源的比例变多。
[0076]在该情况下，来自中央部141的光和来自两端部142的上述向蓝色侧偏移后的光的颜色的偏移难以变得醒目。因此，来自导光板120的出射光的颜色的偏移变得更不醒目。
[0077](LED光源基板的实施例)
[0078]接着，参照图9对本实施方式的LED光源基板140的具体例进行说明。此外，在本实施例中，利用图5和图6所示的LED光源基板140。
[0079]图9是表示本实施例的LED光源基板140的LED封装件620的排列的详细情况的截面图。图9所示的LED光源基板140，与图7所示的LED光源基板140相比，发白色光的LED封装件620a和发上述蓝色偏移光的LED封装件620b的排列顺序不同，其它的结构相同。即，在图9所示的LED光源基板140中，随着从中央部141向两端部142去，排列LED封装件620b的比例变多。
[0080][实施方式3]
[0081]接着，参照图10?图12对本发明的另一个实施方式进行说明。图10是表示从本实施方式的面光源装置10的LED光源基板140射出的光的图。如图所示，来自本实施方式的LED光源基板140的线状光，随着从中央部141向两端部142去，色度向蓝色侧偏移。
[0082]在该情况下，来自中央部141的光和来自两端部142的上述向蓝色侧偏移后的光的颜色的偏移不醒目。因此，来自导光板120的出射光的颜色的偏移变得更不醒目。
[0083](LED光源基板的实施例)
[0084]接着，参照图11和图12对本实施方式的LED光源基板140的具体例进行说明。
[0085]图11是表示本实施例的LED光源基板140的概要的侧面图。图12是图11所示的LED光源基板140的A-A箭头方向看时的截面图。图11和图12所示的LED光源基板140，不使用LED封装件，通过COB (Chip On Board:基板上芯片)方式在基材511上安装有LED元件(点光源)515。S卩，LED元件515直接安装在基材511上。基材511的表面可以设置有其它的层(例如配线层513)，在该情况下，也能够将LED元件515安装在该其它的层的表面。无论如何，在COB方式的情况下，LED元件515不是被收纳在封装件中之后间接地安装在配线基板上，而是以元件的状态直接安装在配线基板上。
[0086]基材511具有表面(在图12中，在基材511的最上部水平地描绘的面)和从该表面凹陷的凹部，LED元件515安装在这些凹部的内部。
[0087]在LED光源基板140中，配线层513和LED元件515由接合线516电连接。另外，虽然没有特别图示，但是配线层513与连接器512具有的电极端子电连接。根据该结构，能够对与连接器512连接的电线束(未图示)进行电控制，从而控制LED元件515的发光。
[0088]LED元件515、接合线516和它们的连接部位容易由于冲击而破损，因此，为了防止该破损，LED元件515和接合线516包括连接部分在内由密封树脂514密封。S卩，在凹部中注入密封树脂514。根据该结构，LED元件515和接合线516能够承受从外部附加的某种程度的冲击，除此以外，还能够被保护以不受水分和异物等影响。
[0089]另外，通过在密封树脂514中添加着色剂或荧光体，能够调整LED光源基板140的出射光的色调。例如，LED元件515发蓝色光或紫外线，通过在密封树脂514内含有适合的荧光体，LED光源基板140能够射出白色光。
[0090]因此，本实施例的LED光源基板140，能够通过逐渐改变LED元件515的发光色(波长)和密封树脂514的荧光体中的至少一方，使得随着从中央部141向两端部142去，色度从白色向蓝色侧偏移来实现。
[0091]通过如图5和图6所示使用LED封装件和配线基板构成LED光源基板140，具有以下的优点:能够通过冲压加工或开槽加工来制作外形，因此，容易制作比较大型的基板；能够使用一般的安装装置安装LED封装件；等。与此相对，如图11和图12所示通过COB方式安装LED元件的方法，具有以下的优点:安装不需要使用焊锡，因此，没有由使用时的焊锡温度引起的温度的限制；能够以与LED封装件同样的工序制造成最终的形态，因此，当为小型的基板时能够以低成本制造；等。
[0092][补充说明]
[0093]在上述各实施方式中，作为光源使用LED光源基板140，但是并不限于此。但是，如上述各实施方式中例示的那样，通过使用LED光源基板140作为光源，能够利用更短的光源基板实现同等的亮度。
[0094]特别是，通过使用LED光源基板140作为光源，能够通过调整LED元件的数量和配置(位置和间隔)而容易地调整导光板120的任意部分的亮度和上述颜色的偏移。例如，在提高导光板120的短边的端部的亮度的情况下，能够通过使该端部的LED元件的设置间隔缩短而容易地实现。
[0095][附记事项]
[0096]本发明并不限定于上述的各实施方式，能够在权利要求所示的范围内进行各种变更，将在不同的实施方式中分别公开的技术手段适当组合而得到的实施方式也包含在本发明的技术范围内。另外，通过将在各实施方式中分别公开的技术手段组合，能够形成新的技术特征。
[0097]例如，在上述实施方式中，使来自LED光源基板140的端部的光为上述蓝色偏移光，但是，也可以将来自LED光源基板140的线状光改变为色度不均匀的线状光。在该情况下，从LED光源基板140向导光板120的侧面照射色度不均匀的线状光，因此，从导光板120射出色度不均匀的面状光。因此，在导光板120的主要部分与角部的边界产生的颜色的偏移变得不醒目。