一种灯具线束防芯片脱出结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于灯具技术领域，涉及汽车灯具的灯泡座正负极配合结构，具体涉及一种汽车灯具线束防芯片脱出结构。
【背景技术】
[0002]在现有技术中灯座总成由8个部分组成，其中灯座(10)与插片(11)通过过盈配合连接，负极端子(12)与负极导线(14)连接后通过卡扣固定在灯座(10)上，正极金属芯片(I)与正极导线(15)连接后与现有技术绝缘片(9)压在弹簧(13)上，随后一同装入灯座(10)中。
[0003]现有灯具总成线束灯泡座形式为，正极铜芯片依附在绝缘片上。该正极铜芯片与芯片座之间无定位，芯片在芯片座内发生轴向蹿动，容易导致芯片脱出，进而接触负极芯片引发短路造成灯具点灯失效，严重的将导致总成线路短路，有引发烧灯风险。
【实用新型内容】
[0004]为了解决上述问题，本实用新型提供一种灯具线束防芯片脱出结构，该结构固定灯泡座的正极金属芯片与绝缘片，约束正极金属芯片轴向蹿动，防范其脱出引发的短路，避免发生烧灯及烧车问题。
[0005]本实用新型的技术方案如下:
[0006]一种灯具线束防芯片脱出结构，其特征在于，所述防芯片脱出结构包括设置在灯泡座正极金属芯片I上的凸起部3和用于固定灯泡座正极金属片I的绝缘片2内壁设置的倒刺结构4 ;所述绝缘片2套合在所述正极金属芯片I外，通过所述倒刺结构4和凸起部3配合反扣连接。
[0007]根据本实用新型所述灯具线束防芯片脱出结构，进一步，所述绝缘片2为带盘头8的空心柱体。
[0008]根据本实用新型所述灯具线束防芯片脱出结构，进一步，所述正极金属芯片I依次设置有导线加持端5、导线连接端6和灯泡接触端7 ;所述凸起部3设置于导线加持端5的背面。
[0009]根据本实用新型所述灯具线束防芯片脱出结构，进一步，所述凸起部3为倒角结构或凸起块。
[0010]根据本实用新型所述灯具线束防芯片脱出结构，进一步，所述倒刺结构4设置在绝缘片2下内壁，距绝缘片2底部1/3处。
[0011]根据本实用新型所述灯具线束防芯片脱出结构，进一步，所述防芯片脱出结构还可为包括设置在灯泡座正极金属芯片I上的倒角凸起部和绝缘片2内壁设置的凸棱；所述绝缘片2套合在所述正极金属芯片I外，通过所述凸棱和倒角凸起部配合反扣连接。
[0012]根据本实用新型所述灯具线束防芯片脱出结构，进一步，所述绝缘片2为塑料绝缘片。
[0013]本实用新型改进了现有线束正负极芯片配合结构，避免可能有正极芯片脱出导致的短路问题。
[0014]本实用新型将原本放掉的自由度进行约束，对芯片座(绝缘片2)进行机构优化，于芯片座底部1/3处增加0.5mm倒角，形成倒拔结构，插入时因芯片座形变过盈进入后，由倒角倒刺结构反扣芯片，达到防脱效果。其次针对芯片，在其底部增加0.5mm凸起块，装配后卡进芯片座底部沟槽，进一步加强约束。
[0015]本实用新型的有益技术效果:
[0016]本实用新型提供一种灯具线束防芯片脱出结构，(I)该结构固定灯泡座的正极金属芯片与绝缘片，约束正极金属芯片轴向蹿动，防范其脱出引发的短路，避免发生烧灯及烧车问题；(2)模具修改简便，安装方便，结构简单，有效降低生产成本并提高生产效率，杜绝了由于芯片脱出引起的线路短路、点灯失效、烧灯烧车等问题。
【附图说明】
[0017]图1为现有技术灯泡座芯片脱出的结构示意图；
[0018]图2为本实用新型所述正极金属芯片背视图；(图2a为夹持导线状态的正极金属芯片背视图；图2b为未夹持导线状态的正极金属芯片背视图)
[0019]图3为本实用新型所述绝缘片2的正视图；
[0020]图4为现有技术正极金属芯片正视图；
[0021]图5为现有技术绝缘片的剖视图。
[0022]图中:1-正极金属芯片，2-绝缘片，3-凸起部，4-倒刺结构，5-导线夹持端，6-导线连接端，7-灯泡接触端，8-绝缘片盘头，9-现有技术绝缘片，10-灯座，11-插片，12-负极端子，13-弹簧14-负极导线，15-正极导线，16-正极金属芯片滑槽，17-芯片固定腔。
【具体实施方式】
[0023]下面结合附图对本实用新型作进一步阐述，本领域技术人员应当理解，所述实施例仅用于示例，而不对本实用新型构成任何限制。
[0024]如图2和3所示:一种灯具线束防芯片脱出结构，包括设置在灯泡座正极金属芯片I上的凸起部3和用于固定灯泡座正极金属片I的绝缘片2的内壁设置的倒刺结构4 ;绝缘片2套合在正极金属芯片I外，通过倒刺结构4和凸起部3配合反扣连接。限制正极金属芯片I在正极金属芯片滑槽16内滑动，使芯片在芯片固定腔内更加稳定，避免芯片发生轴向蹿动脱出接触负极芯片引发短路造成灯具点灯失效，进而避免了总成线路短路甚至引发烧灯风险。
[0025]正极金属芯片I依次设置有导线加持端5、导线连接端6和灯泡接触端7 ;所述凸起部3设置于导线加持端5的背面。绝缘片2为带盘头8的空心柱体，内部设置正极金属芯片滑槽16和芯片固定腔17。凸起部3可为倒角结构或凸起块。所述倒刺结构4优选设置在绝缘片2下内壁，距绝缘片2底部1/3处。
[0026]根据本实用新型所述灯具线束防芯片脱出结构，也可稍微进行改动，即所述防芯片脱出结构还可为包括设置在灯泡座正极金属芯片I上的倒角凸起部和绝缘片2内壁设置的凸棱；所述绝缘片2套合在所述正极金属芯片I外，通过所述凸棱和倒角凸起部配合反扣连接。
[0027]本实用新型将原本放掉的自由度进行约束，对芯片座(绝缘片2)进行机构优化，于芯片座底部1/3处增加0.5mm倒角，形成倒拔结构，插入时因芯片座形变过盈进入后，由倒角倒刺结构反扣芯片，达到防脱效果。其次针对芯片，在其底部增加0.5mm凸起块，装配后卡进芯片座底部沟槽，进一步加强约束。
[0028]原有结构(如图4和5);绝缘片无倒角结构，芯片无凸起块结构。
【主权项】
1.一种灯具线束防芯片脱出结构，其特征在于，所述防芯片脱出结构包括设置在灯泡座正极金属芯片(I)上的凸起部(3)和用于固定灯泡座正极金属片(I)的绝缘片(2)的内壁设置的倒刺结构(4);所述绝缘片(2)套合在所述正极金属芯片(I)外，通过所述倒刺结构⑷和凸起部⑶配合反扣连接。2.根据权利要求1所述灯具线束防芯片脱出结构，其特征在于，所述绝缘片(2)为带盘头(8)的空心柱体。3.根据权利要求1所述灯具线束防芯片脱出结构，其特征在于，所述正极金属芯片(I)依次设置有导线加持端(5)、导线连接端(6)和灯泡接触端(7);所述凸起部(3)设置于导线加持端(5)的背面。4.根据权利要求1所述灯具线束防芯片脱出结构，其特征在于，所述凸起部(3)为倒角结构或凸起块。5.根据权利要求1所述灯具线束防芯片脱出结构，其特征在于，所述倒刺结构(4)设置在绝缘片(2)下内壁，距绝缘片(2)底部1/3处。6.根据权利要求1所述灯具线束防芯片脱出结构，其特征在于，所述防芯片脱出结构可为包括设置在灯泡座正极金属芯片(I)上的倒角凸起部和绝缘片(2)内壁设置的凸棱；所述绝缘片(2)套合在所述正极金属芯片(I)外，通过所述凸棱和倒角凸起部配合反扣连接。
【专利摘要】本实用新型提供一种灯具线束防芯片脱出结构，所述防芯片脱出结构包括设置在灯泡座正极金属芯片上的凸起部和用于固定灯泡座正极金属片的绝缘片内壁设置的倒刺结构；所述绝缘片套合在所述正极金属芯片外，通过所述倒刺结构和凸起部配合反扣连接。所述灯具线束防芯片脱出结构固定灯泡座上的正极金属芯片与绝缘片，约束正极金属芯片轴向蹿动，防范其脱出引发的短路，避免发生烧灯及烧车问题。
【IPC分类】F21W101/02, F21V23/00
【公开号】CN204756824
【申请号】CN201520316933
【发明人】蒋海涛, 秦乐平, 顾丹
【申请人】上海小糸车灯有限公司
【公开日】2015年11月11日
【申请日】2015年5月15日