一种用透明材料作pcb衬底的植物led灯的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及植物灯领域，尤其涉及一种用透明材料作PCB衬底的植物LED灯。
【背景技术】
[0002]植物生长灯是一种特殊的灯具，依照植物生长规律必须需要太阳光，利用灯光替代太阳光给植物生长发育提供灯光环境的一种灯具。光环境是植物生长发育不可缺少的重要物理环境因素之一，通过光质调节，控制植株形态形成是栽培领域的一项重要技术。依据植物生长的特性因此需匀光，且发光能量需PPDF200以上，必然使得植物灯耗用功率高、成本高。现有的植物生长灯都是采用的铜、铝基板并采用FR材质的PCB板制作，该类植物生长灯只能单面发光，出光效率受限、流明低。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型要解决的技术问题是针对现有设计技术中存在的缺陷，提供一种流明量高、出光率好，且多面发光的基于玻璃衬底的植物LED灯。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为:一种用透明材料作PCB衬底的植物LED灯，包括衬底基板，所述衬底基板上设若干条安设LED芯片的线路，每一条线路上设若干LED芯片的封装空间，所述封装空间将所述线路分割成若干段间断的导电线段；至少一颗LED芯片封装于所述封装空间上；所有导电线段与位于所述封装空间上的LED芯片通过银线串联电连接；若干块封装了 LED芯片的衬底基板串联或并联电连接构成植物LED灯。
[0005]作为对上述技术方案的进一步阐述:
[0006]在上述技术方案中，所述线路为铜箔线路，且所述铜箔与衬底基板通过胶压合连接。
[0007]在上述技术方案中，所述线路为导电的银胶或铜胶线路，且所述铜胶或银胶线路由铜胶与银胶丝印于所述衬底基板上形成。
[0008]在上述技术方案中，若干所述线路分布于所述衬底基板的上端面及下端面上，且所述衬底基板的上端面及下端面上均设有三条线路。
[0009]在上述技术方案中，每一所述封装空间上封装的LED芯片为1-3颗。
[0010]在上述技术方案中，每一条所述线路上设置有5-10个封装空间。
[0011 ] 在上述技术方案中，所述衬底基板为玻璃衬底基板。
[0012]本实用新型的有益效果在于:本新型以玻璃为衬底基板，将LED芯片安设于衬底基板上形成植物LED灯，采用LED芯片，使的植物LED灯发光均匀且本新型的植物LED灯流明量高、出光率好，且多面发光，使用本新型的植物LED灯可形成好的植物生长环境。
【附图说明】
[0013]图1是本新型的植物LED灯的结构示意图。
【具体实施方式】
[0014]下面结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。
[0015]图1示意了本新型的具体实施例。
[0016]参考附图1，一种用透明材料作PCB衬底的植物LED灯，包括若干衬底基板1，优选玻璃衬底基板，在所述衬底基板I上设置若干条封装LED芯片的线路2，该线路2为通过铜箔胶贴衬底基板I构成的LED芯片3电路线路2或以导电银胶或铜胶丝印于衬底基板I上形成的LED芯片3电路线路2。所述衬底基板I的上端面及下端面上均分别有线路2，且每一端面上设3条线路2。每一条线路2上设有5-10个LED芯片3的封装空间(需要说明的是，封装空间也就是焊接LED芯片的区域，而焊接则是通过银线将各LED芯片电连接或是将LED芯片连接到导电线路上)，所述封装空间将每一线路2分割成若干段间断的导电线段，且所述封装空间的数目比导电线段数目少一个。每一个封装空间上封装有1-3个LED芯片3，每一个封装空间上的LED芯片3通过银线4串联连接，串接形成的LED芯片3串两端也通过银线4连接两间隔的导电线段，如此形成一条封装好LED芯片3的线路2，该线路2为植物LED灯的发光电路。多块封装好了 LED芯片3的衬底基板I串联或着并联电连接构成不同形态植物LED灯。
[0017]实际实施中，在衬底基板I上用银胶或铜胶直接在玻璃上图形印刷，烘烤产生线路2或者铜箔与玻璃，用胶压合成衬底基板I后制成线路2，线路2上预留封装LED芯片3的封装空间，在封装空间内封装I到3颗LED芯片3，同时将封装空间上的LED芯片3通过银线4连接到线路2形成一条完整的LED发光线路2，而在衬底基板I的上下端面上均如此设置多条对应的LED发光线路2，从而使单块的衬底基板I上的LED芯片3能相对衬底基板I四面发光，使之出光率达到最大。而且在高流时，流明量可达到150LM/W。而且还根据需求来选择封装好LED芯片3的衬底基板I的块数和连接方式来组成相匹配的植物LED 灯。
[0018]以上所述并非对本实用新型的技术范围作任何限制，凡依据本实用新型技术实质对以上的实施例所作的任何修改、等同变化与修饰，均仍属于本新型的技术方案的范围内。
【主权项】
1.一种用透明材料作PCB衬底的植物LED灯，其特征在于:包括衬底基板，所述衬底基板上设若干条安设LED芯片的线路，每一条线路上设若干LED芯片的封装空间，所述封装空间将所述线路分割成若干段间断的导电线段；至少一颗LED芯片封装于所述封装空间上；所有导电线段与位于所述封装空间上的LED芯片通过银线串联电连接；若干块封装了LED芯片的衬底基板串联或并联电连接构成植物LED灯。2.根据权利要求1所述的一种用透明材料作PCB衬底的植物LED灯，其特征在于:每一所述封装空间上封装的LED芯片为1-3颗。3.根据权利要求1所述的一种用透明材料作PCB衬底的植物LED灯，其特征在于:若干所述线路分布于所述衬底基板的上端面及下端面上，且所述衬底基板的上端面及下端面上均设有三条线路。4.根据权利要求1-3任意一项所述的一种用透明材料作PCB衬底的植物LED灯，其特征在于:每一条所述线路上设置有5-10个封装空间。5.根据权利要求1-3任意一项所述的一种用透明材料作PCB衬底的植物LED灯，其特征在于:所述线路为铜箔线路，且所述铜箔与衬底基板通过胶压合连接。6.根据权利要求1-3任意一项所述的一种用透明材料作PCB衬底的植物LED灯，其特征在于:所述线路为导电的银胶或铜胶线路，且所述铜胶或银胶线路由铜胶与银胶丝印于所述衬底基板上形成。7.根据权利要求5所述的一种用透明材料作PCB衬底的植物LED灯，其特征在于:所述衬底基板为玻璃衬底基板。8.根据权利要求6所述的一种用透明材料作PCB衬底的植物LED灯，其特征在于:所述衬底基板为玻璃衬底基板。
【专利摘要】本新型公开一种用透明材料作PCB衬底的植物LED灯,包括衬底基板,所述衬底基板上设若干条安设LED芯片的线路,每一条线路上设若干LED芯片的封装空间,所述封装空间将所述线路分割成若干段间断的导电线段;至少一颗LED芯片封装于所述封装空间上;所有导电线段与位于所述封装空间上的LED芯片通过银线串联电连接;若干块封装了LED芯片的衬底基板串联或并联电连接构成植物LED灯。本新型以玻璃为衬底基板,将LED芯片安设于衬底基板上形成植物LED灯,采用LED芯片,使的植物LED灯发光均匀且本新型的植物LED灯流明量高、出光率好,且多面发光,使用本新型的植物LED灯可形成好的植物生长环境。
【IPC分类】F21K9/20, F21Y115/10, F21V19/00, A01G9/20
【公开号】CN205191238
【申请号】CN201520870455
【发明人】沈李豪
【申请人】东莞联通达电路制板有限公司
【公开日】2016年4月27日
【申请日】2015年11月4日